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全球半导体市场增长九成归功于中国

【导读】全球半导体市场增长九成归功于中国制造的电子系统推动2005年全球半导体消费增长90%。这种趋势在2003年首次被发现并延续至今。这是普华永道 (PricewaterhouseCoopers) 对在该课题上中国的和其它公布的统计数据进行全面分析后得到的论断。 hina’s Impact on the Semiconductor Industry: 2006 Update》（《中国对半导体行业的影响：2006最新分析》）首次这样陈述，2005年仅中国一国的半导体市场份额就大于日本、美洲、欧洲以及世界其他地区的总和。2005年是数据可查的最近的年份。到2010年，至少三分之一的世界半导体市场将可能在中国。如今这种需求的大部分是由中国原始设备制造商 (OEMs) 生产的电子产品所引起的。这份报告估计，2005年中国对半导体需求中的26%来源于其国内的原始设备生产商，而2004年则为20%。用于出口的中国制造的电子系统占到了中国半导体消费的绝大部分，2005年中国消费的半导体中，约三分之二用于出口，高于2004年的60%。尽管中国的芯片需求量很大，但是中国仍然依靠跨国半导体供应商。2005年，没有一家中国品牌的公司位列为中国提供芯片的厂商70强之中。同一年，向中国出售芯片的供应商十强的销售额都超过了10亿美元。相比之下，2005年中国顶尖的半导体公司的销售额只有不到2亿美元。，这份报告还强调半导体公司应借机进一步拓展其在中国市场的份额。在向中国出口芯片的厂商70强当中，有约半数明显未达到对中国市场的平均参与率。永道半导体产业服务部全球管理合伙人 Raman Chitkara 解释道：“半导体公司需要进一步深耕中国市场，以充分利用中国市场提供的巨大潜力。半导体供应商要想在中国取得长期成功，就需要努力提升其在中国市场的影响力并加强业务的开发。”

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新思永明小学放飞希望的翅膀

【导读】新思永明小学放飞希望的翅膀 Synopsys公司中国员工自发捐资重建湘西小学全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商Synopsys宣布，由中国员工发起，全球员工参与的自发捐资重建的湘西永明小学新教学楼，已于2006年底顺利竣工，并用上新的名字：新思永明小学。 Synopsys上海ELC(Employee Leadership Community)组织通过偶然的机会了解到，公司湖南籍员工阳小奇的家乡小学因缺乏经费而年久失修，于是自发号召Synopsys公司中国区的全体员工奉献爱心，捐款重建位于湘西山区的永明小学。此次捐资活动于2006年6月10日正式启动，不仅得到Synopsys公司中国员工的积极响应，同时也得到公司其它国家的员工及Synopsys公司总部方面的大力支持。为了鼓励员工的这一爱心活动，Synopsys公司决定最终的款项分配按照员工募捐和公司捐助1：1方式进行，即员工每认捐1元，公司也同样捐助1元。活动最终募集到的所有款项，被直接投入到新思永明小学新校舍的建造工程当中。工程竣工后，亚洲慈善基金Give2Asia和Synopsys上海ELC人员对其进行了严格的验收。通过Synopsys公司及各方的努力，新思永明小学的师生将在明亮而整洁的校舍中迎接新学年的到来。 Synopsys中国区董事总经理潘建岳先生表示：“Synopsys公司一向非常重视回报社会和人才的培养。对于此次由员工自发的捐建湘西山区小学的善举，我们感到非常高兴，因此公司也给予了大力的支持。我们希望可以通过这样的爱心活动，增强员工的社会责任感，同时也为中国偏远地区教育事业的发展做出力所能及的贡献。” 新思永明小学校长欧阳政老师在新校舍的落成仪式上也表示：“永明小学创办于民国时期，由于建造年代久远，以前的校舍屋顶漏雨严重，地板也早已陈旧腐蚀。简陋艰苦的环境已经对学生的生命安全构成威胁。虽然我们一直期望改善这一现状，但由于村财政紧张，校舍改建一直无法实现。我们非常感谢Synopsys公司在我们危难之际的解囊相助。相信在新建的教学楼里，我们的教学质量一定可以得到进一步提升，学生们也可以学到更多的知识和技能。” 作为一家全球知名的专注于EDA领域的高科技企业，Synopsys公司一向非常重视企业自身在社会发展中所承担的积极社会责任。在这一企业文化的熏陶下，Synopsys的员工长期以来一直在工作之余，对社会公益活动表现出极大的关注和参与的热情。

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半导体厂商如同雪崩般地“退出半导体制造”

【导读】半导体厂商如同雪崩般地“退出半导体制造” 最近几个月，宣布退出制造、进行外部委托的半导体厂商数量激增。先是德国英飞凌公司（Infineon Technologies AG）。英飞凌公司于2006年11月表示，不会自行投资购买65nm以下工艺的逻辑LSI制造设备。进入2007年1月，荷兰NXP半导体（NXP Semiconductors）也出现动向，表示将在2007年年底，退出目前与意法半导体（STMicroelectronics）共同推动的尖端逻辑LSI工艺技术开发项目“Crolles2”，并在CMOS工艺技术研发和生产方面，强化与台湾TSMC的合作关系。 2007年1月下旬至2月中旬期间，半导体业界感受到了更大的冲击。首先，控制着手机核心技术的美国德州仪器（TI）于2007年1月下旬，公开了委托硅代工厂开发32nm级别以后的逻辑LSI技术的方针。两周后的2月中旬，索尼也做出了与TI相似的决定，表示计划把45nm工艺以后的逻辑LSI技术开发和量产委托给其他公司。半导体厂商纷纷“退出制造”的“雪崩”并未就此终结。2007年3月，美国赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）宣布已经将代工厂业务基地——硅谷科技中心（SVTC）出售给了投资基金。在这一连串的动向中，除索尼之外，日本大型半导体厂商普遍反应迟缓。索尼执行副社长半导体及配件部门负责人中川裕表示，该公司之所以做出上述决定，是因为“最尖端逻辑LSI的工艺技术开发和生产需要相当多的资金。而另一方面，就算工艺出色，生产特色产品也非常困难”。不难想象，其他日本大型半导体厂商也存在着与索尼相同的情况。即便如此，还是有很多公司坚持自行生产的基本方针。例如，NEC电子就表示将利用山形的300mm生产线，自行生产2007年1月起开始接受订单的55nm工艺的单元型ASIC。另外，该公司出于32nm工艺逻辑LSI工厂“无法单独建设”（NEC电子董事长社长中岛俊雄）的判断，还暗示将与其他公司进行合作。NEC电子的中岛表示“利用最近开始接受订单的55nm产品工艺，在未来的一段时间内能够满足顾客的需求。我们将在此期间，确定45nm和32nm工艺的开发及量产方案”。不过，留给NEC电子等日本半导体厂商做决定的时间已经不多。自行生产是还是进行外部委托？这是直接关系到半导体厂商经营的大问题。而且，半导体的设计方法也会因此出现大幅度改变。当然，对日本半导体厂商而言，“舍弃制造”并不是唯一的出路。一度受挫的日本半导体厂商联合起来，成立独立的代工厂，“靠制造生存”也是可行的选择。不过，无论选择那种方式，决策的迟缓都是致命的。比海外厂商晚上几年才下决心“退出制造，进行外部委托”的情况必须避免。

