更多

  • 台积电称上海厂今年有望扭亏

    【导读】台积电称上海厂今年有望扭亏       台积电CEO蔡力行周一在台湾召开的股东会上表示，其在上海工厂经过扩产后有望于今年下半年扭亏为盈。  　　       蔡力行表示：“我们在上海的工厂已投产2至3年，此前我们对该厂产能进行了限制。”  　　       继落户美国、新加坡后，上海松江厂是台积电全球布局中的第三颗棋子。根据台湾“经济部”的批准，台积电在3年内可在该厂投资3.71亿美元。 

    半导体 台积电 BSP 新加坡 扭亏为盈

  • 半导体行业趋稳定发展 继续上演转移重组

    【导读】半导体行业趋稳定发展 继续上演转移重组     半导体市场未来将保持温和增长，继续保持转移的趋势，分分合合的重组也将继续上演。几十年来半导体市场都遵循着振荡向上的发展趋势，产业则根据半导体技术和下游需求不断进行调整，业界公司则一直都在不断重组，技术更是沿着摩尔定律一走就是几十年。发展至今，虽然未曾发生突变，但是半导体行业也一直在变化中不断前进。 　　半导体市场每隔四年左右就会出现所谓的波峰或者波谷的振荡，最近的一次波谷是2001年，该年全球半导体增长率为-32%，按理来说2005年也应该是预期的波谷，但事实上并没有出现市场的大滑坡，反而呈现出了6.8%的温和增长，同样，半导体市场2004年的波峰和2000年36.8%的增长率相比也相差了10个百分点，从数据可以看出半导体市场的发展似乎变得稳定了。      为什么市场会变得稳定？半导体公司在经历了几十年的发展之后，在规避风险和应对产业周期变化方面显得更加成熟，尤其是库存方面，各个厂商都学会了如何控制库存来尽量保证自身利润。虽然紧跟最新技术，抢先推出新品能带来高利润，但往往也会带来老产品库存积压的问题。目前，厂商们通常的做法往往是在解决库存和尽快发布新品之间找到一个平衡点。以现在的Intel为例，相信其IntelSantaRose产品开始销售之前，其前期库存的消化肯定是在一个可以接受的范围内了。虽然厂商们已经在周期振荡中变得成熟，但将来市场的周期性振荡仍然将长期存在，只是振幅会越来越小。      此外，随着亚太地区度过快速的增长时期，全球半导体市场的增长速度将会缓慢下降。除了扩大产能以满足市场需求以外，半导体设备的更新和增加往往是为了生产工艺要求更高的产品而进行的，近两年半导体设备更新的主要动力来自工艺要求较高的存储器产品。      从未来的发展来看，半导体市场将趋于平缓，半导体产业的发展将更多地依赖技术创新。截至2006年底，全球已有12英寸硅片生产线46条，而且自2006年以来全球新建的芯片厂都是12英寸65纳米以下。即便如此，至2006年底，全球12英寸硅片的产出仅占全球硅片总产出的18%。因此，为适应先进工艺技术所进行的产业更新还有很大潜力。      此外，从区域来看，由于具有成本以及当地政策优势，半导体产业发展的主要动力仍将来自亚太地区。近几年来，半导体业界演绎了一系列让人目不暇接的“重组运动”，究其原因不外乎是有的公司要进行“多元化”发展，收购其所需要的稀缺业务来壮大自己，或是要分拆或剥离非核心业务，专注于核心业务的发展。除了重组之外，半导体行业的分工将更加清晰。随着半导体工艺技术的发展，投资半导体生产线所需的资金也急剧增长，设计公司一般都无力涉及生产投资，而部分IDM则为了降低向高工艺技术过渡的风险，甚至选择卖出现有的生产线而成为Fabless，比如LSILogic，就售出了位于Gresham的8英寸的芯片制造厂，成为一家Fabless。总体来看，半导体行业无论是市场、产业还是公司，都是随着技术的更新而发展的。      半导体市场未来将保持温和的增长，主要原因是因为亚太地区的增长将逐渐趋缓；而半导体产业则会继续保持转移的趋势，尤其是向低成本地区转移；而半导体公司分分合合的重组也将继续上演。

