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  • 测量传感器的功能及性能

    传感器作为一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。现代测量工具使用各种传感器来收集测量数据，计量软件分析测量数据，并通过数字和图形报告，使用户可以对零件设计和制造过程做出可靠的决策。 有多种用于测量的传感器，每种传感器都有用于测量特定特征类型的优势。一些计量工具提供一种传感器类型来进行数据收集。多传感器计量系统提供多种传感器技术来获取数据，从而提供多维度数据信息。 从事测量岗位的工作人员需要了解这些传感器的功能以及它们的最佳性能。 一、接触测量传感器 接触测量传感器包括一次收集一个点的接触式触发探针和一个连续收集点的扫描探针。在测量过程中，触觉传感器会物理接触零件。测头是CMM(坐标测量机)上最常用的传感器。接触式触发探针接近零件，进行接触、缩回、移动和重复，收集关于每个点的信息，一次一个点。测针长度和针尖尺寸的组合很多，可以进入被测零件的大部分区域，但是限制条件包括探针针尖的物理范围以及足够的空间来接近、触发和退回。 扫描探针是接触探针的一种变体，旨在保持与表面轮廓的接触，并在它们移动时收集测量数据点。计量系统软件与测头控制器配合使用，沿着零件轮廓驱动测头，每秒收集多达数百个表面点。触摸探测的另一种形式是使微型探针产生共振。当微探针靠近表面但几乎不接触表面时会触发共振。它们可以在狭窄的空间中进行测量。利用低触发力微探针技术，可以在不破坏表面张力的情况下探测液体表面。 二、光学测量传感器 光学测量传感器是非接触式的。光学测量使用了许多技术，包括使用相机成像、激光、干涉仪和彩色共焦成像。 相机成像技术分析零件的放大图像，以确定这些图像中特征的位置和大小。通过了解零件和摄像机在其测量体积内的位置，相机成像技术可以在超过一米的距离内以高分辨率快速测量特征。区域阵列相机和大视野镜头可基于整个图像的强大软件分析功能，在视野内进行大量测量。这比触觉探测快得多。正是基于软件的边缘检测过程的速度和精度使相机成像技术得到了广泛的应用。 激光测量传感器非常流行，并且用途广泛，可以快速、准确地进行测量。典型的激光传感器向表面发射光，该光在检测器上反射并成像，从而确定该点在XYZ空间中的位置。点激光传感器一次测量一个点，而线激光传感器则同时在一条线上获取数百或数千个点。这两种类型的传感器通常可以跨表面轮廓扫描。激光测距传感器通常使用激光和检测器之间的三角测量来得出表面数据点。 干涉式距离传感器可提供亚微米(<0.1 m)范围内的测量点分辨率，在镜面和光散射扩散表面上均具有出色的性能。当用作点传感器时，它们快速、准确，非常适合精确测量表面轮廓或测量深孔或盲孔。 色共聚焦传感器是另一种非接触式光学测量技术。该传感器使用白光源，通过分析从表面反射的光的光谱来测量表面而不接触。这种超高分辨率的传感器能够测量透明零件的平行表面。 不同的数据采集技术针对不同的测量任务。如果确定所选的传感器能够以适当的分辨率、精度和速度测量所需的零件特征，则单个传感器是专用于过程中测量系统的正确选择。 微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化的传感器是实现自动检测和自动控制的首要环节。

    半导体 传感器 接触式 非接触式

  • 如何选择风速传感器？

    风能属于一种新能源，无时无刻不影响着我们的生活，而如今随着科学技术的发展，风的测量成为研究风能最为重要的数据，而风速传感器成为用来测量风的方向和大小的设备，并且在气象监测方面得到了广泛的应用。 风速传感器是一种可以连续测量风速和风量(风量=风速x横截面积)大小的传感器。比较常见的风速传感器是风杯式风速传感器，最早由英国鲁宾孙发明。感应部分是由三个或四个圆锥形或半球形的空杯组成。空心杯壳固定在互成120°的三叉星形支架上或互成90°的十字形支架上，杯的凹面顺着一个方向排列，整个横臂架则固定在一根垂直的旋转轴上。 目前，市面上的风杯式风速传感器较多，关于如何区分风速传感器的质量问题，小编做了以下总结： 关于材质 目前市面上比较多的产品材质有两种，一种是普通ABS塑料材质，另一种是聚碳酸酯材质。在选择风速传感器的时候，小编建议大家选择聚碳酸酯材质的产品，主要原因有以下几点： 耐温性：聚碳酸酯材料耐高低温性能优，材料无变形，强度稳定。而普通ABS塑料耐高温性差，高温容易变形，低温容易变脆。 耐风化：聚碳酸酯材料是一种性能优良的热塑性工程塑料，长期耐风化。而普通ABS塑料长期使用易变色，在紫外线的作用下易产生降解。 耐候性：聚碳酸酯材料具有突出的抗冲击能力，尺寸稳定性好。而普通ABS塑料耐候性差，于户外半年后，冲击强度会下降50%。 关于细节 从细节看产品质量。经过对比，小编发现部分产品带有轴承帽檐，也有很多产品没有，别看小小的轴承帽檐，它的作用还是很大的。风速传感器一般在室外工作，室外环境恶劣，随时可能会遇到雨雪天气，有轴承帽檐可以防雨防水，防护等级提高，工作性能更加的稳定，而没有轴承帽檐的产品，在雨雪天气容易渗水，造成电路板的损坏。 建大仁科三杯式风速传感器外形小巧轻便，便于携带和组装，三杯设计理念可以有效获得风速信息，壳体采用聚碳酸酯复合材料，多种输出模式可任意选择。 三杯式风速传感器采用前沿产品设计，有底出线和侧出线两种出线方式，底部出线有更高的防雨雪性能。 设备采用聚碳酸酯环保外壳，完全克服普通塑料易老化的缺点。线缆连接处采用防水对插线设计，方便连接，避免线缆误接。 三杯设计理念可以有效获得风速信息，壳体采用优质铝合金型材或聚碳酸酯复合材料，防雨水，耐腐蚀，抗老化，是一种使用方便，安全可靠的智能仪器仪表。主要用在气象、农业、船舶等领域，并且可长期在室外使用。

