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  • 面对“致命”施压，华为海思的进与退

    华为半导体公司做到自研芯片的重要任务，甚至到与国外巨头抗衡的地步。而美国5.15 的新规即未来所有包含美国技术的产品向华为出货时都需向美国申请许可，形成对华为“无死角”的打压之势，可以说这是釜底抽薪，直到华为海思无力给美国带来威胁。 越过山丘 要知道海思也是一路艰辛、一路杀伐，通过不断地烧钱再烧钱，不断发挥技术生态、整合模式的优势才羽翼丰满起来的。 荣光背后是砸下无数的钱、趟过无数的坑。一位华为海思员工在知乎中提到，海思第一代产品推出时，差点毁了华为的手机业务。千亿千亿元的亏损，终于换来了海思麒麟，终与高通、三星、苹果等巨头的SoC并肩。 十多年来筚路蓝缕走过来的海思，如今已登上国内IC设计业的高峰。2019年华为海思销售额就已超过110亿美元，在中国IC设计业中是当之无愧的第一，甚至高于中国大陆Top2-Top10芯片设计企业销售额之和。在2020年第一季度，海思以27亿美元的营收收官，不仅较去年同期的17.35亿美元年增达54%，而且跃居全球半导体厂商Top10，显现出超强的发展力道。 无论是大海思还是小海思，均战功赫赫。根据科技老兵戴辉在集微公开课演讲中提到，俗称大海思的华为公司芯片平台服务于自身系统，同时构筑芯片设计基础平台，麒麟芯片及近期推出的AI芯片都属于大海思。而小海思是华为的独立子公司，外销芯片，借鉴了业界的做法。 横向对比来看，根据CINNO Research发布的2020年第一季度中国手机市场SoC排名报告，海思借着麒麟芯片在华为手机大量出货的表现，以43.9%占有率替代高通芯片成为市场份额最大的手机SoC厂商。而在基站、AI芯片领域，大海思也是攻势强劲。 而小海思在安防芯片、电视芯片以及机顶盒芯片领域，也成就了一方伟业。戴辉提到，视频监控领域是海思芯片第一个做到全球市场第一的领域，在机顶盒芯片领域，华为大幅降低了技术门槛，如今已是该细分领域中国市场第一。并且，电视机芯片也是华为取得突出成绩的多媒体芯片之一，目前已可与联发科同台竞技。 多米诺骨牌 对海思的“一剑封喉”，对建造在这一基石之上的华为的冲击可想而知有多剧烈。 正如一位华为海思员工在知乎中提到，我们做了那么多努力，每年千亿千亿元的砸研发，只是想活下去。那些PLAN B，是多少人的心血多少年的隐忍换来的成果，只为能勉强活下去。我们很坚强，为了能活下去做了很多努力。我们也很脆弱，一个世界超级大国面前，我们就像一个蚂蚁。 一旦海思失守，从海思这一中心所缔结的产业链象限图，都大厦将倾。 以手机为例，作为华为的现金牛大户，一旦华为在手机麒麟芯片上“断粮”，在手机业务上的高光时刻将难以为继。就算向高通、联发科、紫光展锐转单，能否在性能、产能、优化上达到最优解，能否匹配华为高端手机需求，都需要时间磨合证明。何况，以往兵戎相见的对手能否重新定位扮演合作关系，考虑到政治、商业等因素，实难乐观。连带着，在5G基站、通信设备、云服务等领域的地位也将大打折扣，未来在智能汽车等领域的布局也将雄心难再。 此外，正所谓牵一发而动全身，作为国内先进工艺的最高代表，海思如果无法研发芯片，国内中芯国际等高端代工业的成长速度将极大放缓，毕竟，华为海思才能支撑中芯国际向高端芯片迈进的最佳盟友，失去了这一大客户的加持，最近中芯国际的巨额投资以及上市进程都将蒙上阴霾，连带地国内材料、设备等上游厂商也将一损俱损。 某分析机构负责人指出，美国新规目的就是打击华为海思，效果是让海思从自用芯片变为采购芯片，而且不论手机还是其他终端产品，都得采购其它公司的产品。 业界知名专家齐然(化名)则分析说，美打击华为有三步曲，一是扣押孟晚舟，但没造成什么影响;二是去年5月将华为列入实体清单，总体影响不大;三是今年美国5.15新规，这招可谓直接卡住了华为海思的七寸，海思研发芯片特别是高端芯片之路将异常艰难。 同样，以为外购芯片就能解决华为供应的问题显然是直线思维。要知道，中国在发展道路上其实一直遭受国外狙击，阻止中国技术进步是发达国家共识，无论是1948年的巴黎统筹委员会还是现在的瓦森纳协议，因为技术进步影响他们赖以生存的根本，国外厂商在技术上占据高端，可收取高利润，支撑高福利，而中国技术发展起来则意味着敲掉别人的饭碗，让高利润无以维系，这样的例子俯拾皆是。 正如肖磊看市所言，封杀华为意味着遏制和降低中国在科技领域的全球化，永远把中国锁死在中低端加工领域，无法在国际市场获得更大利润，从而进入中等收入陷阱难以抽身。 平原公子发布的一篇文章显示，正因为有海思麒麟存在，国内其他各家厂商才能拿到更便宜的高通芯片，如果华为不在了，海思麒麟不在了，没有自研芯片了，那么定价权就完全在人家手上，高通想怎么涨价，就怎么涨价，想收多少专利费，就收多少专利费;还有华为在通信技术上许多专利，是没有向国内厂商收费的，如果没有华为，整个中国消费电子产业，就会再次沦为组装厂、贴牌厂，中国通信，也会失去目前的绝大多数优势。 这是无法想象的悲情时刻。 以时间换空间 面对这一轮“致命”的施压，华为海思如何以“时间”为武器，熬过至暗时刻? 从长远来看，齐然指出，一方面必须下大力气开发EDA，没有其他的出路，可采用华为自研攻关+联合国产研发来完成，因为EDA已成为芯片设计完全去美化的最大短板;另一方面加快发展国内设备业，构建一条非美国半导体设备的代工厂，尤其是当下更为紧迫。目前来看，12英寸还不可行，8英寸尚好，但还有部分问题。而最大的问题是光刻机，特别是光刻机镜头，高端镜头掌握在日本德国手中，这方面需着力攻关。 “这当中，要学习某厂商的CIDM模式，因为代工生产线运转的逻辑使然，需要设备原厂提供技术和维修服务，以及软件升级服务，而某厂大量招聘日本韩国等维修工程师，通过购买大量低成本的旧设备自己拼装和调试，并且在此过程中大量培养国内的工程师，长期来看，实现完全的去美化之路大有希望。”齐然表示。 特别是国内代工厂已有20多家，投资巨大，如果不在设备业早做去美化打算，随着列入美实体清单的数字不断增长，很可能巨额投资都将打水漂。 而在当下，海思也要多路并进。知名投资(行业)分析家宁南山发布的文章来看，他的建议是一是守住5G制高点，优先保证5G基站规模发货，在代工厂不能生产的情况下，通过囤货的保证5G基站的中短期供货是可行的;二是通过购买其他公司的芯片来继续维持基站和智能手机生产，手机可以通过囤货+外购芯片的形式暂时维持发货;三是业务多元化，用其他业务支撑核心业务，为自己的生存发展争取时间;四是加快推动中芯国际和华虹国内代工厂的发展，拉动上游设备厂家进步，多管齐下，熬过至暗时刻。 BAT如果没了，分分钟有其他企业取代，但是华为倒下了，那就真的倒下了。因此，尽管我们看到的是华为遭受发难，但这已不是一个简单的企业问题，而关系到能否保住中国改革开放成果的问题，甚至关系到中国国运和国家安全的问题。 如今的博弈，需要实力，更需要韬光养晦的智慧，同时要做好打持久战的充分准备。翻看历史无数的盛衰起伏，妥协和退让只能招致更大的风险和冲击。“因为，丛林社会就是这样，你露了怂，就会招来掠食者，在猎食者面前，任何软弱和退让都会成为对方修理你的勇气和信心，正如一个鲨鱼咬了你一口，让你掉了一滴血，就会招来一群鲨鱼。” 对于国内IC产业来说，齐然分析注意要走两条路：一是国家需要IC产业，要大力发展存储器以及14纳米及以下工艺，同时要注意地方政府的投资热要降温，因为订单成为大问题;二是企业也要生存，各自为政，要从市场中寻找出路。 华为海思已然暴露出中国IC业的诸多短板，我们在以时间换空间的赛跑中要反思，更要行动，IC业的发展基石终归是基础学科的教育和研究。正如晋江三伍微电子有限公司创始人钟林发文所言，有了深入和强大的基础科学研究支持，才有半导体设备和材料的底层突破，才有晶圆代工、存储工艺的突破，才有华为、阿里的上层应用创新。 芯片真正国产化开始进入深水区，未来最大的机会和挑战在于积极研发夯实基础技术与创新。