    半导体 半导体市场 半导体行业 振荡 BSP

  • 英特尔肯定中国市场 斥巨资在大连建厂

    【导读】英特尔肯定中国市场 斥巨资在大连建厂 【新闻眼】投资25亿美元  英特尔大连建厂         3月26日，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米（12英寸）晶圆的工厂，这是英特尔在亚洲的第一个芯片生产厂，此前英特尔在中国上海浦东和四川成都设有两家封装和测试工厂。        据英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁介绍，大连厂是英特尔15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂。22年里，英特尔在华投资已累计超过13亿美元。此次新投资将使其在中国的投资总额近40亿美元，成为在华投资额最大的跨国企业之一。         据了解，大连晶圆工厂是继1992年英特尔在爱尔兰建立英特尔Fab10号晶圆厂后另行择址新建的第一个晶圆工厂，计划今年年底动工，并将于2010年上半年投产。工厂的初期生产将主要专注于芯片组以支持英特尔的核心微处理器业务。到2010年落成之时，大连晶圆厂将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂网络中的一员，其余七家座落在美国、爱尔兰和以色列。         国家发改委副主任张晓强表示，该项目是近几年来中美两国间在集成电路制造领域的大型合作项目之一，对中国东北老工业基地区域经济和集成电路产业发展有积极意义。大连市市长夏德仁表示，英特尔选择大连兴建晶圆生产基地，将对大连的社会经济发展乃至整个东北地区的经济和产业结构产生重大、深远影响。         有多位业内分析师对此表示看好，认为英特尔大连建立300毫米晶圆工厂是大势所趋。大连晶圆厂不仅使中国形成完整的IT产业链，确立中国PC工业在亚太地区的核心地位，更有助于中国PC工业形成产业集群效应。 【声音】台商：我们还不去？         中国时报报道，日前在一场与媒体的茶叙中，当时大陆官方已释出英特尔投资案的讯息。台积电董事长张忠谋就表示，英特尔的投资案显示，即使台湾对半导体西进设限，但大陆依然可从其他管道取得先进技术。如果政府在企业西进态度上不能再向前迈进，未来英特尔的生产技术免不了会比台资厂先进不少。          张忠谋指出，之前台湾政府限制半导体登陆的原因，在于要防止高阶技术外流，但英特尔在大陆设厂，未来很可能会推进到四五奈米的先进制程，届时大陆不需透过台湾，也可以取得最先进的技术。         张忠谋说，大陆并不会因为台湾单方面的限制，就无法取得相关半导体设备技术下，虽然英特尔大陆厂至少需二到三年才可望正式投入生产，对台积电虽然直接影响有限，不过，未来台湾半导体厂在大陆的晶圆厂制程技术，仍将处于明显落后竞争同业的位置。         其他半导体上下游厂商，则表达对现况的焦虑、与对政府加速开放脚步的期望。        一家封测厂就指出，“英特尔是有计划地到大陆布局，它有自己的封测厂在大陆，这次再投资晶片厂，连半导体老大都过去了，我们还能不过去吗？其他上下游的封测厂，也都希望赶快赴大陆先行布局。”        一半导体界人士也指出，“大陆现在还有一个中芯，也有90奈米制程技术，再加上英特尔的新厂，如果台积电还只是用90奈米以下的制程，这就好像当年的义和团对上洋枪铁炮，要怎么比？”        野村证券半导体分析师徐稦成指出，对全世界的晶片制造商而言，中国大陆是目前最具投资吸引力的地方，因为当地市场潜力雄厚，而且晶片业需要的供应商已在当地设点，相关设备业者也纷纷至当地布局。像全球最大晶片设备制造商美国应用材料公司，也在西安成立发展中心。         这情况对台湾厂商而言自然是心急，大部分的台湾半导体厂商还是认为，如果政策还是环绕意识形态走，那么台厂在大陆地区的优势会越来越微弱。　国内产业：英特尔大连建厂将是“龙芯”的灾难？       英特尔在大连建厂对英特尔自身来讲是一件一举多得的好事：一，可以缓解美国本土的制造成本压力；二，可以直接面对日益扩大的亚洲主要是中国市场；三，可以对新老对手实施不同层次的打击。但是，这25亿美元砸在大连对中国的民族芯片产业来讲却绝非幸事，因为以上的第三点中的新对手就是中国的“龙芯”，英特尔大连建厂对“龙芯”来说无异于一场灾难。       25亿美元之下有一个细节：现在英特尔的主流是65纳米技术，很快将转向45纳米，2010年将是32纳米技术，但此次预计2010年投产的大连厂计划采用的却是90纳米技术。虽然英特尔高层一再掩饰这里面的玄机，但其中奥妙不得不让人深思。        中国尚在襁褓之中的“龙芯”采用的是90纳米技术，即便在目前也远远落后于英特尔的主流。发展极其不如意的“龙芯”发展的再好也只能在两三年以后才有可能实现产业化，90纳米技术根本不可能得到改进。而英特尔大连厂也正好会在2010年建成投产，局面将会是戏剧性的90纳米对90纳米。那时的“龙芯”即使想走擅长的低端化道路恐怕也无路可走了，因为更成熟的英特尔低端产品在那里等着我们，“龙芯”会怎样呢？        英特尔的目光是远大的，十一年来市场份额最低的现实不允许世界上再产生一个新的“AMD”，所以有着优秀潜质的“龙芯”成了英特尔扼杀的对象，毕竟把对手扼杀在幼儿阶段要比它强大了再战斗要容易得多。但这种扼杀是极具隐蔽性的。[!--empirenews.page--]        可是国内却很乐观，一种盲目的乐观：“有多位业内分析师在接受新浪连线时对英特尔在华建厂表示看好，认为英特尔大连建立300毫米晶圆工厂是大势所趋，大连晶圆厂不仅使中国形成完整的IT产业链，确立中国PC工业在亚太地区的核心地位，更有助于中国PC工业形成产业集群效应”。殊不知英特尔是在为几年后的对决提前打扫战场，而短视则让我们未战已经落于下风了。对于我们的“龙芯”，我只能说一句话：保重。国内媒体：落户大连将成为软交会一大热点       “英特尔投资25亿美元在大连兴建一座先进的300毫米晶圆制造厂”，近日，英特尔落户大连已引起世界普遍关注和媒体广泛报道。这不仅是英特尔首次在中国建设芯片制造厂，也是英特尔迄今规模最大、技术水平最高的海外投资。        英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁说：“中国是英特尔全球增长最快的市场，此项目落户大连既是英特尔全球战略的需要，也是大连良好城市环境和不断改善投资环境的成果，大连具备诸多地理优势、完善的基础设施、软环境以及丰富的人才储备，尤其是近几年高新技术产业飞速发展，区域经济活跃，为外资企业根殖发展带来信心和机遇。”        大连是中国著名的港口、工业、旅游、金融、信息中心城市，开放色彩浓厚，对外经贸往来、文化交流活跃，特别是软件出口和外包业务是大连软件的一大特色。2003年党中央、国务院决定在大连举办中国软件交易会，希望依托大连的产业优势、区位优势，通过软交会这个平台为中国软件对外出口、为新兴服务贸易的发展打开一个突破口；通过软交会带动东北老工业基地的产业调整和技术升级；通过软交会带动全国软件产业和信息服务业的发展，实现对地区和全国经济及产业价值的拉动作用。       软交会举办4年来，已经成为国家推动软件产业发展战略的重要平台，对促进我国软件产业发展发挥了重要作用。以软交会主办地大连为例，1998年大连从事软件行业的人员仅3000多人，年产值不过几千万元，而到2006年大连软件人才已达3万多人，年产值超过百亿元，全市软件产值每年以50%以上的幅度高速增长。目前，IBM、埃森哲、惠普、毕博、SAR、戴尔等30多家世界500强软件跨国企业在大连投资落户。大连华信、海辉分别吸引到微软、NEC、集富亚洲等国际资本，源源不断地拿到国内外订单。大连凭借对日软件外包起步，仅用了不到10年时间，一跃成为东亚地区软件开发、软件外包和BPO的中心。      几年来，软交会始 终以全球化的眼光和洞察力，契合国内外市场需求，为参会人士提供了咨讯、交流、合作的最佳场所。已成为各国政府推动软件产业发展，促进国际交流与合作的平台；国家部委发布软件和信息服务产业政策，权威人士解析产业发展走向和新趋势的平台；全国各省市寻求发展机遇的平台；国内外各行业企业交流与合作的平台。国际IT巨头公司和国内软件领军企业都纷纷参展，与参观观众高效但面对全球化竞争，台湾政府起码要让产业与外商站在同一个立足点上。如果英特尔能，为什么台积电、联电不能？我们认为，对于台积电赴陆设晶圆厂案，台湾“经济部”应立即主动请台积电补件，并召开会议予以重审；重审的标准，至少应比照英特尔予以放宽。只要美国政府同意十二吋，台湾为了晶圆竞争优势，亦应同意十二吋。同理，假设美国放行65奈米，台湾也应立即弹性核准65奈米。这样的亡羊补牢措施不仅对台积电适用，也应比照适用于联电等其他晶圆业者。惟有如此，晶圆双雄的世界地位才能得以存续。        此外，对于非瓦圣纳协议管制的产业，政府应全面放宽管制，包括投资上限的紧箍咒，以利台湾企业全球竞争。即使是需要高度监理的两岸金融，政府也可从最低监理需求的“参股”银行着手。坦白说，以投资上限这样的管制项目限制企业发展，几乎是共产国家“计画经济”的石器时代思维。现在，世界的经济已经是知识经济化、全球化了；如果行政当局再用石器时代的狭隘方法去管制台湾厂商，那么台湾经济就可能要靠石刀、石斧打天下了。事实上，让台积电用八吋、点一八制程去对抗英特尔，已经等于是用石刀、石斧去对抗现代枪炮了。         最近几年，台湾舆论、学界与企业界充斥着“台湾人才、技术还领先中国大陆几年”、“再过几年，台湾就会被大陆赶上”之类的讨论。但即使是同样的结论，企业界与基本教义派也常做出不同的解读。焦虑的业者往往会鞭策自己更上进，更有忧患意识；但少数基本教义派却认为，开放大陆投资根本不需迈大步，反正“中国大陆的技术还落后台湾好几年”。         社论指出，英特尔投资案清楚地告诉我们：台湾的优势可能在两三年之内消失殆尽。一旦台湾丧失了大部分的产业优势，面对中国大陆在亚太地区的经济强权与区域封锁，再想翻身就难如登天了。“经济部长”陈瑞隆如果像“关心台视股权”一样地关心台湾经济，就该考量重审、放宽所有的赴陆晶圆投资案。亡羊补牢是否嫌晚，且看“行政院”如何作为了。 专家：将产生深远影响     3月26日，英特尔宣布将投资25亿美元在中国大连建立一个晶圆厂。新工厂将采用世界最先进的300毫米晶圆生产技术。此次英特尔晶圆厂落户大连，不但是英特尔在中国市场的最大一笔投资，也是英特尔在东亚的第一个晶圆工厂。      在激烈竞争的计算机产业中，以英特尔为代表的跨国企业主导着产业发展格局，积极参与全球化竞争。近几年，随着经济全球化进程加快，跨国企业海外扩张和资源全球整合都明显加速。整合最具竞争力的生产资源，在目标市场当地投资设厂以更接近市场用户，对降低成本、提高产品竞争力都具有十分重要的战略意义。就中国市场而言，凭借着市场需求巨大、低成本生产要素(劳动力、土地、智力资源等)，相当实力的产业基础和生产能力等综合成本优势，获得了产业转移的有利地位。中国经济和信息产业的飞速发展也使得跨国企业开始重新评估中国市场的价值，中国对其来说已经不仅仅是一个销售市场的概念，更多的跨国公司正在将研发、制造等基础产业链转移到中国。英特尔第8座晶圆厂落户中国，正体现了上述计算机产业的发展趋势，是英特尔顺应潮流，加快全球化竞争与资源整合的结果。[!--empirenews.page--]        赛迪顾问认为，英特尔在中国建厂，将使其在产能和市场培育上占领先机，并对未来与AMD之间的竞争产生深远影响。        首先，2005和2006年是AMD反攻英特尔风头正劲的两年，在市场份额上一度使得英特尔节节败退，迫得英特尔大打降价牌。AMD崛起的原因有很多，但其中一个重要因素是2005底和2006年中旬英特尔芯片组均出现了缺货现象。在PC需求持续增长的情况下，英特尔芯片组短缺的直接后果就是AMD处理器及芯片组的热销。未来几年，全球PC仍将保持增长态势，此次英特尔在中国建立晶圆厂，直接扩大产能，供应给聚集在中国的主板、电脑制造厂商，可以杜绝由于自身供给因素带给竞争对手的可乘之机。       其次，未来英特尔与AMD之间的竞争，其成败不仅仅取决于产品和价格上竞争，更重要的将取决于双方在资源投放上的实力。所谓的资源投放，不仅仅包括对厂商的支持，还包括对中国政府在产业、技术等多方面的支持。通过此次在大连建厂，英特尔在中国的投资总额将达到40亿美元，表达了英特尔投资中国市场的决心和信心，有利于获取政府等相关部门的支持，进一步树立在中国市场的良好形象，从而为开拓中国市场争取了更多的机会。正所谓“欲先取之必先予之”，显然英特尔深谙此道。        