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  • 电化学合成半导体材料，新型环保的可持续有机合成

    1839年法国的贝克莱尔发现有机半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的有机半导体的第二个特征。而有机太阳能电池在能源领域的应用，将是有机半导体材料的最有意义的应用。 有机太阳能电池在电子领域有多种应用，特别是在可穿戴设备等新型电子设备的开发中。通常情况下，这些电池都是由有机半导体分子组成的，它们轻巧又坚固。因此，寻找这些半导体分子的新型发展策略一直是全球许多科学家的目标。但通常，合成这些分子需要使用昂贵的稀有金属催化剂。这不仅导致了高昂的制造成本，而且金属催化剂被污染的可能性也使这一过程充满挑战。 为此，在《Angewandte Chemie》国际版上发表的一项新研究中，冈山大学的一个研究小组，包括Seiji Suga教授和Koichi Mitsudo副教授在内，开发了一种新的反应体系来合成有机半导体合成中的关键组分—噻吩烯衍生物。科学家们将重点放在了通过有机电解构建碳硫(C-S)键上，这是一种环保型反应。Suga教授解释说："我们专注于C-S键，因为C-S键在医药和材料科学领域非常丰富且意义重大，例如在某些抗抑郁和抗真菌药物中。 传统上，C-S键是通过一种叫做 "过渡金属催化交联 "的方法构建的，这种方法需要使用稀有金属催化剂。这使得该反应成本很高，因此，不可行。在这项研究中，科学家们专注于一种不同的方法，称为 "电化学碳-杂原子键形成"，这是一种需要温和条件的环保反应。虽然过去已经报道了几种新型的电化学碳-杂原子偶联反应，但直到现在，这些反应从未被用于合成噻吩烯。Suga教授说："在过去的几年里，我们对开发新的噻吩合成方法很感兴趣，烯类衍生物在有机电化学中有着良好的记录，是有机材料的有吸引力的候选者。" 在确立了研究基础后，科学家们又深入研究，寻找新型的噻吩合成电化学方法。他们发现，在有 "溴 "离子存在的情况下，所需的C-S键形成会顺利发生，而 "溴 "离子是反应的有力促进剂。利用这一策略，科学家们成功地合成了被称为 "π-expanded thienoacene derivatives "类型的噻吩烯衍生物。有趣的是，这项研究是第一个报道成功形成C-S键合成噻吩衍生物的研究。Suga教授解释说："我们的研究是第一个报道电氧化脱氢反应产生噻吩烯的C-S键。我们发现，溴离子作为卤素介质催化促进反应，对反应至关重要。" 这项研究给人们带来了希望，在未来，有机半导体分子可以用一种低成本的技术来生产，而不需要使用昂贵的金属催化剂。Suga教授总结道："这项研究的关键在于'电化学合成'的方法，它是一种清洁的可再生能源。" 冈山大学的科学家们希望通过这些研究成果，实现对环境影响最小的可持续有机合成。因此，这项研究也是实现联合国可持续发展目标的重要一步，从而促进人类的美好未来。 论文标题为《Electrochemical Synthesis of Thienoacene Derivatives: TransitionMetalFree Dehydrogenative CS Coupling Promoted by a Halogen Mediator》。

