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  • 高通收购恩智浦或被中国批准 前提是美国解除中兴禁令

    最近中美贸易战以中兴禁令为标志打响，高通收购恩智浦还缺少中国监管部门的同意，现在变成国与国的较量，收购要想被同意，需要美国解除中兴禁令。 有消息人士指出，高通高层计划本周三和中国的反垄断官员进行会面，目的是推动高通以440亿美元收购恩智浦半导体的大交易。     据彭博社援引知情人士消息报道，中国反垄断审核机构对高通收购恩智浦(NXP)一案的反垄断审核已经清除所有实质性障碍，监管机构对高通目前提交的救济措施感到满意。 报道称，监管机构从高层获得指示，一旦中国从美国确认中兴禁令一事得到解决，那么对高通收购的附带条件批准就可以给出。 目前高通440亿美元收购恩智浦半导体的交易在全球九家监管机构中已获得了其中八家的同意，目前唯独尚未获得中国监管机构的批准。消息人士还指出高通会晤中国官员的时间将会在美国商务部长威尔伯·罗斯在周六抵达中国之前。

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  • 高通改变政策：高管在公司控制权变更后被解雇也将获得遣散费

     高通上周五提交的监管文件显示，如果该公司高管在公司控制权变更后遭到解雇，他们便有资格获得现金遣散费。此举改变了一直以来不为高级管理人员提供这种费用的政策。 根据该文件，高通的执行副总裁和高级别员工有资格获得其年度工资和奖金1.5倍的遣散费，还可以通过一笔费用来覆盖其一段时间内的医疗福利。首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)则会获得两倍的工资和奖金。     这些高管还可以获得任何未行使的股票奖励，其中一些取决于该公司的股价表现。高通之前并没有明确针对高管作出遣散费的承诺。该文件称，这项新计划可以确保高管继续集中精力为公司做贡献。 在此之前，该公司曾在去年12月面临博通恶意收购时，针对执行副总裁以下级别的员工制定过类似的政策。那项计划会根据员工的工资、级别和任职时间发放遣散费，从而加大收购方的裁员成本。 美国总统特朗普今年3月以国家安全为由驳回了博通对高通的收购要约。但即便是能够完成收购，高通也面临许多难题，包括与监管者和苹果之间的法律纠纷、市场份额下滑、股价下跌等。 虽然很多美国上市公司都会在公司被收购之后为高管提供3倍于年度工资和奖金的遣散费，但苹果和谷歌母公司Alphabet等规模最大的科技公司都没有这种政策。

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  • 意法半导体第 21 年发布可持续发展报告

    21IC讯  意法半导体( STMicroelectronics ，简称 ST  )发布 了2018 年可持续发展报告。 该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标， 陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。 意法半导体总裁兼首席执行官 Carlo Bozotti 表示：“技术是持续改进的动力，我们相信，当与一套内化的可持续发展方法相结合时，半导体技术将有助于解决全球面临的诸多挑战。 2017年是公司成立三十周年，也是业务及财务业绩表现最好的年度之一。 围绕智能驾驶和物联网两大应用领域，通过推出针对广大终端市场的独特的产品组合，我们实现了让意法半导体进入可持续且盈利的成长轨道这一目标。 同时，我们也完善了可持续发展战略，针对未来几年部署一些新的举措，从而形成了宏伟计划和2025年目标。 ” 2017 年意法半导体于可持续发展所取得的重要成果： 创新与合作伙伴关系 ·将总收入的 31 %重新投入研发和资本支出，这是对创新和未来成长的投资; ·2017 年底，由我们负责任的产品于新产品中的比重提升至 43 %; ·加强合作框架，与 100 多家新创企业建立密切的合作伙伴关系，同时继续推进工业合作伙伴关系和研究计划，达成总计 234 个活跃的研发伙伴关系; 人与社区 ·提升对生产安全文化的重视，维持业界最优质的安全生产企业，可记录事故率仅为 0.14% ，重大事故率较 2016 年下降 25 %; ·通过“意法半导体健康计划”，于全球完成逾 76,000 次体检; ·针对所有主要生产和设计场所进行场地风险评估，涵盖责任商业联盟( Responsible Business Alliance ， RBA )年度自我评估框架内的劳动和职业道德，占员工总数的 86 %。 继续执行RBA第三方定期审查计划，取得比业界平均高出近30%的分数; ·意法半导体员工来自 97 个不同的国家，民族多元化继续在企业文化中发挥重要作用，通过扩大现有的关注女性、残疾人士和融合青年人才的公司计划，继续建设更具包容的工作场所; ·继续支持教育和志愿者服务，位于 17 个不同国家的 30 个意法半导体地区公司共采取 335 项相关举措; ·意法半导体基金会突破了在 26 个国家培训多达 50 万名学生的里程碑， 2017 年就有逾 10 万名学生参加基金会的信息学和计算机基础课程; 环境 ·被 CDP 评为可持续水资源管理类的领先企业; ·按照归一化方法统计， 绝对能源消耗量相较 2016 年下滑 12 %; ·截至 2017 年底，意法半导体采购的能源中有 26 %来自可再生能源; ·超过 91 %的废弃物再利用、回收或再生处理，使意法半导体跻身 2017 年最佳环境影响制造企业行列。

