更多

  • Hynix承认晶片市况较预期艰难

    【导读】Hynix承认晶片市况较预期艰难      在上周被任命接掌南韩半导体大厂海力士(Hynix)执行长的金钟甲(Kim Jong-kap)表示，记忆体晶片第一季市况比预期更为艰难，但不致让他们修正今年度的获利目标。      此外为突破该晶片市场的低迷景气重围，他们将考虑在明年扩展记忆体晶片以外的产品。     在接任Hynix掌舵手前，曾是南韩产业资源部副部长的金钟甲在记者会上宣称，数家晶片业者都在获利与营收上遭遇到困难。     他坦承，“今年第一季市况比我们去年预测更为艰难”，不过他补充“至今我们的年度目标并没有任何改变”。      根据路透社调查显示，分析师预测海力士在二○○七年的净利将为一．九四兆韩元，较去年的二．○一兆韩元微幅下跌。至于营收可望达到八．九三兆韩元，高出去年的七．五七兆韩元。      在今年一月份，海力士曾预估今年DRAM晶片价格将下跌三○％，至于用于数位相机与音乐播放器的NAND，光是第一季的跌幅也将深达三四到三五％。      高占海士销售四分之三的DRAM晶片，一直面临使用微软Vista系统的电脑需求比预期缓慢，加上业者先前从NAND转换到生产DRAM，导致库存高居不下的窘境。      为了突破难关，金钟甲指出他们正考虑“一旦限制移除，将再度生产非记忆体晶片”。

    半导体 晶片 NI BSP DRAM

  • IBM分享07年深圳地区创新蓝图与业务发展策略

    【导读】IBM分享07年深圳地区创新蓝图与业务发展策略     日前，IBM在深圳举办以“深耕深圳市场，传递创新价值”为主题的媒体见面会。IBM深圳分公司总经理韩敬军先生在此次见面会上回顾了IBM在2006年的创新成果，并分享了今年IBM在深圳地区的创新蓝图及业务战略重点。      韩敬军表示，2006年对于IBM来说是创新的一年，也是成长的一年。总结来说，IBM过去一年在中国市场有四个方面的成长：一是在中国地区的业务获得了强劲的增长；二是市场份额继续扩大，“目前IBM在服务器、中间件、存储和服务领域中均保持第一名。”三是继续开设分公司，“去年新设四家分公司，目前我们在中国市场的分公司已经超过22个。”此外，通过“蓝天碧海”战略，IBM在中国覆盖的城市超过300个；四是IBM中国地区员工人数突破一万人。      从总体业务来看，深圳地区是IBM中国业务增长的主要贡献者，也是IBM在中国的投资重镇。韩敬军表示，目前IBM在中国市场的投资有一半集中在深圳，且在去年10月将IBM全球采购总部搬迁到深圳，不仅肩负支持其全球硬件制造业务的采购，同时还将开发与软件、服务相关的采购支持活动，为IBM基于该地区的供应体系打开新局面。“这一迁移活动标志着深圳将在IBM全球业务中发挥更加重要的作用，同时这一策略也将使本地市场受益匪浅。”      此外，华为成为IBM公司Integrated Account(事业部客户)也是一个标志性事件。“IBM在全球有六七十家事业部客户，华为是唯一一家中国企业，显示出IBM与本地客户合作程度的加深。”韩敬军指出，华为案例是IBM为中国本地企业转变为世界级企业过程中提供创新解决方案的典范。  对于事业部客户，IBM建立了一支拥有丰富工作经验骨干组成的全球团队，围绕客户需求提供全方位的定制服务。在组织架构上，该团队直接向美国总部汇报。“华为事业部团队由了解中国企业并熟悉国际市场的华人经理人领导，为华为走向国际化提供全方位服务。”韩敬军表示，“通过与IBM的合作，华为将可以利用IBM在全球的整合资源以及丰富的经验，为其国内和海外市场的业务拓展提供支持。”当被问及IBM如何选择事业部客户时，韩敬军透露，IBM最为看重的是双方是否具有共同目标和在创新方面的共同思想，而并不是单纯的业务规模。      对于今年中国市场的举措，韩敬军表示将主要围绕三大重点展开：一是通过BEAT方案将业务价值带给更多客户。针对企业的需求，IBM今年将重点通过商业智能(BI)、企业资源管理(ERP)、应用管理服务(AMS)、技术咨询服务(Technology Consulting)解决方案进行全面出击，从业务到技术咨询的各个层面为企业创造价值。二是打造二十一世纪的企业计算模式，推进SOA和虚拟化技术的实现。三是致力于成为中国市场覆盖最广、份额最高的服务和解决方案提供商。这一部分将主要借助IBM的‘蓝天碧海’渠道伙伴支持计划来实现，一方面在二三级城市部署常驻本地市场的业务人员，加深销售网络的覆盖；另一方面与合作伙伴开展密切合作，为特定行业开发方案。      韩敬军强调说，今年深圳分公司的战略将以落实IBM在华整体策略为主，为深圳、东莞和惠州等地区企业提供中小企业架构服务方案，帮助他们进行更快地创新。“重点关注的行业在制造业和流通业，”他补充说，“围绕电子制造行业，今年服务的重点将主要集中在IT咨询上。” 