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科胜讯发布针对三重服务宽带应用的下一代“Accelity-2”VDSL2 局端解决方案

【导读】科胜讯发布针对三重服务宽带应用的下一代“Accelity-2”VDSL2 局端解决方案日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，发布针对局端（CO）应用的业界密度最高且最具互操作性的 VDSL2/ADSL2plus 汇聚解决方案。第二代 Accelity-2 芯片组可提供超过 140 Mbps的下行速率，专门针对诸如数字用户线接入复用设备（DSLAM）、数字环路载波（DLC）和远程终端的三重服务语音、视频和数据设备。这些应用包括各种先进宽带服务，如提供网络电视（IPTV）节目、视频点播和在线游戏。贝尔阿尔卡特已将 Accelity-2 用于其 ETSI（欧洲电信标准委员会） DSL 产品，部署在欧洲和其他地方。该公司还赢得了 Calix、华为、NEC、Schmid Telecom 和中兴等北美和亚洲的多项设计。 Accelity-2 还可用于科胜讯集成的 VDSL2 客户端网关设备，以提供优化的端到端解决方案，为运营商的用户群提供多个高清电视（HDTV）频道所需的更高速度和更远的距离。科胜讯宽带接入业务高级副总裁兼总经理 Akram Atallah 表示：“科胜讯是世界首个提供符合 VDSL2 芯片的厂商，我们再一次利用对 xDSL 技术的深刻理解为先进宽带接入应用提供了行业领先的下一代解决方案。我们新的 VDSL2 CO 芯片组可为运营商和制造商提供卓越的性能，以及目前最低的整体系统成本。我们将继续致力于开发新的解决方案，进一步推动全球宽带和光纤接入部署的增长。”科胜讯是全球 DSL 半导体解决方案市场领导者，迄今为止 DSL 端口出货量超过 2 亿个。该公司 DSL 解决方案已为全球超过 50 家主要服务提供商部署。新型 Accelity-2 VDSL2 CO 解决方案可提供 ADSL 向后兼容能力，该能力基于科胜讯广泛部署和全球共同使用的 ADSL、ADSL2和 ADSL2+ 源代码，并与现有的 xDSL 标准完全兼容。汇聚的 VDSL2 和 ADSL 能力可为运营商提供用于开展多种服务和扩展其服务范围的最灵活和最低成本的解决方案。 Accelity-2 芯片组还可利用业界最高的每端口密度，提供最低的每端口 VDSL2 线卡成本，有助于系统厂商以现有线卡支持最多的端口。此外，Accelity-2 还具有 VDSL 绑定能力，可帮助服务提供商为更广泛的客户群提供 IPTV 服务并增加其盈利潜力。与单通道不同，利用两条线上的数据传输绑定可以增加带宽容量并延长距离。这还有助于服务提供商扩展现有服务的覆盖区域或在未来转移到更高的数据速率，从而利用其现有 VDSL2 CO 设备提供更多的 HDTV 频道。其他先进功能包括：基于光纤的三重服务部署的高速、非阻塞输出所需的关键数据端口，包括 SMII、POS-PHY。以一个端口支持兼容所有数据接口和高速集合设备的 VDSL2/ADSL 汇聚。除了 Accelity-2 外，科胜讯还提供一整套宽带接入技术，以实现最先进的光纤到邻里（FFTN）系统解决方案。该公司的解决方案还包括高吞吐量集合设备、无源光网络（PON）光线路和光网络终端（OLT/ONT）芯片组、xDSL 客户端设备（CPE）网关解决方案、语音数字信号处理（DSP）和无线局域网（LAN）芯片组。

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MIPS 科技进入中国两周年庆典上海研发中心迁入新址

【导读】MIPS 科技进入中国两周年庆典上海研发中心迁入新址 MIPS® 架构及内核得到用户迅速采用“数字家庭”市场的领导地位日益稳固为数字消费和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技举行乔迁新张庆典，庆祝 MIPS 科技进入中国两周年以及上海研发中心迁入新址，大大增强本地研发能力。由于“数字家庭”市场的快速增长的推动作用，大中国区已成为 MIPS 科技“全球增长最快的地区”。 MIPS 科技首席执行总裁 John Bourgoin 表示：“中国经济的迅猛发展推动着该地区对家庭娱乐、宽带接入以及便携式媒体设备的前所未有的消费需求，而这些领域正是 MIPS 科技的专长所在，并拥有主导市场地位。在过去的两年间，MIPS 科技的解决方案帮助包括炬力集成、方泰、华亚微电子在内的本地客户，为市场提供 MIPS-Based 创新设计。我们期望看到 MIPS 科技在中国继续保持快速发展并取得更多的成功。” MIPS 科技在中国取得的成绩包括： MIPS 研发中心迁入新址 —— 扩展其本地研发能力上海双实科技成为首家中国 MIPS® 授权培训中心，在全国举办针对本地 OEM 及半导体公司的研讨会 MIPS 上海工程设计团队研发出首个硬 IP 核 —— MIPS32® 4KEc® 内核发布 MIPS-Verified™ 项目为客户和合作伙伴提供处理器 IP 社区严格的金牌标准 —— 支持 MIPS 品牌和生态系统的认证 MIPS 与 11 家拥有一流设计服务网络及无晶圆厂 ASIC 伙伴进行合作 MIPS 科技宣布一系列高增长、高产量的授权市场的授权者，包括：炬力集成：中国领先无晶圆厂模式半导体公司，扩展 MIPS 架构的授权，将 24KEc™ Pro 应用于下一代便携式媒体设备，MIPS-Based™ 13 产品系列在1月提供样品方泰：移动设备领先 IC 解决方案提供商授权使用 24KEc™ 内核开发高性能、具有成本效益的蜂窝电话媒体处理器华亚微电子：是针对视频解决方案的定制化芯片供应商，授权使用 4Kc® SMIC 18 硬核用于 DTV 应用上海交通大学：中国最著名的教育机构之一，授权使用 4Kc SMIC .18 用于开发针对中国 DTV 市场的 SoC。奇码数字信息有限公司：针对中国市场的嵌入式设计供应商，授权使用 4Kc SMIC .18 硬核，用于机顶盒和 DTV SoC。普然通讯技术（上海）有限公司：IC 设计公司普然授权使用 4KEc® 内核用于开发针对亚太地区服务提供商市场的 xDSL 接入设备。