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  • 比亚迪，新能源汽车的厚积薄发

    众所周知，比亚迪是汽车品牌之一，但是比亚迪是做电池起家的。鲜为人知的是，比亚迪还从事了二次充电池及光伏、手机部件及组装，以及包含传统燃油汽车及新能源汽车在内的汽车等业务。此外，比亚迪在上游芯片领域也早有布局，“比亚迪微电子”制造的芯片广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子领域。 近日，国产新能源汽车领域放出了一个重磅消息。一直默默布局半导体行业的比亚迪一举拿下19亿融资，并称将在合适的时机挂牌上市。长期以来中国半导体严重依赖进口，作为国内数一数二的汽车半导体巨头，比亚迪半导体融资上市，对国内汽车半导体产业意义重大。 比亚迪在发布的公告中称，旗下比亚迪半导体有限公司正式引入战略投资者，由红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购。 本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元，融资共计19亿元，取得比亚迪半导体共计20.2126%股权，投后估值近百亿元。此次融资，不过是4月中旬内部重组的后续动作。 这也意味着，比亚迪帝国在半导体芯片特别是汽车半导体芯片(IGBT芯片)领域，拼出了新的版图。汽车半导体前景广阔，中国也是世界半导体需求最旺盛的国家，面对中国这个庞大的市场，国内各路半导体厂商都跃跃欲试。 长期以来，中国半导体严重依赖进口。而在中美贸易摩擦加剧的情况下，只有将要命的“芯”攥在自己手里才能够安心。借助内外部的多重契机，比亚迪顺势推出比亚迪半导体，正是恰逢其时。 芯片：新能源汽车供应链上的新蛋糕 比亚迪半导体此次募资重点将投向IGBT芯片设计和制造量产。而在该领域，比亚迪也算是有丰厚的技术积累。 IGBT芯片被誉为电动车的“CPU”，IGBT全称“绝缘栅双极型晶体管”。对于电动车而言，它直接决定了车辆的扭矩和最大输出功率(进而影响电动车的时速)等。它能控制直流电、交流电之间的转换，还能进行交流电机的变频控制，是整个“三电系统”的核心要件之一。 因此，IGBT芯片对于电动车而言不可或缺。2018年以来，新能源汽车高速发展，给IGBT芯片乃至整个汽车半导体产业带来了新的历史机遇。 2019年12月10日，全国乘用车市场信息联席会(以下简称“乘联会”)发布了11月我国乘用车产销数据。11月的新能源车批发销量达到13.6万辆，环比增长19.1%，同比增长69%;其中插混同比增长87%，纯电动同比增长65%。1~11月新能源乘用车批发88万辆。 新能源汽车迅猛增长，拉动汽车半导体也迅猛增长。在新能源汽车的成本结构中，IGBT占据着5%-10%的比例，仅次于动力电池。以单车成本15万计算，IGBT价值在7500-15000元。 因此，IGBT市场前景广阔。机构预计2020年全球IGBT市场空间接近百亿元，到2025年国内新能源汽车IGBT市场空间1050亿元左右。 庞大的市场空间，让IGBT芯片成了新能源汽车供应链上的一块新蛋糕。目前，国内关键厂商只有包含比亚迪在内的两家公司具备该领域的核心技术，比亚迪之外，另一家是轨道交通的中车(高铁)。 长期以来，我国的电动车半导体需要依赖国外进口，但随着中美贸易摩擦增大，外部风险也与日俱增，这为早就潜心准备的比亚迪创造了外部机遇。 外部垄断正在被打破 多年来，IGBT核心技术一直为日本欧洲等外部厂商占据。2017年全球IGBT功率半导体排行中，基本全都是国外企业，老大英飞凌占据27.1%的市场份额，日本三菱占据16.4%的市场份额位居第二，日本富士电机名列第三，前五大企业占据了67.5%的市场份额，中国产品则还有很大的替代空间。 由美国率先掀起的贸易战，又让这种半导体贸易蒙受新的冲击。作为世界上最大的半导体消费国和半导体进口国，在该领域受到冲击可想而知。 国家为冲破外部阻挠，加大了半导体产业扶持力度。国家相关部委在2月下旬印发《智能汽车创新发展战略》，中国半导体企业迎来政策春风。这对国产半导体产业而言，也是一场及时雨。 虽然短期内外国半导体巨头的地位仍难撼动。但目前，中国的一批半导体企业已经逐步成长起来了。比亚迪是其中代表，凭借数十年在能源电池、电动车、车载芯片方面的应用，如今比亚迪已经成长为国内最大的IGBT车规级半导体厂商。 不过，长期以来，比亚迪半导体的一些芯片多给内部供应，很少将之用于外部市场。而近年来，比亚迪半导体不仅在IGBT技术上实现了新突破，而且在量产规模上也有了显著提升，此时将自己的过剩产能用于外部客户也是顺理成章。 乘着中国半导体崛起迎来的窗口期加速发展，拿下巨头缺失的市场无疑是明智之举。 比亚迪IGBT厚积薄发 “今年年底，比亚迪宁波IGBT工厂的产能是月产5万片晶圆，而到2020年，将实现月产10万片晶圆，也就是年产120万片的产能。”比亚迪第六事业部兼太阳能事业部总经理陈刚介绍道。比亚迪目前已经有了从自给自足转向对外开放的条件和优势了。 据透露，2019年，比亚迪就已经拿出部分产能面向其他新能源汽车厂商供应。 产能方面，虽然目前比亚迪尚不能直接与欧美巨头相抗衡，但是如今除了自用之外，已经足够满足部分外部客户的使用需求了。 产能问题始终是行业焦点，业内人士透露，目前英飞凌IGBT的交付周期已经达到12个月，国内不少新能源车企的车辆交付因此受到影响。而在产能方面，比亚迪半导体已经具备替代优势。 在技术方面也不赖。比亚迪最新的IGBT 4.0技术对外宣布于2018年12月，是国内车规级IGBT产业的重大突破。“以全新一代唐为例，在其他条件不变的情况下，采用比亚迪的IGBT4.0，较采用当前市场主流的IGBT，百公里电耗少约3%。”据陈刚介绍说。 该技术产品模块，将温度寿命做到市场主流厂商的10倍以上，将电车电流输出能力较同等工况下市场主流产品提升15%，支撑更强的汽车急速能力。 最后在制程工艺上，也有了突破，将原有体积经过十道工序，缩小到120um，仅有两根头发丝直径的厚度。 比亚迪在宣布该项技术的同时，其还同时宣布性能更加优异的第三代半导体材料SiC(碳化硅)。据悉，其硅基SiC新材料制出来的性能会更好，在电流输出能力、损耗方面都表现更优。而比亚迪半导体的IGBT不仅可以用于汽车领域，还可以用于其他工业领域。 达成如今的好成绩，比亚迪用了十三年。通过十三年厚积薄发的持续努力，比亚迪已经具备了与国际产业巨头英飞凌相抗衡的实力。如今借着政策东风，借资本单飞，正当其时。 融资开启新征程 比亚迪半导体的前身是比亚迪微电子，曾是比亚迪集团下一个事业部。比亚迪作为一个大型综合汽车制造商，能够给与其半导体事业部的资金支持十分有限，通过重组整合之后，比亚迪半导体作为独立公司，则能够从社会上吸引更多资金，更好促进自身的发展，加速融资也在情理之中。 此前，比亚迪微电子只是作为内部供应链的一部分，没有独立盈利能力。而比亚迪半导体则能够将业务开放给所有的汽车整车制造厂，这样更便于公司自负盈亏。 具体来看，这样做也有出于规模效益的考虑，比亚迪半导体长期投入，需要资金，必然拖累比亚迪母公司的利润率，影响资本市场对比亚迪公司的评判。比如，去年比亚迪母公司受拖累利润降至1.32%。 此外，在比亚迪的核心领域，面临特斯拉和宁德时代的双重夹攻，压力很大。加快半导体融资有利于其摆脱母公司影响，不受干扰独立发展。 同时，将半导体业务打包独立运营，则有利于缓解比亚迪电池的资金流供应问题，通过拆分将旗下所有相关半导体业务纳入比亚迪半导体，也有利于资源整合。 整合后的比亚迪半导体不仅仅面向汽车生产商，还可以将业务拓展到消费电子、工业等诸多领域，成为一家名副其实的半导体企业，而不仅仅是汽车半导体公司。而通过优化资本结构，更多的吸引社会投资，明显可以帮助比亚迪半导体加快这一进程。 比亚迪半导体等一批国内企业的成长成熟，对于站在智能物联社会十字路口的中国而言，无疑是一件好事。当然，我们仍必须理性客观的认识到，我们离世界先进水平依旧有差距，还需要继续努力。 新能源汽车行业一定是有广大的发展前途的，汽车智能化和网络化也是必然的趋势。在汽车智能化领域，我国完全可以建造一条国产供应链，将汽车芯片技术牢牢锁在国内。

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  • 笔记本外接显卡有什么优缺点?是否存在局限性?