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  • 华为神操作，早已建立应急“存储机制”

    近期我国芯片领域再次引发全民关注。之前报道台积电到美国建立晶圆厂，作为世界最大的芯片供应公司，在美国对华为禁令升级期间，若报道属实，必将会引发我国芯片危机。因此，人们更关注于华为芯片供应问题。 除了台积电事件外，美国再次对华为公司实行制裁，颁布一则条例，要求所有对中国出口的芯片都要先经过美国的许可。这已经不是美国第一次对中国进行技术封锁，在2019年美国就将华为加入实体名单，试图切断美国的芯片供应链，来企图通过制裁华为来限制中国的目的。 芯片供应对于互联网领域意义重大!如今全球进入高速发展的互联网时代，数字化，数字化逐渐渗透进各个角落。芯片是科技产品制造的核心，没有芯片的科技产品就像人类没有了大脑，一切程序都会陷入瘫痪无法正常运行。这次美国针对芯片领域大做文章，不仅仅是针对华为，实则是针对中国。在美国对中国进行技术封锁下，芯片领域的自主可控成为我国未来发展的重中之重! 如今美国对华为供应链的打压再度升级，使得国人无不担忧华为的处境。面对极端不利的局面，华为也迅速采取行动，对美国进行反击。华为的危机意识极强，早在2019年美国将华为列入实体名单时华为就开始建立应急“存储机制”，其储备的主要是关键了零部件，尤其是半导体芯片。 建立存储机制可谓是华为的“神操作”了，这对华为化解危机具有重要意义。目前华为芯片储备的重点是美国芯片巨头英特尔的中央处理器及来自其同行赛灵思的中央处理器。报道指出，这两类芯片是华为开展业务的重要组成部分。据报道指出，华为现在库存储备相当充足，如果美国对华限制升级，华为的芯片储备足以维持1年半到2年时间，大可不必担心芯片供应链断裂。 目前台积电已经决定赴美国建厂，但这件事从现在来看对华为影响并不大。在美国增大对华限制后，华为转换了芯片供应目标，联手联发科和中芯国际，重建半导体芯片供应链。并且在台积电赴美建厂之前华为已经签订了大额订单，台积电正在全力生产保证其芯片供应。所以即使美国调整芯片出口，短期内华为的芯片供应也会得到保障。 在芯片供应充足的情况下，华为有更多的时间可以寻找新的供应商，并且也有利于华为自主研发芯片进行国产替代。在台积电撤出中国市场时，三星发现了中国市场的巨大潜力，开始转移生产链在中国建厂，与华为和中国通信设备制造商建立合作关系，从现在的市场趋势来看，三星可能会替代台积电，成为华为的新选择。 按照任正非的说法，华为内部的芯片储备早就已经达到了1600亿，这些芯片足够华为再支持一年，华为有充足的时间来探寻发展出路!在由华为倡导的国产替代和自主可控的大基调下，我国的自主研发进程也日渐加快，在美国技术封锁的背景下，中国芯不会遥远。