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  • 寻找新增长点!传高通将发布AR/VR芯片,代号Snapdragon XR1

     近日消息，据外媒彭博报道，为了寻求智能手机之外的业务营收，高通计划发布一块针对独立虚拟现实(VR)和增强现实(AR)设备所打造的专用芯片。 消息人士称，高通将会在加州举行的Augmented World Expo大会上发布这块芯片。由于高通尚未对外透露这项计划，因此消息人士要求对其身份进行保密。 这块芯片将会被命名为Snapdragon XR1，这是一个SoC系统，它将会搭载一个主要的处理单元、一个图形处理器，另外一些安全功能和原件将会负责处理人工智能任务。另外，为了配合头戴设备的使用，这块芯片还将会支持语音控制和头部追踪功能。 高通希望这块芯片能够为硬件制造商提供帮助，让他们生产出价格更低、处理能力更高并且能耗更低的设备。最近几个月来，VR行业开始大量生产独立设备，而不是那些必须连接高性能个人电脑才能使用的设备。Facebook发布了Oculus Go，该设备使用的是高通针对智能手机推出的芯片;而谷歌也在使用高通的手机芯片开发独立头戴设备。 然而截止到目前为止，这些设备都没有解决好耗电量的问题，独立头戴VR设备的续航普遍达不到智能手机的续航水平。但是在推出针对VR设备而打造的芯片之后，高通有望解决这一问题。除了高通之外，其他一些厂商也在进行VR/AR芯片的研发。彭博社去年的报道称，苹果正在开发自己的AR眼镜，该公司计划最早在2020年将这个设备推向市场。英特尔和英伟达也表现了各自在这个领域的兴趣。 高通拒绝对此消息进行回应。随着智能手机芯片业务增长的放缓以及竞争变得越来越激烈，高通目前正在寻找新的营收渠道。高通将会与数家VR/AR头戴设备制造商达成合作，这些制造商将会使用高通的这块芯片。消息人士透露，HTC将会在VIVE设备上使用高通的芯片，另外AR头戴设备制造商Vuzix也将会使用高通的这块芯片。 值得一提的是，有观点认为虚拟现实(VR)和增强现实(AR)热度正在降低到正常水平，而非此前的炒作泡沫。

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  • 彭博社:高通收购恩智浦只差中国一票,情况乐观

     近日消息，高通收购恩智浦因为只差中国一票，就能顺利收购，而近期贸易战烟火让收购增添了不确定性的因素，不过根据彭博最新的报道，这起并购案的走势是相对乐观的。 中国会不会阻挡高通收购恩智普?中国商务部在过往审核的并购案中，有没有类似案例可以参考?为什么这项购案审核耗费的时间如此之长?彭博记者提出一系列问题，再次疏理了这起半导体史上最大并购案目前的进展。 彭博指出，中美政府在交易并购所看重方向大体相似，同样关注垄断和竞争可能造成的产业伤害，只是双方审核的标准有些微差异。美国方面，重视并购之后对于消费者利益的影响。相较之下，中国方面的审核标准是“全面性利益(total welfare standard)”，包括了产业政策、消费者等方方面面。 回顾2013年联发科并购MStar，尽管一开始的并购申请遭遇撤回，但再次送审之后，也被中国商务部批准了。Edgeworth Economics分析师Fei Deng告诉彭博记者，中国商务部是一个中立性的独立机构，其决策参考了各国政府监管单位的信息，以及产业上下游企业的意见。 Fei Deng表示，在过往十年的经验中，中国商务部审批了2000多件企业合并案，并购申请遭到禁止的案例只有2项，而且都与国家安全无关。“我对于高通并购恩智浦感到谨慎乐观。” Fei Deng认为，就企业并购而言，中国商务部审核的时间其实是正常的。特别这起案件涉及的面向相当广泛，牵涉到复杂的先进技术、手机产业在中国经济占有的关键地位、贸易战等等，中国商务部在审核上自然会特别谨慎。 此外，彭博指出近期中国商务部也进行了内部改革。内部经历重新调整，也可能是使得该收购案审理时间加长的因素之一。 值得一提的是，彭博记者提问中兴事件是否会影响到中国商务部的决策，又或中兴事件与高通是两件完全不同的事情时，Fei Deng再次表示，高通收购恩智浦的案例尤为复杂，而且每一个因素都不是独立存在，每一个事件都会相互影响。但Fei Deng重申，中国商务部批准的机率是存在的。 由于恩智浦是全球最大的汽车用芯片供应商，高通收购恩智浦将使其业务更加多元化，跨入关键的出行领域，对高通未来的产业地位有至关重要的影响。