    对于笔记本电脑来说，性能和便携性是无法完美兼容的。如果原来的显卡性能不算很好，我们可以购置更好的显卡进行替换，以显示更好的画面效果。如果是笔记本电脑置换显卡，就需要拆开笔记本安装显卡。那么外接显卡有什么优缺点?是否存在局限性?外接显卡的方法步骤是什么呢? 外接显卡有什么优缺点? 优点：通用性比较高，成本投入低。 缺点：由于传输的带宽的限制，无法发挥桌面显卡的全部性能，并且由于是DIY组装，显卡的稳定性得不到很好的保障，易用性较低。 外接显卡有什么局限性? 1、外接独立显卡的TDP不能太高，目前市面上所售的适配器最大为220w，那也就是说所选用的独立显卡最好是GTX 980或R9 290以下的显卡。 2、接独立显卡的笔记本的CPU也要有足够的性能，这样才能够将显卡的性能发挥出来。 外接显卡的方法步骤是什么? 1、外接前需要准备为显卡供电的200W外设电源、接口为expresscard和mini hdmi的EXP GDC设备，用来连接笔记本和显卡、一个EXP GDC主板用来连接外置显卡、一根接口为HDMI和mini HDMI标准的HDMI线，最后就是一块给力的显卡了。 2、首先，给EXP GDC主板安装4个固定螺丝，安装好后，在插接好外置显卡后能够更稳定的放置。 3、四个螺丝支柱比较容易安装，不用螺丝刀直接用手拧就行。 4、安装好4个螺丝支柱的EXP GDC主板，可以看到上面清晰的写着，小编手里这款设备是V2.5版本。来个细节看看做工，对于价格不高的一款产品来说，从电阻、电容的焊接，可以看到虽然没法很一些大厂相媲美，但是也相当不错了! 5、这个PCI-E插槽就是用来连接台机显卡的!主板上带了两个mini HDMI接口，也就这款设备双路数据连接，笔者本次只测试了单独连接Expresscard接口，有兴趣的网友可以试试再加上mini PCI-E接口的双路连接性能表现。 6、将电源的4pin接口连接到主板上，从上到下依次是，4Pin电源接口，双路电源线，mini HDMI。 7、下面就可以把你的大家伙，外置显卡插在EXP GDC的主板上啦!注意对齐，猛烈的插进去就行。 8、连接完成，最后查看电源的功率。

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  • 笔记本电脑内存条如何安装？

    对于很多使用笔记本电脑的用户来说，除了电池续航问题之外，估计就是电脑内存不够用。因此，有时我们会选择增加一条内存以提升电脑的速度，并且增大笔记本电脑内存。 笔记本电脑加装内存条的操作方法： 1、首先卸下笔记本电池，这是为了避免电脑安装内存条会开机烧毁内存槽; 2、然后逐一将后盖上的螺丝拆除，打开后盖就可以看到内存条、风扇等等硬盘; 3、找到内存条旁边的卡扣，抠开，使第一张内存条“站立”起来; 4、稳稳地将加装的内存条以45度角斜插入第一张内存条的下方，注意：内存条芯片一定要朝上; 5、安装完内存条后用双手按紧两边卡扣; 6、将加装内存条往下压，直到听到“啪”的一声，然后第一张内存条重复动作; 7、依次将后盖、螺丝、电池安装上去，开机检测是否安装成功。

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  • PCI-E硬盘？PCI-E硬盘和SSD有何区别？

    随着电脑的处理器性能不断的优化，已经可以达到前所未有的高速处理速度。在系统启动或者处理数据时，大部分的延迟耽误在了机械硬盘身上，完全泯灭了处理器的高性能，因而随着机械硬盘的没落，固态硬盘开始独占鳌头，在固态硬盘中是有PCI-E的固态硬盘。那么，PCI-E硬盘到底是什么呢?而PCI-E硬盘和SSD存在什么区别呢? PCI-E硬盘是什么? PcleSSD意思就是走PCIE接口协议的SSD，目前这个速度是最快的可以达到16G每秒。其次是M.2的NV协议再次是M.2的sata协议 最后才是sata协议的固态。 PCI-E硬盘和SSD存在什么区别? 一、传输速度不同： 1、SATA有三代，SATAⅠ速度为1.5Gb/s，SATAⅡ速度为3.0Gb/s，SATAⅢ速度为6.0Gb/s;这三代都互相兼容。 2、PCI-E硬盘也分为PCIE3.0和2.0，以及有x4和x2的区别(总线数为4和2)，PCIE 3.0 x4速度为32Gb/s，PCIE 3.0 x2速度为16Gb/s，PCIE 2.0 x4速度为20Gb/s，PCIE 2.0 x2速度为10Gb/s，也是向下兼容。 二、硬盘接口不同： PCI-E是SSD的一种接口类型，SSD的接口，分为SATA、PCIE、msata和m.2这四种常见的。 三、硬盘性能不同： 1、从传输效率上来讲，板载的PCLe比SATA更适合于CPU、内存数据进行通讯与传递。 2、PCI-E接口的SSD通过PCI总线直接进行存储器访问，而非只是将闪存或DRAM内存封装成SCSI连接的硬盘驱动器。 在计算机发展的进60年中，从最初的打孔卡到今天的固态硬盘，存储介质发生了翻天覆地的变化。