    半导体 华为 IBM AMS BSP

  • 电阻生产材料钌涨价6倍 成品售价却不变

    【导读】电阻生产材料钌涨价6倍 成品售价却不变       台系芯片电阻业者近年来透过联盟与购并等方式，版块运动激烈，最主要就是期待透过这样的整合使其价格回归合理水位，不过，如果从它的价格走势来看，在议价上仍偏弱势，特别是电阻浆料之一的化学元素“钌”（ruthenium；Ru）2006年3月以来涨幅惊人，年涨幅度近6倍之多，却丝毫无力反应在售价上即可见一般。     电阻业者表示，钌元素为芯片电阻的浆料材料之一，以2007年第一季的价格计算，钌元素成本占电阻总成本的比例，0402尺寸约占5％，0603约占7％，而0805约占10％以上。     虽然电阻使用钌元素的量不大，不过地球存量稀少，其价格与黄金等贵金属在石油危机提升的同时一起上扬，从2006年元月每盎司约100美元的价格，一路涨到2007年3月底约700美元，其间最高还冲破880美元，年涨幅约达6倍。     2006年下半仅0805～1206大尺寸电阻，因业者受不了长期亏损，而小幅调整价格，2006年1整年到2007年的目前为止，电阻平均售价变动不大。     2006年台系被动组件市场中以芯片电阻的整并活动最为激烈，包括龙头厂国巨旗下投资公司，取得台系电阻第四大厂旺诠大部分的董监席次，与第二大电阻厂大毅，则持续董监席次争夺中，而第三大电阻厂华新科除了本身不断扩产外，与信昌策略联盟也掌控其电阻产能动态。     电阻业者指出，电阻平均售价至今仍未受上述版块运动而提升，即使原材料快速调涨也难转嫁，其实也透露了电阻厂议价能力及价格共识度仍有进一步提升的空间。

    半导体 芯片 金属 电阻 BSP

  • 高通公司财富500强年度排名第317位

    【导读】高通公司财富500强年度排名第317位       近日，最新一期的2007年美国财富500强名单新鲜出炉。美国高通公司再一次进入财富500强，且排名大幅攀升，从去年的第381位上升至第317位。至此，高通公司已是连续第五次入选美国财富500强名单了。 　　2007年美国财富500强的排名依据是2006年企业营收，高通公司以75.26亿美金的年收入名列第317位。2006年，美国财富500强企业的总营收为9.9万亿美元，比2005年增长8.9%；净利润为7850亿美元，比2005年增长29%。     高通公司创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，现已有11200多名员工遍布全球。高通公司以CDMA及其它先进数字技术为基础，在研发并提供全球领先的数字无线通信产品和服务的过程中快速成长，同时也在无线通信以外的领域屡获殊荣。高通公司股票是标准普尔500指数的成分股；高素质的团队和精深的专业知识让高通公司连续九年被《财富》评为美国100家最佳雇主公司之一，同时名列《财富》评选出的“最受尊敬企业”；美国的另一本著名杂志CIO也将高通公司评为全球范围内100家在运营和策略方面表现最佳的企业。     持续不断的创新是高通公司获得成功的法则。高通公司的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机和系统设备制造厂商，也涵盖领先的无线通信运营商。高通公司致力于开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务，帮助无线产业链上各方成员获取成功。