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海力士半导体发布“生态保护标志”

【导读】海力士半导体发布“生态保护标志” 韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）3月19日发布了代表环保半导体产品的生态保护标志（ecology mark）。该公司预定从4月开始，在遵循欧洲环境指令RoHS的产品以及今后不使用溴和氯等卤族元素等有害物质的产品上加贴此标志。海力士环境技术研修所作为RoHS国际认证试验机构已得到国际认可，目前生产的全部海力士产品已通过这一认证。从06年7月开始，海力士在产品的制造过程中，已不再使用任何铅、汞、镉、溴类阻燃剂。在该公司环保产品上附带的生态保护标志，将新生的自然界形象化，给人以“新芽”和“绿色之翼”的印象，象征着该公司关注全球环境的环保经营方针。另外，该公司说明标示含有“以环境为发展前提（Environment Consciousness Outreach）”的公司理念，以及“环境就是我们自己（Environment Creates Ourselves）”的责任意识。该公司03年开始成立环境研修所，已经获得以环境认证ISO14001为代表的、安全及保险领域的OHSAS18001认证。

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英特尔在中国建厂是AMD逼的?

【导读】英特尔在中国建厂是AMD逼的? 3月26日英特尔宣布将投资25亿美元，在中国东北城市大连建造新的芯片生产基地，此消息再次提醒我们，英特尔与AMD争夺全球市场份额的炮声愈发震耳欲聋。过去英特尔一直垄断着中国市场，但AMD正在缩小差距。中国是继美国之后第二大PC市场，并很可能在10年里超过美国，因此中国的市场英特尔是无论如何都不能放弃的。像戴尔、惠普等电脑公司正在与联想争夺中国的消费者，对英特尔来说不幸的是，很多公司正在采用AMD芯片。虽然IDC的数据透露，英特尔在中国的领先优势依然很大，在笔记本电脑市场占了92%的份额，而AMD只有7.5%。然而AMD在台式机市场正在变强，得益于与联想等公司的合作，AMD占了30%的市场，英特尔的份额下降到70%以下。求爱于政府 AMD不会放松追赶脚步，最近该公司宣布将与TCL合作，销售AMD芯片的电脑。这意味着所有中国顶级电脑公司，包括联想、方正和清华同方等，都销售两种芯片的电脑。另外AMD与戴尔、惠普和宏基等的合作也取得进展，这些公司在中国销售的电脑也将安装AMD芯片。AMD负责中国大陆及香港电脑销售商合作事务的总经理斯本瑟-潘（Spencer Pan）称，所有主要的电脑生产商都已经和AMD合作，2006年是一个取得突破的一年。现在AMD正在与英特尔平起平坐，两家公司都在努力拉拢北京。而英特尔的新工厂将为她增加一些分数。中国政府已经将芯片工业视为优先发展的高科技战略之一。中国一直支持着自己的芯片公司如SMIC（中芯国际）的发展，获得英特尔的投资建造先进的芯片工厂，是中国政府的一大胜利。随中国一起发展英特尔还在其他方面与中国政府合作，去年公司与信产部签署了合作协议，开发专门为农村地区设计的电脑。英特尔副总裁和中国区总经理杨旭称，他们必须提供好的技术，确保这种电脑足够创新、容易使用和经得起恶劣环境。英特尔在上海的工程师正在负责此项目，将在5个省进行野外测试。AMD也急切想证明她也可以帮助中国发展高科技。去年AMD在上海成立了一个有100人的设计中心，是公司第二大研发机构，公司总经理潘表示，2年内该中心的人数将增加到400人。 2005年时，AMD还与中国科技部、北京大学签署芯片设计技术的转让协议，帮助中国开发自己的微处理器。AMD正在培养一个未来的竞争对手是不是有点奇怪？潘认为不是，他解释说，即使中国是潜在的竞争者，他们也要这么做，这是AMD对中国政府的承诺，如果要在中国开展业务，就必须与中国一同发展。价格压力中国市场的日益重要对两家芯片公司来说不一定全是好消息。IDC的分析师谢恩-劳（Shane Rau）认为，中国是会购买更多的电脑，但也可能在价格上非常计较，对英特尔和AMD形成价格压力，目前芯片的价格正在下降。他指出，例如全球PC销售预计今年将增长11.3%，主要是中国和其他发展中国家的需求上升，但芯片所占的价值比例只能达到8%。这反映出中国的产品更加廉价。劳解释到，中国生产的产品与美国一样，但看安装的芯片价格就会发现，比例是不同的，中国生产的电脑芯片价格占的比例更小。假如说美国生产的台式电脑芯片的价格占了450美元的话，中国的电脑只要350美元。

