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  • 马云：中国日本必须开发自主芯片 才能摆脱美国控制

     美国对华为、中兴的阻挠引发了中国全社会关于自主创新的重新思考，尤其是在半导体行业。 据彭博社报道，马云在日本早稻田大学发表演讲时提出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，才能摆脱美国对全球芯片市场的控制。 如今，阿里巴巴对芯片设计兴趣浓厚，推出了自主神经网络芯片Ali-NPU，收购了中国本土芯片设计公司杭州中天微系统。 马云表示，他这么做在一定程度上是想让芯片具有“包容性”：便宜、高效、所有人都能用。 马云透露，包括中天微在内，过去4年，阿里其实已经收购了5家半导体公司。 马云对日本大学生和企业家说：“美国抢占了先机。芯片市场完全由美国人控制。如果他们突然停止销售芯片会怎么样?你们心里很清楚。这就是为什么中国、日本和其他任何国家需要自己的核心技术的原因。” “我们正进入一个彼此都不信任的时代。这就是为何会出现贸易战和那么多的问题。”马云称，“但是别放弃。信任不是一下就能得到的，需要一个建立的过程。我们能够建立信任。” 在此前的首届数字中国建设峰会上，马云也曾提出，真正的的企业不是看市值有多大，而是看担当有多大;不是看市场份额有多大，而是看是否掌握了核心和关键技术。在核心技术上争高下，是大企业当仁不让的责任。 另外，马化腾等科技界大佬也提出，支持建立一个世界一流的国内芯片行业。

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  • 继续技术封堵!美国考虑审查中美企业在AI领域的合作

     知情人士称，美国政府可能对中国和美国公司在人工智能领域的非正式合作展开审查，对科技公司之间的这一合作造成威胁。 目前为止，美国政府对国安安全和其他问题的评估一直仅限于投资交易和企业并购方面。据知情人士透露，此次考虑扩大审查范围，是由美国国会议员和特朗普政府中的部分官员推动，他们担心美国的知识产权遭到盗窃或者美国公司向中国转让技术。 消息人士称，人工智能是一个十分特殊的利益领域，因为该技术拥有军事用途潜力。此外，新监管关注的其他利益领域还包括半导体和自动驾驶汽车行业。知情人士透露，美国政府对人工智能合作进行审查还只是初期想法，目前还不清楚其是否会继续推进，也不清楚哪些企业间的非正式合作会落入审查范围。 业界分析称，美国政府任何试图切断中美科技企业关系的举措，都可能对整个行业产生巨大影响。包括高通、AMD、英伟达和IBM在内主要美国科技公司在中国均有活动，从开设研究实验室到培训计划等，且常常会和中国公司或机构进行合作。 除此之外，人工智能和芯片设计等领域的顶级人才也在两国的公司和大学之间自由流动。非正式商业关系的性质差异巨大。例如，当美国领先的芯片厂商英伟达发布新款GPU时，它会把样品送给30名人工智能科学家，其中包括三名与中国官方合作的科学家。 对英伟达这样五分之一业务来自中国的公司来说，赠送样本十分常见。它拥有数个项目，在依赖该公司芯片的地区培训本地科学家，并开发技术。提前提前接触产品的机会能够帮助英伟达定制产品，以便提高销量。 如果特朗普根据《国际紧急经济权力法案》签署行政命令，美国政府将可以叫停这种合作。消息人士称，此举将释放广泛的权力，可以阻止或审查美国和中国公司之间的非正式合作伙伴关系，中国对美国科技公司的投资，或者中国在敏感的美国军事地点购买房地产。 “除了更强大的监管体制，我看不到有什么替代办法。因为如果不这么做，最终的结果就是中国公司变得越来强大，然后在10到15年内向我们的公司发起挑战，”一位消息人士说。他在评估和收紧美国外国投资法规方面向美国立法者提供建议。 针对媒体报道，一名白宫发言人表示，不对有关内部行政政策讨论的猜测置评，但他补充称，“我们担心《中国制造2025》计划，尤其是他们在人工智能等领域的目标。”《中国制造2025》是一项产业计划，概述了中国在半导体、机器人、药品、设备和智能绿色能源汽车等10个关键领域成为市场领导者的雄心。

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  • 联发科：正申请中兴通讯货品出口许可证

     4月28日，联发科官方声明，依台湾经济部国贸局之要求，联发科目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。 此前有媒体称联发科停止向中兴通讯提供芯片，联发科随后予以否认。 联发科称，在下午的法人说明会上，有人提及中兴被美国政府禁运一事。联发科CEO蔡力行表示，如果台湾有关部门要求联发科停止向中兴通讯出售芯片，联发科会遵守规定。 联发科强调，这只是一个假设性的问题，台湾有关部门并没有禁止联发科向中兴通讯供应芯片。 联发科官方声明如下： 有关4月27日媒体报道联发科技(本公司)出货中兴通讯一事，兹说明如下：依台湾经济部国贸局之要求，本公司目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。