英特尔在大连建晶圆厂对中国半导体产业发展的影响上，赛迪顾问认为虽然其对产业发展的推动作用有限，但也具有一定意义。英特尔在中国建立的晶圆厂无疑将融入中国的半导体产业之中，从而提升中国半导体产业的生产规模和产品结构。更具意义的是，英特尔在中国建厂将为培养我国集成电路方面的专门人才作出一定的贡献，有利于我国自主集成电路产业的发展。 【分析链接】建因：揭开英特尔建厂谜底        英特尔中国设厂，业界普遍持肯定态度。保罗·欧德宁也表示，在中国设厂可以降低人力成本，更快地响应合作伙伴，因为英特尔的下游厂商，包括主板、电脑制造厂商都聚集在中国。        但很多人对英特尔选址大连感到疑惑。因为相比半导体产业发展比较好的北京、天津、上海、苏州等城市，大连半导体基础比较薄弱，IT产业发展也落后于苏州、昆山和深圳。有分析人士甚至认为，“英特尔大连设厂的象征意义大于实际意义。”        保罗·欧德宁称，“大连在教育、电力、水利等基础设施供应方面都具备了让英特尔落户的条件。”在谈到与英特尔的合作时，大连市市长夏德仁竟在众多媒体面前热泪盈眶。“英特尔看重大连政府的高效率和公共服务，大连才能在与国内外多个城市的竞争中胜出。”夏德仁告诉记者，当时大连对外面临来自爱尔兰、印度、以色列和美国本土的竞争，对内则有上海、青岛、成都、西安参与争夺。        中国半导体行业协会信息交流部主任李珂认为，英特尔选在大连可能有深层次考虑，例如地方政府的支持。在这种大规模的投资中，企业考虑最多的是政府支持，如资金、土地、税收等方面。业内分析人士认为，英特尔在中国大连建厂有多重目标。       首先是市场方面的原因。在中国区独立以前，英特尔亚太区(包括中国市场)市场份额已经占到其全球的50%，而美洲市场仅占20%(数字来源于去年第四季度英特尔财报)。因此，中国正在成为对英特尔前途攸关的战略性市场。在中国建厂意味着将拉近英特尔与全球最大市场的距离，其意义自不待言。       其次是成本原因。目前受竞争、芯片厂建设成本和市场快速变化等因素的影响，芯片业的总体利润有逐渐下滑的趋势，由于在美国设厂税率较高，而大连市政府给予的优惠政策无形中将大幅降低英特尔在华设厂的直接和间接成本，Fab 68有可能会成为英特尔全球成本最低的芯片工厂。同时，由于大连临近出海口，拥有独特的地理位置，原材料和产品进出口都比较方便。       还有就是对竞争对手的牵制。目前来看，英特尔最大的竞争对手是AMD。而从近几年发展的竞争形势来看，不但AMD加紧了在华的布局，IBM、AMD和新加坡特许半导体之间的合作将会越来越紧密。未来英特尔与AMD的竞争更多地体现在对渠道、用户和OEM厂商等资源的争夺上，直接在中国建厂，英特尔对产业链的牵动力度将加大，这一点随着时间的推移将逐渐显现出来。对手：AMD　发力追赶        AMD并没有放松追赶英特尔的脚步。不久前，AMD宣布将同中国PC厂商TCL建立合作伙伴关系，销售基于AMD处理器的计算机。此举表明，中国主要PC厂商都已开始销售基于AMD处理器的计算机，其中包括市场领先者联想、第二大PC厂商方正、以及第三大PC厂商同方。AMD与惠普和宏碁之间的合作也取得了较大的进展，这两家PC厂商已经开始在中国内地销售采用AMD处理器的产品。       更为重要的是，AMD还将戴尔拉入了与其合作的阵营。在此之前，戴尔一直是英特尔最为坚定的盟友。AMD主管大中华区计算机厂商合作业务的总经理斯宾塞·潘(Spencer Pan)表示：“主要PC厂商都已开始同AMD合作，对于我们来说，2006年是突破性的一年。”目前，AMD与英特尔之间的竞争已经发展至下一阶段，两家公司都在努力向中国示好。       通过在中国修建芯片制造工厂，英特尔抢占了先机。中国政府一向看重本土芯片行业的发展，因此在这一领域出台了很多优惠政策，芯片代工厂商中芯国际就是受益者之一。能够吸引英特尔在中国修建芯片制造工厂，对于中国政府来说也是一个巨大的胜利。  产业链：会带来怎样的改变?       欧德宁认为，这不仅会使英特尔在中国的布局成“三足鼎立”之势，更有助于中国的PC工业形成产业集群效应，并辐射亚太地区，让中国成为亚太地区PC工业的核心。[!--empirenews.page--]       “引资不等于引入技术。英特尔建厂并不等于它提供技术，它的作用主要是对于地方经济的带动，对于上下游相关产业链的带动。”中国工程院院士倪光南告诉记者，中国仍然需要发展自己的CPU、芯片组，包括设计、制造、封装、测试等等环节，形成自己的PC产业的产业链。        中国正在逐渐成长为世界半导体设计和制造中心，产业转移也是大势所趋。倪光南院士指出，英特尔在大连建厂，会加快其他半导体厂商向中国转移半导体生产厂的趋势。目前我国半导体产业的布局主要是在长三角、珠三角、环渤海区，而长三角地区半导体生产厂最多，这次在大连设厂是在环渤海区，有助于平衡半导体产业的格局。        李珂认为，英特尔不是第一家也不会是最后一家大规模投资的外商，只是投资热潮中一分子，技术水平也不是最先进的，因此对国内企业和产业研发的促进作用不是很大。但会带来一些附加效应，例如原来没有投资计划的公司会加以考虑，对有投资计划的会加快其步伐。“这对中国是积极正面的。”利弊权衡：英特尔落址大连利大于弊       从中国正在成为全球制造业中心的角度来看，作为“世界工厂”，那么生产半导体高科技产业的原材料晶圆也理所当然。        英特尔之所以选择大连，是因为从环境、配套措施、以及优惠条件甚至生产晶圆需要的水乃至无尘环境等方面，大连都具备一定的优势。       对于中国的意义来讲，也可以从两个方面来讲，从信息产业这块来说，作为制造业的一部分，英特尔无论从技术实力、品牌以及影响力方面都首屈一指，可以帮助中国在信息产业制造上更具优势，更容易形成优势。       从另外一个方面来讲，中国当然需要最先进的技术，很多人可能都会考虑四年之后英特尔的技术是否足够领先，但是英特尔方面出于商业机密的角度，或者出于成本的考虑，他们对于核心技术的转移也会有一个严格的考核程序，美国政府也会进行相应的审查。      最关键的是，英特尔不仅是在华建设一条生产线，而是能否带来技术、工人、管理人才以及工程师等方面的培训。　      美国对华审查还会逐步放开，首先，英特尔之所以在华生产CPU，是因为作为世界工厂，IT产业链大部分都在中国本土生产，包括众多的下游厂商，越来越多的PC厂商以及下游配件厂商，正在将工厂建设在中国，所以尽管不是直接生产CPU，但是作为产业链的重要环节，无论从成本还是效率来讲，都会进一步提高。       目前世界上30%-40%的硬件生产都在中国内地生产，中国PC的销量也排在美国之后居世界第二，但是人均占有率还很低，从发展潜力来讲，也是英特尔考虑将晶圆工厂设在大连的原因。       其次，作为企业来讲，英特尔肯定希望在合适的地点输入合适的技术，但是由于美国政府的审查，技术输出还有一定的时间限制。英特尔这次建厂，相对此前在上海以及成都建设封装与测试工厂来说，在技术层面有了很大的提高，这说明中美之间的信任度有了明显的提高，不排除今后美国对华的高科技的输出将进一步放宽。 【最新动态】英特尔在晶体管技术方面取得重大突破       近日，英特尔公司宣布在基础晶体管设计方面取得了重大进展，发布了两种完全不同的晶体管材料，英特尔将采用这两种材料在公司下一代处理器——英特尔  酷睿TM2双核、英特尔酷睿2四核处理器以及至强  系列多核处理器的数以亿计的45纳米晶体管或微小开关中用来构建绝缘“墙”和开关“门”。       晶体管技术的突破使得英特尔公司可以继续创造PC、笔记本和服务器处理器速度的全新纪录，同时会减少晶体管的漏电量，这种漏电会影响计算机芯片和PC的设计、规格、功耗、噪音以及成本。同时，这一突破也会保证摩尔定律在下一个十年继续有效，摩尔定律奠定了高科技产业的发展规律，即晶体管数量每两年翻一番。       此项突破使英特尔公司已经制造出其首批45纳米产品系列的处理器样品——研发代码为Penryn，英特尔公司相信，这在半导体产业领先至少1年。样品目前正在运行多个操作系统和应用程序，英特尔按计划将在2007年下半年生产45纳米处理器。        英特尔率先将新材料创新性地组合，在其45纳米制程技术方面极大地减少了晶体管漏电，同时提高处理器性能。英特尔将采用专有的新型高-k介质材料作为晶体管栅介质，同时采用新型金属材料组合作为晶体管栅电极。       “采用高-k栅介质和金属栅极材料标志着自20世纪60年代末引入多晶硅栅MOS晶体管以来，晶体管技术领域最重大的变化，”英特尔公司联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）指出。晶体管是处理数字世界0、1组合的微型开关。栅用来打开或闭合晶体管，而栅介质是位于栅下面用来将栅从电流通道隔离出来的绝缘体。金属栅极和高-k栅介质的组合使晶体管漏电量非常低，性能大为提升。      “随着越来越多的晶体管被整合到一个硅晶片上，业界一直在研究电流泄露问题的解决方案，”英特尔英特尔高级院士Mark Bohr指出，“同时，我们的工程师和设计人员已经取得了重大进展，确保了英特尔产品和创新方面的领导地位。我们在45纳米制程技术方面采用了新型高-k栅介质和金属栅极晶体管，将帮助英特尔公司以速度更快、能效更高的方式交付多核心处理器产品，包括针对我们已经成功推出的英特尔酷睿2和至强系列处理器，并将摩尔定律的有效性带入下一个十年。”       相比较而言，一个人类红血球表面即可容纳大约400个英特尔公司的45纳米晶体管。近在10年前，通行的制程技术还是250纳米的，当时晶体管尺寸约为今天英特尔宣布的技术实现的晶体管尺寸的5.5倍，面积约为现在的30倍。[!--empirenews.page--]        根据摩尔定律，一个芯片上的晶体管数量每两年翻一倍。因此，英特尔有能力创新并整合产品，加入更多功能和计算处理核心，提高性能，并降低总制造成本和单个晶体管生产成本。为保持创新速度，晶体管必须不断缩小。但是，使用现有的材料，晶体管的缩小能力已经达到极限，因为随着晶体管规格已经达到原子级，功耗和发热的问题日益严重。因此，采用新材料已经成为未来摩尔定律和信息时代经济学的必然要求。       采用氧化硅制造晶体管栅介质已有40余年，主要是由于其可加工能力，并且随着氧化硅被加工得越来越纤细，晶体管性能也取得了稳步提高。英特尔在其此前的65纳米制程技术中，已经成功将氧化硅栅介质的厚度缩小至1.2纳米（相当于五个原子层），但是不断缩小也使栅介质的漏电量逐步增加，导致电流浪费和不必要的发热。       晶体管栅漏电与不断变薄的氧化硅栅介质有关，这一点已经被业界视为过去10年来摩尔定律面临的最大技术挑战之一。为解决这一棘手问题，英特尔公司在栅介质中采用厚度更大的铪基高-k材料取代氧化硅，与过去40多年中一直使用的氧化硅相比较，漏电量将少了10多倍。       由于高-k栅介质与当今的硅栅电极不兼容，因此，英特尔45纳米晶体管材料的第二部分是开发新的金属栅极材料。虽然英特尔采用的特定金属仍处于保密状态，但是，英特尔将在晶体管栅电极中采用不同金属材料的组合。       在英特尔45纳米制程技术中，高-k栅介质与金属栅极的组合，使驱动电流或晶体管性能提高了20%以上。同时，使电源漏电降低了5倍以上，大幅提高了晶体管的能效。        英特尔公司的45纳米制程技术也使晶体管密度比上一代处理器提高了大约两倍，使英特尔能够增加总体晶体管的数量或减小处理器的大小。由于45纳米晶体管远小于上一代晶体管，因此，晶体管开和关所需能量也大为减少，使主动开关耗电大约降低了30%。英特尔在45纳米接头中采用低-k电介质的铜线，也是为了提高其性能，降低其功耗。同时，英特尔也将采用创新的设计规则和先进的掩模技术，拓展193纳米干式平版印刷技术（dry lithography）的应用来制造其45纳米处理器，这主要得益于其成本优势和较高的可加工能力。        英特尔公司在每隔一年即推出一代新制程技术和新的微体系架构，Penryn系列处理器秉承英特尔酷睿微体系架构，预示着英特尔高速技术革新进程中的下一步。英特尔以领先的45纳米制程技术、大批量生产能力以及领先的微体系架构设计，已经开发出首批45纳米制程Penryn处理器样品。       英特尔正在开发的45纳米制程产品超过15种，范围涵盖桌面台式机、笔记本、工作站和企业版处理器。双核处理器中含有4亿多个晶体管，4核心处理器中含有8亿多个晶体管，Penryn系列处理器采用了全新的微体系架构， 拥有更强的性能和电源管理能力，更高的核心速度以及高达12MB的缓存。Penryn系列处理器的设计也带有大约50条新的英特尔SSE4指令，拓展了针对媒体和高性能运算应用的能力和性能。