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专家把脉电子器件价格走势：第三季度将会拨云见日

【导读】专家把脉电子器件价格走势：第三季度将会拨云见日通常，当我们看到对于电子元器件的需求在放缓的时候，对于全球经济的关注，相反还要影响到本年度的消费信心。同时，放缓的房地产市场、不断攀升的油价和不稳定的世界安全市场严重影响了消费者信心。而由于消费者的消费观更加保守，也将进一步影响到产品需求。当然，相对于其他的元件，有一部分元件受到的影响更大。与消费者产品紧密联系的NAND闪存市场将继续保持充足的库存量，价格也将急剧下跌。另一方面，供不应求的元件也可能有一些发展空间，在多数情况下，价格会相对平稳。由于下两个季度需求将会持续保持压抑状态，所以很有可能在第三季度产生一个意想不到的高消费局面。由此，一些元件又将很快出现在供应不足的列表中。iSuppli公司将会继续密切关注未来两个季度的严峻形势。iSuppli公司建议利用一段较长时期来积累元件以应对在第三季度必将产生的变化。以下是iSuppli公司2月份对各类器件的分析。存储器类 NOR闪存——在第三季度，面对全方位的价格挑战，NOR闪存市场在本月没有什么明显的进展。产能仍然偏紧，但似乎能满足需求。受2006年第四季度的影响，今年一季度的前景看起来并不乐观。 NAND存储器——除价格有所下降外，在市场要素方面基本没有什么变化。SanDisk宣布裁员10%，这就意味着本行业存在着激烈的竞争。在淡季中存在的需求不足和库存过剩促使市场的价格下降。iSuppli公司预测在2007年前的前半年NAND市场将会继续面临巨大的挑战。 SRAM——本季度，SRAM市场坚挺，这主要是受网络和通讯市场上高性能的SRAM的影响，某些密度的ASP的价格也微幅上升。由于工厂不断地调整产品的结构以适应市场，配给的问题以及供货期过长的问题正在缓解。 EEPROM——由于某些特殊密度品种的价格上涨，市场对EEPROM的需求也略有上涨。多数供货商的并行器件的供货期仍然长达14-24周，而串行器件的供货期较为正常，为8-10周。 DRAM——iSuppli公司的市场趋势指数仍然为负值，DRAM价格在2月份显著下跌。价格在一个月内下降了20%，并且由于仍然存在着下降空间，预计在下个月还将继续下降。对于Vista系统的冷淡需求、增长的供应输出以及通道/模块的库存都引起了现货市场中每日的价格下降，进而影响到OEM的价格。目前，全球的PC OEM都与DRAM的供应商在战略性的协商价格，在2007年前半年供应商将会带来巨大的财政上的挑战。无源元件陶瓷电容——在过去的几个月里陶瓷电容的供应情况有了明显的好转。正如iSuppli公司上个月的预测，几个大公司的高CV产品的生产线开始上马，这包括，Murata公司，TDK公司，太阳诱电，和Kyocera公司。iSuppli公司相信在未来的几个月内，高CV产品在更低端的范围内将会开始降价，但一些尖端产品，如22μF，47μF和100μF电容值将仅能过Q107、进入Q207。在未来两个季度内，在1%至3%的围内，商品外形尺寸和容量价值将出现增长价格的回落。NPO产品对很多厂商来说仍然是一个边缘问题，如果价格持续走跌，主要的日本生产商将会减少对于此类产品的关注。一些大的中国制造商都想生产这些产品，但是他们同样也会经历这样的边缘问题，只是时间长短不定。钽电容——钽电容价格一直保持稳定，在2007年的前半年将不会再出现2006年前半年所出现的供应问题。需求变缓，iSuppli公司计划在未来两个季度，对于几乎所有的产品混合进行降价。Kemet，AVX和Vishay具有所有的附加生产能力以满足需求，尤其对于更高的边缘低-ESR产品更是如此，因为这是他们的目标产品，我们预测为赢取市场份额将会出现激烈的市场竞争。电解电容——电解电容的交货期已趋于稳定而且价格都较平稳，但是我们预测还将出现更快的变化。对于用在平面应用和TV电源上的更高电压电容的需要继续保持强劲。通用电容器的需求量变缓但是价格却仍保持相对平稳。我们预测在第三季度需求能够显著上涨。主要的日本生产商继续致力于向更高电压产品进行扩展。一些通用的85度电容继续出现价格侵蚀，这对生产商造成了一些问题。在这种情况下，我们认为，少数的日本主要生产商将不再供应此类产品。电阻——电阻市场没有出现大的变化。季节性需求已经变缓，库存量达到了正常的形式。实际的电容主要用于更小的0402和0603元件。iSuppli公司将进行适度的降价。0805和1206组件，特别是更高电流芯片电阻的生产能力有些紧张。目前iSuppli公司计划在短期内提高此类产品的供应量，但从长远来看，此领域将不会是生产商所关注的重点。连接器——在中国春节长假过后，工厂恢复了正常生产、需求也达到了正常水平。用于移动器件和PC产品的连接器的情况很好，但是与去年同一季度相比，消费类产品的情形却不令人满意。在2007年第二季度，计划的需求仍然平稳，直到第三季度才开始上升。磁性元件——对于标准固定的和芯片电感器的需求量有所减少，但是对用于便携式电源的小型线圈电感器件的需求仍然强劲，它们可以支持像移动器件和数码相机这样的应用。供货期保持稳定，而且铜价格的上涨还没有影响到市场价格。随着在第三季度季节性需求的增长，这种情况也将发生变化。iSuppli公司计划于2007年的前半年在价格和供货期两方面都进行适度的缩减。频率控制晶体——在春节长假过后，对于晶体的需求有小幅回落，特别是在对于移动手提式市场产品的封装应用更是如此。价格保持稳定并将经历适当的回落。iSuppli公司在需求量在第二季度末有望再度回升。对于用在高端手提式器件中的3.2*1.5mm产品的需求继续保持强劲。面向蓝牙和LAN模块，从2.5*2.0封装向2.0*1.6封装的转变顺利进行，我们预测在这个领域将会出现小幅的价格下降。由于此产品的生产能力得到提高，iSuppli公司预测将不会出现任何的短缺状况。 [!--empirenews.page--] 温度补偿晶振——节后市场需求变缓，iSuppli公司预测随着手机市场需求的下降，这种情况还将继续。即使我们转入繁忙的第三季度时，价格和交货期也都将继续下降。需求主要集中在面向GPS市场的2.5*2.0mm的封装。压控晶振——像TCXO那样，由于部分设计的转变，VCXO也经历了需求量的下降。蓝牙和DVD的需求有所减少，但是对于一些网络应用的需求却仍然强劲。iSuppli公司预计在2007年的多数时间，交货期和价格还将会继续回落。滤波器——由于使用小2.0*1.6mm封装的多频带移动电话的越来越受欢迎，所以对此产品的需求也在不断增长。iSuppli公司预测在2007年全年此封装的需求量将会一直保持强劲。对于SAW的整体需求将会出现疲软，因为几乎所有的后机都已经转向直接转换了。对于多数封装，价格和交货期将会持续下降。模拟元件稳压器——在二月份稳压器的价格将会保持稳定。在第一季度价格仍继续疲软，，但随着年度的发展还有望回升。在未来的几年里，很可能会实行各种法律，这将有利于使这些种类的元件器需求保持较高水平。供货期将很可能持续在14周左右。由于产能的吃紧，1季度，ST公司的D2PAK器件的供货期将会延长到18周。在年末再次出现疲软前，2007年第二季度和第三季度价格很可能会有所上升。由于对无铅产品的关注增强，有铅产品的供货期将会延长。运算放大器/接口——2007年前期，尽管部件的需求量高于2006年的同期水平，甚至于库存量也在降低，但放大器产品仍出现了季节性的下降局面。放大器产品的交货期较为稳定，基本保持在4-7周，其使用的封装基本上没有什么不足。尽管季节性的疲软对于ASP造成了一定的压力，但是定单量在上升，ASP的态势良好，仅有几种产品出现了少量的下降。