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  • ADI，从小仓库到模拟芯片巨头

    ADI(亚德诺半导体)是业界认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，更是领先业界40多年的高性能模拟集成电路(IC)制造商，它的产品用于模拟信号和数字信号处理领域，ADI在高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路设计领域都颇有建树，产品涵盖几乎所有类型的电子电器设备。 作为模拟芯片巨头，ADI是如何走到现在的呢? ADI一路走来 1934年，身为未来ADI联合创始人的Ray Stata诞生在美国宾西法尼亚州，并于1957年获得麻省理工电子工程学士学位，1958年获得麻省理工电子工程硕士学位。 1965年的冬天，Ray Stata与合伙人Matthew Lorber在麻省理工附近租了一个简陋的库房，从高性能运算放大器的设计制造开始，一砖一瓦地建造起了自己的科技王国——ADI。 ADI初期专注于运算放大器，而后扩展至包含数据转换器在内的其它线性IC，随后扩展至数字信号处理(DSP)，为信号处理应用提供模拟及数字整合方案。 在创办后的第四年，ADI迎来一个重大的转折点——从一个主要从事分立元件装配的公司变成高性能模拟IC制造商。据Stata回忆，那时ADI已经上市，“当我提议公司转为制造IC时，公司内每一个阶层都完全反对。” 而且当时ADI在其原业务领域已发展得相当成功，这使得公司转型的提议更难被接受。“说服所有人相当吃力，也亏得我当时那么坚持。”Stata说道。 为了能让公司众人接受自己的意见，Stata不得不采取了一个比较极端的方法，他将自身所持股票作为启动资金，建立另一个完全独立的公司，并且ADI有权利低价买下这个公司。如果这个公司最后失败了，损失也由Stata来承担。 这个方法就像是在当时的ADI管理层面前放了一块无比诱人的蛋糕，他们没有悬念地同意了Stata的提议。 两年后，Stata凭借着名为Nova Devices的初创公司证明了自己。 到了八十年代，ADI销售开始放缓。当时正值索尼CD播放器上市，这种新型消费电子产品的设计需要用到一块16位的D/A芯片，因此索尼四处寻找高性能且成本极低的数模转换器。他们看上了ADI的一款芯片，但仅出价5美元，而这款芯片当时售价为50美元。面对如此疯狂的“大砍价”，ADI毫无疑问的拒绝了索尼，也将这个机会送到了竞争对手Burr-Brown手中。 Stata也开始意识到，ADI不能一直依赖于低产量高成本芯片的业务，他们需要做出转变。在经过几年打磨之后，ADI成为了一家生产低成本高产量器件的大公司。 转型后的ADI将研发重点转移到了数模信号转换器、高性能运算放大器、MEMS器件等技术上。与此同时，随着产品的商业落地，ADI逐渐将业务布局强势扩张至全球消费电子、无线通信和信息计算等领域，而其原先在航空航天、工业仪器领域的市场地位也得到进一步的巩固与提升。 1995年，随着中国走上科技强国的战略道路，Stata和公司一同决定进军中国市场，并于1995年在北京成立了分公司。 目前，ADI先进的模拟信息技术已布局全球工业、通讯、医疗和消费电子等各个重要领域，建立起了属于自己的商业帝国。 ADI发展起来了 除了自身不断研发新的产品及技术，进行转型升级之外，通过收购扩展能力也是ADI发展的“手段”之一。 细数ADI发展历史中最重要的两次收购节点，一次是讯泰微波(Hittite Microwave)，另一次则是凌力尔特(Linear Technology)。 2014年6月，ADI宣布以约20亿美元现金收购讯泰微波，进一步扩大其RF产品组合。 这次收购意味着ADI的射频技术可以不再局限于6GHz以下，ADI成为了一家拥有全射频(RF)频谱开发能力的公司，并得以触及新兴的航天电子领域。 2016年7月，ADI以现金和股票交易方式收购凌力尔特公司，这笔交易价值143亿美金，合并后公司总市值约为300亿美元，ADI也将成为全球首要的领先模拟技术公司。 根据业界人士透露，其实凌力尔特本来并无意出售，但ADI开出的价实在太吸引公司股东。 这次ADI瞄准的是凌力尔特高性能电源技术，它能将电源模块的封装体积做到极小，在提高电源效率的同时，提高电磁兼容性，大幅度降低对外辐射的干扰，进一步满足未来愈发严格的汽车应用需求。 除了上述两个节点之外，ADI还有着来自其他领域的收购记录。 2016年，ADI收购了专注视觉检测技术的SNAP Sensor SA公司，加强了ADI在检测和信号处理领域的地位，并为平台级物联网(IoT)解决方案打下基础。还有确定性以太网半导体和软件解决方案供应商Innovasic，ADI收购Innovasic可掌握一整套多协议工业以太网解决方案，并为适用于工业自动化和工业物联网(IoT)的ADI智能自动化解决方案产品组合增添关键的配套技术。 2018年，ADI收购了OtoSense，OtoSense开发了学习和识别声音或振动的"传感解译"软件，能够在问题变得严重之前确定工厂机器或汽车发动机中的潜在问题。还有专注于为自动驾驶汽车和工业应用提供雷达硬件和软件的私人企业Symeo GmbH，Symeo的信号处理算法能帮助ADI为客户提供角度、精度和分辨率显著改善的雷达平台。 2019年，ADI宣布收购专门从事电机和发电机预测性维护的公司Test Motors。此次收购扩展了ADI状态监控解决方案组合，能够实现在停机和灾难性故障发生之前识别设备故障。ADI公司还计划将OtoSense的软件与Test Motors的监控功能相结合来创建解决方案，为机器提供更全面的健康状况监测。 ADI并不仅限于对公司的收购，当发现有利于自身发展的技术及产品时，ADI也会尽力将其收入囊中。例如Vescent Photonics公司的固态激光波束转向技术，这也为ADI研发下一代ADAS和自动驾驶应用提供了便利。 ADI就像一个在不断寻找并汲取新知识的学子，而且学无止境。 ADI强大起来了 多年以来，ADI的核心使命是建立连接物理世界和数字世界的桥梁。可以说自ADI成立之初，桥梁理念就已深深地烙印在它的基因之中。 ADI目前的全球布局业务领域主要为工业自动化、通讯、汽车和消费电子与医疗等产业。 汽车电子 近年来，随着各种环保政策的出台，车辆电气化得到迅速普及，各大汽车制造商也开始纷纷研发电动汽车，这也对汽车提出了更多的要求。此外，自动驾驶也成发展大势。 ADI通过提供电池管理、高压隔离、电池化成和测试、位置速度检测和电流检测解决方案，能够解决储能系统、替代动力总成类型和车辆电气化子系统的问题，让汽车系统在变得小巧轻盈、更高效的同时不影响其性能。在2019年，ADI的BMS产品避免了6000万吨二氧化碳进入大气，并继续将二氧化碳车辆排放量逐年减少30%。 在自动驾驶领域，凭借着Drive360方案和传感器融合概念，ADI成功为实现新一代自动驾驶和ADAS应用构建了框架。 医疗电子 医疗设备开发商在为其设备选择组件时，会挑选最好的组件以达到要求。对于患者监测和诊断系统，ADI有能力为其提供更为安全高效的器件。 ADI所提供的医疗检测解决方案能够加速医院内的无缝监测和实施诊断，给予患者可靠的医院外监测及个性化医疗，提供即时性的检测分析，以确保患者得到及时治疗。毕竟对于一些患者来说，时间就是生命。 工业自动化 工业4.0的到来使制造过程实现了更高的灵活性和生产力水平，但自动化带来的不仅是高效与便利，也有挑战。 ADI在工业领域所推出的解决方案可为如今现有的基础设施提供新一代的灵活性、连接性和效率，实现更为精准的机器控制与监测。 通信 下一代无线技术5G通信正在改变人们的生活，ADI也正凭借着自身的专业知识帮助更多通信企业测试、构建和利用5G的力量。ADI拥有行业内较好的技术，其产品具有全集成信号链能力，尺寸更小、功耗更低。 其实ADI不仅为2G、3G和4G通信发展做出了贡献，还为每一项大型5G现场测试提供助力，帮助构建了全球首个5G网络。 ADI的2019财报数据显示，这家公司去年约87%的营收都来自于工业、通信、汽车行业的B2B市场，营收大头则落在了工业市场。工业市场以50%的营收比例在总营收中远远领先于其他市场，而通信和汽车市场的占比分别为21%和16%。 毫无疑问，工业、通信和汽车是ADI的三大主力市场。创立之初到现在，ADI的每一次成长转型几乎都得益于前瞻性的决策。 从小仓库变企业巨头，ADI的转变是不易而又成功的。ADI公司以创新为基石，对半导体工艺而言，想要创新必然要做好前瞻性准备。半导体技术的快速发展，ADI将在应对这些变化所带来的挑战中扮演重要的角色。

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  • 加密货币语言的微芯片，提供法定货币的新体验

    加密货币是数字货币的一种，采用密码学原理来交易的货币，而比特币就是最有名的加密货币，加密币非常安全并且在全世界都可以通用。而目前Cardano(ADA)正在开发一种加密货币语言的微芯片，该芯片可在离线的情况下实现加密货币交换，可以为全球数亿人提供类似于法定货币的新体验。 在最近Cointelegraph的采访中，查尔斯·霍斯金森(Charles Hoskinson)详细介绍了IOHK在怀俄明大学区块链实验室进行的加密芯片研究工作。这将应用与许多突破性的场景，包括类似现金的加密货币体验。 加密语言的芯片 最开始，是由Cardano(ADA)的开发公司IOHK开始进行供应链使用场景的尝试和探索，但很快意识到市场上没有满足其需求的芯片，同时具有可嵌入性、存储密钥能力以及较低的成本： “我们注意到，目前市场中没有一种标准的功能足够强大，可以与加密货币一起使用，也可以在供应链中使用的硬件标准。” 霍斯金森强调，芯片上的所有工作将保持开源状态，会让Cardano和整个加密社区同时受益。 兰博基尼何时上链? 该芯片可用于各种供应链场景，包括奢侈品的认证和管理。例如，它可以用于确定路易威登手提包的真伪，也可以用于对限量版兰博基尼购买的认证： “唯一有权限购买这些‘限量版车型’的用户，必须要经过验证。我们可以看到很多这样的例子，最后都会进行用户身份的验证。例如彩票系统：如果中奖了，他们有权进行购买。通常来说，公司会对外进行销售这种特权，所以，兰博基尼给他们的顾客提供这种权利就像免费发钱一样。” 从加密货币到实体现金 并非所有芯片案例都应用在价格高的商品，也涉及到农业和发展中的世界。其中一项影响最深的，是从虚拟货币到实物货币的转变： “比特币的精髓是从现金变成在类似线上的现金。但进行一下反向思维，如果您想从加密货币转到类似现金形式的体验，这怎么办?没有硬件组件就很难做到。” Cardano认为，发展中国家是未来加密货币成功的关键市场之一。在非洲600万农民中，只有2 %拥有智能手机： “看到这你可能会说，剩下的98%大多是离线状态，没有银行也没有数字货币。如果能为他们建立一个货币系统，告诉他们必须使用在线的数字货币，这并不是一个好主意。所以，现在重要的是如何用区块链的技术提供一个现金的支付体验。需要做的就是创建一个层次结构，就像一个微型银行，可以管理并向人们发行这些代币，然后通过他们本地的手机端或基础架构就可以验证。” 无限扩展的加密方式 这种工作方式是将一个芯片的私钥转移到另一个芯片。它还将提供擦除证明，确保密钥仅存在于新设备上。该芯片可以嵌入手机中，不需要网络来传输加密密钥： “如果可以做到这一点，基本上可以在没有互联网连接的情况下在进行手机端点对点的价值转移。就像一张二十美元的钞票一样进行流转，复制了现金的使用经验。这个解决方案的优点是它可以无限扩展，因为这些交易实际并不发生在区块链上。因此，从区块链的角度来看，什么都没发生。” 这个项目将需要数年才能完善，霍斯金森担心问题是受中美关系的影响，这可能会切断芯片生产供应线。另外，加密相关的产业被认为是一种武器系统，政府限制了出口。