    半导体 无线通信 高通公司 通信产品 BSP

  • 06年十大芯片代工厂 台积电领先

    【导读】06年十大芯片代工厂 台积电领先     据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示，2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且还进一步扩大了领先优势。       据Gartner数据显示，2006年台积电营收97亿美元，市场份额扩大到了45.2%，进一步拉大了与竞争对手间的距离。相比之下，排在第二位的台联电的市场份额却下滑至不足15%，而IBM的市场份额也下降到了5%以下。      该领域内发展最快的两家公司是新加坡的特许半导体和韩国的东部电子，两家公司去年的营收均增长了1/3左右，排名分别为第三和第六。以下为Gartner评出的2006年十大芯片代工厂：  　　1. 台积电  　　2. 台联电  　　3. 特许半导体  　　4. 中芯国际  　　5. IBM  　　6. 东部电子  　　7. MagnaChip半导体  　　8. 世界先进积体电路（Vanguard）  　　9. 上海华虹NEC电子有限公司  　　10. X-FAB Silicon Foundrie 

    半导体 半导体 台积电 芯片代工 BSP

  • 美太阳能模块报价首度出现微幅调降

    【导读】美太阳能模块报价首度出现微幅调降 降价抢单激烈 然多晶硅料源价格走势存变量          依据太阳能专业网站Solarbuzz公布2007年4月欧美太阳能模块最新报价显示，欧洲市场维持与3月同样的报价走势，而美国市场则是自2006年11月后，连续5个月维持每瓦4.88美元的高点，在4月首度出现微幅下滑的现象，Solarbuzz认为单月报价下滑仍难判断未来的价格走势，而太阳能业者则认为，此报价走势已渐反应出美国市场的竞争激烈情况。     Solarbuzz公布4月欧洲太阳能模块报价为每瓦4.8欧元，与3月相同，近3年来最高报价点为2006年5月每瓦4.84欧元，从该时点往后观察欧洲报价模块的走势，约近一年的时间已可以看出价格走势的端睨，可以判断欧洲市场的太阳能模块报价大体上已呈现稳定微幅下滑的走势。     而以美国市场而言，近3年来报价的最高点为2006年11月每瓦4.88美元，而该高峰报价更连续维持了5个月， 一直到4月才出现每瓦小幅下降0.01美元的现象， 不过该注意的是某些特殊产品价格仍呈现持续走扬；由于仅单月呈现报价小幅下滑的趋势，仍难以判断美国市场未来太阳能模块报价走势是向上或向下。     太阳能电池业者表示，在相关政府单位积极立法促成下，美国市场需求快速成长已然确立，各国际大厂亦早已积极布局，并将其视为近年来重点开发的市场，而为了快速抢占商机及提升市场占有率，其实业者微幅降价以争取大订单的案例在2006年底早有耳闻，全球知名的太阳能大厂也名列于激烈抢单之中，可以看出该市场竞争激烈的程度。     太阳能电池业者指出，原对2007年整体太阳能电池报价走势预估年降幅约达5％，主要是上半年硅晶圆料源价格稳定且因应客户成本撙节的需求，不过，由于上游多晶硅（Poly-Si）端的报价在下半年预估有调涨之虞，是否会刺激硅晶圆跟涨而导致于太阳能电池、模块报价不降反升的压力，需更进一步观察。