由于下个月市场开始加速，在供求达到一个相对平衡状态时，价格也保持稳定。在2007年放大器的增长预计达到8%，低于2006年的双位增长，但却仍能提供充足的需求量，在2007年的前三个季度可以保持价格的稳定。全年的供货都会保持较高水平。放大器的需求在十二月放缓，并且由于库存量的降低，这种放缓的进程将会继续保持。放大器的交货期已下降到一个平均水平并且保持在正常的4-6周的范围，而且多数的封装适用性的问题得以缓解。消费需求的降低在影响交货期的同时，不可避免的会对ASP造成一定压力，因此在去年年末出现了萧条的状况，然而在2007年初却将会进行良好的态势。下月，市场将很可能变得繁荣并且价格到整个第三季度都将保持稳定。预计，2007年放大器市场增长率为8%，这和2006年不相上下。这种趋势将使2007年前3季度的价格保持相对稳定。在2007年度后期出现年末下滑前一些价格在第三季度还会出现增长。在2006年下半年，强劲的PC市场，使得市场对接口IC的需求增长，供货期延长，而且这种增长一直持续到2006年12月份。对于许多产品，市场都保持健康发展，但在2007年初出现的季节性疲软会随着供过于需的情况的出现而下降。大多数的封装品种的供货期稳定在5周左右。市场疲软的压缩及产品种类的增长推动了一些ASP下降了几个百分点，但电脑市场在2006年增长加快，这使得接口市场在2007年仍将健康发展。即使在行业市场逐渐冷却的状况下，2007年PC市场的增长也有望超过2006年同期水平。但是平均而言，未来三个季度的价格将保持平稳，仅会出现很少的预期下浮。总的来说，2007年接口IC市场的增长有望超过10%，再现了2006年双位增长的局面。在2007年前半年，ASP有望保持适度的平稳局面且供应量保持很高。在2006年下半年强劲PC市场推动了接口IC的需求和增长的接口产品交货期，这种增长一直持续到2006年12月份。对于许多产品，市场都保持健康发展，但在2007年初出现的季节性疲软会随着供过于需这种情况的出现而下降。大多数的封装品种的供货期稳定在5周左右。市场疲软的压缩及产品种类的增长推动了一些ASP下降了几个百分点，但电脑市场在2006年增长加快，这使得接口市场在2007年仍将健康发展。即使在行业市场出现短暂停的状况下也将如此。价格将一直处于混杂状态，因为一些器件的价格压力不断上升，而其他器件则保持稳定。但是平均而言，未来三个季度的价格将保持平稳，仅会出现很少的预期下浮。尽管在第三季度随着秋季需求量的增长供货期可能会开始上升，但2007年接口市场的增长量还有望超过10%，同时供应量保持较高水平。标准逻辑——标准逻辑器件的平均供货期平均为4-8周，尽管大家都认为20引脚PDIP和TSSOP封装性能的问题已经在上个月得到解决，但是却再次有报道称一些供应商延长了其交货期。据报道，TI在对于标准逻辑市场很一段时间都漠不关心后，又开始重新活跃起来。伴随着第一季度较迟缓的定单量和第二季度较少的订购后，供应商们开始对此给予关注，因为他们都担心价格会大幅跌落。据业内报道，标准逻辑器件一月份的出货水平与2006年7月较高的出货水平相比降低了18%。在2006年下半年，供应商的库存水平有所增长，迫使他们收缩其生产能力以达到供需平衡，并再次赶上供货期。标准COMS逻辑器件全球ASP在一月份从2006年七月份的9.7%的最接近峰值的情况下降到了9.5%。最值得供应商关注的是，这仅仅比最低的全球ASP高出0.7%，而那时多数供应商标准逻辑产品线都处于红色警戒状态。据预测，价格将不会大幅跌落，但是一直到年中都将处于下降的压力中，而到了年中，季节性需求增长将会延长交货期并可以实现价格的稳定。然而，对于2007年大部分的时间而言，市场情况都将有利于购买者。分立器件[!--empirenews.page--] 整流器——2月份整流器的平均价格保持平稳，而且在整个第一季度这个价格都将处于平稳状态。据iSuppli公司预计，明年中旬由于需求的上升以及计算机市场的增长，其价格将会重新上涨。桥式和标准整流器以及快速整流器，肖特基整流器，超快速整流器仍为标准供货期。意法半导体的阻尼二极管TO220ABI，TP220FP和TO220AC，功率肖特基以及超快二极管的DPAKS/D2PAK和SOT93，TO220封装的产能一直到第二季度都会吃紧。产能吃紧的封装还有国际镇流器DPAK和D2PAK的封装。在意法半导体的TO220（15周）和标准SMA（20周）也面临着需要延长交货期的问题。在第二季度这种情况很可能会得到缓解。双极功率晶体管——2月份，双极功率晶体管的价格保持平稳并且将持续整个第一季度。由于亚洲市场对低端消费电子产品的需求强劲，推迟了预期中的价格下降。根据iSuppli公司预料，2007年的功率管理器件的需求将非常强，这会使得双极功率晶体管的价格下降更加往后推迟。MOSFET正在侵蚀双极功率晶体管的市场份额，但强劲的需求会使得价格保持稳定。面向高功率输出的新技术将很可能影响第三季度的价格。多数双极器件的封装的供货期都为6-8周。意法半导体的SOT-32，SOT-93(18周)和安森美公司的TO-220(18周)以及日本东芝公司的To-220的封装能力在2季度仍将继续吃紧。功率MOSFET——功率MOSFET的价格在2月继续走平，2007年的价格将会保持稳定。此产品的市场正经历使用新技术并停用旧技术的持续发展中，这就抵消了价格波动。iSuppli公司预测，在2007年第二季度价格将会上升并且一直到第四季度都保持较高的水平。与低压MOSFET相比，中等和高压MOSFET很可能有适当的价格上涨。由于产能吃紧的状态很可能会持续到第二季度，供货期有可能会超过16-18周。英飞凌的供货期为8-12周，意法半导体将会超过20周，而Vishay Siliconix则会超过26周。IR低功率器件的供货期为24周，中等和高功率器件的供货期为9-12周，TO-220产品的供货期为17周。安森美的DPAK和D2PAK的供货期为6-8周。即使需求降低了，供应商也将不会进行降价。现货价格有望下降，但在2007年整个第一季度却不明显。小信号二极管——2月份小信号二极管的价格保持平稳。在第二季度价格有望攀升。iSuppli公司预测，由于消费类市场强劲的上升趋势，价格将会一直持续到第四季度。供货期保持稳定，并且没有待配给的部件/封装。在分立式半导体市场的这一部分没有出现产能吃紧的问题。此市场领域也持续的出现了新技术的升级和开发，从而抵消了可能出现的价格变化。发光二极管(LED)——手机键区以及显示屏上大量采用高亮度蓝白发光二极管使得对发光二极管(LED)的需求强劲，并支持着这个市场。但这个市场的增长正在放缓，发光二极管的制造商开始积极寻找新的市场。2007年，大屏幕电视和液晶显示器将是高亮度蓝白发光二极管的新兴市场，不同的配置和不同的类型的发光二极管(RGB，white)将会被采用。iSuppli公司预计，到2007年底，1W的白色发光二极管其量购的价格将降到1.2美元。另外，在更宽的颜色阵列范围，对于超高亮度（UHB）或高功率（1W）二极管在性能上的改进标志牌、汽车工业和彩灯业。iSuppli公司预计，到今年底前，1W的白色发光二极管其量购的价格将降到1.5美元。另外，iSuppli公司还认为，2007年，发光二极管还将打进一些照明边缘市场。街道照明和停车场照明将是高亮度（UHB）白色发光二极管能用照明市场的亮点。高亮度蓝发光二极管——由于新的生产线不断地在台湾地区和大陆投产，高亮度蓝发光二极管的价格继续缓慢下跌。iSuppli公司认为，在2007年上半年，市场平均销售价格每季度将有一位数的缓慢下降。由于手机的价格竞争激烈，其市场的吸引力变弱，许多大的高亮度蓝发光二极管的供货商开始寻找新的市场。