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  • Vayyar：将3D图像传感器引入自动驾驶汽车

    有没有想过将一种传感器安装到汽车内，在内可提醒司机杜绝疲劳驾驶，增加驾驶员安全性，在外可远距离监视生命体征，识别障碍物，在恶劣天气提高驾驶安全性。 以色列3D影像传感器公司Vayyar Imaging在汽车和自动驾驶市场推出其屡获殊荣的传感器技术，该技术使人们可以透视材料，绘制3D对象和感测液体。3D传感器可实现突破性的安全性提升，货物管理的新效率并增强自动驾驶和自动驾驶汽车的安全性。 Vayyar的3D传感器具有独特的多功能性。单个传感器可以提供以前需要将多种技术和传感器结合使用的强大传感功能。Vayyar的传感器也是安全，低成本，可移动的，并且可以在任何光照和环境条件下工作。它们不捕获光学图像，因此尊重隐私。 “汽车市场一直处于技术发展的最前沿，随着我们朝着自动导航的方向发展，我们的汽车需要不断，准确和新型的信息，以了解汽车内外发生的一切。”也是Vayyar Imaging的联合创始人。“我们相信，汽车行业的下一步发展将为汽车外部的障碍提供安全保护，并监控汽车内人员的健康和安全。” 3D成像如何改变车载监控和安全性 Vayyar的嵌入式3D传感器可扫描汽车内部，并实时显示车辆中发生的一切。通过从远处监视生命体征，传感器可以提醒正在打瞌睡的驾驶员，或者如果婴儿或宠物留在车内，则向父母发送警报。事故后的3D传感器可以识别车辆内幸存者的状态，并将信息转发给应急人员。在自动驾驶领域，Vayyar的传感器创建3D图像，使自动驾驶汽车能够识别车内人员的数量，并在发生事故的情况下，根据座椅的座位位置和乘客的大小优化安全气囊以使其展开和膨胀。 车内外360度全景 Vayyar的3D图像传感器可用于清除所有盲点，识别附近的障碍物，骑自行车的人，太近且自动泊车的车辆，并提供垂直和水平方向的周界信息或大型或小型车辆。Vayyar的传感器与诸如黑暗，过多的光线，高温或雾气等环境因素无关，从而可以提高安全性。 该公司专有的跟踪和传感技术提供了安全的人机交互工作环境，具有先进的避碰功能和精确的测量功能，可确保更高的生产率以及人机之间的安全交互，例如机器人，叉车和小型自动驾驶汽车。 货运管理优化 Vayyar的3D传感器还可以实现体积感测，并提高了货物管理的效率。3D传感器放置在运输车辆内部时，可以绘制可用空间，集装箱内对象的分布图，并在运输过程中通过实时检测货物的移动来提供货物完整性。Vayyar的传感器为卡车，货车，公共汽车和火车提供了另一层数字化功能，以优化车队和车辆水平的利用率。 根据Research and Markets的最新报告，全球3D传感器市场有望在未来十年以17.4%的复合年增长率增长，到2025年将达到约120亿美元。Vayyar处于市场领导者的有利位置3D传感器，并于2011年开始开发其强大的3D图像传感器技术，以帮助检测乳腺癌。 此后，Vayyar将其3D传感器产品扩展到了汽车以外的其他市场，并将3D传感器应用到智能家居，智能建筑，农业，机器人技术，AR和VR，个人健康，DIY和建筑等众多行业领域。

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  • 碳纳米管由实验室走向工业场景

    现代微处理器是世界上最复杂的系统之一，但其核心是一个非常简单而优美的器件——晶体管。微处理器中有数十亿个近乎完全相同的晶体管。因此，提高晶体管的性能和密度是促使微处理器及受其驱动的计算机更高效工作的最直接的方法。 硅晶体管尺度的不断缩小推进着电子技术的进步。当摩尔定律走到止境，硅晶体管缩小变得越来越困难。以半导体碳纳米管为基础的晶体管，作为先进微电子器材中硅晶体管的替代品，与金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)相似，它成为构建下一代计算机的基本单元。当然，尽管碳纳米管场效应晶体管(CNFET)比硅场效应晶体管更节能，但它们现在仍大多存在于实验室傍边。 现在，麻省理工学院Shulaker研讨团队经过对规范纳米管堆积溶液工艺进行优化，将少数的纳米管溶液堆积在晶圆上，明显进步了吞吐量，加快了堆积过程的速度超越1,100倍，一起降低了本钱。 这使他们可以在商业硅制作厂和大批量半导体代工中制作碳纳米管场效应晶体管。Max M. Shulaker是2013年第一台碳纳米管计算机研讨成果第一作者;于2016年加入MIT担任助理教授，继续开展碳纳米管相关的研讨。 现在，将碳纳米从实验室转移到工业场景面对的中心应战在于： 一切用于制作碳纳米管场效应晶体管的资料和工艺有必要满足硅基商业制作设备的严格的兼容性要求，更深层次的应战还在于，如何在工业规范基板尺度(200mm直径的晶圆及以上)上均匀地堆积碳纳米。 要完成这种碳纳米堆积技术有必要满足三个条件： 一是在确保规模化出产的一起，最大极限地降低本钱; 二是要可以利用现有设备，不引入制止的化学污染物或微粒; 三是要完成比同等尺度硅基更强的功能。 在实验室中构建CFNET的最有效的办法之一是纳米管堆积办法，即将晶圆浸泡在纳米管液中，直到纳米管粘在晶圆外表。 碳纳米管场效应晶体管(CNFETs)的功能在很大程度上是由堆积工艺决定的，它影响着晶圆外表碳纳米管的数量和方向。"它们 "要么以随机的方向粘在晶圆上，要么全部排列在同一方向。 这种堆积办法尽管对工业界来说很实用，但底子无法使纳米管对齐。经过对堆积过程的仔细观察，研讨人员发现干式循环，一种间歇性地干燥浸泡晶圆的办法，可以将堆积时间从48小时大幅缩短到150秒。 经过ACE办法培养进步碳纳米管堆积的办法。 于是，他们提出了ACE(经过蒸腾人工浓缩)，将少数的纳米管溶液堆积在晶圆上，而不是将晶圆浸泡在槽中。溶液的缓慢蒸腾增加了碳纳米管的浓度和堆积在晶圆上的纳米管的总体密度。 现在，研讨人员与商业硅制作厂Analog Devices和半导体代工厂SkyWater Technology合作，运用改进后的办法制作出了CNFET。他们可以运用这两家工厂制作硅基晶圆所运用的相同设备，一起也确保了纳米管溶液符合这两家工厂对化学和污染物的严格要求。 值得注意的是，该研讨产出的并非传统意义上的计算机芯片，仅是制作工艺的演示，并且晶体管的栅极长度(即制程)为130nm，相当于2001年代的芯片工艺。新工艺也只完成了45个纳米管/微米，这仍然明显低于之前研讨人员预测的200个的最佳密度。 不过，研讨人员还对纳米管的密度与能效联系进行了剖析：即便在较低的密度下，节省的本钱也会很可观。 即便纳米管密度为25，也会带来2.5倍的能效提升。尽管要将这一突破转化为一个实用芯片技术还有很长的路要走，但它是朝着高功能纳米管计算的未来迈出的重要一步，可能成为摩尔定律之后下一个最为重要的「兵器」。 晶体管的密度随着每一个技术节点的增加而增加，纳米管设计是在不断的延伸摩尔定律，相信这种晶体管的性能会有无限潜力。