    半导体 太阳能电池 太阳能模块 SOLAR BSP

  • 2006年中国大陆电子元器件进出口分析与2007年预测

    【导读】2006年中国大陆电子元器件进出口分析与2007年预测      近年来，中国电子元器件产品产销及进出口额稳定增长。据统计，2006年中国大陆电子元器件出口总额657.4亿美元，同比增长36.0%，占电子产品总出口额的18.8%；进口总额达1，802.0亿美元，同比增长26.2%，占电子产品总进口额的64.7%。进出口总额均高速增长，而进口额是出口额的2.74倍，事实证明，中国是全球电子元器件的最大消费国。      中国大陆电子元器件出口额按产品类型分，出口额较大的是电子元件，为364.6亿美元，占5.5%，其次是集成电路为215.6亿美元，占32.8%，分立器件为61.4亿美元，占9.3%，其它电子元器件占2.4%(见图1A)。      中国大陆电子元器件进口额按产品类型分，进口额较大的是集成电路，高达1071.6亿美元，占进口总额的59.5%，进口电子元件为582.5亿美元，占32.3%，进口半导体分立器件131.7亿美元，占7.3%，其它占0.9%(见图1B)。      业内专家预计，到2010年全球电子产品市场将达到19，055亿美元，其中，电子元器件市场将达到2，800亿美元，占14.7%。在国内市场上，中国IT市场一直保持快速增长；在通信类产品中，蜂窝电话、移动通信、光通信网络等都需要大量的元器件；消费电子产品虽然没有以前发展那么快，但需求依然强劲，这些都将成为中国电子元器件市场发展的动力。      近几年，由于电子元器件跨国公司生产厂还在陆续移往大陆，中国政府将继续对国内电子元器件产业实行鼓励和扶持政策，预计2007年中国大陆电子元器件产品出口总额将继续高速增长，可达855亿美元，增幅将在30.0%以上；2007年中国大陆电子元器件进口将以23.0%的速度继续增长，达到2，200亿美元(见图3)。  图1：2006年度中国大陆电子元器件累计出口额(a)及进口额(b)构成。图3：2003-2006年中国大陆电子元器件进出口额及2007年预测。    

    半导体 中国电子 电子元件 电子元器件 BSP

  • NAND Flash产业蓄势待发 东芝深表乐观

    【导读】NAND Flash产业蓄势待发 东芝深表乐观     据《商业周刊》（Business Week）报道，虽然NAND型Flash价格快速下滑，然而受到近期厂商产能拉回，以及未来市场仍将扩张等因素支持，产业仍处于储备能源的情况；日厂东芝（Toshiba）近期即发表亮丽的前景预测，预期NAND型Flash未来可望取代硬碟应用在笔记本电脑（NB）中，业界并表示，在苹果 （Apple）iPhone的带动下，2007下半年NAND型Flash需求可望复苏。     尽管近来全球存储器价格下滑，足以让半导体厂商高层感到紧张，然而东芝社长西田厚聪（Atsutoshi Nishida）日前公布对未来3年展望，乐观程度让人感受不到目前NAND型Flash产业正受到价跌因素波及。      东芝预测，到2009会计年度（2009月4月～2010年3月）时，该公司营运获利将上看4000亿日圆（约33.5亿美元），营收则可望至8.7兆日圆水平，而股东权益报酬率（Ret  urn on Equity；ROE）亦将由目前的11％增至15％。东芝得以如此乐观的原因，除了海外事业收益持续提升、核能事业需求增长之外，该公司并认为其未来的好运将拜半导体事业所赐，尤其是NAND型Flash；西田厚聪指出，未来NB制造商势必也将采用NAND型Flash作为储存媒介，不单只限于传统硬碟。     若在3月中旬时，分析师可能大多将西田厚聪的乐观视之为天真，然而近来随着市况呈现好转，分析师亦纷纷期待在iPhone产品支撑下，NAND型Flash可望在2007年稍晚复苏。     再者，据市调机构iSuppli分析师Nam Hyung Kim表示，手中掌握逾六成NAND型Flash市场的三星电子（Samsung Electronics）和海力士（Hynix），已持续在抑制产能，促使客户纷纷选择此时的价格低点进行大量采购，让NAND型Flash厂商得以出清部分库存。     三星上季营运情况受到存储器芯片价跌打击，表现未如人意，然而韩国Woori Investment and Securities分析师指出，对于三星抱持正面态度，预期获利情况将于4月触底；若如上述分析师所言，东芝对于未来的乐观看法也可望逐渐实现。