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  • 半导体行业的袋式前置过滤器

    前置过滤器是对全屋2用水的第一道粗过滤设备，可以过滤自来水中的泥沙、铁锈、虫卵等大颗粒物质。前置过滤器一般安装在管道的前端，所以以“前置”二字命名。而袋式过滤器是一种结构新颖、体积小、操作简便灵活、节能、高效、密闭工作、适用性强的多用途过滤设备。 电子半导体行业袋式前置过滤器产品简介 袋式过滤器的结构很简单，能承受极高的过滤压力和水锤式的压力冲击。由滤筒，过滤网，过滤袋三部分组成，结构紧凑：要过滤的液体经过滤器的进口进入，流进过滤袋，经过滤袋的拦截后，由过滤器的出口流出。袋式过滤器的进出口设计一般采用侧边进底边出方式，方便清洗。 电子半导体行业袋式前置过滤器工作原理 使用袋滤器过滤液体时，液体从过滤容器侧面或者下面进液口进入，由被网篮支撑的滤袋上方冲入滤袋中，滤袋因液体的冲击和均匀的压力面展开，使得液体物料在整个过滤袋内表面得到均匀分布，透过滤袋的液体沿着金属支承网篮壁，由过滤器底部出液口排出。滤出颗粒杂质被截留在过滤袋内，完成过滤过程。 为了保持过滤器高效畅通和过滤精度以及确保下游液体不被污染，运行一段时间后应停机，打开滤器端盖，把截留物和滤袋一起取出，更换新的滤袋，更换周期视实际情况而定。 电子半导体行业袋式前置过滤器技术参数： 过滤面积：0.13~5.52㎡ 流量：12T-360T 打开方式：卡箍 法兰 壳体材质：不锈钢 注：法兰规格可以根据用户要求现配。 包装：木箱包装 电子半导体行业袋式前置过滤器特点： 袋式过滤处理量大、体积小，容污量大。 基于袋式过滤系统的工作原理和结构，更换滤袋时方便快捷，而且过滤机免清洗，省工省时。 过滤器滤袋清洗后可反复使用、节约成本。 袋式过滤应用范围广，使用灵活，安装方式多样。 滤袋侧漏机率小，有力地保证了过滤品质。 袋式过滤可承载更大的工作压力，压损小，运行费用低，节能效果明显。 滤袋过滤精度不断提高，已达到0.5μm。 电子半导体行业袋式前置过滤器主要用液晶显示、光刻机、光盘、铜箔、集成电路及其他微电子及电子产品制造过程的各种化学品及处理、电镀液、工艺气体纯化和净化间气体过滤、半导体、仪表、显像管等生产厂的纯水制备、洗涤水的过滤。

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  • 国内芯片研发生产的出路到底在哪？

    自从美国对华为制裁升级后，半导体行业对华为与中芯国际的关注空前高涨。中芯国际，45nm以上工艺成熟，14nm量产良好，12nm试产，华为麒麟芯片需要的7nm工艺研发多时，但是进展较缓慢。 自美方发布新的出口管制以来，已经证实或未经证实的市场消息、权威发布的或坊间流传的业界人士分析源源不断，先有"华为紧急追加7亿美元订单、台积电欲先供给华为"，后有"中芯国际获国家210亿元注资"，无论是好消息还是坏消息，都透露出一个明确的趋势：中国芯片产业或将迎来巨变。 互联网时代，信息科技产业无疑是各经济大国发展的核心，而半导体芯片作为信息产业的基石，掌握自主生产高端芯片的技术不仅可以推进信息科技行业快速发展，还可以保障国家信息安全。除此之外，芯片还与人民生产生活的关键行业息息相关，如医疗、通信、汽车等。但目前为止，高端芯片的生产技术牢牢地掌握在部分一线半导体设备生产制造公司手中，如台积电、三星、高通。 我国作为科技大国，掌握着世界尖端的5G技术，为何在半导体芯片领域呈现弱势?国内芯片研发生产的出路到底在哪? 1、中芯国际的20年，是我国半导体芯片快速发展的20年 中芯国际作为我国半导体芯片生产的领头羊，它的发展历程跟我国半导体芯片的发展有着一定的相似度。我国在半导体芯片领域起步较晚，在2000年之前，国家芯片制造主要由国家投资建厂，采用国有体制，研发人才与资金都来自于国家，与当时半导体芯片生产起步较早的美国、德国、荷兰形成落差。 直到2000年，中芯国际落户内地，带来了400多名来自美国、欧洲、韩国的半导体芯片领域优秀人才，这一行为为中国芯片生产带来了国际人才与资金。趁着大陆出台的鼓励集成电路行业发展的"18号文件"这股东风，中芯国际建成了半导体制造厂。但随之而来的是另一个难题——西方国家对我国设备采购的限制。 在严峻的技术封锁中，当时中芯国际的创始人张汝京通过各方面的人脉资源，取得了从美国进口半导体设备的出口许可证，迅速建成了晶圆厂。2000年建立厂房、2001年试投产、2004年挂牌上市，中芯国际突破欧美国家的技术封锁，成为了国际第四大芯片制造厂，同时也在中国半导体芯片生产领域引领了一股新风。 2、购买光刻机未果，中芯国际7nm的研发出路在何处? 起步时间慢、缺乏核心技术是中国半导体芯片生产的两大硬伤，这导致我国在很长一段时间里，半导体产业链都需靠进口产品来弥补。解决这两大硬伤的方法有两个，一是学习先进技术、二是自主研发。 由于7nm芯片的生产过于精密，只有依靠光刻机(EUV)才能实现量产与商用普及，但光刻机的研发难度十分之大，世界尖端光刻机的生产技术掌握在由欧美财团控股的荷兰ASML公司手中。中芯国际曾向ASML购买一台可生产7nm芯片的光刻机，但受多方面因素影响，ASML至今未发货。 自主研发的核心在于资金和人才。此前，据中芯国际官方消息称，中芯国际已获得国家集成电路基金会第二期注资210亿元，如此大额度的国家资金投入使得中芯国际免除了研发的后顾之忧。除此之外，据华为方发布的消息称，华为已派遣工程师入驻中芯国际，共同攻克7nm芯片的研发。华为在研发方面的投入以及专业程度有目共睹，相信华为与中芯国际的强强联手必定不让人失望。 美国一直掌握着半导体产业的核心技术，对中国半导体企业进行技术封锁。纵观中芯国际的发展，在重重困境中一步步走到今天，实属不易。虽然中芯国际的工艺实力较世界顶尖水平还有差距，但是依旧给业界创造不少奇迹。面对西方封锁，我们从不畏惧，一次次创造奇迹，相信这次也一定如往。