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  • C&K 宣布已经收购 VUILLERMOZ

    C&K, 世界上最值得信赖的高品质机电开关品牌之一, 今天宣布已收购位于法国圣克劳德的微型机械零部件和模具公司 Vuillermoz。 凭借 20 多年的丰富经验, Vuillermoz 为医疗、工业和研发(CNRS 和 CEA)等多个细分市场提供精密元件和定制模具。其中包括微加工和包塑部件, 尺寸仅为几毫米, 公差为 +/- 1 微米。Vuillermoz 生产精密部件, 适用于在 24 个增量步上, 要求精度高达 5 微米的医疗应用。该公司能够在仅有十分之一毫米的线上钻出一个 3 微米的孔, 以放置用于心脏诊断的相机。 C&K 拥有业界最广泛的全球开关产品组合。凭借在亚洲和欧洲的全球制造业务, C&K 为设计、制造和分销电子产品的公司提供超过 55,000 种标准产品和 850 万种开关组合。此外, 该公司无与伦比的定制设计能力获得全球工程师们的认可, 这些工程师们都需要可靠的开关精度和高性能。C&K 为 Sun European Partners, LLP 的子公司所有。

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  • 贸泽备货Maxim超低功耗MAX12900传感器变送器 助力4–20mA电流环路工业自动化

    最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Maxim Integrated的MAX12900传感器变送器模拟前端 (AFE)。此高度集成的传感器变送器具有典型值仅170 µA的超低功耗以及5 mm × 5 mm的尺寸，与其他4 – 20 mA电流环路解决方案相比，最多可节省50%的功耗和20%的空间。 贸泽备货的Maxim MAX12900传感器变送器具有10 ppm /°C的电压基准和0.01%的最大误差，有效提高了系统精度。此超低功耗变送器可将微控制器的脉宽调制数据转换为2、3或4线配置的4-20mA环路电流。 MAX12900集成了下面10个电路模块便于工程师优化功能与性能：1个低压差 (LDO) 稳压器、2个支持PWM输入的调理器电路、2个低功耗/低漂移通用运算放大器、1个宽带/零失调运算放大器、2个诊断比较器、1个上电排序器以及1个低漂移电压基准。 MAX12900传感器变送器具有配套的MAX12900评估套件，其中包括评估板和图形用户界面，可以支持目标器件与PC之间的USB通信。此变送器是工业自动化和过程控制用智能传感器与远程仪器仪表的理想选择。

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  • SCHOTT FLEXINITY™带来玻璃结构化革命

    新型创新零部件的威力不容小觑。每年消费类电子产品、医疗设备、工业设备和其他科技技术领域的巨大突破往往取决于这些细枝末节。 中国市场现状与趋势   全球高端晶圆市场正在兴起，据统计，中国有着非常庞大的晶圆市场需求。从2016起的35亿美元到2017年的54亿美元，足足增涨了54%，预估到2018年，这一数据将进一步升至84亿美元。 随着晶圆市场的兴起，玻璃晶圆的技术也在不断创新与发展，因为制造商们要求结构更为精确的玻璃晶圆来驱动传感器、电池以及诊断技术的新应用。 不再难以取舍 肖特为结构化玻璃找寻新的出路，从而实现缩减成本、确保独特的灵活性并提供严格公差的目标。 来自肖特不同部门的三位专家表达了他们对玻璃设计的自由设想。 “传统的玻璃加工工艺已到达了瓶颈期，我们需要寻求一种新的方式来满足客户的愿景。” —— Matthias Jotz，传感器与半导体产品经理，肖特先进光学事业部 “Matthias向我提出了这个极具挑战性的任务。我们研发和技术服务的专家团队为他的想法提供了支持，并在短时间内找到了一种真正独特的解决方式!” —— Markus Heiß-Chouquet博士，材料科学家，肖特技术服务部 “我们技术的优秀之处在于，它使您可以自由地选择玻璃类型以及设计风格。” —— Fabian Wagner，后期处理专家，研发部 突破与创新 晶圆结构的新突破将实现小型电子晶圆、传感器和电池，为设计师和制造商提供更多的自由去创造产品与集成组件。 灵活性 准确度和精度 客户定制 新颖、独特的玻璃晶圆结构设计方法 FLEXINITY™不仅厚度与公差有史无前例的技术革新，在设计与材料的选择上更是有许多赋有创意的全新选择，我们为设计师和客户提供定制化解决方案，任何形状皆有可能。 让我们一起来定义结构化玻璃的未来。 您的下一个里程碑是什么? 欲探寻FLEXINITY™是如何成为各行各业关键驱动力， http://www.schott.com/innovation/cn/the-glass-structuring-revolution/?WTC=corp_cn_wechat_qrcode_flexinity

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  • C&K 与 Charlton 集团合作拓展其在北美汽车市场的地位