    半导体 东芝 Flash NAND BSP

  • IDT 助力中兴通讯，设计 3G 移动通信所需的高质量核心网设备

    【导读】IDT 助力中兴通讯，设计 3G 移动通信所需的高质量核心网设备 中兴通讯选用 IDT 推出的业界首款标准化 SPI 3 至 SPI 4 流量控制管理器件，优化核心网设备的信息包交换功能       领先的关键半导体解决方案供应商 IDTTM公司宣布，全球领先的电信和网络设备制造供应商 棗 中兴通讯（ZTE）在其 3G 核心网系统设计中采用了 IDT 系统信息包接口 SPI 3 至 SPI 4 流量控制管理器件。中兴通讯选择 IDT 解决方案以助其为设备使用商提供较好的服务质量（QoS）与多功能支援，包括线路转接、信道分配、呼叫连接处理，及网络流量控制等，以为数百万 3G 手机用户提供更可靠、广泛可用、可信的网络。      为准备即将在中国广泛使用的 3G，中兴通讯将 IDT 系统信息包流量控制管理器件中的交换、汇聚和速率适配等功能集成在其 3G 核心网系统中，以支持 TDS-CDMA、W-CDMA 和 CDMA2000 等多项协议。这些协议可为最终用户提供强化的高速移动数据业务，对即将举办 2008 年奥运会的中国是重要关键的服务。      中兴通讯 Centro-R&D 部硬件经理潘雄先生表示：“IDT 公司了解中兴通讯的需求。中兴通讯的使命是为数百万遍及中国和世界各地的最终用户提供可靠、快捷、高质量、顺畅和不间断的沟通。IDT 的流量控制管理器件可满足我们开发 3G 核心网系统设计的需求。IDT 公司杰出的产品功能，IDT 中国团队和总部产品部门发挥的团队精神所提供的专注而有效率的支持，帮助中兴通讯顺利设计出满足市场需求的、具有最佳性价比的产品，也使中兴通讯能凌驾于先进的 3G 市场趋势。”      IDT 的解决方案成功协助中兴通讯可以保留大部分原来 2G 的架构设计，只要进行升级，即可满足下一代业务协议和 3G 软件所需的硬件性能需求。此外，该流量控制管理解决方案还使中兴通讯实现不同地点间的系统交换连接，包括从 GSM/GPRS 连接至移动 3G 网络、处理路由、IP 地址授权和验证，以及从网络接收数据包等。      IDT 88P8341 流量控制管理器件通常可实现 SPI-3 器件和 SPI-4 网络处理器之间的信息包交换。或是另外一种方式，也可将 SPI-4 器件连接到一个 SPI-3 网络处理器或流量管理器。这种性能优化的 SPI 交换设计适用于城域以太网、千兆以太网、超额带宽、网络安全、GPON 传输以及高中档核心路由器，可确保数据资料在采用不同协议构成的多个网络中，能万无一失流动。      IDT 公司流量控制管理产品部产品经理 Jeremy Bicknell 先生表示：“IDT 一直致力于为中兴通讯开发有效的解决方案，通过优化中国原有系统使用的硬件基础架构来缩短上市时间并降低风险。随着 2008 年北京奥运会的临近，我们完全理解中国在具更高性能、增强型移动服务使用性、更快、更安全的 3G 网络方面的要求。”      IDT 公司中国区总经理黄黎明先生表示：“这个在中国达成的第一个 SPI-3 / SPI-4 的信息包交换设计案例对 IDT 公司来说是一次非常喜悦的成功。很快地，中国政府将向运营商颁发 3G 牌照，致力为 2008 年北京奥运会建立一个 3G 移动网络的环境，因此这也是一个非常适时的胜利。中兴通讯在其高端应用产品中采用 IDT 流量控制管理器件的成功表明，IDT 流量控制管理解决方案在中国将会得到越来越多的认可。”