    半导体 半导体 晶体管 碳纳米管

  • 长江存储打破三星垄断，历时4年成功突围

    虽然我国在半导体领域的研发进度相对落后，时至今日仍有不少企业，因为没有掌握核心技术而受制于人，但也有很多科技巨头成功打破了海外国家的垄断。例如京东方，不仅冲破了西方对中国的技术封锁，而且一跃成为全球LCD面板领域的霸主，更在OLED领域直追三星。除京东方之外，还有一家国产芯片巨头成功打破三星的垄断，这位巨头正是长江存储。 近几年，国产手机厂商逐渐在全球市场建立起极高知名度。在设计以及部分技术方面，国产手机厂商甚至已达到领先世界的水准，但一些手机组成的关键重要部件，还是仍需进口，内存便是其中之一。三星手机虽然在国内销量不佳，但凭借着内存业务，硬是将中国变成海外第一大市场。 国内虽然也有生产内存芯片的厂商，但由产品落后，因此基本没有商家选用。大多数品牌手机或是电脑，使用的内存都是三星、海力士等海外品牌产品。据统计2019年，中国单单是进口的内存产品金额就超过1000亿美元，内需市场之庞大可见一斑。 其实，国内存储芯片厂商也并非是没有在该领域取得任何成绩，随着市场规模不断扩大，许多厂商都加大对该类产品研发投入力度。当然，也有一些企业在部分技术方面突围成功，长江存储便是其中代表。 据公开资料显示，长江存储成立于2016年，成立之初曾计划投资1600亿发展国产内存。如今四年时间过去，长江存储虽然没能取代三星、海力士等品牌在市场上的地位，但在技术层面上，长江存储已经获得与三星这类顶级内存厂商叫板的实力。 不久之前，长江存储宣布推出128层QLC3D闪存，而128层堆叠技术是目前闪存芯片的技术巅峰。值得一提的是，国内首个32层堆栈闪存、64层堆栈闪存都是长江存储首发。可见，该公司在国内芯片市场中的地位。 长江存储实现128层堆叠技术，更重要的意义在于，打破美韩企业在该领域的技术垄断，中国有望从内存进口大国向内存出口大国转型。根据长江存储公布的相关刷数据显示，预计到今年年底，中国的NAND产能可以占到全球产能的8%，而在2021年，随着长江存储扩容，产能占比有望达到25%。 虽然距离自给自足还需要一段时间，但也要明白，长江存储从无到有再到取得如今成绩，用时也不过四年。这家芯片巨头还非常年轻，未来有足够的时间用产品证明自己。 届时，长江存储不仅能够带领中国存储芯片行业打破海外国家的垄断，而且还能够一跃成为世界第三。