    全球最值得信赖的高品质机电开关品牌 C&K 宣布与为全球最大汽车集团供应产品的全球制造商之经销商 Charlton 合作。Charlton 将与北美的汽车整车制造商合作, 为 C&K 在整车厂和一级供应商那里带来新的机遇。C&K 与 Charlton 的合作将为汽车设计人员提供 C&K 可靠的高性能高质量开关, 以用于他们的创新应用和设计。 Charlton 集团副总裁兼工业部门负责人 CT Charlton 说：「Charlton 集团非常高兴能够与 C&K 合作, 并将该公司杰出的产品线添加到我们的产品组合中。我们行业中已有 40 年的历史, 并在全球各地拥有办事处, 我们相信 Charlton 将成为 C&K 广泛产品元件的有效销售工具。我们为找到汽车行业最优秀的部件制造商感到自豪, 同时也很荣幸能够为全球领先的机电开关品牌服务。」 C&K 的汽车开关产品组合具有无与伦比的定制设计功能, 能够承受现代汽车所需的恶劣环境。诸如精密的产品公差、按需定制触感、声学适应性、环境和工艺密封以及机械或电气接口集成等特性都在汽车开关设计过程中至关重要, 可以确保制造商构建可靠和安全的汽车系统。 C&K 美洲区总经理 Phillip Gerard 表示：「面向关键任务应用的汽车市场需要可靠性和可信性 ─ 而这些应用同时还必须满足行业标准。Charlton 在解决汽车市场的独有问题方面有着悠久的历史, 我们很高兴与他们合作, 向北美的广泛客户展示我们符合行业标准的解决方案。」 最近, 遍及整个车辆, 从发动机到动力传动系统, 再到人体舒适系统等, 越来越多的汽车电子装置不断涌入, 为需要遵循 ISO 26262 和(IATF)16949 等确保汽车电子系统保障驾驶者和乘客安全的行业标准的汽车制造商增加了设计任务的复杂性。通过与 Charlton 合作, 越来越多的汽车公司将有更多的机会获得 C&K 的高质量、兼容型和可定制的开关, 以便设计人员和工程师能够无需降低标准, 即可创建他们理想的车辆。