    半导体 英特尔 AMD PC BSP

  • Zetex开设台湾办事处进一步加强亚太区业务发展

    【导读】Zetex开设台湾办事处进一步加强亚太区业务发展     新办事处将提供完善的客户服务及技术支持，推广多元化模拟半导体解决方案     模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex Semiconductors (捷特科) 公司近日开设首家台湾办事处，积极加强区内的业务发展。新办事处位于台北，由Zetex新任台湾区总经理陈勇全管理，针对公司全线高性能模拟半导体解决方案提供完善的本地客户服务和技术支持。     Zetex Semiconductors行政总裁Hans Rohrer 表示：“对我们来说，新办事处的成立是极具策略性意义的决定。台湾市场对我们十分重要，因为该市场在电子设备的设计方面扮演着举足轻重的角色。我们在区内拥有很多重要客户，因此必须贴近他们，提供满足其需求的服务和支持。”     十多年来，Zetex一直活跃于亚太区市场。该公司分别于1989年和2005年在香港和深圳成立了办事处，并于1995年在成都开设了合资制造厂。此外，Zetex在亚太区还拥有规模庞大的分销商和代理商网络。     陈勇全表示：“台湾办事处的成立，印证了我们致力继往开来、不断在亚太区成立新办事处以加强客户服务和支持的决心。近年来，我们的新办事处在中国内地、韩国及台湾先后成立，实在令人鼓舞。”     时至今日，Zetex在亚太区拥有30多名员工，并在中国内地设有合资制造厂，为客户提供广泛全面的音频、卫星直播、发光二极管 (LED) 照明及功率管理解决方案。

    半导体 半导体 SEMICONDUCTORS ZETEX BSP

  • “日本半导体产业的‘新挑战’”

    【导读】“日本半导体产业的‘新挑战’”     日本的产业竞争力恳谈会（COCN）发布了题为“日本半导体产业的新挑战”的报告。该报告是对重振日本半导体产业的建议，由COCN委托电子信息技术产业协会（JEITA）半导体工作组编写。但其内容没有让人感觉到“新挑战”的力度，令人怀疑报告是否对题。      该报告主要由以下三部分组成：1)半导体产业的重要性；2)日本半导体产业失去竞争力的现状分析；3)日本半导体产业的应有形态及其实现方案。其中1)和2)的总结较好，很多部分令人赞同，但重要的3)却无太大的说服力。对“应有形态”仅泛泛而谈，“方案”也不过是在“继续推进目前开展之中的国家项目”及“强化系统设计能力”等内容。      鉴于这种情况，笔者认为今后讨论“重振日本半导体产业”时，以下三个方面非常重要。      第一，应该分析为何从2000年起陆续实施的半导体国家项目及协会活动未能都对强化日本半导体产业竞争力起到促进作用的原因， 根据分析的结果，国家项目及协会活动也许需要进行根本性改变。即使单看研究开发，必须认真反省为什么希望去比利时IMEC的日本半导体技术人员不断增多这一事实。      第二，从面向10～20年后的中长期角度出发，为日本半导体产业指明应该在哪个领域生存与发展的方向。其前提不是“追赶世界”，而是“引领全球”。如果目前还“无法看那么远”的话，那就应该建立一套能够确立中长期方向性的体制。      第三，从大学挖掘人才。日本各大学的研究内容从单个来看很优秀，但彼此分散，无法发挥功效的情况较多。因此，对单个研究进行有机结合和归纳的领导者必不可缺。因为站在日本半导体产业前沿的大学人士目前还仅限于一小部分，所以为了今后加速进行有效的产学合作，需要日本的大学涌现出更多的半导体产业的领军人物。

    半导体 电子信息 半导体产业 信息技术 BSP

  • 安森美半导体委任John Nelson为执行副总裁兼首席运营官

    【导读】安森美半导体委任John Nelson为执行副总裁兼首席运营官      安森美半导体公司宣布委任William John Nelson 博士为执行副总裁兼首席运营官。 John Nelson将直接向安森美半导体总裁兼首席執行官傑克信(Keith Jackson)汇报。     安森美半导体总裁兼首席執行官傑克信说:“我们能获John这样有才干和能力的人加盟，本公司深庆得人。他结合技术开发与作业的成功往绩，与我们公司的发展策略方向不谋而合。前任安森美半导运营执行副总裁乔贝洱(Bill George)，将在过渡期间协助John履新，并全力将焦点集中在我们的制造服务业务，直至其明年按计划退休为止。”     John Nelson在加入安森美半导体之前，曾任1st Silicon首席執行官，负责日常营运，包括全球制造、销售、市场营销及产品开发。1990年至2002年，John担任不同行政职位，包括General Semiconductor的首席运营官及General Semiconductor亚太区运营总裁。在领导General Semiconductor台湾分公司自General Instruments脱离之前，John担任General Instruments台湾分公司总裁，并担任General Instruments功率半导体部副总裁兼总经理。期间他也指挥该公司在中国天津建造制造厂，在不到两年内竣工。John的其他工作经验包括在Unitrode及飞兆半导体任晶圆制造运营经理，以及在Analog Devices担任不同晶圆工程职务。     John Nelson获爱尔兰Ulster大学理学士荣誉学位以及物理学博士学位。

    半导体 安森美半导体 SEMICONDUCTOR GENERAL BSP

  • 创新成就1瓦 第二届“1瓦论坛”即将召开

    【导读】创新成就1瓦 第二届“1瓦论坛”即将召开     由中国中标认证中心主办、安森美半导体协办的第二届“1瓦论坛”将在2007年节能宣传周期间，作为第四届中国节博会暨’2007北京国际节能环保展览会的重要活动，于6月11日在北京喜来登长城饭店举办。     作为2007年国家节能宣传周活动之一、节博会的一个核心组成部分和重要活动，此次论坛主题为“创新成就1瓦”，将彰显更强的专业性和影响力，突出创新在节能和在2010年前实现1瓦待机目标上所起到的重要作用，以为节能领域的专业人士提供充分交流的平台，持续推动节能创新技术的研发和应用。     届时，来自相关政府部门的领导，及来自认证机构、知名企业和大学等领域的代表将济济一堂，重点探讨和交流有关“1瓦计划”的最新发展进程和创新成果，以推进“1瓦计划”在国内更有效、更广泛的实施和中国节能事业的向前发展。     在中国，目前只有某些大城市启动了待机能耗计划并取得了些许成效。根据中标认证中心的调查显示，我国城市家庭平均每天待机能耗相当于24小时使用着一盏15瓦到30瓦的“长明灯”，悄悄蚕食着电费和宝贵的能源。以我国彩色电视机为例，中国目前的彩电能效限定值及节能评价值指标为待机能耗3瓦，2009年3月1日的目标是1瓦。如果中国所有彩电的待机能耗均达至3瓦标准，到2011年将可节约60亿人民币或120亿度电。     为响应中国政府节能的号召，中标认证中心和安森美半导体联手举办的首届年度“1瓦论坛”于去年在“2006中国·上海高效节能电器博览会”期间举办并取得了圆满成功，达到了论坛的预期效果。而此次第二届“1瓦论坛”在北京的举办，得到国家高度重视、和相关政府部门和社会各界的大力支持，相信无论是在议题还是内容上必将在去年的基础上迈上一个新的台阶。     “1瓦论坛”是目前国内该领域专业和权威的行业论坛，其专注于所有与1瓦待机能耗相关的政策法规、热点话题、成功经验和典型应用，探讨和交流影响1瓦行动的构思、方案、技术和问题。