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  • 2C1A氮化镓充电器满足你的充电需求

    还在烦恼桌面上满是充电器，插线板不够用吗?试试摩米士65W 2C1A氮化镓充电器，改变你的生活，使桌面更加整洁。 右上角的3C认证和500万责任险，其他就是全英文了。概括一下就是高功率65W、三个充电接口、氮化镓、相比于原装充电器带来4倍快充，支持华为SuperCharge，QC3.0，PD3.0。 侧面：有一个充电接口详图，接着就是USB A和USB C接口介绍，其中USB A接口支持Apple2.4A快充。 单口：USB-C1和USB-C2输出功率完全相同，最高支持20V-3.25A 65W最大功率，还支持3.3-21V/3A的PPS电压档位。最重要的是这两个接口可以盲插。但是在双口同时使用时USB C1与C2还是有区别的，严格来说C1比C2更全能。 翻页式包装，右侧边缘有磁铁吸附。打开就能看到充电头主体，被透明吸塑盒完整包裹。但翻开包装是取不出来的，必须从底部或者上方打开取出。结合上方的挂钩，这样的设计更适合实体店展示。 包装内并未附送电源线，除了充电头，只有说明书和摩米士品牌介绍。充电头被一层磨砂CPE膜包裹，并在插脚处做了缺口，正常使用可以不用取下，洁癖福音。 充电协议测试 USB A口支持APPLE 2.4A快充协议，亮点是华为的SCP和FCP，其中SCP最高22.5W。实测华为mate30Pro，可以开启超级快充。 两个USB C接口协议与档位完全相同，这也是敢说双口盲插的底气。其中华为SCP最高功率升至25W。 支持QC3.0 PD3.0和 3.3-21V/3A的PPS，PPS规范将电压调幅度降低到为20mV一档，电压调节更为精准。 iPhone Xs成功开启PD快充，充电功率17.5W，为MacBook Pro充电，功率61.4W，达到MacBook Pro 最大充电功率，同时为iPhone XS和MacBook Pro充电，笔记本供电功率最大44W。 由于采用了氮化镓技术，体积与重量控制的都很好.29×43×66mm的长方体，重量实测107.8g。 大弧面收边，接缝均匀，没有毛刺。大面积采用磨砂抗指纹处理，同时也不易留下划痕。可折叠插脚进一步减小空间占用，插脚的折叠手感柔和，质感很好。 PD快充协议，涵盖了QC、AFC、FCP、SCP等多种协议，且功率较大。目前越来越普及，一个统一的协议标准将为多设备用户带来更便捷的体验。65W的2C1A充电器，提供了两个可以盲插的C口，还保留了传统的USB A接口。 氮化镓充电器功率更高，耐高温，抗辐射、耐酸碱，相比其他充电器体积更小，适合桌面以及旅行的携带充电神器。

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  • 北斗芯片的未来将会有哪些“芯”的计划和发展?

    北斗卫星导航系统(BDS)是中国着眼于国家安全和经济社会发展需要，自主建设、独立运行的卫星导航系统，是为全球用户提供全天候、全天时、高精度的定位、导航和授时服务的国家重要空间基础设施。而北斗芯片包含了RF射频芯片，基带芯片及微处理器的芯片组，相关设备通过北斗芯片，可以接受由北斗卫星发射的信号，从而完成定位导航的功能。随着国产北斗芯片取得种种突破性进展，北斗应用也正在诸多领域迈向“标配化”发展的新阶段。那么在未来，北斗芯片的未来将会有哪些“芯”的计划和发展? 一、北斗芯片性能再上新台阶 目前，国产北斗芯片在卫星导航、位置服务产业等方面都得到了广泛的运用，同时，在技术研发方面也有了很大突破。赛迪顾问智能装备产业研究中心杨雪莹认为，国产北斗芯片、模块等关键技术发展迅速，性能指标已经达到国际先进水平。目前，支持北斗三号新信号的28纳米工艺射频基带一体化SoC芯片，已在物联网和消费电子领域得到广泛应用;最新22纳米工艺双频定位芯片已具备市场化应用条件。 在全频一体化高精度芯片研发的同时，全球首颗全面支持北斗三号民用导航信号体制的高精度基带芯片“天琴二代”在北京正式发布，这代表着国产北斗芯片的性能将再上一个台阶，且性能指标与国际同类产品相当。据《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示，截至2019年底，国产北斗导航芯片模块累计销量已突破8000万片，高精度板卡和天线销量已占据国内30%和90%的市场份额，并输出到100余个国家和地区。 中国卫星导航定位协会秘书长张全德也认为，目前国内以北斗为核心的导航与位置服务技术创新持续活跃，国产芯片、模块等关键技术进一步取得全面突破，性能指标与国际同类产品相当，并已形成一定价格优势。此外，国产基础产品在工艺和性能方面也进一步向国外先进技术水平看齐。 二、攻克技术与研发难关，迎来“芯”发展 尽管国产北斗芯片如今在各个领域已经取得了很大成就，但是在技术与研发方面依然存在着一些问题和挑战。在技术方面，张全德认为，国产北斗芯片目前在功能集成融合方面技术积累较为薄弱，挑战较大。然而，目前的北斗应用与产业化发展已经全面进入技术融合、应用融合、产业融合的新阶段。因此，北斗芯片如何更好地融合于移动通信芯片，融合于物联网芯片，这对于北斗产业的发展来说至关重要。 在北斗芯片研发方面，深圳华大北斗科技有限公司北京分公司总经理葛晨认为，与北斗系统空间段高速发展的节奏相比，北斗芯片产业发展滞后，是目前北斗应用的短板和痛点之一。目前北斗芯片研发团队小而散，发展基础多以民间资本为主，无法形成大规模、高水平、大跨度的提升和进步。这种局面严重制约了产业应用的发展。 三、功能集成化成必然趋势 在未来，北斗芯片应用领域将会越来越广泛，对于技术的要求也会越来越高。同时，面对各种问题和挑战，北斗“芯”技术将会有怎样的发展目标?对此，杨雪莹认为，一方面要进一步加强基础产品研发应用，开发北斗兼容GPS、格洛纳斯、伽利略等其他卫星导航系统的芯片、模块、天线等基础产品，发展壮大自主的北斗产业链。另一方面要继续开发并完善北斗的高密度导航芯片等技术和产品，突破我国北斗导航芯片研发短板，同时加强产品和应用模式创新，提升产品性能、功耗、成本等核心竞争力。 此外，葛晨向中国电子报记者表示，提升芯片集成度将是未来北斗芯片发展的重点技术攻关方向：“目前导航定位芯片较为成熟且性价比较好的工艺是40nm CMOS工艺，可以为导航定位芯片带来低功耗、低成本、低风险等诸多优势，未来将向更先进的工艺演进和升级。SoC芯片在单一芯片上集成微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器、外围接口等，具备集成度高、功能强、功耗低、尺寸小等优点，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，这也是北斗芯片技术发展的必然趋势。” 同时，张全德也提到，随着北斗“融技术、融网络、融终端、融数据”的全面发展，也必将形成一个个“北斗+”创新和“+北斗”应用的新生业态，成为国家综合时空体系建设发展全新布局的核心基础和动力源。所以北斗芯片未来的发展趋势将是通过功能集成来达到性能优化，同时融合通信、物联网和各种传感器，成为推动智能产业发展的助推器。 中国始终秉持和践行“中国的北斗，世界的北斗”的发展理念，服务“一带一路”建设发展，积极推进北斗系统国际合作。与其他卫星导航系统携手，与各个国家、地区和国际组织一起，共同推动全球卫星导航事业发展，让北斗系统更好地服务全球、造福人类。