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  • 高通将会见中国监管机构,收购恩智浦有望获批

    高通与恩智浦的交易获批前景正在变得乐观。北京时间5月28日早间消息，据路透社消息，高通本周有望在北京会见中国反垄断监管者，以便通过最后的举措来确保其440亿美元收购恩智浦的交易得以获批。 根据《国务院机构改革方案》，将多年来分散在商务部、发改委、工商总局的反垄断执法机构合并，统一归属在国家市场监督管理总局。知情人士称，国家市场监管总局将在本周就高通收购恩智浦一事召开会议，而高通的法律团队也抵达北京。 有分析称，该交易因为中美贸易摩擦升级而受到牵连。这笔交易是否获批，取决于中美两国更为广泛的双边会谈进程如何。该交易共需获得9个监管机构的批准，目前只有中国尚未批准。 高通目前正在准备一份提交给监管机构的新方案，目标是提供最后的保证。但中国市场监管部门尚未做出回应。 虽然中兴问题、中美贸易摩擦和高通对恩智浦的收购获批之间没有明确联系，但知情人士表示，现有的谈判时机之间“可感知的联系并非巧合”。 “双方贸易摩擦的解决程度显然会产生影响。”一位知情人士说。 高通最近几周重新启动了去年末已经终止的沟通程序。在去年走进死胡同之后，该公司4月重新在中国提交反垄断申请。 高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在中国贵州参加大数据产业会议。本月早些时候，中国反垄断监管者还批准高通投资大唐电信的一个部门，以设计、封装和测试智能手机芯片，此时距离这家合资公司对外宣布已经过去一年时间。 高通称将恩智浦收购交易截止至5月25日，目前看，收购交易截止日或将再度延长。而按照高通与恩智浦的协定，此次收购的最终截止日为7月25日，届时中国监管机构未能批准或高通无法获得恩智浦70%的股权，交易都将宣告失败，高通也将为此付出20亿美元的“分手费”。 尽管在中国监管机构方面获得了利好消息，但高通在未来的两个月，还需要说服更多恩智浦的股东，达成获得70%恩智浦股权的目标，5月中旬时高通掌握的在外流通的恩智浦的股票仅为13%，离70%的目标还相差很远。

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  • 高通本周三会面中国反垄断官员 推动收购恩智浦

    目前高通440亿美元收购恩智浦半导体的交易在全球九家监管机构中已获得了其中八家的同意，目前唯独尚未获得中国监管机构的批准。此次会面将推动收购交易的完成。  高通高层计划本周三和中国的反垄断官员进行会面，目的是推动高通以440亿美元收购恩智浦半导体的大交易。 目前高通440亿美元收购恩智浦半导体的交易在全球九家监管机构中已获得了其中八家的同意，目前唯独尚未获得中国监管机构的批准。消息人士还指出高通会晤中国官员的时间将会在美国商务部长威尔伯·罗斯在周六抵达中国之前。 随着中美贸易战的缓和，中国官方也宣布重启高通收购恩智浦半导体交易的反垄断审查，知情人士称，中国监管部门将在接下来几天内批准高通公司以440亿美元收购恩智浦半导体的交易，但可能会附加额外条件。收购恩智浦对于高通至关重要，后者主导了智能机芯片市场，但是正在其它领域寻求增长。在恩智浦的产品中，汽车芯片尤其吸引高通。随着更多技术被整合到了汽车中，汽车芯片市场实现了快速增长。

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  • 高通440亿美元收购恩智浦即将被中国监管部门批准