半导体发光二极管电子器件 ISUPPLI BSP
成都首条8英寸芯片厂月底投产委托中芯经营

【导读】成都首条8英寸芯片厂月底投产委托中芯经营 “我们的8英寸芯片生产厂即将于本月底试投产，6月底实现批量生产。”成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯公司”)负责人近日对记者表示，中西部地区即将摆脱没有8英寸芯片厂的尴尬。该成芯公司负责人称，公司一期工程批量生产后，估计年产值将达到10多亿元。成芯公司由成都政府控股的两家企业合资组建，并委托给中芯国际经营管理。成芯公司的整个经营团队，主要来自于中芯国际在上海、北京、天津的晶圆厂。按照有关协议，中芯国际对成芯公司享有优先回购权。业内把这个由地方政府进行前期投资，再将由中芯国际回购的投资模式称为“成芯模式”。继成都之后，“成芯模式”很快在武汉被复制。中芯国际随后与武汉市政府达成类似合作，投资建设一条12英寸晶圆项目，该项目一期预计投资逾100亿元。尽管业界认为“成芯模式”存在一定风险，即由于项目前期全部由地方政府投入，如果合作失败，中芯国际可能釜底抽薪。对此，成芯公司该负责人称，双方的合作至今很顺利，这种担心是多余的。据了解，成芯公司还将扩大版图。日前，成芯公司已经和日本最大半导体记忆体厂商尔必达签定了备忘录，尔必达将向成芯公司转让一条8英寸晶圆生产线，用于成芯公司二期工程的建设。中芯国际总裁张汝京曾称，“成都很有希望发展成为中国集成电路产业的第三极。”这其实也是成都市对集成电路产业发展的定位。除了成芯项目外，重庆市目前正计划与茂德公司合作建设另一座8英寸晶圆厂。　　成都市高新区投资服务局相关负责人称，目前国内晶圆制造主要集中在长三角、环渤海地区，聚集着6英寸以上的晶圆厂10余家。而成都正在致力于打造中国集成电路产业的第三极，集成电路产业目前已形成年销售收入120亿元的规模。预计几年后，成都晶圆企业将增至3-5家，其周边的材料、设备等配套厂商也会大量聚集。目前，成都的IC设计企业，已从2005年的11家迅速增长到目前的50余家，包括科胜讯、富士通、松翰科技、华微和长虹旗下的四川虹微等，主要从事网络通讯、智能家电、IC卡等消费类超大规模与大规模集成电路设计。此外，英特尔、中芯国际、友尼森、瑞特克斯、美国芯源等半导体封装测试项目已经相继投产，封装测试厂的规模在国内仅次于上海及周边地区。