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  • 智能手机ARM架构芯片内部存储器介绍

    处理器系统中可能包含多种类型的存储部件，如Flash、SRAM、SDRAM、ROM以及用于提高系统性能的Cache等等。刚刚接触芯片开发的工程师常常被各式各样的存储和存储管理弄得晕头转向，因此本文简单对ARM架构和基于ARM架构的处理器上的内存及内存管理做一个简单的汇总和整理。文章首先阐述了内存的分类，其次以ARM920T为例描述了ARM芯片包含的存储部件和存储管理单元，最后简单阐述了智能机中的存储部件。 一，存储部件的分类 1，RAM(Random Access Memory)-随机存取存储器 RAM在任何时候都可以被读写，通常作为操作系统或其他正在运行程序的临时存储介质(内存，掉电后RAM不能保留数据。RAM有SRAM、DRAM两大类。 SRAM(Static RAM/SRAM)写入的数据不会消失，直到下次写入或掉电，是目前读写最快的存储设备，价格昂贵，只用于要求苛刻的地方，如Cache。 DRAM(Dynamic RAM/DRAM)保留数据时间短，速度比SRAM慢，但快于其他任何ROM，比SRAM便宜很多，常用于计算机内存。DRAM种类很多，常见的有FPRAM/FastPage、EDORAM、RDRAM、SGRAM、SDRAM、DDR RAM等。 SDRAM(Synchronous DRAM)同步动态随机存储器，是一种改善了结构的增强型DRAM。SDRAM的接口相对复杂，需要相应的控制器支持，但由于容量大、价格便宜、访问速度快，所以常用在对内存容量和处理速度要求高的应用场合，在这种场合中，相应的处理器(CPU)都自带有SDRAM控制器。 DDR RAM(Date-Rate RAM)也称作DDR SDRAM，是目前电脑中用得最多的内存，这种改进型的RAM和SDRAM是基本一样的，但是它数据传输速率加倍了，一个时钟内可以进行两次数据书读写。 2，ROM(Read Only Memory)--只读存储器 ROM可在任何时候读取，断电后能保留数据，数据一但旦写入只能用特殊方法更改或无法更改。因此ROM相当于PC机上的硬盘，用来存储和保存数据。嵌入式系统中ROM常用来存放可执行文件映像。RAM和ROM相比，两者的最大区别是RAM在断电以后保存在上面的数据会自动消失，而ROM就不会。随着ROM存储介质发展，应用中经常提到的有ROM、PROM、EPROM、2PROM。 ROM:Read Only Memory，只读存储器。ROM中内容只能读不能改，在工厂里通过特殊的方法将数据烧录进去。 PROM:Programmable ROM，可编程ROM。可通过专用的编程器将数据写入，但是只可写一次，一旦写入再无法修改。 EPROM：Erasable Programmable ROM，可擦除可编程ROM。芯片写入要用专用的编程器，可重复擦除和写入，擦除通过紫外线照射实现。 EEPROM：Electrically Erasable Programmable ROM， 电可擦除可编程ROM。价格高，写入慢。但其写入、擦除不需借助其它设备，电子信号即可实现。用厂商提供的专用刷新程序并利用一定的编程电压就可以轻而易举地改写内容。手机软件一般放在EEPROM中，我们打电话，有些最后拨打的号码，暂时是存在SRAM中的，不是马上写入通过记录(通话记录保存在EEPROM中)，因为当时有很重要工作(通话)要做，如果写入，漫长的等待是让用户忍无可忍的。 3，FLASH存储器(闪存) FLASH结合了ROM和RAM的长处，不仅具备电子可擦出可编程(EEPROM)的性能，断电也不会丢失数据。同时数据可以快速读取，U盘和MP3以及现在的智能手机里用的就是这种存储器。过去，嵌入式系统一直采用ROM(EPROM)作存储设备，近年来Flash则将其全面代替，被用来存储Bootloader、操作系统或者程序代码。目前Flash主要有两种：NOR Flash和Nand Flash 。 NOR Flash带有SRAM接口，有足够的地址引脚来寻址，可以很容易地存取其内部的每一个字节。 NOR Flash的特点是芯片内执行(XIP, eXecute In Place)，用户可以直接运行装载在NOR FLASH里面的代码，不必再把代码读到系统RAM中。NOR Flash的传输效率很高，在1～4MB的小容量时具有很高的成本效益，但是很低的写入和擦除速度大大影响了它的性能，同时成本较高。 NAND Flash没有采取内存的随机读取技术，它的读取是以块的形式来进行，通常一个块大小为512个字节，Nand Flash比较廉价，用户不能直接运行NAND Flash上的代码。应用NAND的困难还在于flash的管理和需要特殊的系统接口，它使用复杂的I/O口来串行地存取数据，各个产品或厂商的方法可能各不相同。 Nand Flash一般采用两种不同的类型。一种叫做SLC(Single Level Cell)，单层单元闪存;第二种叫做MLC(Multi Level Cell)，多层单元闪存。两者的主要区别是SLC每一个单元储存一位数据，而MLC通过使用大量的电压等级，每一个单元储存两位数据，数据密度比较大。SLC成本较高，但性能优、能耗低、重复擦写次数多。 嵌入式开发中，因为NOR Flash多用来存储启动代码、操作系统等重要信息，而大容量的用NAND FLASH。 4，SD/MMC MMC(MultiMedia Card)卡，是一种快闪存储器卡标准。在1997年由西门子及SanDisk共同开发，技术基于东芝的NAND快闪记忆技术。SD卡(Secure Digital Memory Card)是一种为满足安全性、容量、性能和使用环境等各方面的需求而设计的一种新型存储器件，在MMC卡基础上发展而来。SD/MMC的存储介质就是NAND FLASH。 二，ARM架构上的内存和内存管理部件 嵌入式开发中常常使用多种类型的组合实现来降低成本、提高效率。如Rom+RAM+Nand Flash的组合，基本的引导代码放在ROM中，系统加电即自动从Rom初始地址开始执行，而后分阶段(一阶段或两阶段)将bootloader代码、RTOS和应用程序代码复制至RAM中执行。程序代码之类一定是放在一种可以掉电不失数据的存储设备中，笼统的将之称为ROM。传统的嵌入式开发中由于代码量和数据量很少，一般内部EEROM即够用。后来由于代码量、数据量太大，EERom存不下来，就出现了Flash。由于Flash不能直接与CPU交换数据或交换很慢，所以在程序运行后，需要将Flash内部的某一要运行的程序，“搬移”到能够和处理器直接交换数据的RAM中去执行。当程序被搬运(也许只搬运了部分)到ram中后，就开始从ram的首地址开始运行程序。为了提高利用率，一般会将向量表之类的需要快速响应的部分放到ram中;当然若ram够大，也可以将所有的代码放到RAM中。芯片中，存储部件间程序和数据的“搬移”、CPU core与主存间通信就是通过处理器的各种内存管理单元来实现。 芯片上所有的片内、片外存储都统一管理，存在一个系统存储器分配映射，其不仅是存储器块可用地址和I/O设备可使用地址的反映，也是系统中硬件存储器和I/O设备描述的反映。它反映了不同存储单元ROM、RAM、Flash和I/O设备等的存在性，每种存储部件有各自的开始和结束地址;也反映了定位器对程序、数据、I/O操作的存储器分配。不同的存储单元之间存在着空间间隔以方便扩展，扩展时只需改动软件程序即可。 如下图是ARM920T的逻辑框图 1，寄存器 对于寄存器，它不是ram，可以理解成ram，寄存器的速度是最快的，是处理器运算的临时空间，内存的数据和信息都是经过它来参加CPU内逻辑运算单元或算术运算单元的。 2，Cache 高速缓存存储器是一个硬件部件，SRAM，对用户来说是透明的。Cache与主存以Cache Line为单位交换数据。Cache的地址映像和变换方法有三种：直接相联、全相联和组相联映像。