      据报道，知情人士称，中国监管部门将在接下来几天内批准高通公司以440亿美元收购恩智浦半导体的交易，但可能会附加额外条件。这将是中美贸易紧张关系降温的又一个重大进展。 知情人士称，中国国家市场监督管理总局一直在对这笔交易进行反垄断审查，将在周一就此开会。高通法务团队的一组人马已在周末抵达北京，敲定最后细节。     中国的批准将为这笔已宣布数月的交易移除最后一个障碍。但是，知情人士称，中国监管部门可能会附加额外条件。中国监管部门已经表示出了对于合并后公司在移动支付等领域排挤国内公司的担忧。恩智浦为移动支付提供技术和服务。 收购恩智浦对于高通至关重要，后者主导了智能机芯片市场，但是正在其它领域寻求增长。在恩智浦的产品中，汽车芯片尤其吸引高通。随着更多技术被整合到了汽车中，汽车芯片市场实现了快速增长。 高通一直在等待中国监管部门的批准以推进这笔收购交易。目前，这笔交易已经获得了全球其他八个主要反垄断监管部门的批准。 中国商务部发言人在上月表示，商务部已对这笔交易对竞争对手和市场的影响实施了初步审查，发现了“很难解决，很难消除不利影响”的问题。 周六，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在贵阳举行的大数据产业博览会上发表演讲。尽管他没有谈及高通收购恩智浦的计划，但他强调了高通对中国市场的承诺。“中国对高通非常重要，”他表示，“我们已经扎根于中国，建立了一系列非常牢固的合作关系。没有什么可以切断我们与中国的联系。” 本周初，高通与百度在内的多家中国公司宣布达成与人工智能相关的合作。 中国国家市场监督管理总局尚未置评。

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  • 破千亿美元大关!2018年全球半导体支出将达历史新高

     受惠于半导体产业仍处于循环周期高档的因素，市场调查机构 IC insight 调查报告指出，2018 年全球半导体产业的资本支出将首次突破千亿美元大关。 报告中表示，之前在 2018 年 3 月份，IC insight 曾经预期 2018 年全年半导体的资本支出将成长 8%。如今，才不到一季的时间，IC insigh 就把预估值由原本的 8% 上调至 14%。这样看来，2018 年全年的半导体支出将首次破千亿美元大关，而且金额将比 2016 年足足成长 53%。 报告中进一步指出，近两年来始终位居半导体资本支出龙头的韩国三星，虽然 2018 年还未公布全年的资本支出金额，但是一般相信，将不会超出 2017 年 242 亿美元的数字。不过，就目前的观察，三星仍在上紧发条不放松。 事实上，三星在 2018 年第 1 季的半导体资本支出达到 67.2 亿美元，较之前 3 季水平略高。但是，若相较 2016 年同期，则已经成长近 4 倍的规模。累计过去 4 季以来，三星半导体部门的资本支出已经达到 266 亿美元的金额。 IC insight 预期，2018 年三星半导体的资本支出将在 200 亿元上下，略低于 2017 年 242 亿美元。不过，因为 2018 年首季就有较之前略高的成长。因此，最后的结果很 可能将比预期的 200 亿美元来的高。 另外，因为 NAND Flash 及 DRAM 的市场需求强劲，韩国存储器大厂 SK 海力士预期也将在 2018 年增加资本支出至 115 亿美元，较 2017 年的 81 亿美元成长 42%。 而 SK 海力士在 2018 年增加的资本支出，将主用于在韩国清州两家大型存储器工厂的建置工作上。另外，还要扩大中国无锡的 DRAM 工厂。清州工厂在 2018 年年底前将开始兴建，而中国无锡 DRAM 厂的扩建，也计划在2018年年底前动工，这时间将比原计划的 2019 年初开工要早几个月。