半导体中芯芯片厂英寸芯 BSP
Cirrus Logic CS3318/08产品系列荣获中国领先电子类杂志颁发的一流奖项

【导读】Cirrus Logic CS3318/08产品系列荣获中国领先电子类杂志颁发的一流奖项全球领先的高精度模拟、混合信号和嵌入式集成电路设计商——Cirrus Logic公司宣布荣获《电子产品世界》（Electronic Engineering and Product World，EEPW）卓具声誉的奖项。《电子产品世界》是中国电子行业内最具权威性的杂志之一，此次Cirrus Logic获奖的产品为CS3318/08模拟动态音量控制IC，所获奖项是《电子产品世界》颁发的“2006模拟/混合信号IC产品编辑推荐奖”下设的“市场应用奖”。此次参选产品数量众多、种类丰富，包括来自海内外企业在2006年推出的上千种新品，最终仅有10个产品获此殊荣。而Cirrus Logic 的CS3318/08系列产品，因其拥有扩展的动态范围，可支持8轨道音频而获此殊荣。该奖项涵盖的产品领域非常广阔，包括电源和电源管理、接口IC、数据转换器、放大器和中国模拟/混合信号市场的其他产品。 Cirrus Logic公司混合信号音频产品部副总裁兼总经理Jason Rhode表示：“此次获奖是我们中国团队勤奋工作的结果，它进一步证明Cirrus Logic的产品在中国市场拥有很高的认知度。《电子产品世界》颁发的该奖是中国电子产业内极为重要的奖项，我们很荣幸能获此殊荣。中国在模拟/混合信号产品方面已经是一个大市场，并且拥有极大的发展潜力。我们将加强我们对中国市场的承诺，推出专为满足中国制造商需要的产品。” 《电子产品世界》杂志社的主编王莹认为：“Cirrus Logic 公司获奖的产品以其独特的可调整动态范围广、不引入失真，以及支持 7.1 环绕声娱乐系统等8轨道音频等特性，不仅减少了外部元件和电路主板的尺寸，还帮助OEM以更低成本获得更精巧设计的单芯片解决方案。这两款获奖产品，为高端消费者和诸如便携产品和娱乐产品等专业音频应用提供了颇具震撼力的音频性能，在中国具有可观的市场应用前景。” 与其它动态范围有限的数字音量控制产品不同，CS3318/08是数字控制的模拟音量控制IC。CS3318具有127 dB的更广泛的动态范围，因而可提供优异的音质。这两款产品单芯片解决方案产品可支持7.1环绕声娱乐系统等8轨道音频，减少对外部元件的需求。 CS3318采用±9V电源，具有从+22 db至-96 dB的118 dB可调整动态范围、可忽略失真和隔离的轨道。CS3308是一款具有123 dB极高动态范围的引脚兼容的± 5V型号产品。CS3318 和CS3308均为.25 dB步长，比业内标准的 .5 dB步长更进一步；这一升级解决方案确保了更迅捷、更精细的音量调整。关于模拟/混合信号编辑推荐奖《电子产品世界》（EEPW）由信息产业部旗下的中国科技信息研究所(ISTIC)和领先的出版机构IDG合办，是中国电子行业内最具权威性的杂志之一。该杂志每年评选的模拟/混合信号IC编辑推荐奖，意在表彰采用突破技术、极具创新性或拥有极大应用潜力的模拟/混合IC产品。该奖下设两个奖项：技术创新奖和市场应用奖。

半导体电子产品系列 LOGIC CIRRUS
本土半导体企业发力格兰达或在新加坡上市

【导读】本土半导体企业发力格兰达或在新加坡上市全球半导体制造向中国转移的趋势，激发了昨日开幕的慕尼黑上海电子展（SEMICOM China 2007）的热情。除了把中国当成重要的制造基地之外，《第一财经日报》在此次展会上发现，本土半导体设备企业也正试图在产业链中发挥越来越重要的作用。格兰达科技集团有限公司董事长林宜龙昨日向记者透露，格兰达年内将在新加坡完成上市。格兰达主要生产基地设在深圳，目前的年销售规模在5亿元左右。格兰达主要生产半导体封装测试设备，这一领域基本上都为国外公司垄断。格兰达已经申请了20多个发明专利和实用新型专利，现在已经成为意法半导体、美国应用材料公司等的供应商。根据林宜龙的判断，目前本土半导体装备企业市场份额还相当有限，大约不到十分之一。但林宜龙认为本土装备企业拥有时间、成本等方面的优势。　　

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英特尔们开始搭准中国脉搏

【导读】英特尔们开始搭准中国脉搏越来越多的跨国公司发现，要投资中国，仅仅有美元是不够的。要想真正博取中国政府和民众的欢心，他们现在需要付出更多。这些公司包括英特尔、戴尔、AMD、意法半导体，以及一连串来自美国和欧洲的高科技公司。从近年的情况来看，这些技术类公司在中国的做法比以往激进了许多，之前那种因受限于其本土政府技术输出政策而采取的保守做法正在被摒弃。他们敏感地注意到，中国政府对待外资的政策正在发生改变。一个明显的区别是，对外资质量的考量超过了对数量的需求。政府的“十一五”规划出台后，国家发改委细化出了一份“利用外资的‘十一五’规划”，第一条就是“引导外商投资产业结构优化和升级”。这样的重要信息让他们意识到，要想继续在中国市场取得份额和成长优势，他们必须重新调整和提升自己的中国战略。而在过去的二十多年里，他们已经习惯了在中国销售产品、推广品牌以及进行少量基础投资，并因此取得了巨大的市场成功。 3月26日，英特尔宣布投资25亿美元在大连建立300毫米晶圆厂。在这次投资中，最引人注意的不是创纪录的巨大金额(虽然金额确实巨大，几乎达到22年来英特尔在中国累计投资13亿美元的两倍)，而是英特尔在新工厂的选择上最终倾向于中国，并且提供了当前最主流的芯片组技术。 “这次的技术已经触及了美国政府允许对华出口的极限。”英特尔公司CEO保罗·欧德宁说，很多国家的二十多个城市都想得到这座新工厂，不过英特尔最终选择了中国大连。“大连晶圆厂将帮助中国形成完整的IT产业链，确立中国PC工业在亚太地区的核心地位。” 300毫米芯片是当今集成电路领域最先进的技术。在这条生产线落户大连之前，英特尔在全球共有7个300毫米芯片生产厂，分别位于美国本土(5个)、爱尔兰和以色列。大连工厂是英特尔在亚洲的第一座晶圆工厂，也是中国第一条300毫米芯片生产线。中国政府从来没有放弃过发展计算机芯片的努力。在中国信息产业部最新公布的《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》中，集成电路在重点发展的十几项技术中位列第一。但是一直以来，美国和欧洲一些国家采取了一种限制对中国出口先进半导体设备和技术的政策。不过，随着中国市场的变化，跨国公司们开始自发地突破限制。因为他们发现，只有提供有更多“技术含量”的投资，才更能引起中国社会的好感。 2005年10月24日，AMD公司与国家科技部在人民大会堂签署了一份X86微处理器核心技术授权谅解备忘录，成为当时中美半导体领域最高水平的技术转让。但仅仅一年半后，这个技术高度就被竞争对手英特尔刷新。 3月28日，在AMD公司一年一度的创新技术趋势大会上，该公司中国市场部门的一位发言人说，英特尔在中国建厂是件好事。她认为，正是由于AMD首先向中国政府示好，才会有竞争对手的进一步投入。而这些投入对中国的IT产业发展都有着巨大好处。几乎同时，另外一家欧洲最大的芯片公司意法半导体也在3月28日宣布了与中国科学院计算所的合作。他们将独家负责生产和制造中国自主研发的“龙芯”处理器。据透露，在5年时间内，意法半导体将向该计算所提供3000万人民币的入门费用，未来每销售一个龙芯2E/2F芯片，还将向计算所缴纳不超过2美元的技术权利金(该数据未得到官方正式确认，具体金额据信与未来量产规模有关)。龙芯是中国自主研发的计算机系列芯片，被认为是中国“自主创新”的典范。该芯片可广泛应用于计算机及消费电子产品中。但中国的芯片业界一直担心，在竞争激烈的消费电子市场上，这种国产芯片将无法与经验丰富的国际对手们同台竞争，并最终可能将突破停留在纸面上。现在意法半导体的介入正好解决了中国政府的心事。从单纯的生意角度看，把龙芯推向世界也许并不容易，意法半导体也并不能从中获得太多利润。但如果以中国市场为主进行推广，并实现一定规模的量产，作为生产和销售者的意法半导体也将获得自己的收益。当然，更重要的是，这家公司毫无疑问将赢得中国政府的巨大好感。现在，意法半导体是中国半导体市场份额的第三名。但从1999年以来，这家公司在中国的复合增长率高达31%，远高于同期全球半导体行业的7%。意法半导体公司副总裁Gian Luca Bertino说，中国对该公司的未来极具价值。　一直以来，英特尔公司都把自己称为中国政府和产业的“合作伙伴”。现在，这种关系得到了进一步强调。他们把投资大连与中国政府的“振兴东北老工业基地”政策联系起来，并且说自己是对政策“反应最及时、支持最得力的‘新外资’典范。” 1月26日，北京大学发布了一份以戴尔公司为研究对象的报告。报告显示的数据令人震惊——戴尔公司每年在中国的采购量超过了1400亿元，平均每1000个中国人中，就有4个人的就业与戴尔有关，平均每1000元的税收中有6元来自戴尔的供应商。这被报告制作者称之为“戴尔效应”。报告意在表明，除了直接采购，跨国公司对中国经济还有更多的积极影响。无论在哪里做生意，总是要千方百计讨得当地政府的欢心，这是商业领域的基本逻辑之一。在外资巨头频频向中国政府示好的背后，有一个明确的背景不容忽视。那就是通过二十多年几乎不计成本的积累，中国现在已经有了太多的外汇储备，对外来资本的需求已经没有那么强烈。同时，国内私营资本也在不断呼吁拥有与外国同行们相同的待遇。这让跨国公司们感到紧张。国家发改委副主任张晓强说，英特尔本次大连建厂是中美近年最大的合作项目之一。他对项目的希望是“不仅负责生产，(未来)把科技含量较高的研发、设计也纳入项目。”他说，“相信此项目将使英特尔在中国获得更快的发展和更好的效益。” [!--empirenews.page--] 英特尔将大连工厂命名为68号(Fab 68)，预计于2010年投产。保罗·欧德宁说，他知道这个数字在中国意味着繁荣发展，他希望这个吉祥的名字能为这家工厂带来幸运。