    半导体 移动通信 3G IDT

  • 全球半导体材料市场调查：2010年将达到4.11万亿日元

    【导读】全球半导体材料市场调查：2010年将达到4.11万亿日元      富士经济公布了半导体材料全球市场的调查结果以及未来预测。2006年半导体材料的市场规模比上年增加16.9％，达到3.21万亿日元。从不同领域看，份额最大是占全体37％的“半导体晶圆”市场，达到1.18万亿日元。其次是占23％的“封装相关”市场，达到7430亿日元，然后是占12％的“光刻相关”市场，达到3860亿日元。预计2012年的材料市场总体将比2006年增加28.0％，达到4.11万亿日元。       按半导体材料市场面向前工序或后工序来看，2006年的前工序材料市场，占半导体材料市场总体的6成以上，达到2.75万亿日元，后工序材料市场达到1.1346万亿日元。富士经济预计，2012年前工序材料市场将比2006年增加27.4％，达到2.644万亿日元，后工序材料市场将同比增加29.5％，达到1.4692万亿日元。      电容器用高介电质材料2012年将增至3倍      富士经济指出未来3大引人注目市场是：高介电质材料、NF3以及各向异性导电薄膜。2006年的电容器用高介电质材料市场比上年增加30.0％，达到65亿日元。电容器用高介电质材料是指电容器用绝缘膜中采用的、比过去的SiO2和Si3N4介电率更高的材料。2012年的市场规模将比2006年增加192.3％，达到190亿日元。该材料已从研究开发阶段真正进入到批量生产化阶段，销量也逐年增加。回顾2006年的需求，安装微软新操作系统“Windows Vista”的个人电脑和支持任天堂的新一代游戏机“Wii”用的DRAM均采用了该材料。2007年以后，DRAM和闪存也将增产，尔必达内存和台湾力晶半导体的合营公司将会进行大规模投资等，因此需求有望进一步扩大。      温室气体排放量限制，NF3市场急剧增长      由于温室气体的排放量限制，NF3（三氟化氮）市场急剧增长。NF3代替SF6（六氟化硫），被用于等离子CVD（化学气相沉积）装置中使用的室内洗涤用气体。2006年的市场规模比上年增加16.3％，达到500亿日元，供货量达到3850吨。预计2012年，与2006年相比将增加68％，达到840亿日元。受半导体和液晶面板需求扩大影响，以年均10％以上的比例增长。按不同地域看，包括日本在内，亚洲的消费量最大，日本市场的规模达到86亿日元，在650吨左右。由于300mm晶圆半导体和液晶面板的生产，韩国和台湾的需求也非常大。      液晶面板需求扩大 各向异性导电薄膜增长      由于液晶面板的驱动IC需求等原因，各向异性导电薄膜（ACF）市场持续扩大。2006年的市场规模比上年增加13.1％，达到950亿日元。预计到2012年将比2006年增加47.4％，达到1400亿日元。日本厂商占到市场份额的一半以上。据估计，特别是居首位的制造商日立化成工业、索尼化学情报设备2家公司将占到销售数量的92％。

    半导体 液晶面板 电容器 半导体材料 BSP

  • 中国半导体市场最新动态

    【导读】中国半导体市场最新动态     “2006年，中国半导体市场出现了两个‘1000亿’，一是中国市场规模已破1000亿元大关，达到1006.3亿元，已是全球最大市场；另一个是中国去年进口半导体产品达1000亿美元，也是全球第一。”在昨天“2007年中国半导体年会”上，中国半导体行业协会理事长俞忠钰透露。     但他仍然表示出一种担忧，尤其面对追赶上来的印度。因为，后者一周前刚刚公布了本土半导体产业发展的激励措施，已引发业内对中印产业竞争的再次关注。      两个“1000亿”     “从上个世纪90年代初的10亿元到2000年破百亿元，中国用了近10年时间，而从百亿扩大到千亿，仅用了短短6年时间。”他说，这为半导体产业“十一五”规划开了一个“好头”，也是一个标志性年份。     除了销售收入破千亿元大关，中国半导体产业年增速仍远高于全球水平。俞忠钰透露，去年初，协会预估，2006年的年增长率将约为30%，业内预计数字是20%。而事实上，截至去年底，中国半导体产业年增速高达43.3%，远超2005年的28.8%，而更高于全球年平均增速(两年来一直在7%~10%之间)。     俞忠钰分析称，这主要得益于半导体封测业的加速发展，产能的提升、多个大型项目投产，直接拉升了产业规模；其次，芯片制造业整体水平也再次提升，随着海力士意法无锡12英寸厂的投产，中国12英寸与8英寸芯片总产能已占总产能60%以上；而设计上，随着手机与消费电子用芯片需求的暴增，中国半导体设计企业进一步壮大了规模。他说，照这样的发展势头，2011年，中国半导体营收规模突破3000亿元不成问题。     去年中国半导体产口进口额也达1000亿美元，俞忠钰表示，这表明中国半导体产业供需矛盾增大，目前本土企业市场占有率仅为20%。半导体产业观察家莫大康说，中国半导体市场目前还不是中国企业的市场。     印度政策带来的隐忧     在全球半导体产业竞争中，中国面临的外在竞争越来越激烈，尤其是来自印度的竞争。     印度一周前公布了该国半导体产业发展政策，已引发业界关注，尤其是它对中国半导体产业的未来冲击。俞忠钰认为，“全球半导体产业一定会向印度转移。因为，要看到，这个产业背后的政府支持特色以及产业的战略价值，可以说，印度的动作是必然的。”     在他眼中，中国半导体产业虽已有一定规模，但整体看去，产业仍非常弱小。一是产业链基础不够完善，各环节发展不均；二是核心技术仍然缺失或不具备，在这一领域，中国与国际最发达的美国相比，差距非常大，且未来可能拉得更大。而印度则可能借该国软件产业、资本市场、英语人才优势，快速追赶。     他认为，中国除了强化自主创新，没有捷径可走。在目前的设计业基础上，应努力实现“产品化、产业化、全球化”，这是三个急需突破的产业任务。此外，他隐晦地表达了中国半导体产业政策依然难以出台的焦虑：“目前，中国半导体产业新的政策正在会审之中。”     不过，俞忠钰仍然强调了中国半导体产业相对印度的优势，即产业链完整、投资环境、基础设施好。他认为，印度鼓励发展这一产业是亚洲半导体腾飞的好机会，除了竞争，中国也完全可以与它互利。