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  • 苹果三星专利侵权案落幕,三星要赔5.39亿美元

    北京时间5月25日上午消息，经过近5天的商讨之后，美国陪审团终于达成一致，他们认为三星应该向苹果支付侵权费用5.39亿美元，两家公司长达数年的官司终于到了收官阶段。从2011年开始，三星就与苹果对峙公堂，当时苹果将三星告上法院，说三星智能手机和平板抄袭自己的产品。2012年的审讯虽然认定三星负有责任，但是三星却对赔偿金感到不满，于是上诉，5月18日才结束争论。 由于侵犯一些专利，之前三星已经向苹果赔偿3.99亿美元。自上周以来，陪审团一直在审理此案。如果上诉时维持原判，三星还要向苹果支付约1.40亿美元。 苹果在声明中表示：“陪审团成员认为三星应该向我们支付赔偿金，我们感到很高兴。我们相信设计有着极高的价值，这起案件远不只是金钱那么简单。” 三星则说，它准备上诉，公司会考虑一切可行的办法进行抗争。三星在声明中称：“围绕设计专利赔偿问题，最高法院给出的裁定对三星有利，当时得到一致的同意，今天的决定却与之前的裁定相违背。我们会郑重考虑一切可能的手段，以求获得满意结果，既不伤害创新，又确保竞争的公平性，对所有企业和所有消费者都有利。” 之前美国法官露西·科(Lucy Koh)曾在加州圣荷塞(San Jose)审理此案，她关注的重点是三星应该支付多少侵权费，审讯之后，今天陪审团才给出结论。陪审团认为，三星侵犯设计专利，应该支付5.333亿美元，另外三星还侵犯了实用专利(utility patents)，应该支付530万美元。 苹果曾经告诉陪审团，说三星应该赔偿10亿美元，因为iPhone设计是三星成功的关键，侵权手机获得的所有利润都应该赔给苹果。三星不认同这种说法，它想将金额降到2800万美元。三星认为苹果的计算方法不对，不能按整个手机的利润计算，应该按侵权组件的利润计算。 最开始时，陪审团曾要求三星赔偿10.5亿美元，后来金额减少了。 2015年12月，三星曾向苹果支付5.48亿美元，当中3.99亿美元与本周审讯中提及的一些侵权专利有关。 奥克拉荷马大学法学教授萨哈·伯斯坦(Sarah Burstein)认为，如果只是产品的一些组件侵犯设计专利，是不是应该将整个侵权产品所获的利润全部赔给苹果?这是案件的关键。伯斯坦分析说，陪审团的裁定既没有偏向苹果，也没有偏向三星，而是站在两种观点之间，所以没有给问题一个清晰的答案，伯斯坦预测三星会向美国上诉法院上诉。 伯斯坦还说：“今天的决定只是让事情增加了更多的不确定性。科技企业都在翘首等待，想看看联邦巡回法院怎么判决。”

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  • 攻克7nm后,三星宣布5nm、4nm、3nm工艺

    这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。 在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，三星更是宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限。 7LPP (7nm Low Power Plus) 三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术，预计今年下半年投产。关键IP正在研发中，明年上半年完成。 5LPE (5nm Low Power Early) 在7LPP工艺的基础上继续创新改进，可进一步缩小芯片核心面积，带来超低功耗。 4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus) 最后一次应用高度成熟和行业验证的FinFET立体晶体管技术，结合此前5LPE工艺的成熟技术，芯片面积更小，性能更高，可以快速达到高良率量产，也方便客户升级。 3GAAE/GAAP (3nm Gate-All-Around Early/Plus) Gate-All-Around就是环绕栅极，相比于现在的FinFET Tri-Gate三栅极设计，将重新设计晶体管底层结构，克服当前技术的物理、性能极限，增强栅极控制，性能大大提升。 三星的GAA技术叫做MBCFET(多桥通道场效应管)，正在使用纳米层设备开发之中。 大家可能以为三星的工艺主要用来生产移动处理器等低功耗设备，但其实在高性能领域，三星也准备了杀手锏，大规模数据中心、AI人工智能、ML机器学习，7LPP和后续工艺都能提供服务，并有一整套平台解决方案。 比如高速的100Gbps+ SerDes(串行转换解串器)，三星就设计了2.5D/3D异构封装技术。 而针对5G、车联网领域的低功耗微控制器(MCU)、下代联网设备，三星也将提供全套完整的交钥匙平台方案，从28/18nm eMRA/RF到10/8nm FinFET任选择。