Cache与一些写回、写通技术结合来提高系统效率的同时保持Cache和主存数据的一致性。 在ARM920T有16K的数据Cache和16K的指令Cache，这两个Cache是基本相同的，数据Cache多了一些写回内存的机制，后面我们以数据Cache为例来介绍Cache的基本原理。我们已经知道，Cache中的存储单位是Cache Line，ARM920T的一个Cache Line是32字节，因此16K的Cache由512条Cache Line组成。 多核心的架构下，每个处理器都会有自己的L1Cache，并共享一个L2 Cache。ARM采用CacheCoherence机制保证Cache的同步。 3，MMU(Memory Management Unit)- 内存管理单元 MMU负责虚拟地址到物理地址的映射，并提供硬件机制的内存访问权限检查。MMU使得每个用户进程拥有自己独立的地址空间，并通过内存访问权限的检查保护每个进程所用的内存不被其他进程破坏。 ARM CPU地址转换涉及三种地址：虚拟地址(VA，Virtual Address)、变换后的虚拟地址(MVA，Modified Virtual Address)、物理地址(PA，Physical Address)。MMU没有使能时，CPU核心、cache、MMU、外设等所有部件使用的都是物理地址。启动MMU后，CPU核心对外发出虚拟地址VA，VA被转换为MVA供cache、MMU使用，在MMU里MVA被转换成PA，最后使用PA读取实际设备。 从MVA到PA的转换需要访问多次内存，转译查找缓存(Translation Lookaside Buffers，TLB)用来改进CPU访问内存的性能。由此，通过使用这样一个高速、容量相对较小的存储器来存储近期用到的页表条目(段、大页、小页、极小页描述符)，避免每次地址转换都到主存中查找，这样就大幅提高性能。这个存储器用来帮助快速地进行地址转换，成为当CPU发出一个虚拟地址时，MMU首先访问TLB。如果TLB中含有能转换这个虚拟地址的描述符，则直接利用此描述符进行地址转换和权限检查，否则MMU访问页表找到描述符后再进行地址转换和权限检查，并将这个描述符填入TLB中，下次再使用这个虚拟地址时就直接使用TLB用的描述符。 使用TLB需要保证TLB中的内容与页表一致，在启动MMU之前，页表中的内容发生变化后，尤其要注意。一般的做法是在启动MMU之前使整个TLB无效，改变页表时，使所涉及的虚拟地址对应的TLB中条目无效。 4，协处理器CP15 在基于ARM的嵌入式系统中，存储器常用协处理器CP15完成存储单元的大部分管理工作。例如通过专用指令写CP15控制寄存器相应位来使能和控制内存管理单元MMU和Cache。 5，Nand Flash controller和Flash 操作NAND Flash时，先传输命令，然后传输地址，最后读写数据，这个期间要检查Flash的状态。 NAND Flash的读写操作次序如下： ①设置NFCONF配置NAND Flash ②向NFCMD寄存器写入命令 ③向NFADDR寄存器写入地址 ④读写数据：通过寄存器NFSTAT检测NAND Flash的状态，在启动某个操作后，应该检测R/nB信号以确定该操作是否完成、是否成功。 Flash相当于PC的硬盘，用于永久存放数据，可以将部分引导程序、可执行映像存放在Flash中，在系统加电后通过Bootloader加载至RAM。 6，DMA(Direct Memory Access)- 直接存储器存取 DMA用来提供在外设和存储器之间或存储器和存储器之间的高速数据传输。无须CPU干预，数据可以通过DMA快速地移动，这就节省了CPU的资源。 7，ROM(内部Rom和外部Rom)，用于存放系统启动和初始化代码、RTOS等。 8，RAM(分内部IRAM和外部RAM)，相当于PC的主存，用于任务执行过程中的临时数据、代码存储和堆栈。执行频率高的代码、数据存于IRAM。系统启动后ROM中的影像端copy至RAM并执行。 9，I/O端口和设备地址空间：该地址由处理器根据硬件配置分配，包括控制/数据/状态寄存器。 三，智能机应用处理器AP和无线路由器CP的存储部件配置 下面两幅图是ARM提供的当前典型的ARM架构的无线modem和 应用处理器AP的逻辑示意图 基带处理器(Modem) 图中的ROM、RAM组合用来实现系统代码的存放和启动、运行。另外一些应用场景中(如功能机)modem需要额外的存储部件，即通过Static Memory Controller外接Flash等实现。 TCM是一个固定大小的RAM，紧密地耦合至处理器内核，提供与cache相当的性能，相比于cache的优点是，程序代码可以精确地控制什么函数或代码放在那儿(RAM里)。当然TCM永远不会被踢出主存储器，因此，他会有一个被用户预设的性能，而不是象cache那样是统计特性的性能提高。 应用处理器AP逻辑构成示意 AP示意图中列出了当下流行的存储部件和存储控制器组合，实际上这些控制部件不一定同时存在于一颗AP上。当我们谈到智能机的“内存”时，实质上指的往往是应用处理器的存储配置。下文会简述智能机中的存储部件组合。 手机的Memory由两大块组成，俗称RAM与ROM。RAM也叫运行内存，其大小决定手机后台能运行多少程序;ROM的大小则决定手机中能安装多少程序、放多少歌曲、电影、小说等。RAM则是上面提到的DRAM，对智能手机的性能影响最大、价格也贵，特别是目前新一代的LPDDR2的价格，同等容量时比电脑中采用的PC DDR3的价格贵一倍左右。今年底，下一代LPDDR3也将被一些高端平台采用，价格将更昂贵。ROM实质上是Nand Flash闪存，用来永久存储智能手机中的各种数据。而RAM与ROM如何结合、如何封装则是目前手机厂商在选择平台时最为纠结的地方，因为涉及到PCB的布线和空间位置，不仅如此，还涉及到后面物流采购的可行性与价格的波动，因为不同形式的Memory价格波动也不一样。目前主流的形式有MCP、eMCP、POP(Package on Package)以eMMC+LPDDR2的分商方式，手机采用哪一种形式往往是由手机选择的主芯片平台来决定，而容量则由手机厂商根据市场需求和自己的产品定义来决定。有些手机厂商在将其它配置都定义得较高，为了省成本选择了512MB的RAM，这对用户是一种不负责的态度。目前512MB的RAM与2GB的RAM价格差了十几美元。 智能手机中各种Memory的集成形式 低端机一般是一颗主芯片(与AP集成的SoC)配一个Flash+DRAM。Flash与DRAM封一起，称为ND MCP。这里Flash是NandFlash，一般采用的SLC目前主要的配置有两种：一种是ND 4Gb+2Gb;另一种是ND4Gb+4Gb。前者也即厂商通俗所称的512MB ROM+2RAM，目前价格约为4.2-4.5美元;后者也即厂商所报的512MB ROM+4RAM，目前报价约为7-7.5美元。现在主流低端智能机已采用第二种了。低端机的512MB ROM不能支持Android 4.0。 中端智能机是由一颗主芯片(AP与集成)配一个eMMC和一颗DRAM。所谓eMMC是集成了闪存控制器，eMMC=NAND Flash+闪存控制芯片+标准接口封装，这样的最大好处是BB/CPU主控IC不需要再面对不同厂商的闪存的兼容性问题，以及闪存技术不断升级带来的接口兼容性问题，当然，Flash与控制器集成还有很多好处，这里就不一一描述了，昌旭在去年曾写过一文专门谈eMMC的好处。并且，由于目前智能手机PCB上占位面积有限，三星等厂商将eMMC与DRAM封在一起，称为eMCP。 今天主要谈价格。目前的中端智能机(1500元-1999元)的主要配置也有两种：一种是4GB eMMC+4Gb DRAM(注意，这时是大写GB，且闪存采用了MLC) 最后，再看看苹果三星这种高端配置的手机。这种手机一般采用与AP分离的方式，eMMC供与AP，上不再需要NOR Flash，而AP上还需要堆叠一颗DRAM(目前主要是LPDDR2)。所以，eMMC与DRAM也是分开的。eMMC的配置主流有16/32/64GB。