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  • CPU造假？

    从事电子数字的人都了解，无论多么强大的技术产品，华强北都可以1:1复刻。那么有网友疑问：组装电脑买的CPU会不会是假的?当然是不会啦，假CPU这个概念基本上是不存在的。 一、散片CPU! 说到“造假”，就不得不提“散片CPU”这个名词了，也是不知道什么时候开始，处理器盒装和散装的区别，一不小心就变成了“真假之分”。 很多不太清楚电脑知识的朋友们，都误以为散片CPU是假CPU，是小作坊生产出来的。 其实，如果你去市场购买处理器的时候，比如Intel平台的CPU，一般会分为盒装和散装。而AMD处理器好一点，大多都是盒装。 这里面，“散装”就是指“单独”一个的CPU芯片，不包括对应的配件，也就是没有外包装，没有散热，而且质保一般只有一年。 相反，盒装的处理器，就是指有盒子包装的CPU。一般CPU出厂的时候有散热的话，那么盒子里就配有散热，质保大多为三年。 但是，不管是哪一种CPU，都是由Intel工厂生产出来的，没有性能上的差异，更没有质量和性能上的差异。 两者唯一的区别，也就是销售对象不一样而已。散装的CPU，大多是Intel批量卖给OEM厂商使用。而盒装，则是零售卖给我们这种普通消费者的。 有一些人，通过一些渠道从OEM厂商得到批量散装的CPU，转手卖到普通消费者手上，也就是大家口中所说的散片CPU了。 所以说，假CPU这个概念，才是假的! 二、CPU不可能造假的原因! 解释完散片CPU的问题之后，我们继续讲讲为什么CPU不可能造假。其实，最大的“证人”就是“CPU的制作过程”! CPU是一个半导体材料，需要使用大量的硅元素。而提炼纯净的硅元素，已经是一件难搞的事情了。更不用说提炼完毕之后，还需要制作成单晶硅锭，切片，打磨出硅圆片，这个过程长的呀~ 所以，那些半导体IC厂商也是直接采购已经做好的硅圆片进行后续生产的。 之后，就是在硅圆片上制作带有电路的芯片了，其中包括：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化这七大生产步骤。经过漫长的工艺，这个数以十亿的晶体管就在一个小小的半导体芯片里面诞生了。 最后，就是测试封装，正式装箱零售，我们终于看见CPU了! 芯片的生产过程漫长又复杂，即使你有一个设备，也不一定能生产出CPU，而我们半导体事业的发展可谓之步履维艰。如果你看到“假”的CPU，那只是用软件变旧CPU的数据。CPU是非常复杂的半导体，一个小小的芯片里面藏着数十亿的晶体管，造假的代价是巨大的。

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  • 半导体激光器现状及工作原理

    近年来，中国激光产业获得了飞速的发展。半导体激光器又称激光二极管，采用半导体材料作为工作物质而受激发射光子的一类激光器。 半导体激光器应用日趋广泛 早在20世纪80年代的时候，半导体激光器还只是应用在光存储和一些小众应用。当时，光存储是半导体激光器行业的第一个大型应用。随着半导体激光器技术不断创新，推动了注入数字多功能光盘(DVD)和蓝光光盘(BD)等光存储技术的发展。到20世纪80年代，光网络成为了半导体激光器的主战场。再后来，半导体激光器又成为通信网络的关键加工制造设备。 由于半导体激光器具有制造简单、易量产、成本低、波长覆盖范围广、体积小、寿命长、能耗低、电光转换效率高等优点，在CD激光唱片机、光纤通信、光存储器、激光打印机等获得广泛应用，逐渐覆盖了各个光电子学领域的实用市场。随着半导体激光器输出功率逐步提高及输出特性不断改善，其在工业加工领域也逐步开始发挥作用。除了直接参与工业加工外，半导体激光器更多应用于光纤激光器和固体激光器的泵浦源，与工业激光市场共同发展，并随着光纤激光器的爆发而迎来新的增长点。 半导体的工作原理 半导体激光器通过一定的激励方式，在半导体物质的能带(导带与价带)之间，或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时便产生受激发射作用。 半导体激光器的激励方式主要有三种： 1、电注入式; 电注入式半导体激光器一般是由GaAS(砷化镓)、InAS(砷化铟)、Insb(锑化铟)等材料制成的半导体面结型二极管，沿正向偏压注入电流进行激励，在结平面区域产生受激发射。 2、电子束激励式; 电子束激励式半导体激光器一般用N型或者P型半导体单晶(PbS、CdS、ZhO等)作为工作物质，通过由外部注入高能电子束进行激励。 3、光泵浦激励式; 光泵浦激励式半导体激光器一般用N型或P型半导体单晶(GaAS、InAs、InSb等)作为工作物质，以其它激光器发出的激光作光泵激励。 随着性能和成本的提高，半导体激光器在各种工艺中越爱越多地取代了传统的气体激光器，成为广泛应用中普遍使用的工具。