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  • 发力支持国产芯片 中央政府采购有大动作了

    尽管美国对中兴销售零部件和软件的禁令将被解除，但此事依然对中国的芯片产业敲响警钟，社会各界普遍呼吁国家层面加强对芯片研发的扶持力度。近日有媒体注意到，在中央国家机关发布的新采购名单中，服务器产品的技术要求格外引人注目，因为龙芯、申威、飞腾等国产CPU都被列入了政府采购名录，“中国政府采购也开始发力国产芯片了”。 中央政府采购网5月17日公布的《2018-2019年中央国家机关信息类产品(硬件)和空调产品协议供货采购项目征求意见公告》 《环球时报》记者22日登录中央政府采购网，发现在“征求意见公告”栏中，有一则发布于5月17日的《2018-2019年中央国家机关信息类产品(硬件)和空调产品协议供货采购项目征求意见公告》。在公告下方提供的系列附件中，是关于服务器、交换机、空调产品、台式机、笔记本以及信息类产品的具体技术指标。在关于服务器的采购技术标准征求意见中，可以发现今年公布的服务器产品采购类别有了一大调整：在原有服务器等类别的基础上，增设了“国产芯片服务器”这一新的类别，其中包括龙芯CPU服务器、飞腾CPU服务器以及申威CPU服务器。 中央政府采购网近日公布的2018至2019年度《服务器采购技术标准体系征求意见》中关于国产芯片服务器的具体参数要求 《环球时报》记者尝试联系政府采购中心获得进一步的解读，但该中心办公室一名工作人员对记者表示，“一切以公告为准，中心不做进一步的解读。” 在入围芯片公司之一的龙芯中科总裁胡伟武看来，这对国产芯片来说有着“非常重要的、里程碑式的意义”。“以前是没有进入采购名录，政府部门要采购还采购不了，现在可以采购了，”胡伟武22日告诉《环球时报》记者，“这体现了国家对国产芯片有着大力的支持。”胡伟武认为，既然国家层面列出了这个采购名录，说明与国产芯片相配套的服务器产品已经准备好了，“你不可能说没有米就煮饭吧?” 此前进入政府采购协议供货范围的服务器厂商，配置的都是美国英特尔公司的E系列芯片，国产芯片能否较好地实现对英特尔系列芯片的替代呢?对此，胡伟武称，目前在一些比较固定的应用场合，龙芯可以实现对英特尔的替代，但考虑到芯片产业的发展还包括软件环境、软件生态的整体成熟，中国国产芯片要形成全面可替代，应该要等到2020年至2025年间。“只有有了一定的批量后，有些问题才会发现，在这个应用的过程中慢慢成熟，慢慢成长。” 中央政府采购网公布的2017年服务器协议供货名录 清华同方是主要的国产服务器厂商之一，该公司市场部副总经理刘杰鹏22日接受《环球时报》记者采访时称，作为中央级别的国家机关，一些对信息安全要求以及管理要求比较高的单位必然需要这种安全级别较高的硬件设备，在服务器的采购项目里增加国产芯片服务器的选项，作为厂商来讲是非常欢迎的，站在国家的角度来说也是必要的。刘杰鹏称，一般而言，政府采购的征求意见稿最终会有一些调整，但基于目前的信息安全态势以及网络安全的要求，国产芯片服务器这一块应该不会全拿掉，区别只在于如何去落实，是全部入围还是部分入围。 对于国产芯片何时能挑大梁，胡伟武认为，“首先，要有决心，我们必须自己建构自己的产业生态;其次，要有信心，要相信在经过不断的改进，在使用中发现问题，我们自主的CPU是能够把自己的行业生态撑起来的;第三，要有耐心，这不是一朝一夕的事，需要一个过程。”

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  • 中兴通讯元器件国产化正在加速,对于国产IC厂商审查非常严格

    近日消息，中美两国就解决中兴通讯问题的大致路径达成一致。报道称，相关细节还在敲定中，一旦达成协议，特朗普政府将解除对中兴通讯向美国企业采购产品的禁令，美方解除禁令尚需通过国家安全审核。 在解决被制裁问题上，中兴通讯目前“一颗红心、两手准备”，公司在保持解决问题的乐观态度下，一方面积极沟通争取早日解除禁令，另一方面加快“国产替代”步伐，就部分可替代的国产IC加快验证。 “我刚参加了ZTE的无源光网络(PON)产品ODM厂会议。”有中兴通讯供应商在接受记者采访时表示，该ODM厂已经在准备生产中兴通讯需要的国产PON产品。 据悉，中兴通讯早已着手推进部分元器件的国产替代。“美国激活拒绝令后不久，我们就被ZTE约谈替代的事情了。”上述中兴通讯供应商对记者表示，公司主要生产电源管理类IC，中兴通讯在这个领域的供应商主要是美国的MPS公司。目前，中兴通讯已经找了多家中国公司，进行该领域替代方案的评估。 “中兴通讯后续的元器件国产化还会加速。”有接近中兴通讯人士向记者透露。由于一颗芯片涉及多个产品线和ODM厂，测试项目就会很多，一般情况下，一颗芯片的导入期需要1年左右。记者了解到，中兴通讯测试IC部门的日程已经排到几个月之后，相关测试会加快，导入期会缩短到3至5个月。 中兴通讯对于国产IC厂商的审查非常严格，除了产品性能需要达到要求外，公司对于厂商的资格审查也非常严格，会“穿透”到公司股东和管理层，甚至后端的IC封测厂用料等。某中兴通讯供应商公司人士透露，中兴通讯现在对于IP等的审查格外严格。 针对被制裁，中兴通讯也在积极沟通。有接近公司人士透露，公司对该事件解决持乐观态度。近日，中兴通讯在21日晚间再次发出内部信，号召员工“坚定信心、团结一致、保持理性，共同迎接黎明的到来”。