    半导体 电器 进程 安森美半导体 BSP

  • 意法半导体与印度著名的理工学院合作建立研究创新实验室

    【导读】意法半导体与印度著名的理工学院合作建立研究创新实验室        世界最大的半导体制造商之一的意法半导体宣布将与印度著名的理工学院BITS Pilani 和IIT Delhi合资建立两个最先进的研究创新实验室。合作协议的目的在于整合ST先进的电子技能和技术实力与两所学校优秀的教育研究人才。两个实验室预计2007年第二季度正式对外开放。        这两个合作项目的主要目标是，通过让学校师生和ST的代表参与研究项目，在学生中推广VLSI (超大规模集成电路)的设计和嵌入式系统知识。合作初期的主要研究领域包括但不局限于VLSI模拟和混合信号设计、图像和语言模式识别、算法研究领域的感观建模和数字数据保护，以及嵌入式解决方案中普通IP (知识产权)模块。       意法半导体将为新建实验室提供双方成功执行所确定的项目所需的软硬件工具、参考板和技术参数。两所学院将为合资实验室提供必要的校园场地，并指派一名教师专门负责合作项目。两所学院的师生将在ST和两所学校协定的研究项目上开展研究活动。        ST长期以来与世界著名的教育研究机构密切合作，与著名的大学建立长期的培训年轻工程师的计划。          在强调这种对双方互利互惠的合作关系时，ST新兴市场区副总裁兼印度设计中心主任Vivek Sharma表示：“自从20年前成立至今，ST印度设计中心已经发展成为ST的一个重要组织，为ST在全球成功做出了巨大贡献。今天，公司多达15%的VLSI设计和软件研发项目是由ST印度设计中心承担的。我们非常高兴有机会挖掘大学的研究力量和丰富的人才库，来扩展我们的研发活动范围。通过让学术界近距离接触工业实践经验和行业知识，我们相信这些合作项目将促进更有意义的研究活动，从而有助于形成一个由普通大学和理工大学构成的综合生态系统。”           谈到战略合作关系时，IIT-Delhi院长Surendra Prasad表示：“我们非常高兴有机会与系统解决方案的领导厂商ST合作。随着印度经济的快速增长，市场迫切需要学术界与企业界提高合作力度。这个合作计划将有助于提高我们的学生的职业技术能力，为他们提供机会在最先进的最富有挑战性的技术领域工作。”        PilaniBITS校监兼院长L.K.Maheshwari表示，“我们为这次难得的机会与ST扩大合作关系感到非常地兴奋，BITS和ST已经合作了近十年，我们的学生可以在Noida和Bangalore的ST实验室进行为期6个月的实习(学生实践)计划。现在的计划将会进一步提高学生在上学期间开展研究项目的能力，我相信在ST和BITS师生的指导下，参与项目的学生将能扩大知识视野，创造有利于整个工业发展的创新解决方案。”       ST与两所大学于2007年2月14日签订了谅解备忘录，意大利总理Romano Prodi和印度工商部长Kamal Nath出席了签字仪式。 说明       新成立的合作实验室的主要研究领域包括自动识别、计算机分析提取人类自然语言、利用计算机对人类感观建模识别图像、语言和声音等自然沟通方式、为机顶盒和手机等高度复杂多媒体终端开发软硬件、权力机关专用的保护数字数据内容并确保数据源的真实性的数码水印技术。

    半导体 意法半导体 软硬件 ST BSP

  • 德州仪器与三星携手合作推出新一代高清音视频网络娱乐产品

    【导读】德州仪器与三星携手合作推出新一代高清音视频网络娱乐产品        日前，德州仪器3 月 20 日宣布，三星将在其符合高清音视频网络联盟 (HANA) 标准的家庭娱乐网络产品（如机顶盒、数字电视、电视节点以及数码摄像机等）中，采用实施 TI 的 1394 技术。三星执行副总裁 Heemin Kwon 博士指出：“TI 在 1394 服务开发与交付领域，拥有强大的技术背景。作为全球数字媒体与数字整合技术的领先公司， 三星在家庭网络产品套件中采用 TI在 业界领先的 1394 技术，可确保客户在客厅乃至整个家庭方便地传输受保护的高清内容。”         TI 深受欢迎的 1394b 产品系列，包括 TSB41BA3 与 TSB81BA3 PHY 器件。TI 芯片组可在最长可达100米的长线缆上支持高达 400 Mbps 的高速音视频与数据连接，且允许使用各种线缆介质（如 STP、Cat5、POF 及 GOF），来满足家庭网络应用的需求。此外，该产品还支持内容保护，以实现可信赖的家庭网络。        三星与 TI 都是 HANA 联盟的理事会成员。该机构是包括内容供应商、服务供应商、CE 制造商、软硬件供应商等成员组成的一家跨行业组织，其宗旨是为客户实现终极高清体验提供标准化的端对端解决方案。TI、三星及其它 HANA 成员公司在这一共同目标的指引下，携手确保设备互操作性的完美实现。        TI 负责全球家庭网络与 1394 的业务开发经理 Zephra Freeman 指出：“三星将与 TI 长期合作，致力于推广应用于个人电脑与消费类电子产品中的 1394 技术。我们非常高兴三星首选我们作为其硅芯片技术供应商。TI 通过与所有客户的广泛密切合作，能够快速地开发有竞争力的硅芯片产品。此外，TI 还与三星共同努力，携手开发 1394 用户界面(user scenarios)，为服务供应商与消费者提供增值服务。”       TI 在接口领域处于全面领先地位，不仅在 1394 器件领域处于领先地位，还拥有业界最丰富的接口解决方案系列产品，提供各种适用产品以解决客户应用中的设计问题。TI 认识到各地区以及主要市场对于接口的需求持续增长。TI 不断开发领先的、多样化高性能产品以满足上述需求，帮助客户推出差异化产品，赢得市场。      日前，德州仪器 (TI) 宣布其已向全球 3，500 多家客户提供了逾 3 亿个 1394 器件。随着1394 技术在 PC 市场中的地位愈渐稳固，TI 预计该技术还将加速在消费类电子 (CE) 市场的推广，将特别受到机顶盒、数码摄像机、数码录像机以及数字电视等市场的青睐。1394技术在数字化的客厅娱乐设备 (entertainment cluster) 乃至整个家庭中能够简便、安全、无缝地传输多道高清 (HD) 内容流， 是该技术在消费电子领域得以快速推广的主要原因。        In-Stat 指出，每个普通家庭的电视机拥有量将很快达到三台，其中至少有一台会是高清电视(HDTV)。人们对高清内容与其相应的高清视频流的需求将不断提高，因此迫切需要 200 Mbps 以上的带宽来支持多个音视频与数据流。常见的网络构建技术是通过连接家庭现有支持1394标准的 CAT5 或同轴线缆进行传输，这就使得高带宽应用的拓展无需新线路，可通过统一的线缆，一致的远程控制点来实现。而如果采用 TI 的 1394 解决方案支持网络，就可通过屏幕菜单对设备进行统一的远程控制，不再需要通过多条线路或布置遍布整个家庭的远程控制点。         In-Stat 的 Brian O’Rourke 指出：“近年来，1394 在 PC 与 PC 外设市场发展迅速。2006 年，该技术的市场占有率在所有台式机中占到 13%，在所有笔记本电脑中占到55%。目前在消费电子领域的年增幅达到 25%，这主要是受到 1394 在数字电视与 DVD 录像机等领域加速推广的刺激。实践证明，TI 是 1394 市场中的领先公司，在推动该技术向新应用扩展方面处于有利地位。”         TI 拥有业界最丰富的 1394b 产品系列，可帮助设计工程师、应用供应商以及消费者简化家庭网络传输环境。TI市场领先的 1394b 产品系列包括 TSB83AA22A 单芯片方案、TSB41BA3以及 TSB81BA3 PHY 器件。TI 芯片组可在最长达100米的线缆上支持高达 400 Mbps 的高速音视频与数据连接，且允许使用各种线缆介质（如 STP、Cat5、POF 及 GOF）来满足家庭网络应用的需求。        作为在消费电子连接市场领域中的领先厂商，TI积极以理事会成员的身份参加各种业界标准组织，如 1394 行业协会与高清音视频网络联盟 (HANA)——一家跨行业组织，其成员包括内容供应商、服务供应商、CE 制造商以及软硬件供应商。TI 与上述行业组织密切合作，尽力实现设备互操作性，为未来发展制定更清晰的路线图。        HANA 的创始成员 NBC环球副总裁 Sheau Ng 指出：“TI 领先的 1394 技术使用户只需插入设备就能立即设置家庭网络，既快捷又安全。由于采用支持跨行业标准 HANA 1394 的节点，因此所有设备都能无缝添加到高清网络中。TI 的芯片产品有助于实现方便易用且可靠的服务网络，可进行内容保护，确保服务质量，满足从内容供应商到消费者的价值链各个环节的需求。”