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  • 小芯片时代

    我们平常生活中的汽车电子、电子商务、个人电脑、手机制造和更新都离不开其内部芯片，10nm、7nm、5nm……随着芯片制程节点越来越先进，研发生产成本持续走高，像搭乐高积木一样的小芯片(Chiplet)正成为AMD、英特尔、台积电、Marvell、Cadence等芯片巨头为摩尔定律续命的共同选择之一。 以前芯片由多个IP核心集成后统一封装成单片芯片，而小芯片方法可将来自不同公司设计和封装的小芯片组合在一起，从而构建更为高效和经济的芯片系统。 这种新型设计方法不仅能大大简化芯片设计复杂度，还能有效降低设计和生产成本。 知名市场研究机构Omdia预测，小芯片将在2024年全球市场规模扩大到58亿美元，较2018年的6.45亿美元增长9倍。而长远来看，2035年小芯片市场规模有望增至570亿美元。 一、续命摩尔定律!小芯片时代来了 55年前，被推崇为芯片界“圣经”的摩尔定律预言：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18-24个月会增加一倍，性能也随之提升一倍。 当年摩尔定律的出现设定了极为关键的技术发展节奏基准，催化了科技市场欣欣向荣，为整个IT行业带来了难以估量的经济价值。 使用先进节点的好处很多，晶体管密度更大、占用空间更少、性能更高、功率更低，但挑战也越来越难以克服。 极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服。尤其在近几年，先进节点走向10nm、7nm、5nm，问题就不再只是物理障碍了，节点越进化，微缩成本越高，能扛住经济负担的设计公司越来越少。 根据公开报道，28nm节点设计成本约为5000万美元，而到5nm节点，设计总成本已经飙高到逾5亿美元，相当于逾35亿人民币。 而守住摩尔定律，关乎利润最大化，如果研发和生产成本降不下来，那么对于芯片巨头和初创公司来说都将是糟糕的经济负担。 幸运的是，每当摩尔定律被唱衰将走到尽头，总会激发出科学家和工程师们创新构想，提出力挽狂澜的突破性技术，将看似走向终结的摩尔定律一再推向远方。 基于小芯片的模块化设计，正是其中解决成本问题的一个极为关键的构想。 二、小芯片的三大价值：开发快、成本低、功能多 当前芯片设计模式常从不同IP供应商购买软核IP或硬核IP，再结合自研模块集合成一个片上系统(SoC)，然后以某个制造工艺节点生产出芯片。 而小芯片通过先进封装技术，能将多种不同架构、不同工艺节点、甚至来自不同代工厂的专用硅块或IP块集成在一起，可以跳过流片，快速定制出一个能满足多种功能需求的超级芯片产品。 相比单片芯片，小芯片带来的好处是多重的。 首先，小芯片开发速度更快。 在服务器等计算系统中，电源和性能由CPU核心和缓存支配。通过将内存与I/O接口组合到一个单片I/O芯片上，可减少内存与I/O间的瓶颈延迟，进而帮助提高性能。 其次，小芯片的研发成本更低。 因为小芯片是由不同的芯片模块组合而成，设计者可在特定设计部分选用最先进的技术，在其他部分选用更成熟、廉价的技术，从而节省整体成本。 例如，AMD第二代EPYC服务器处理器Ryzen采用小芯片设计，将更先进的台积电7nm工艺制造的CPU模块与更成熟的格罗方德12/14nm工艺制造的I/O模块组合，7nm可满足高算力的需求，12/14nm则降低了制造成本。 这带来的好处是，7nm制程部分的芯片面积大幅缩减，而采用更成熟制程的I/O模块有助于整体良率的提升，进一步降低晶圆代工成本。综合来看，CPU核心越多，小芯片组合的成本优势越明显。 最后，小芯片能灵活满足不同功能需求。 一方面，小芯片方案具备良好的可扩展性。例如构建了一个基本die后，可能只用一个die可应用于笔记本电脑，两个可应用于台式机，四个可应用于服务器。 另一方面，小芯片可以充当异构处理器，将GPU、安全引擎、AI加速器、物联网控制器等不同处理元素按任意数量组合在一起，为各类应用需求提供更丰富的加速选择。 随着小芯片的优势逐渐显露，它正被微处理器、SoC、GPU和可编程逻辑设备(PLD)等更先进和高度集成的半导体设备采用。 根据研究机构Omida统计，微处理器是小芯片最大的细分市场，支持小芯片的微处理器市场份额预计从2018年的4.52亿美元增长到2024年的24亿美元。 同时，计算领域将成为小芯片的主要应用市场，今年有望占据小芯片总收入的96%。 三、六年跋涉，从各自为营到走向标准化 芯片巨头们对风向的变化尤为警觉，没有谁想从神坛上跌落。在守着最先进设计和制造技术的同时，他们必须为自己提前探好新的可行之径。 也正因为如此，英特尔、AMD等芯片领军企业不仅成为最早的小芯片采用者和倡导者，也是推动小芯片标准化工作的核心贡献者。 早在2014年，华为海思与台积电曾合作秀出一款采用台积电CoWoS技术的网络芯片，将16nm 32核Arm Cortex-A57与28nm逻辑和I/O芯片组合在一起，在相同功耗下速度较28nm HPM提升40%。 2016年，Marvell和Kandou Bus宣布一项协议，Marvell采用了Kandou Glasswing IP作为芯片到芯片的接口，将多个芯片相连接。 美国国防部高级研究计划局(DAPRA)则在2017年8月启动“通用异构集成及IP复用策略(CHIPS)”项目，这是DAPRA总投资15亿美元的“电子复兴计划(ERI)”中的一部分，意在促成一个兼容、模块化、可重复利用的小芯片生态系统。 这些小芯片能将各种类型的第三方芯片像堆积木一样快速混搭成一个系统，实现数据存储、信号处理、数据处理等丰富的功能，还能将电路板整体尺寸缩小到常规芯片大小，从而提高能效。 理想状态下，借助小芯片方法，芯片设计公司只需专注于自己擅长的IP，而不必担心其余IP，既有助于提升核心创新能力，又经由多种IP设计分摊了研发成本。 DAPRA向英特尔、美康、Cadence、思诺思科技等芯片企业以及一些大型军工企业、高校科研团队伸出橄榄枝，邀请他们作为项目的主承包方。 作为CHIPS项目的核心成员之一，英特尔推出高级接口总线(AIB)，作为chiplet架构的免版税die-to-die接口标准。 例如，英特尔的Stratix 10、Agilex FPGA均使用相同的AIB接口来集成多种不同的小芯片。在CHIPS项目的支持下，许多不同企业及高校正在用AIB打造小芯片系统。 英特尔也是开放计算项目开放特定域架构 (OCP ODSA)基金会的成员，该基金会正在促进标准和技术的发展，以帮助实现高级封装策略。 英特尔将其服务器处理器、FPGA、PC芯片等作为小芯片技术的商业试炼场，AMD亦将小芯片用在了服务器和客户端CPU中。 2017年，AMD在其Zen 2架构中用小芯片来开发Epyc服务器处理器Naples，随后又在次年推出的企业级EPYC处理器Rome中支持8个小芯片，最多支持64个核心。 具体打造小芯片系统的过程，可就不像搭乐高积木那么简单了。 如何选择不同小芯片的设计方案、怎样实现小芯片间的连接等一系列权衡均会影响最终的处理速度、功耗和成本。 其中，为了达到接近或媲美单片芯片的性能需求，承担着“拼接”、“组装”功能的先进封装和互连技术尤为重要。 高带宽互连技术则在小芯片之间搭建了一条条“高速公路”，而2.5D、3D先进封装技术能大幅缩减芯片尺寸，提供更优化的复杂芯片集成方案。 这些技术的持续演进，正为小芯片的兴起提供关键的技术支柱。小芯片并非完美的，如今在小芯片探索的道路上，流量拥堵、散热、电源管理、测试等问题均是系统架构设计仍待克服的主要挑战。

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  • 声卡，多媒体电脑的核心之一

    声卡是一台多媒体电脑的主要设备之一，分为板载声卡和独立声卡。声卡是多媒体技术中最基本的组成部分，是实现声波/数字信号相互转换的一种硬件。声卡可以把话筒、磁带、光盘的原始声音加以转换，输出到耳机、扬声器、扩音器、录音机等声响设备。而板载音效是主板所整合的声卡芯片型号或类型。 随着主板整合程度的提高以及CPU性能的日益强大，同时主板厂商降低用户采购成本的考虑，板载声卡出现在越来越多的主板中，目前板载声卡几乎成为主板的标准配置了，没有板载声卡的主板反而比较少了。 板载ALC650声卡芯片板载声卡一般有软声卡和硬声卡之分。这里的软硬之分，指的是板载声卡是否具有声卡主处理芯片之分，一般软声卡没有主处理芯片，只有一个解码芯片，通过CPU的运算来代替声卡主处理芯片的作用。而板载硬声卡带有主处理芯片，很多音效处理工作就不再需要CPU参与了。 板载声卡优缺点 因为板载软声卡没有声卡主处理芯片，在处理音频数据的时候会占用部分CPU资源，在CPU主频不太高的情况下会略微影响到系统性能。目前CPU主频早已用GHz来进行计算，而音频数据处理量却增加的并不多，相对于以前的CPU而言，CPU资源占用率已经大大降低，对系统性能的影响也微乎其微了，几乎可以忽略。 “音质”问题也是板载软声卡的一大弊病，比较突出的就是信噪比较低，其实这个问题并不是因为板载软声卡对音频处理有缺陷造成的，主要是因为主板制造厂商设计板载声卡时的布线不合理，以及用料做工等方面，过于节约成本造成的。 而作为集成在主板上的板载声卡，随着主板集成度的逐步提高，以及集成声卡芯片技术的提高，集成声卡已成为电脑发展潮流。