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  • 中兴“禁令”即将解除,中美正在商讨相关细节

    近日消息，在中国外交部例行记者会上，发言人表示，中美在华盛顿举行经贸问题磋商后，双方已发表了联合声明,中美双方已经达成了重要共识，双方将就有关细节如何落实展开磋商，美方在相应的领域将派出高级别代表团到中国来进行具体磋商。 “一个热点持续了将近30天，确实时间有点长。”中兴的一名内部员工在一社交平台上做出感叹，但事情终于出现了转机。 根据新华社消息，《华尔街日报》报道，中美两国就解决中兴通讯公司问题的大致路径达成一致。该报援引知情人士的话称，相关细节还在敲定中，一旦达成协议，特朗普政府将解除对中兴向美国企业采购产品的禁令。知情人士还称，美方解除禁令尚需通过国家安全审核。 美国财政部长姆努钦当天接受消费者新闻与商业频道(CNBC)采访时也说，美方对中兴采取的措施并不是要“把该公司赶出这个行业”。据美国媒体报道，美国商务部长罗斯可能于下周前往中国。 美国总统特朗普此前承诺，将帮助中国科技公司中兴通讯“迅速恢复业务运营”。在此之前，美国商务部的禁令导致中兴停止了主要业务运营。 而在美国总统表态后的第二天，美国商务部长威尔伯罗斯随之回应，愿意尽快改变对中国手机制造商中兴通讯的销售禁令。 当时，市场分析师认为，特朗普的推文和美国商务部负责人的表态对于中兴通讯而言是个积极解除危机的信号，中兴通讯可能会在数周内恢复运营。 佛罗斯特研究(Forrester Research)首席分析师戴鲲曾对记者表示，中兴事件后续进展取决于中美双方贸易磋商的实质性结果。 “美国的信号相信是基于中国政府已经做出的一些战略调整，包括高通收购案、农产品关税及新能源汽车市场准入。”戴鲲对记者说。 集邦拓墣产业研究院研究协理谢雨珊则对记者表示，从5月13日美国总统Twitter发言，可看出美国态度软化，中兴事件有望和解。 “中兴的基频、射频芯片、储存大部分关键元件来自于美国，包括高通、微软、英特尔等，解禁后，可减缓缺料挑战。”谢雨珊对记者说。 受到“禁运事件”影响，此前中兴部分业务无法顺利展开。 5月10日，澳大利亚电信公司(Telstra)宣布，他们不得不停止中兴有关产品的销售。Telstra称，正和合作伙伴一道，保证替代品的采购。 这些产品由中兴制造，Telstra贴牌销售，包括19款手机和3款移动宽带产品。 Telstra表示，希望中兴能尽快和美方达成共识并最终恢复相关经营活动，以便他们可以重新开始销售中兴的这些产品。另外，已经购买并拥有这些产品的客户并不受影响。 而据记者了解，目前用户访问中兴的官方手机商城(MYZTE)已经被跳转到了中兴的公司官网，而天猫上的 ZTE 中兴官方旗舰店还是看不到任何商品。 设备层面，近期与中兴通讯在供应链环节有合作的美国供应商基本上都已经停止对中兴供货以及提供电话、邮件和现场技术支持的服务。“贸易战是大家都不愿意看到的，但美国政府下了这个命令，任何一个总部设在美国的企业都要遵守。”英特尔官方此前就中兴断供一事回应记者，表示目前英特尔方面仍需要遵守相关法律法规的要求(无法为中兴供货)。 “虽然时间已持续一个月，但现在在内部，依然没有人敢说已经到可以‘松口气'的时候。”上述中兴内部人士对记者表示，目前对于业务恢复仍然有很多“未知数”。 截至目前，中兴官网还在升级维护，没有回应。

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  • 董明珠做芯片不惜再投500亿 格力电器已与富士康合作