    半导体 半导体市场 半导体产业 中国半导体 BSP

  • 体验NS完美音色、尽享音响发烧乐趣——国半音频设计大赛落幕

    【导读】体验NS完美音色、尽享音响发烧乐趣——国半音频设计大赛落幕      美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)在上海光大国际会展中心隆重举行了“中国音频功放设计大赛”的颁奖典礼。在“体验NS完美音色，尽享音响发烧乐趣”主题的感染下，来自国内的设计人员、音频发烧友、高校在校学生对本次大赛报名踊跃，参赛人数超过300人，经过初赛、决赛的评选，最后评出包括一等奖、二等奖、鼓励奖、最佳外观奖、最佳性价比奖、专业设计优秀奖和Hi-Fi设计优秀奖在内共25个获奖作品。      美国国家半导体音频产品营销总监Gary Adrig及美国国家半导体北中国区业务总经理李乾先生等嘉宾亲临会场，为获奖者颁发了奖金、奖杯及奖牌；获奖者们也即席介绍了各自参赛作品的设计理念及创意来源。一百多位闻讯赶来的音频爱好者也参加了颁奖仪式并现场聆听了部分优胜作品的演示播放效果，场面十分热烈。      本赛事的评委由来自《无线电与电视》杂志、国内资深功放专家、高级音响师、业界部分著名的发烧友与美国国家半导体的技术专家组成。他们对收到的作品进行了公正严格的评审，通过对线路特点的评价、性能指标的测试以及最终的听音对比，确定了最终的获奖作品。许多评委认为：本次大赛多数作品整体设计的考虑非常认真，为了保证大家听到的音效不失真，选手们的设计体现了是在用心做音响，而不是简简单单地加工一个音响。      美国国家半导体公司北中国区总经理李乾表示：“我们很高兴地看到通过举办设计大赛，不仅推广了美国国家半导体最新的音频产品和技术，更重要的是在普及音响知识的基础上，帮助广大音响爱好者提高了设计和动手能力，进一步加深了他们对音响设计理念和发展趋势的理解，也有效地促进了音响技术人才的发掘和培养。 ”      LM4562      美国国家半导体的LM4562高保真度双组装音频运算放大器只有0.00003%的总谐波失真及噪声。换言之，这运算放大器几乎完全没有失真。而且， 它具有高速、广阔的操作电压范围以及高输出功率等优点，性能之高是前所未有的。由于这款运算放大器具有这些优点，因此最适用于专业级及高端的音频系统，如音像系统接收器、前置放大器和混频器以及各种不同的34V医疗成像系统及工业设备。      LM4562芯片具备了信号调节功能，确保音频系统可以发挥卓越的音响效果。这款运算放大器的输入噪声密度低至只有2.7nV/sqrt Hz，中频的噪声转角(noise corner)达60Hz，而输出功率甚至可驱动高达600W的负载。LM4562芯片的压摆率达20V/us，而增益带宽更高达56MHz，因此即使驱动较难应付的高负载，也不会有噪声的问题出现。这款双组装运算放大器具有8引脚的 SOIC、DIP及金属容器等三种封装可供选择。      LM4702      LM4702这款可集成到高功率放大器之内的200V立体声驱动器，是全新高性能音频芯片系列的首款产品，有三个不同级别可供选择，全部都设有静音功能，既适用于高端消费市场的音响系统，也符合专业级音响设备的严格要求。      LM4702芯片是一款适用于高供电电压的单芯片输出级驱动器，并按照不同的操作电压、性能及相关保证分为三个不同级别。LM4702C 芯片专供广大的电子消费产品市场，其中包括立体声音响系统及音像设备接收器。LM4702B芯片的额定电压高达正/负20V至100V，而且技术要求更为严格，最适用于高端音响系统、吉他放大器、专业级音频放大器以及高度原音的无源扬声器。LM4702A芯片则适用于超高端消费市场的音响系统及专业级音响设备，因为这款芯片已成功通过所有阈值测试，保证在正/负20V至100V的电压范围内及指定的温度范围内完全符合有关的性能要求。这款芯片采用符合军用产品883标准的镀金TO-3封装。 