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  • 氮化镓快充充电器

    氮化镓，是一种直接能隙的半导体，号称第三代半导体核心材料。而氮化镓能比硅承受更高的电压，拥有更好的导电能力。而氮化镓快充在2020年将迎来快速的发展，尤其是各大品牌手机厂商陆续入局，氮化镓充电器开始引发行业高度关注。 据充电头网观察，氮化镓快充市场从概念走向量产民用化，仅用了不到两年时间。而在氮化镓快充的普及过程中，要说“第一个吃螃蟹的人”，当属RAVPOWER。作为一家颇具实力的知名跨境电商品牌，RAVPOWER涉足氮化镓快充至少领先同行半年，成为氮化镓快充行业的先行者。到目前为止，RAVPOWER旗下的氮化镓快充已多达四款，形成了强大的氮化镓快充家族整容。 同时充电头网也了解到，RAVPOWER在氮化镓快充上取得长足发展，离不开氮化镓芯片原厂纳微半导体的支持。据拆解资料显示，RAVPOWER旗下的四款氮化镓快充中，有三款产品均基于纳微半导体的高性能GaNFast氮化镓芯片开发，包括当时领先业界的45W氮化镓快充充电器;纳微半导体也为此投入了不少的人力和资源。 一、RAVPOWER联合纳微半导体开发氮化镓快充家族 充电头网通过拆解了解到，截止目前RAVPOWER已经联合纳微半导体推出了三款氮化镓快充产品，分别为RAVPOWER 45W氮化镓快充、RAVPOWER 61W氮化镓快充以及RAVPOWER 65W 1A1C氮化镓快充。 1、RAVPOWER 45W氮化镓快充充电器 RAVPOWER 45W氮化镓快充充电器可以算得上是最早一批上架销售的氮化镓快充产品，也是氮化镓快充产品从概念走向量产的开端。这款充电器采用折叠插脚设计，体积小巧、轻薄，携带方便，输出支持最大45W的输出功率，并且具有5V、9V、12V、15V、20V五档USB PD输出，可支持手机、平板、笔电等数码设备快充。 通过充电头网的拆解，我们发现这款充电器里面的用料也是满满的黑科技，整体采用ACF拓扑架构，初级侧采用了两颗纳微半导体的NV6115GaNFast功率器件，搭配TI高频控制器UCC28780，实现高频开关，次级则选用MPS同步整流芯片搭配英飞凌MOS实现同步整流，最后通过伟诠协议芯片WT6615F实现输出控制。 RAVPOWER 45W氮化镓快充充电器内部核心功率器件——Navitas纳微NV6115。 2、RAVPOWER 61W氮化镓快充充电器 RAVPOWER61W氮化镓快充充电器给人最深的感受便是体积非常小巧，几乎只有苹果61W快充充电器体积的二分之一大小。性能方面，这款充电器除了支持PD快充之外，还支持APPLE2.4A、DCP协议以及QC 2.0、QC 3.0快充协议，可兼容笔记本电脑、手机、移动电源等设备快充。 用料方面，这款充电器使用的核心功率器件为纳微NV6115芯片，AC-DC部分分别采用安森美和德州仪器的控制器，初级侧由NCP1342控制纳微氮化镓芯片，次级侧由UCC24612控制恒泰柯同步整流MOS，最后通过伟诠WT6636F进行协议识别智能输出最佳充电功率。设计上，这款充电器内部设计布局合理，元器件焊接整齐紧凑，主要发热芯片打胶和配备散热片帮助导热，PCB板正背面也配有大块散热片来均匀散热。 RAVPOWER 61W氮化镓快充充电器内部核心功率器件——Navitas纳微NV6115。 3、RAVPOWER 65W 1A1C氮化镓快充充电器 RAVPOWER 65W 1A1C氮化镓快充充电器呈方正圆角造型，配上可折叠插脚，使其非常节省空间，携带很方便。充电器的两个接口均支持QC2.0/3.0、AFC、FCP多个快充协议，C口还具备5/3A、9/3A、12/3A、15V/3A、20V/3.25A五组电压档位。双口最大输出分别为18W和65W，并支持智能降功率功能，两台设备充电时均能实现快充。 充电头网通过拆解发现，这款充电器输入输出端均设有小PCB板，充分利用内部空间减小产品体积，变压器和电容等打胶固定，电感包裹绝缘胶带，初级次级之间有绝缘板隔离，输出使用固态电容滤波。内部设计布局合理，元器件焊接整齐紧凑，整体做工为业界主流水准。 充电器整体采用开关电源+二次降压的架构，开关电源部分初级侧以纳微半导体NV6115为核心，并由安森美高频控制器控制，次级由MP6908A搭配万代MOS组成同步整流;DC-DC二次降压部分采用智融SW3515S和SW3516控制器，两口独立输出，支持功率智能分配并且集成度高。 RAVPOWER 65W 1A1C氮化镓快充充电器内部核心功率器件——Navitas纳微NV6115。 二、纳微半导体热门氮化镓快充方案介绍 据充电头网了解，纳微在氮化镓快充上，有源嵌位反激ACF和高频QR架构都有涉足，比如上文提到的三款氮化镓快充中，45W基于有源嵌位反激ACF架构开发，61W和65W均基于高频QR架构。 而从目前市场应用趋势来看，也以基于高频QR架构方案开发的氮化镓快充产品居多，纳微半导体的高频QR架构方案也获得了众多品牌的厂商采用。充电头网拆解发现，纳微NV6115、NV6117、NV6252等GaNFast功率芯片目前已被市场广泛采用，产品的性能获得了客户的认可并经过了市场的检验。 1、纳微半导体NV6115 Navitas纳微的GaNFast氮化镓功率芯片NV6115内置驱动器以及复杂的逻辑控制电路，170mΩ导阻，耐压650V，支持2MHz开关频率，采用5*6mm QFN封装，节省面积。 2、纳微半导体NV6117 Navitas纳微半导体NV6117氮化镓功率芯片内置驱动器以及复杂的逻辑控制电路，120mΩ导阻，耐压650V，支持2MHz开关频率，采用5*6mm QFN封装，节省面积。 3、纳微半导体NV6252 纳微半导体NV6252 GaNFast功率IC是全球第一款集成驱动的半桥氮化镓POWER IC ，它内置逻辑、驱动/保护等功能，并且可以灵活设置dv/dt。由于它的内阻300m导通阻抗以及具有非常小的寄生参数，已经广泛运用于中小功率高频软开关拓扑例如half-birdge、buck、boost、resonant等。 充电头网总结 氮化镓已经成为快充市场的主流，对于充电器而言，氮化镓在替代传统功率器件上，有着无可比拟的性能优势，带给了用户更好的使用体验。 作为全球首家GaN功率IC公司，纳微半导体公司拥有强大且不断增长的功率半导体行业专家团队。其多位创始人拥有的专利数超过200项;在材料、器件、 应用程序、系统和营销及创新成功记录的领域拥有丰富经验。 不得不说，在氮化镓快充的普及进程中，纳微半导体发挥着至关重要的作用，除RAVPOWER氮化镓快充家族外，纳微半导体还协助了小米、ANKER、AUKEY、Baseus、Belkin、HYPER JUICE等众多知名品牌完善其氮化镓快充家族的产品，并深受消费者喜爱;在目前市售热门的氮化镓快充充电器中，有半数以上的品牌均为纳微的客户。 氮化镓充电器可以实现体积小、重量轻;对于发热量与效率转化也有非常明显的提高。而未来的很多领域，氮化镓都会发挥重要作用。

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  • 中国芯的发展需突破日本材料，荷兰光刻机，美国设备

    现在芯片行业可以说是国家的战略产业，近年来，我国半导体领域一直受到美国的限制，尤其是美国近期对华为的打压，国产芯片的自主研发必须要加快速度了。 不过说真的，中国半导体要全面发展，还是有很多短板要补的，比如材料要看日本，光刻机要看荷兰，设备、软件要看美国。 先说说原材料方面，30多年前日本半导体是全球第一的，不过后来被美国打压之后，日本就产业升级，转为半导体的原材料方面。 根据网上的资料显示，目前在整个半导体领域的19种关键材料中，有14种日本的产能是占了全球50%以上的，比如去年的光刻胶事件就是证明，日本一卡光刻胶，韩国就着急了。 至于中国在半导体材料方面，也是非常依赖日本，很多原材料都从日本进口的，一旦日本不出口了，也是很麻烦的。 再说说光刻机，光刻机是芯片制造中最关键的设备，目前荷兰的ASML技术最强，量产的是能够用于5nm芯片的光刻机，而国内的技术还是90nm，离ASML差太远。 所以我们看到这几年网上的关于光刻机的信息，大多是中芯国际、华虹半导体采购了ASML的先进的光刻机，因为中国生产不出来，只有看ASML的。 而在半导体设备、软件方面就真的要看美国的。美国在半导体设备方面很厉害，比如应用材料、泛林就是全球第一、第四的半导体设备厂商。 尤其在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，没有厂商可以替代这两家企业，像中芯国际、台积电、三星、华虹半导体这些芯片制造个来都是应用材料、泛林的客户。 至于软件方面，EDA大家就非常清楚了，美国的Synopsys、美国的Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics 三家企业垄断的，这三家企业占了全球超70%的份额。 半导体产业链很长，我们必须从应用端逐步往上走，我们如今在偏下游已经有足够的话语权，但是下游依旧受制于上游，因此我国半导体行业的发展仍需要时间以及大量的资金、技术等支持。