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  • 工信部：国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强

    经过多年创新攻关，国产芯片细分领域实现较大突破，对关键领域支撑能力显著增强。2017年，包括芯片在内的集成电路产业规模达到5411亿元。 工信部电子信息司司长刁石京刁石京说，在细分领域，国产芯片支撑下游应用产业竞争力显著提升。 以移动智能终端芯片为例，海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%，有力支撑我国移动通信终端迈向中高端。 与此同时，国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强。全部采用安全可靠CPU的“神威⋅太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位，杭州中天微电子嵌入式CPU累计出货量约6亿颗。截至2017年，基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3.7亿颗。国内已经形成比较完整的北斗导航芯片技术体系。 在位于产业链高端的设计环节，产业能力不断提升。境内设计业规模从2014年的1047亿元增长到2017年的1980亿元，位居全球第二，设计质量不断改善。 此外，我国不断加快先进工艺生产线建设速度，有效带动了国产设备和材料等配套产业的发展。目前，我国高端集成电路生产用材料全面依赖进口的局面有所扭转。   刁石京说，我国芯片产业发展拥有制度优势、体制优势和市场优势。要充分利用制度优势重点突破产业关键环节，用市场优势系统部署，加强基础研发和创新能力，培养和引进高端人才，加强国际合作，为产业发展提供后续动力。

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  • 2019年将是中国存储器产业的生产元年

     近日消息，研究机构指出，中国存储器产业目前以投入NAND Flash市场的长江存储、专注于行动式内存的合肥长鑫，以及致力于利基型内存晋华集成三大阵营为主。以目前三家厂商的进度来看，其试产时间预计将在2018年下半年，随着三大阵营的量产的时间可能皆落在2019年上半年，揭示着2019年将成为中国存储器生产元年。 从三大厂目前布局进度来看，合肥长鑫的厂房已于去年6月封顶完工，去年第三季开始移入测试用机台。合肥长鑫目前进度与晋华集成大致雷同，试产时程将会落于今年第三季，量产则暂定在2019年的上半年，时程较预期落后。此外，由于合肥长鑫直攻三大DRAM厂最重要产品之一的LPDDR4 8Gb，尔后面临专利争议的可能性也较高，为了避免此一状况，除了积极累积的专利权外，初期可能将锁定于中国销售。 反观专注于利基型记忆的晋华集成，在2016年7月宣布于福建省晋江市建12英寸厂，投资金额约53亿美元，以目前进度来看，其利基型内存的试产延后至今年第三季度，量产时程也将落在明年上半年。 此外，从中国厂商NAND Flash的发展进程来看，2016年12月底，由长江存储主导的国家存储器基地正式动土，官方预期分三阶段，共建立三座3D-NAND Flash厂房。第一阶段厂房已于去年9月完成兴建，预定2018年第三季开始移入机台，并于第四季进行试产，初期投片不超过1万片，用于生产32层3D-NAND Flash产品，并预计于自家64层技术成熟后，再视情况拟定第二、三期生产计划。 观察中国存储器厂商的研发与产出计划，2019年将是中国存储器产业的生产元年，但也由于两家DRAM厂预估初期量产规模并不大，短期尚不会撼动全球市场现有格局。 长期来看，随着中国存储器产品逐步成熟，预计2020-2021年两家DRAM厂商现有工厂将逐步满载，在最乐观的预估下，届时两家合计约有每月25万片的投片规模，可能将开始影响全球DRAM市场的供给。另一方面，长江存储计划设有的三座厂房总产能可能高达每月30万片，不排除长江存储完成64层产品开发后，可能将进行大规模的投片，进而在未来三到五年对NAND Flash的供给产生重大影响。