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  • 数字芯片设计流程

    SOC是模拟IP和数字IP的系统的总集成。数字芯片设计流程是每个芯片从业者的第一课，无论是做前端，后端，还是验证，都需要对芯片的整个设计流程有个基本的了解。那数字芯片的设计流程是怎么样的呢? 通常，定义一个SOC，需要确定前期的系统设计需求。确定好了大的功能之后，然后开始分解。分解软件和硬件的接口，然后硬件再分成很多个小的子模块。 硬件设计需要考虑具体的物理实现。包括制造工艺、面积和封装，这些涉及到成本。再就是速度和功耗，这个是性能方面的考虑。再就是硬件模块之间的接口定义了。 通常，硬件模块设计是按照TOP-Down的设计思路去做的。这样，可以做到从上到下，层次清晰直接。 确定好了这些之后，就要去实现了。通常我们用Verilog语言去实现。Verilog关键字以及一个实例如下所示。 当然，除了下面的关键字之外，数字二进制，状态机，组合逻辑和时序逻辑等概念，也是需要好好掌握的。 IP设计完再集成，再验证，然后就会按照前端和后端的流程进入到布局布线的环节。直到timing收敛，进入到Tape-Out环节。

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  • 适配器芯片的四种保护特性

    适配器作为一个接口转换器，可以是一个独立的硬件接口设备，允许硬件或电子接口与其它硬件或电子接口相连，也可以作为信息接口。为了满足各个国家或国际的电源适配器安全标准、电磁兼容性和电源适配器瞬变等要求，需要标准化的技术对适配器芯片进行研究以及设计。下面为大家介绍电源适配器芯片的几种保护特性。 一、过压保护(OVP)：在环路被破坏的情况下，如光耦合器损坏或TL431分压网络受到影响，电源适配器必须立即停止工作，并在用户重新启动适配器前保持在此状态。 二、短路保护(SCP)：必须能够承受输出持续短路而不会损坏。当故障消失时，适配器必须能够从保护模式下恢复，并重新提供额定功率。 三、过温保护(OTP)：如果电源适配器的温度超过某个温度值，适配器就存在损坏的风险。为了避免出现这种情况，就需要使用热传感器来持续监测温度，并在温度超过设计人员设定的限制值的情况下，适配器就持续关闭。当用户重新启动电源且温度下降时，电源适配器复位。 四、过功率保护(OPP)：对某些电源而言，重要的是在最坏条件下——如负载消耗的电流过大，最大输出电流保持在受控状态，而不会实际出现短路。 电源适配器芯片PN8370超低待机功耗准谐振原边反馈交直流转换器，用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源，其功能： 1、PN8370集成超低待机功耗准谐振原边控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，为原边反馈工作模式，可省略光耦和TL431。 2、内置高压启动电路，可实现芯片空载损耗(230VAC)小于30mW。 3、在恒压模式，采用准谐振与多模式技术提高效率并消除音频噪声，使得系统满足6级能效标准，可调输出线补偿功能能使系统获得较好的负载调整率。 4、在恒流模式，输出电流和功率可通过CS脚的RCS电阻进行调节。 5、片提供了全面的智能保护功能，包含逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护、输出短路保护和CS开/短路保护等。 此外，电源适配器上有一个铭牌，上面标示着功率，输入输出电压和电流量等指标，特别要注意输入电压的范围，这就是所谓的“旅行电源适配器”。

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  • 普通充电器与PD快充之间的区别

    快充就是快速充电，在快充技术渐渐成为充电标配之后，市面上的快充充电器芯片渐渐成为充电的主流，大家都知道快充一般情况下都能比普通的充电器快很多很多，二者之间，除速度效率不同之外，你知道二者在性能上还有什么不同之处吗? 一、普通的5V2A充电器芯片PN8370，一般采用恒流恒压方式充电，且在电池充满后自动转为涓流充电状态。它的优点是电路设计简单，易于实现，价格也较低。 普通的5V2A充电器芯片PN8370的功能特点： 1.外围元件少，比较简单，内部集成了650V高雪崩能力的智能功率MOSFET。 2.采用准谐振与多模式技术，提高系统的效率和可靠性。 3.在恒流模式，输出电流和功率可通过CS脚的RCS电阻进行调节。 4.采用PN8370可以工作无异音，同时保证优异的动态性能。 5.提供了全面的智能保护功能，包含逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护、输出短路保护和CS开/短路保护等，以提高系统的稳定性。 二、目前的快充充电器主要有两种，一种是高压小电流，一种是低压大电流。PD充电器芯片PN8161可以控制充电过程，实时监控电池电量，一旦充满就自动停止充电，使整个充电过程变得安全、高效。 18W PD充电器芯片PN8161的功能特点： 1.PN8161内部集成了准谐振工作的电流模式控制器和功率MOSFET，具有高性能、低待机功耗、低成本等特点。 2.通过QR-PWM、QR-PFM、Burst-mode的三种模式混合调制技术和特殊器件低功耗结构技术实现了超低的待机功 耗、全电压范围下的最佳效率。 3.频率调制技术和SoftDriver技术充分保证良好的EMI表现。 4.提供了全面和性能优异的智能化保护功能，包括输出过压保护、周期式过流保护、过载保护、软启动功能。 如今，更多人都在追求效率与速度，但是无论选择何种充电器，一定要适合自己的后记。快充充电器对支持闪充功能的手机和电池是没有影响的，但是不支持的话，则对电池和手机容易造成不良影响，因为快充时充电电流较大。

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