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  • 未来芯片的下载速度可达每秒44.2TB

    有没有设想过，未来1秒钟可以下载1000部高清电影，芯片的下载速度可达每秒44.2TB。这时，或许会有一种叫做微梳(micro-comb)的微型设备取代现有的互联网基础设施，在下载速度上创造疯狂新高，即使在最繁忙的时期，也能同时为数百万人提供充足的数据。 这项轻量级技术最近在一项实地试验中得到了验证，该试验测量的数据速率达到了惊人的44.2 TB每秒，所有数据都是由一个光源发出的。 微型梳状晶片本身并不算新，大约十年前就被发明出来了。但随着我们的数据高速公路压力不断加大，这项技术现在显示出希望，有望成为一种瘦身和加速我们互联网背后的技术的方法。斯文伯恩大学光学科学中心主任大卫·莫斯说：“看到他们在超高带宽光纤通信方面的能力取得成果，真是令人兴奋。这项工作代表了单芯片源光纤带宽的世界纪录，也代表了网络中最重要的部分的巨大突破。” 来自莫纳什大学、斯文伯恩大学和澳大利亚RMIT的工程师声称，芯片的一个显著好处是它能够充分利用现有的基础设施，满足我们未来几年的需求。现在有一个紧迫的担忧，即当前的系统将在未来几年内陷入困境。为了满足我们的需求而更换老化电缆的高速公路，是一项耗资巨大、费时费力的工作，无疑将留给子孙后代去解决。同时，还有其他组件可以升级以帮助改善流量。其中之一就是我们目前产生光频率的方式，这种光频率将比特和字节通过电缆传输到我们的计算机和智能设备中。 不同频率的激光可以产生大量的“通道”，将信息塞进微小的折射管中。根据光线的间隔方式，我们可以将多达80个通道照射到网络中，以满足所有数据需求。这种创新的新型微型梳状芯片可以取代现有的方法来创建所有这些通道，将80个独立的激光器换成可以调谐成彩虹状光波的单晶波形发生器。 从理论上看，这是个好主意。但为了确保他们的理论是正确的，研究人员将一个装置的原型连接到墨尔本大学两个校区之间76公里长的“黑暗”光缆上。研究小组发现，他们可以将每个通道的数据量最大化，显示出设备每秒44.2 TB的潜在最高速度。在理想的条件下，如果有合适的系统，理论上可以在一秒钟内下载1000部高清电影。 或许现实中不可能瞬间下载完所有的视频，但随着互联网技术的其他潜在改进，即使在短距离上每秒几兆比特的中等跳跃也是值得关注的改进。这些数据可以用于自动驾驶汽车和未来的交通运输，它可以帮助教育、金融和电子商务等行业。最起码，可以帮助我们实现更快的通信。

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  • 手机性能可以与电脑相提并论吗？

    如今手机的使用率几乎算是人手一部了，那为什么手机芯片的主频和核心数跟电脑差不多，性能还是不及电脑呢? 在小米10系列发布的时候，小米曾经做了一个实验和电脑来PK文件读写速度，在高通骁龙865的加持之下，而且又有DDR5的内存加持，就让手机的读取速度真正干过了电脑，那么目前对于手机有着手机独特的性能优势，而且也非常强大，而且还能孕育出很多有趣的功能，最近我还看到小米手机竟然可以让王者荣耀和吃鸡游戏一起开启来玩，还是官方宣传的，这个背后需要多么大的运行速度加载! 而电脑的性能则是游戏性能也是最好的证明，当然高配电脑还有个证明那就是对于视频剪辑处理、3DMAX渲染，所以电脑主要的是多任务的解决能力!所以我觉得目前手机的性能和电脑的性能都足够优秀，这两者又是不同领域的代表是没有办法进行PK的。 但是如果说手机虚拟成为windows系统，到底速度如何，可能有一些程度上不如电脑，这个也能理解，因为我们曾经说过这样的一句话，在电脑领域笔记本和台式电脑方面，相同配置，笔记本是不占据优势的，因为台式电脑可以拥有良好的散热性能拥有强大的空间来运行，而笔记本却是通过集成在主板上的，所以自然就在施展空间上有限。 那么再接着对比手机，这就相当于把三组武功相同的武者来进行PK，一组是在篮球场大小的擂台上比武，而一组则是在乒乓球台大小的擂台上比武，而一组则是站立在木桩上比武，到底那一组更加占据优势?自然显而易见了! 而在手机方面就相当于CPU在木桩上比武的武者，而笔记本就相当于在乒乓球台子上比武一样，而台式电脑就相当于处理器在篮球场上比武一样，自然可以发挥的空间是完全不同的!不过话说回来，现在也没有人进行这么对比了，因为电脑渐渐的已经被用得很少了，除非是工作的人员或者必须要用电脑处理东西，或者通过电脑来享受电脑游戏的视觉冲击力，才会有用电脑!不然很多看电影、学习、玩游戏、听音乐等等需求都可以在手机上完成了，所以自然而然手机的使用频率远远的超过了电脑的使用频率，所以目前的用户群体差距显而易见的就出来了。 总之，手机在移动信息处理功能方面，使用率会高于电脑，但是，在性能、适用性、效率等方面，手机还远远达不到电脑办公的程度。仅仅对于办公文件的处理，电脑的文字输入速度、编辑修改速度、实时多任务处理能力、存储能力等，均是手机无法达到的。

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  • 我们该如何避免硬盘数据丢失？

    有时候我们存在硬盘里的数据莫名其妙的丢失，比如聊天记录找不到了、录像不见了、硬盘无法读取、误删除、或者硬盘坏了把数据搞丢了的问题。在使用电脑与手机的过程中我们都会遇到类似问题，所以关于数据安全的问题每个人都应该了解。 硬盘数据丢失都有哪些原因，如何避免呢? 人为原因 很多人的使用习惯不太好，看到硬盘上保存的文件不知道做什么用的，也没看下级目录里面有什么，感觉没什么用或者干脆就是不喜欢就直接删除了，有的时候很痛快直接就把分区给格式化了。 还有的在复制文件的过程中提示有同名文件没有确认是否是相同文件的情况下就进行了覆盖操作，还有一些人在机箱风扇有异响之后拍了一下机箱声音消失了，之后一有声音就拍机箱导致硬盘损坏这种纯人为原因。 一般会表现为，操作系统文件丢失、无法正常启动系统、磁盘读取错误、找不到文件、文件读取缓慢等。 环境原因 有些朋友的使用环境中电压不稳定或突然停电导致文件丢失，有极个别遭遇雷击等自然灾害的情况。 软件原因 在360杀毒软件免费之后，仿佛世界上的病毒少了不少，病毒一般会破坏硬盘零磁道，勒索病毒一般会把你的数据加密，有些软件有硬盘逻辑锁(有些非恶意软件也有)。 还有一部分是软件自身的Bug导致的数据丢失，一般常是一些小公司或者个人开发者，大公司对数据的保护相对好一些。 一般表现为操作系统丢失，不能启动系统，读写错误文件打不开，打开出现乱码，或者提示分区没有格式化。使用DM软件加锁之后无法认出硬盘等情况。 硬件原因 硬盘也是有寿命的，在硬盘使用几年至十几年之后(每个人的使用频率不同)，慢慢地会出现存储介质老化、磁盘划伤、磁头变形、磁臂变形、芯片组或其他原件损坏等从而导致数据丢失。 一般表现为，认不出硬盘，可能还会有咔哒咔哒或哐当哐当的声音，或电机根本不转，读写错误等问题。 坏道性能变差读写速度变慢，还会伴随着异响等 如何避免 首先要养成好习惯，不要随意删除自己不认识的不知道作用的文件，尤其是系统盘内的文件。 有条件的建议配备UPS电池，防止雷电浪涌以及意外停电对硬盘的伤害，平时使用当中不要在有重要数据的电脑上随意下载软件，以防软件或者恶意程序问题导致数据丢失。 因此，对于重要数据我们一定要进行异地备份，尤其是硬盘较老或者硬盘出现明显异常等情况下。手机、电脑不要随意清理，更不要清理自己看不懂的文件，操作之前先备份防范于未然。

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