    “话题女王”董明珠说，格力人是有挑战精神的，挑战是格力的动力。如今，董明珠再次带领格力电器(下称格力)冲击挑战。 近日，董明珠对外宣布，今年格力营收目标为2000亿元。然而，这一目标，对格力而言并非易事。 粗略统计，格力去年营收约为1483亿元。要在今年实现这一目标，其需要在完成去年业绩的基本之上，再增加517亿元的收入，而这一数字相当于去年格力总营收的三分之一，比董明珠此前提出的“每年增长200亿元”的目标足足翻了一倍。也就意味着，在短短一年内，格力需要将自身的营收再提升35%。如若今年格力在空调上的业绩不能持续实现高增长，这一目标对格力而言，将是不小的挑战。 业内人士认为：“由于去年的过度透支等因素，2018年空调市场增速放缓，空调企业业绩的高增长很难具备持续性，而格力的多元化产业虽已经产生收益，但目前在业绩上尚未有较大体现。格力的业绩增长和规模扩张，还需依赖对空调之外的产业拓展。” 不过，目前格力及其旗下子公司已与一汽大众、富士康等企业达成合作。 比200亿元既定目标翻一倍 一年再增500亿元如何实现? 2013年，董明珠许下两个心愿：一个是众所周知的“10亿元豪赌”——如果5年后小米营收超不过格力，雷军要赔董明珠10亿元;另一个是格力每年增长200亿元，5年后实现营收2000亿元。 如今，董明珠正在试图将这些心愿一一兑现。 对于与雷军的10亿元赌约，董明珠称，自己不可能输，“我预备了50个亿投进去。” 而在营收上，董明珠更是高调宣布，今年格力将冲击2000亿元。在抛出这一目标的同时，董明珠也对格力员工进行了激励，并放话，“只要是格力人，我保证，我也承诺，一人一套房。” 铁娘子，从来不食言。 然而，2000亿元，对于去年营收为1483亿元的格力来说，压力并不小。517亿元的增长如何来，这让外界对格力打了一个问号。 目前格力的业绩发展态势较为理想，其刚刚发布的财报显示，今年一季度公司营收近400亿元，较去年增长33%。而一般来说，二季度空调销售会进入旺季。 不过，从去年年报可见，格力空调业务的收入占总营收的比重为83%。虽然格力方面表示，智能装备已经成为格力重点发展的支柱产业之一。但从其产品收入构成来看，生活电器和智能装备分别占总营收的1.55%和1.43%，对业绩贡献仍然有限。 家电业专家刘步尘认为：“由于去年市场透支、房地产调控等多方因素影响，今年空调市场很难延续去年高增长的势头，如果不发生极端炎热天气的情况下，2018下半年空调市场可能会出现负增长。”如若真是如此，那么对于格力而言，其要实现业绩的大幅增长，就要依赖于空调之外的产业。 在汽车、芯片领域广泛牵手 格力进入高速扩张 为了在空调以外的领域扩展营收规模，格力在多元化上进行了多次尝试。 目前，格力的多元化正沿着横向、纵向两个方向发展。从横向上看，格力从家用空调延伸至冰箱、厨房电器等白色家电和小家电，涵盖格力、晶弘、大松三个品牌;同时从家用空调，延伸到商用和中央空调，包括光伏空调、能源互联网;并提供智慧家庭的服务方案和技术方案，格力手机也是其中的一环。 从纵向上看，格力向制造业上游的智能装备、工业制品和模具领域拓展。其中，仅智能装备就涵盖了工业机器人、数控机床、服务机器人等;模具包括了汽车模具、家电模具、高冲模具。 董明珠曾表示，智能装备将成长为格力的第二大支柱产业，而模具是格力新的主要方向之一。 目前格力旗下的精密模具等公司已与一汽大众、比亚迪、富士康等企业达成合作，格力可为他们提供定制加工等业务。同时，格力的模具和智能装备已经进入了汽车、食品、医疗等众多领域。而目前格力在汽车、手机等领域的合作伙伴还在拓展之中。 今年，格力也宣布了2017年不分红，把资金投在产能扩充及多元化拓展上。 很快，董明珠就向外界透露了格力新瞄准的产业——芯片。其甚至对外放话，即使花500亿元，也要把芯片研究成功。 按照董明珠的规划，格力是要自己做芯片的，实现自主制造。不过，有业内人士认为：“芯片需要企业打好专利牌，但不是一家企业闭门就能造出来的，如果真正进入这一领域，格力势必会与其它企业建立合作，甚至展开一轮收购。”

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