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  • NXP S32R274微控制器在贸泽开售

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的S32R274雷达微控制器。S32R274结合了信号处理加速与多核架构，其在工业和自动化应用中的性能最高可达前代产品的四倍，能满足现代波束成形以及快速线性调频雷达系统的高性能计算需求。 贸泽电子供应的NXP S32R274雷达微控制器为一般软件任务和汽车总线接口提供多用途解决方案。S32R274采用射频 (RF) 前端技术(RFCMOS或BiCMOS)，为设计师提供可扩展的解决方案，可满足超短距离、短距离、中距离和长距离雷达系统的需求。 此系列微控制器具有四个Power Architecture®内核(安全核采用e200Z4 32位CPU，双计算核采用e200Z7 32位CPU)，具有卓越的功耗性能、集成度、安全性和可靠性。另外它们还具有带ECC的2 MB闪存、带ECC 的1.5 MB SRAM以及用于雷达信号处理加速的信号处理工具箱 (SPT)。为保护存储器，S32R274为每个核心内存保护单元提供24个入口，另外还提供数据和指令总线系统内存保护单元和寄存器保护。 S32R274的安全功能包括用于先进安全管理的密码安全引擎、支持监控制度和生命周期管理的密码与设备安全模块以及防篡改日志功能。S32R274符合ISO 26262 SEooC汽车安全标准，安全级别最高达ASIL-D，另外还通过了AEC-Q100 Grade 1标准认证，是高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的理想解决方案。 S32R274的配套评估板S32R274RRUEVB亦可从贸泽购买。该板提供各种接口，包括RS232/SCI、FlexRAY、LINFlexD、以太网接口和两个CAN接口。