    半导体 三星 音视频

  • 台湾零配件厂商在大陆重新审视全球战略布局

    【导读】台湾零配件厂商在大陆重新审视全球战略布局       日前，来自祖国宝岛台湾的多家领先电子零配件厂家前往天津参加“2007国际手机产业展览会及论坛”(IMIE2007)，他们带来了多种用于移动电话等便携产品的、创新的技术和产品，涉及线组、模具与射出、连接器、射频器件与模组、外观配件、摄像头模组和SDIO界面卡产品。台湾企业凭借其为世界级的各种IT产品、数码消费电子产品和通讯产品的研发和配套优势，通过与大陆本地厂商和国际大厂在大陆的生产厂家合作，将全面打通大陆移动终端等行业的产业链和供应链，促进大陆整机企业实现新的突破。  　　在台北电脑公会(TCA)的组织下，允拓材料、国际超微、英保达、美磊科技、玮锋科技、明峰电子、硕民企业、华孚科技等业界领先的零配件厂商、模组和解决方案厂商将在5月18日前往天津，以强大阵容全面展示各自的先进技术和产品。尽管这些企业成立的时间长短不同、所涉及的产业链环节有异，但是他们都具有基本类似的三个共同点，为两岸的产业深入合作奠定了基础。     首先，这些台湾领先企业都是世界级的专业公司，在笔记本电脑、数码摄像机、移动电话、液晶电视和数字消费电子产品领域内，为全球顶级的大厂提供相关配件和组件的研发和配套。其次，这些企业重视持续高速成长的大陆市场，尤其是大陆所拥有的全球最大的移动电话产量，将为这些厂商带来巨大的发展空间。第三、这些台湾厂商为了与大陆厂商和在大陆的国际厂商合作，为参加这次天津手机展进行了充分的准备，他们带来了最新的产品和多种合作方案。     为了帮助大陆业界了解这些来自宝岛的合作伙伴，IMIE2007组委会特地携手台北电脑公会，对这些领先厂商逐一进行了专访，以下为各厂商的采访材料。     便携式设备方案商-国际超微     国际超微科技股份有限公司(INTERNATIONAL SUPER MICRO TECHNOLOGY CO.， LTD.)成立于2000年，是一家相当年轻的、脚踏实地且充满朝气的专业线组方案提供厂商 (Cable Assembly Solution Provider)。目前国际超微致力于极细同轴线加工技术的研发，其线组可针对笔记本电脑、数码摄像机、手机、液晶电视等等产品提供不同的解决方案。     国际超微副总经理连龙仁先生表示：“成立至今我们主要以提供笔记本电脑/手机/数码摄像机的线组为最大宗，但现阶段开始将要走向更多元化的应用，其中医疗、汽车用线产品便是接下来国际超微想要努力耕耘的领域。”     国际超微投入极细同轴线于手机应用至今约有三年的时间，但在AWG40以上的手机用极细同轴线加工已经相当成熟。目前最新的技术，已可将AWG44极细同轴线搭配0.3 pitch连接器制成连接线，并达到量产技术。对于手机产品逐渐走向智慧型等高阶的趋势，此技术将会有相当高的竞争实力。另外，国际超微也与枢轴(Hinge)厂商策略结盟，整合线组与手机转轴的设计制造，不但可依客户需求模组化出货，还可更进一步提供手机产品完整的机构解决方案。     目前在大陆昆山已设有约2000人规模专业生产制造厂的国际超微认为，如欲拓展该公司产品的手机客户，中国大陆是不可缺席的重点市场。此次国际超微参加台北市电脑公会(TCA)所代理的天津国际手机展(IMIE 2007)，将透过展览平台接触每年参展的摩托罗拉、三星…等国际大厂，以及更多大陆当地手机设计业者，进而希望深入手机产业供应链，强化国际超微的知名度。     连副总在采访中表示：「知名度不高也许是我们的现阶段的劣势，但年轻有冲劲却也是我们最大的优势。」面对竞争激烈的电子产业，在尚未打出知名度的初期的确是相当辛苦的。对此，连副总认为：「国际超微随时在储备自身的能量，随时准备好接受新的挑战。如此一来，便能在对的时机、下对的决策、做对的事！」时时刻刻不敢松懈，鞭策自己赶上这个飞快多变的产业生态，也许这就是国际超微在短短几年间，即以新人之姿迎头赶上知名大厂的生存不二法则。相信在不久的将来国际超微便能在国际间崭露头角，成为领导业界的完整机构解决方案提供厂商(Mechanical Solution Provider)。     贴近消费者的机构零组件制造商 - 华孚科技     全球镁合金射出大厂华孚科技股份有限公司(Waffer Technology Corp.) ，于1954年成立至今已过了半个世纪，是一家横跨模具设计、制造、精密射出、表面处理…等完整制程的专业厂商，且客户涵盖3C、IT、汽车产业、国防工业各大厂。根据华孚科技国外业务行销部专案经理张建忠先生表示：“我们的机壳产品目前主要以笔记本电脑、投影机以及手机为主要的三大产品线。其中手机领域的起步比其他机壳厂晚了一点，但最近我们也已经赶上了大家的脚步。”     相较于笔记本电脑、投影机…等产品，手机外壳的变化更加多样化，技术上的门槛也就更高，因此保持技术领先的厂商才能够抢占手机市场广大的商机。张先生表示：「机壳制造其实是一个劳力密集程度相当高的产业，每一组机壳从开模到成品都需要经过至少10~12道制程，这样的产业特性对于手机机壳制造上是相当大的考验。」因此目前华孚把制造的重心设在中国大陆以求降低成本，并且改善内部管理机制、提升良率，而现在华孚已切入国际手机一线大厂的机壳供应链，可见投入此一领域的华孚已渐收成果。     随着手机的功能越来越多元化，手机的外型变成了手机品牌大厂在竞争上的决胜因素之一。张先生表示：“做手机机壳跟其他手机零组件厂商，最大的不同在于贴近消费者的程度。由于机壳直接影响手机的外观，所以我们也要保持对消费者需求的敏锐度，如此一来才能更加符合客户的要求。」此次华孚科技参加天津国际手机展(IMIE 2007) 将以镁铝合金机壳作为展出的重点之一。张先生认为：「镁铝合金的机壳具有轻薄、散热佳、耐撞击等特性，加上符合近来金属质感外观的潮流，接下来在高阶手机上应该能大行其道。” [!--empirenews.page--]    最后，张先生表示：“台湾厂商对于外型设计领域仍然有很大的进步空间，身为机壳厂的华孚跟外型设计领域也是密不可分，所以我们也要不断保持对市场消费者的敏锐度，并在技术上不断地创新以求提供客户更多的选择。”目前华孚科技除了在机壳产品线成绩斐然，另外在汽车零组件的布局也开始小有收获，不过在现阶段华孚科技并不好高骛远，只希望能在自有的专业领域上不断精进，并期许自己持续扮演客户新目中的最佳夥伴。     全方位连接器解决方案提供者 - 硕民实业     手机已经成为现代人不可或缺的生活必需品之一，插入一张小小的SIM卡即可开启手机的通讯服务，可想而知连结SIM与手机的记忆卡连接器，在手机零组件中扮演着相当重要的角色。成立于1988年的硕民实业有限公司(Shouhmin Enterprise Co. Ltd.)是一家拥有丰富的连接器研发制造经验的厂商，其连接器产品线包括PC、通讯产品、记忆卡等领域。根据硕民实业有限公司新产品事业部负责人刘明仁先生表示：“硕民从研发设计到精密冲压、射出成型、电镀等制程，均拥有自己的设备及厂房，所以不断可以提供最具竞争力的价格，还能提供最符合客户需求的完全解决方案。”     在记忆卡连接器领域深耕多年的硕民实业，其实是在2006年第三季开始才进攻手机的市场。刘先生说：“制造手机的记忆卡连接器最大的困难在于，每只手机的机构都不同，而一组连接器的研发到量产往往需花上半年的时间，在这期间所投入的人力与资金对我们是相当大的考验。”不过经过了前四个月专注于手机领域的开发，现在硕民实业已经承接了数家台湾及韩国知名手机品牌的连接器订单，接下来也希望将手机记忆卡连接器的市场往中国大陆拓展。     硕民实业即将参加五月份在中国大陆所举办的天津国际手机展(IMIE 2007)，并希望藉由展览的机会，接触中国大陆本地的手机设计以及代工厂商。目前硕民预计展出一组双插槽的记忆卡连接器，该款SIM卡以及Micro SD记忆卡的插槽设计在同一个模组上的连接器，刘先生表示：“手机的记忆卡连接器是客制化程度相当高的产品，我们必须先根据客户的需求设计出模组样态后，再由客户进行机构上的配置测试，过程中必须不断地进行沟通，并且随时修改模组以达到客户的要求。”因此硕民实业对于手机产品线的业务人才，更是要求须具备技术背景，如此一来不仅能有效降低公司在沟通上的成本，更可以提供客户最即时的服务，硕民实业自许从制造业提升至制造服务业的决心由此便可窥见。     目前已经进军中国大陆市场的硕民实业，已打下2~3成的市场占有率，预估明年便能达到5~6成。除了在既有的连接器领域继续耕耘，对于手机这个新产品线，也会本着提高附加价值的优势，希望能将产品打入国际品牌大厂。未来也将朝向汽车电子的领域布局，期许自己成为跨领域的连接器解决方案提供者。     射頻元件設計技術的領航者 - 美磊科技     成立于1990年美磊科技股份有限公司(Mag .Layers Scientific-Technics Co.，Ltd.)，是从事电磁相容元件、射频元件与电源用元件之设计制造厂商。美磊科技研发与市场处副总经理沈志文博士解释说：“我们其实是从制造磁性材料，以及研发堆迭技术起家的公司，这从我们公司的英文名称便可以很清楚的看出来。MAG.是磁性材料的缩写，而LAYERS指的就是堆迭技术。”由此可知美磊科技在被动元件的领域，拥有非常深厚的技术背景。     美磊科技是从2004年开始往高利润的无线通信产品线发展，面对竞争激烈的科技产业，美磊科技是以加快开发速度的策略来因应产业的变动。