    半导体 大赛 音频 音响 BSP

  • 北京新增８英寸芯片厂

    【导读】北京新增８英寸芯片厂     北京集成电路产业又添新军。昨天，阜康国际投资有限公司与顺义林河工业开发区签约，正式启动阜康同创（北京）微电子公司８英寸芯片项目。        阜康同创公司是由在国外注册的阜康国际投资有限公司投资成立的，注册资金为１亿美元。按照协议，该公司将在林河工业开发区建设两座８英寸芯片生产厂，设计规划为月产５００００片芯片。据介绍，该总投资为６亿美元。其中，一期投资３亿美元。项目将于近期启动建设，预计２００７年二季度建成投产。      据介绍，除了中芯国际１２英寸芯片项目外，北京市还有数个效益良好的知名芯片项目，如燕东（４英寸、６英寸）芯片项目、首钢ＮＥＣ（６英寸）芯片项目、中科院微电子中心（４英寸）芯片项目、清华大学（４英寸、５英寸）芯片项目等。 

    半导体 芯片厂 微电子 英寸芯 BSP

  • In-Stat：07年全球半导体市场将增长7.9%

    【导读】In-Stat：07年全球半导体市场将增长7.9%     据市场研究公司In-Stat称，2007年全球半导体市场的销售收入将达到2673亿美元，比2006年增长7.9%。      据eetimes.com网站报道，In-Stat的研究报告称，经过五年的连续增长使2006年全球半导体市场的销售收入达到创记录的2477亿美元之后，半导体行业周期性的历史表明这个市场的衰退期延迟了。      这家高科技研究公司称，但是，由于全球GDP增长率超过平均水平的时期将延长，半导体行业在2007年和2008年将继续增长。然后，由于平均销售价格吻合下降，2009年半导体行业销售将下降。接下来在2010年和2011年半导体市场将恢复增长。      In-Stat分析师Jim McGregor说，从长远看，这个行业将继续经历销售收入的发展周期。但是，这个周期将不再像以前那样极端。长期的复合年增长率将稍微低于10%。      In-Stat的数据与市场研究公司IC Insights和Semico Research的数据形成了鲜明的对照。这两家研究公司都降低了他们对集成电路市场的预期。  

    半导体 半导体市场 半导体行业 ST BSP

  • 中国武钢公布5月部分产品销售价格调整政策

    【导读】中国武钢公布5月部分产品销售价格调整政策     中国武钢股份公司2007年二季产品的价格在“关于武钢调整5月部分产品销售价格政策的通知”基础上进行如下调整： 一、硅钢:取向hib钢上调50元/吨。 二、型材:所有品种价格不动。 三、轧板:碳素结构钢、优碳钢、低合金钢上调50元/吨、桥梁钢、船板上调100元/吨，其它品种不 变。14-20mmQ235轧板4020元/吨。 四、热轧:所有品种维持四月份价格不变。 五、冷轧板卷：所有品种维持四月价格不变。 六、其它品种均维持四月份价格不变。 以上均为不含税，从2007年4月2日零时开始执行。

    半导体 热轧 BSP

首页 上一页 282 283 284 285 286 287 288 289 290 291 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多