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分析师质疑：英特尔90纳米技术中国建厂

【导读】分析师质疑：英特尔90纳米技术中国建厂知情人士透露，英特尔已经美国政府获准在中国建芯片厂，预计2010年工厂投产. 英特尔CEOPaul Otellini今日在北京就中国建厂之事作出确认.中国政府早前已批准英特尔在中国建立使用90纳米技术生产300毫米晶圆的工厂.但直到现在还没有确切迹象表明美国政府已同意英特尔此项目. 分析师推测等英特尔工厂正式投产之时，英特尔更可能使用65纳米或更先进的技术.一些人还在质疑此项目是否真能实行. 如果英特尔星期一能确认从美国政府获准，那么更可能一次性从商业部获准转让技术和从诸如应用材料和Varian等公司进工厂设备. 总的来说，对中国，半导体相关的销售的出口政策还没有一个标准固定的. 每一个应用由经包括商务部和国防部官员的组评，标准通常包括终端用户的可信度，陈述的最终用途，技术水平和出口商的出口相关纪录。所有这些方面，英特尔口碑还是可以的。

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2006年台积电、联电仍居全球晶圆代工冠、亚军

【导读】2006年台积电、联电仍居全球晶圆代工冠、亚军根据台湾经济研究院对全球晶圆代工产业的研究报告，2006年全球晶圆代工业者依营收规模排名，仍以台积电、联电分居第1及第2名，市占率各达50.0％、19.0％，另外，世界先进排名第6，市占率为2％，台湾仍稳居全球最大的晶圆代工产能供应地。但根据报告显示，近年来中国大陆的晶圆代工势力崛起，分食市场占有率，使2大龙头的合计市占率已从2003年的76.0％，下滑至2006年的69.0％。根据台经院的研究报告，2006年新加坡Chartered因接获AMD及Xbox 360等90奈米、及为TI代工高阶芯片、12吋厂正式进入量产、与IBM、英飞凌（Infineon）、三星电子（Samsung Electronics）的策略联盟效益逐步反应等因素，2006年营收年成长率高达38.7％，已挤下中芯国际重回排名第3，市占率则由2005年的6.9％，攀升至2006年的8.0％。根据台经院的研究报告，中芯国际则因其北京12吋厂量产DRAM的价格低，使营收年成长幅度为23.8％，较Chartered的38.7％低。但中芯国际在全球晶圆代工市场的市占率仍持续成长为7.0％。2006年大陆晶圆厂入列全球前10大晶圆厂的尚有华虹NEC、和舰等，加上中芯国际的合计市占率共达11％。　　

半导体晶圆代工联电台积电 BSP
2010年中国芯片产值将超1千亿美元

【导读】2010年中国芯片产值将超1千亿美元记者昨日从在深圳举行的第十二届国际集成电路研讨会暨展览会上获悉，中国的半导体消费在未来的几年内仍将保持高速增长，到2010年，中国所需的芯片产值将超过1000亿美元。　　市场调研机构IC Insights公布的数据显示，去年亚洲地区芯片销售额首度增至1000亿美元，仅在6年时间之内，亚洲地区芯片市场在全球芯片市场所占的份额从25%激增至48%，而这一增长的主要动力来自中国。据IC Insights 预测，至2010年，中国所需的芯片产值将逾1000亿美元，虽然本土销售额将有所增长，但多达89%的产品仍采用进口技术。中国在电子设计方面的实力与日俱增，这引起了半导体技术供应商巨大兴趣。原创设计的不断增多，这意味着产品的应用和采购决策正逐渐地以中国为中心。昨日，到会的微软公司Windows Embedded全球主任产品经理Oliver Fontana也表示，中国电子产业市场潜力巨大，2005年为200亿美元，两年后就翻了一番，仅次于美国，而2008年更将达到1000亿美元。据电子工程专家张毓波介绍，目前中国本地的IC设计在全球范围仅占7.1%，中国的IC设计产值也在扩大，IC设计企业达600多家，但只有30%～40%的产品卖到了国外，目前国内产品在国际市场上的主要挑战是要获得国际市场的认同。　　

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