根据沈博士表示：“我们近年来投入大量资源在各项射频元件及模组的开发，努力至今已获得19项专利的肯定，其中射频元件相关的专利就有8件。”以往在全球只有日本厂商拥有这些相关的技术，但现在美磊科技不仅已能与其并驾齐驱，而更引以自豪的优势，是在于能够提供相当具有竞争力的价格。     在即将到来的天津手机展(IMIE 2007)，美磊科技预计将以自行研发之射频元件设计技术-LTCC制程为最主要的宣传重点。LTCC可广泛应用于隐藏天线、蓝牙、Wi-Fi模组…等高频无线通信产品，且拥有品质稳定、高相容性等特性。美磊科技对于射频元件产品线的布局，接下来将以中国大陆市场为重心，目前美磊科技透过与台湾射频晶片厂商策略结盟的方式，已经开始打入了中国大陆的手机市场，此次参展也希望能多接触中国大陆本地的手机设计公司，进而拓展更多客户来源。另外，美磊科技也会与台湾手机EMS厂商合作，从蓝芽耳机等手机周边产品，切入国际品牌大厂的零组件供应商名单。     美磊科技接下来认为射频元件也将广泛应用于家电产品，所以目前美磊积极推广RF产品应用于蓝芽以及Wifi模组，也是在为进入家电市场铺路。此外，美磊科技也将朝向开发原料进而掌握被动元件材料配方，以求在此领域永续经营，成为原始材料设计技术的领航者。     创造加乘价值的全方位外观装饰服务者 - 太乙精密     产品包装装饰在现代社会已是每项商品不可缺少的重要工序，在操作功能差异不大的消费电子产品市场中，一项单纯的商品如有精美外表的加值，如同赋予该产品特有的灵魂与个性，在众多商品中闪耀出特有夺目的光芒，就更能吸引众多消费者的目光。成立于1972年的太乙精密股份有限公司(TAIYI PRECISION TECH CORP.)以精密印刷起家，主要运用IMD模内装饰技术以提供专业设计及生产制造彩色手机外壳、LENS，以及印刷包装彩色盒、说明书、铭版、标签、电磁干扰防护、薄膜按键开关等产品。     太乙精密厂长游荣文先生(Mr. Jason Yu， the Plant Manager of TAIYI PRECISION TECH CORP.)表示：“太乙精密从草创之初便以高质量的印刷为主力，进而发展精美产品外观装饰技术，因此以电子、半导体、通讯产业为主要客户群，目前Apple、Dell、HP、Motorola、Nokia、Sony、广达、仁宝、英业达、华硕、神达…等国内外知名厂商都是我们的主要客户。” [!--empirenews.page--]    对于商品设计整体形象设计相当注重的Apple也是太乙长期经营的客户之一，可见太乙的产品拥有相当程度的质量，才得以受到客户长久合作的高度肯定。游先生表示：“印刷在一般大众的普遍认知里，可能还是以纸张的印刷为主，但是太乙已经将印刷的技术层次提升至各种产品外观的处理。因此我们从成品的外表颜色、光泽甚至触感，都能以精密印刷的制程来达成客户的要求。”太乙对于作业流程要求非常严格，从图面设计到产品交货，整个印制流程在环环相扣的监控中完成，因此质量才经得起长期的考验。     为扩展全球海外市场，太乙目前在美国德州与科罗拉多州设有办事处，此外在中国大陆的华南深圳、华东昆山共有规模达数千人的工厂。此次参加即将到来的天津国际手机展(IMIE 2007)，大乙希望能够与国际手机品牌大厂持续接触，并将市场拓展至大陆的内销市场。游先生认为：“包装装饰的厂商需要具有很高的职业道德，因为合作厂商其成品的外型、包装、装饰，通常到上市前都要保密到滴水不漏才行。而太乙不仅拥有最先进的技术，在与客户合作之间所建立的可信赖感也是我们相当引以为傲的。”     游先生在访谈的最后谈到：“我想包装装饰产业的市场是会越来越广的，尤其未来生技医疗、健身器材…等需要非常精密的外观处理的产品，对于表面装饰的需求也会越来越大。”因此，现阶段的太乙不仅会持续精进自有技术，也期许自己能够随时关注市场的需求，甚至主动提供客户精准的流行时尚市场预测，并激励自己成为创造加乘价值的全方位外观装饰服务者。     宽频多媒体科技的开拓者 - 英保达     隶属英业达集团的英保达股份有限公司(Inventec Multimedia & Telecom Corp.， IMT， Importek) 成立于1999年，以研发制造微型摄像头组件(MCU， Micro Camera Unit) …等遍及电脑、通信、网路、多媒体等多个领域。     根据英保达集团业务经理曾启照先生(Mr. Eric Tseng， the Sales Manager of IMT)表示：“我们总部设在台北内湖科技园区，目前拥有近200名员工，其中研发人员就占了2/3。IMT一直以来均打着高品质产品的策略，并以服务一二线大厂为主要目标，因应现在手机品牌大厂、组装业者几乎都已在中国各地布局，所以我们在中国大陆天津也设有分公司及制造厂。”     面对中国大陆手机市场商机蓬勃，IMT早在2002年就把生产基地设在全球手机制造重镇的天津，且目前IMT天津厂区(IMJ)已拥有研发、设计、生産、运筹、服务等全方位的组织架构。因此IMT是藉由两岸三地的资源整合，以低成本、高效率的工作方针，发挥最大的生産效益，并在全球经济浪潮中独具竞争力。     曾先生认为：“在无线通讯时代，人与人之间的联系，已经不能满足于仅只有声音的远距沟通。藉由通讯技术及设备精进，即时影像的沟通需求逐日增强，为了传递即时影像，扮演”眼睛”功能的MCU(Micro Camera Unit)就成为通讯设备上的必要零组件！”     IMT于此次天津国际手机展(IMIE 2007)主要将展出MCU及其应用产品，英保达在MCU产品线一向是以OEM方式低调经营，但天津厂区帮日本客户代工生产MCU已行之有年，在品质、数量各方面也都相当令合作的日本厂商满意，并且，IMT的MCU手机终端客户，目前均以国际一线手机品牌大厂为主。     根据曾先生表示：“为了让产品能维持稳定且优良的品质，IMT针对MCU的镜头重要组件供应商，均是以日本与台湾知名厂商为主要供货来源。此外，我们也提供客户挑选最佳性价比的零组件，以搭配出适合其需求的产品。”      这次手机展中，IMT将展示天津厂所研发的MCU产品， 目前MCU仍以手机相机模组为主要应用，不过IMT也开始积极布局NB CAM的应用，目前已与台湾的NB/Desk top 代工厂开始有合作关系。     曾先生认为：“手机产品针对不同市场，有人认为两极化发展将越趋显着，但因应照相功能需求，手机配备相机模组已为必然的趋势。同样地，NB甚至Desk top产品也将因为远距视讯应用而有相同需求。”因此IMT将在既有坚实的MCU ODM业务基础上，将更向市场需求端推进，并持续深耕NB CAM应用，希望更直接的接触客户端，并期许自己一直朝着「宽频多媒体科技的开拓者」这个使命努力与前进！      开创移动通讯新应用 SDIO介面产品的权威 - 德杰电脑     成立于1994年的德杰电脑股份有限公司(SPECTEC COMPUTER Co.， Ltd.)，初期以代理仁宝笔记型电脑及其周边产品业务为主。到了2001年开始转型，投入SDIO介面产品的研发，目前德杰电脑的SDIO系列产品已通过欧盟的CE认证及美国联邦通讯委员会的FCC认证，并且以手机及PDA周边等等产品为主要应用。     根据德杰电脑总经理庄赐德先生 (Mr. S. T. Joung， the General Manager of SPECTEC COMPUTER Co.， Ltd.)表示：「IT产业的变动非常快速，如果不积极寻求差异化，就只能打血流成河的价格战。当初会投入SDIO介面卡的研发，是因为认为其可运用范围广泛、体积小等特性，将利于研发许多相关产品，以满足市场多变的需求。」德杰电脑现在的成果证明庄先生的预测是准确的，目前德杰的SDIO介面卡涵盖无线网卡、卫星定位、影像输出、蓝芽…等广泛产品线，且客户遍及日本、欧洲、美洲、亚洲等全球市场。     德杰电脑此次参加即将于五月开展的天津国际手机展(IMIE 2007)，也将展出一系列SDIO介面卡的产品，其中是德杰克服了繁琐的档案转换过程与瓶颈，终于成功开发出结合即时同步（Real time）动画影音的影像输出卡SPECTEC SDV-841、842影像输出卡，只要将手机或PDA接上此卡就可以直接操作简报，对于时常外出简报的业务人员是十分便利的产品。另外SDIO802.11b/g无线网卡是全球第一款通过Wi-Fi认证的相关产品，插上手机便可随时无线上网，还可以拨打Skype等网络电话，可说是大幅增加了行动通讯的便利性。 [!--empirenews.page--]    另外，德杰电脑也针对目前当红的车用导航系统，提出的最新的解决方案SDG-810 卫星定位器。接上搭载SiRF Star III 晶片的SDG-810，手机即可成为车用的GPS。且SDG-810还有一贴心的设计，为了方便使用者到不同的国家均有导航的需求，SDG-810附有Micro SD的插槽，如此一来使用者便可利用外插Micro SD来取得当地的图资，以达到完整导航功能。     因应全球行动电话快速普及化的趋势，德杰电脑下一阶段还将推出可接收数位电视(Digital-TV)讯号的SDIO介面卡，以赶搭这一波移动电视的热潮潮。庄总经理表示：“一支万能的手机不见得可以符合每一个消费者，但消费者可以针对本身的需求来添购我的SDIO系列产品，因此我们的产品虽然只是手机或PDA的周边商品，但却能大幅增加该产品本身的附加价值。”身为多项世界首创SDIO产品代表的德杰电脑，接下来也会时时关注市场的动态，随时研发移动通讯新应用，并期许自身成为SDIO介面产品的权威。

    半导体 配件 连接器 SD BSP

  • 中国本土IC公司凤凰微电子获英特尔风投

    【导读】中国本土IC公司凤凰微电子获英特尔风投     英特尔投资日前与凤凰微电子有限公司签订注资协议。取决于各项最终条件的满意程度，英特尔投资将与华平创投（Warburg Pincus）和Synopsys公司三家联手完成这次私募股权融资（Series B）。      凤凰微电子是中国一家IC设计公司，为移动终端设备提供新一代高性能的智能存储控制IC以及智能SIM卡解决方案。该解决方案帮助移动运营商更高效地管理手机用户，为用户提供更便捷的增值服务。      该笔投资是在美国加利福尼亚州举办的“英特尔投资CEO峰会”上宣布的。      英特尔投资总裁苏爱文（Arvind Sodhani）表示：“这次对凤凰微电子的注资意向展示了我们对中国本土自主创新和创业精神的鼓励。我们将进一步推动中国本土高科技公司的成长，增强他们在国际市场的竞争力。”      “凤凰微电子在业界具有领先的技术水平。通过设立于北京的总部以及在华东和华南地区的研发和客服机构，我们能够针对不同的客户需求定制出不同的HD-SIM解决方案。” 凤凰微电子公司首席执行官魏少军博士表示，“英特尔投资的注资可以帮助我们在HD-SIM卡行业中提高竞争力，更好地抓住中国移动通信市场的巨大机遇。”      英特尔投资亚太区总监张仲表示，“凤凰微电子旗下的全资子公司东方英卡是中国移动通信公司认可的11家SIM卡供应商之一。英特尔相信其能够在中国－这一全球最大的移动通信市场里发挥更多的潜力。”      凤凰微电子的主打产品是智能存储芯片（SSC）。基于SSC的HD-SIM是一种将传统的SIM卡和大容量闪存多芯片相结合并利用SiP封装技术形成的高性能、大容量SIM卡。 

    半导体 英特尔 微电子 IC BSP

  • 外包：推动亚洲半导体封装和生产市场发展

    【导读】外包：推动亚洲半导体封装和生产市场发展      预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。      Frost & Sullivan新出炉的分析报告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亚洲半导体封装和生产市场）显示，亚洲半导体封装市场2006年的营收总计为166.0亿美元，预计到2010年该数字将达到285.6亿美元。      Frost & Sullivan 研究分析师 Jagadeesh Sampath 表示：“半导体生产业务的外包趋势是亚洲半导体封装和生产市场发展的主要推动力，在预测期内，其影响有可能保持非常高的水平。统包服务、更低的原料价格、更短的周转时间以及廉价的劳动力和安装维护成本是促成这一繁荣发展趋势的几个关键因素。”     

    半导体 半导体封装 ST OS BSP

  • ADI任命安富利电子元件部为首家亚洲分销商

    【导读】ADI任命安富利电子元件部为首家亚洲分销商      美国模拟器件公司（AnalogDevicesInc，ADI）任命安富利公司（NYSE:AVT）旗下运营机构安富利电子元件部（AvnetElectronicsMarketing）为其第一家泛亚洲的分销商。分销协议在现有的中国和印度基础上扩大到覆盖整个亚太地区。 　　安富利电子元件部亚洲区总裁黄建雄表示：“能够成为ADI的首家泛亚洲分销商我们感到非常高兴，这不仅体现了我们对本地区的承诺，也证明了供应商合作伙伴完全认同我们作为全球领先的分销商，在提供‘名符其实的全方位支持 i方面的专注和能力。”      亚洲仍然是世界的制造中心，特别是在信息技术和消费电子领域。ADI在信号处理领域不断创新，成绩卓越。在把真实世界的光、声、温度、运动和压力转换为电子信号并进行调节和处理方面，ADI的模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路发挥着重要作用，被广泛应用在多种电子设备中，而这些设备绝大多数都是在亚洲制造的。      ADI全球渠道销售总监TimMacCannell表示：“在亚洲这样活跃的市场中，竞争压力不断增加，产品的生命周期越来越短，制造商迫切需要分销商直接提供更多支持。我们需要能在供应链、设计链服务和产品多样性上能不断创新，以面对不断变化的市场需求的合作伙伴。通过扩展分销权，安富利能够利用其工程资源和本地区强大的物流的能力来将我们的客户服务提升到更高水平，帮助客户在竞争中保持领先。”      安富利电子元件部全球半导体业务高级副总裁RaviKichloo表示：“安富利电子元件部有出色的全球客户服务、技术和物流方面丰富的专业知识技巧、从设计到环球采购的全过程整体解决方案支持，能为ADI和我们的本地及全球客户提供更大的价值，加上这一在亚洲区新的授权，我们能在全球范围内拓展电信、消费及手持等不同领域的应用。” 

    半导体 安富利 电子元件 ADI BSP

  • 英特尔投资领投 51.com再获千万美元注资

    【导读】英特尔投资领投 51.com再获千万美元注资      英特尔投资证实，领投了51.com公司一笔私募股权融资(Series B)，据可*消息称，此次投资还包括红点创投 （Redpoint Ventures）、红杉资本中国（Sequoia Capital China）和SIG联合投资三家风险基金，总投资金额为1200万美元。      该笔投资是在美国加利福尼亚举办的“英特尔投资CEO峰会”上宣布的。1998年，英特尔投资完成在中国的第一笔投资，自此以后，英特尔投资已经在中国9个城市投资超过了50家创业公司。      英特尔投资总裁苏爱文（Arvind Sodhani）表示：“英特尔一直与中国共成长。此次对51.com的投资进一步证明英特尔投资对中国网络经济的信心和支持。通过总额达两亿美元的英特尔投资中国技术基金，我们的投资活动旨在推动中国的技术创新更上一个新的台阶。”      51.com提供基于个人主页的网络社区服务，目前拥有6000万的注册会员。这已是该公司完成第二轮融资。此前，51.com获得了由红杉资本中国领投，海纳亚洲（SIG）参与投资的第一轮注资。      51.com公司董事长兼CEO庞升东称，将利用此次的投资，拓展公司业务架构、招募人才、提升营销计划以及为用户开发更多的前沿产品和服务。      另据悉，英特尔投资还已与凤凰微电子有限公司签订注资协议，将与华平创投（Warburg Pincus）和Synopsys公司三家联手完成此次私募股权融资。  

    半导体 英特尔 COM BSP

  • 日本瞄准中国IC人才

    【导读】日本瞄准中国IC人才      “二十年后，日本集成电路产业人才缺口将达到100万人，人才问题不解决，日本集成电路产业将面临最大的危机。”日本半导体产业新闻总编辑长泉谷涉5月17日在上海张江举行的“2007集成电路产业链国际合作（上海）论坛”上讲到，“巨大的人才缺口将迫使日本从中国和印度吸引人才。”     据泉谷涉介绍，日本每年毕业的大学生中理工科仅占20%，而中国每年毕业的理工科大学生占60%，韩国占40%。近年来，日本优秀的大学生多集中在机器人、生物技术、航天工业等领域，没有人愿意在集成电路公司供职，造成集成电路产业人才老龄化，巨大的人才缺口将迫使日本从中国、印度等亚洲国家吸引人才。     泉谷涉预测，“到2010年，数字家电将成为集成电路最大的应用领域；而到2015年，汽车电子势必将成为IC最大的应用领域。”据泉谷涉介绍，目前汽车电子仅占IC应用的5%，而到2015年，汽车电子预计将占IC应用的20%，将超过PC、手机、数字家电等跃居第一位。“由于汽车价格的不断下降，汽车内部的IC价格也将随之下降，价格压力迫使这些器件需要在旧线上生产，因此今后几年里旧线的需求将会增加。”泉谷涉强调。     此次2007集成电路产业链国际合作（上海）论坛由上海市集成电路行业协会和上海张江（集团）有限公司联合主办，国际半导体设备及材料协会(SEMI)总裁兼执行长Stanley T. Myers、美国半导体行业协会(SIA)总裁George Scalise、以及中国半导体行业协会理事长俞忠钰出席了此次论坛，并发表精彩演讲。

    半导体 汽车电子 集成电路产业 IC BSP

首页 上一页 285 286 287 288 289 290 291 292 293 294 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多