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  • 美媒：美打压中兴源于对中国科技崛起恐慌

     当地时间16日，美国商务部宣布，今后七年内，美国公司将被禁止向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。一记重拳向中兴砸下。 一时间，“芯片”成了朋友圈热词，中兴的“芯”病，让不少国人跟着疼。 自3月23日美国总统特朗普宣布对中国多种商品征收惩罚性关税以来，中美贸易摩擦已历时30天。 美国这招以“美国国家安全”为名的行动，真的只是在贸易上跟中国较劲吗? 别有用心的禁售，其实源于美国对中国科技崛起的恐慌。 “贸易战”?美国要打的是科技 《华尔街日报》日前发表文章，指出两国“贸易战”的真正交火区：科技领域。 在与中国的贸易之战中，美国科技领域被战火围困。 文章开篇就说，如果你认为中美的贸易摩擦只是关于钢铁和大豆，那你可就得好好思考下了： If you think the rising economic tensions between the U.S。 and China are all to do with commodities like steel and soybeans， think again。 The tech sector is very much in the crossfire。 如果你认为中美之间的贸易摩擦只是与钢铁、大豆这样的商品有关，那你需要三思，因为科技领域可是交火正酣。 特朗普政府担心的，是中国这些科企的技术优势： Besides the generally negative tone of U.S。-China trade relations， the Trump administration is also worried about ZTE and Huawei’s growing technological edge： The two companies led the world in patent applications in 2017， according to the World Intellectual Property Organization。 除了中美贸易关系的消极论调，特朗普政府还担心中兴和华为日渐增长的技术优势：根据世界知识产权组织消息，这两家公司在2017年申请专利数领先世界。 美国担忧中国科企发展5G 美国尤其担心的是什么?文章指出：是这些科企的5G技术。这很有可能会让美国在通讯技术上落后，未来只能依赖中国科企： A specific concern is that their massive investment in next-generation mobile-network technology， known as 5G， could leave American wireless carriers with no choice but to use Chinese technology in future。 一个很具体的担忧，就是他们(中兴和华为)在5G上的大规模投入，这可能会使得美国的无线运营商在未来只能依赖中国技术。 文章称，这与美国政府干预高通被收购的套路是一样的，都是担心自身发展5G受阻： The move against ZTE is consistent with the U.S。 government’s decision last month to block Singapore-based Broadcom ’s proposed takeover of Qualcomm， on the grounds it would undermine U.S。 strength in 5G technology。 上月，美国政府阻挠位于新加坡的博通公司收购高通的请求，理由是这会损害美国在5G技术上的优势，这与其对中兴的制裁实际是一个套路。 不满《中国制造2025》，下手中兴是想下一盘大棋 《纽约时报》表示，美国早已盯着中国的2025，想在尖端技术上跟中国下一盘大棋，试图阻止中国主导一些技术类行业： 中国科企被禁购买美国零件 文章写道： That trade clash now centers heavily on cutting-edge technology。 The Trump administration accuses China of using coercion and illicit means to obtain American technology。 In particular， it has criticized an industrial plan known as Made in China 2025 that seeks to make China a world leader in industries like robotics， electric cars and medical devices。 现在，这场贸易冲突主要集中在尖端技术上。特朗普政府指责中国利用胁迫和非法手段获取美国技术，对于《中国制造2025》的工业计划尤其不满。该计划寻求在机器人、电动汽车和医疗设备等领域让中国成为世界领导者。 In a bid to stop China from dominating these industries， the White House has proposed limiting American exports of semiconductors and advanced machinery to the country。 That could happen through new investment restrictions， which are slated to be announced in the coming months。 白宫试图阻止中国主导这些行业，提议限制美国面向中国的半导体和先进机械出口。这可能会通过新的投资限制来实现，相关限制将在未来几个月公布。 《纽约时报》也表示，中国近年来，在人工智能等一些领域取得了相当大的进展： While China has long been viewed as the lower-cost producer for technology companies in the United States， it has in recent years gained considerable ground in areas like artificial intelligence。 Last year， China unveiled a plan to become the world leader in artificial intelligence and create an industry worth $150 billion to its economy by 2030。 尽管中国长期被视为美国科技公司的低成本生产商，但近年来，中国在人工智能等领域取得了相当大的进展。去年，中国公布计划，要成为人工智能领域的世界领导者，到2030年将其打造成一个价值1500亿美元(约合9400亿元人民币)产业。 美国媒体Axios也发表文章表示，这是由于对中国科技的恐慌： 美国制裁中国科企，就真能占上风了吗? 伤人者必自伤，美国此番对中兴出手，不少美国媒体评价，那是搬起石头，砸自己的脚： 《华尔街日报》：在中美的科技之战中，美国杀敌一千，自损八百 中国首创资本创始人董事长傅成这样形容美国对中兴的制裁： the fraughtest moment in the 30-year history of U.S。-China technology trade and mutual reliance 中美科技贸易和相互依赖30年历史上最令人忧虑的时刻 美国芯片制造商日子也不好过 就像中国诸多产业依赖美国芯片一样，美国的芯片市场也需要中国。美国高通公司就被自己国家推到了一个极为尴尬的境地： The block put the mobile-chip company firmly at the center of a growing tech rivalry between its home country and its biggest market： China， which accounts for almost two-thirds of Qualcomm’s revenue。 这一禁令让高通这个手机芯片公司夹在了中美两国技术较量的中心，而中国是高通最大的市场，高通三分之二的收益都来自于中国。 而也正因如此，高通收购荷兰公司恩智浦的计划可能受到牵连而被迫搁置： China’s Commerce Ministry spokesman， Gao Feng， said Thursday a preliminary review of Qualcomm’s NXP deal turned up issues that make “it difficult to eliminate the negative impact，” but he didn’t rule out the possibility of an eventual approval。 中国商务部发言人高峰19日表示，正在审查今次高通并购恩智浦案，认为并购“很难消除负面影响”，但他并没有排除最终通过的可能性。 Qualcomm said Thursday that it refiled its application with Chinese regulators， and agreed with NXP to extend the deal’s deadline by three months to July 25。 高通19日表示，已经重新向中国提交申请，并与恩智浦协定将交易截止日期延长三个月至7月25日。 据悉，根据反垄断相关法律，这宗交易需要获得9个国家和地区监管机构的批准，此前经多番博弈后，欧盟终于开绿灯，目前只欠差中国商务部的批准。 文章表示： The deal is seen as crucial to San Diego-based Qualcomm， which needs to look for growth beyond its dominance in the smartphone sector。 NXP specializes in making chips for automobiles， a rapidly growing market。 这次并购对位于圣地亚哥的高通公司特别重要，他们需要寻求其主导的智能手机行业之外的增长，而恩智浦则专攻手机芯片制造，这是个快速增长的市场。 文章称，中美科技公司的相互依赖，证明科技之战不是一场零和博弈，高通就是美国受伤科企中的一个： The interdependence of technology companies across the Pacific means that a tech war isn’t a zero-sum game。 Qualcomm is one of several U.S。 suppliers hurt by the ban on sales to ZTE。 横跨太平洋科技公司的相互依赖表明，科技之战不是一场零和游戏。高通就是美国禁售中兴受伤的供应商之一。 另据彭博社19日报道，为了降低成本，高通已经开始大规模裁员了： Qualcomm Inc。 has begun cutting about 1，500 jobs in California as part of a broader workforce reduction aimed at meeting a commitment to investors to pare costs by $1 billion， according to people familiar with the process。 知情人士称，高通公司已开始在加利福尼亚州裁减大约1500个工作岗位，这也是更广泛的裁员计划的一部分，旨在向投资者兑现削减10亿美元成本的承诺。 美国农民又添新担忧 前一阵，外媒已经哀叹过一轮，中美打贸易战，会给美国农民带来灾难性打击。 而近日美国制裁中国科技公司，则会从另一方面给美国农民带来打击：网速。 美国农村还有一个理由为美中关系焦虑：网速 据美国石英财经网站报道，美国联邦通信委员会投票支持了一项措施，或将阻止美国运营商使用联邦基金从华为、中兴等公司购买网络设备。 文章为美国农村的网络担忧： Cutting out the Chinese companies from rural markets could place significant financial pressure on carriers and reduce their ability to provide adequate connectivity。 把中国公司赶出美国农村市场可能会给运营商带来巨大的资金压力，并降低它们提供充足网络连接的能力。 中兴遭制裁，激起中国人奋起之心 中兴的“芯片”之痛，让我们意识到了自己的短板，同时也激起了国人的奋起之心。 外媒也注意到了这一点。 美国《国会山报》称：美国对中兴的禁令，激起了中国人的团结。 美国对中兴的禁令激起中国人团结起来为该公司打气 道称： The Chinese are now rallying around telecommunications company ZTE Corp。 in response to a U.S。 ban on sales of components to the Chinese company。 中国人现在团结在电信公司中兴的周围，对抗美国对该公司禁售元件的决定。 路透社也报道称： Chinese social media has seen an outpouring of support for ZTE。 中国社交媒体上涌现大量网友评论支持中兴。 《南华早报》评论文章则认为，置之死地而后生，中兴遭受的重创有可能成为中国的一次机遇。 为什么美国制裁中兴或成为助推中国实现芯片雄心的最好动力 文章称，中国政府会因此奋发图强，摆脱在半导体领域对美国的依赖： The shock of possibly seeing one of its star state owned tech companies struggle for survival will push Beijing even harder in its efforts to reduce reliance on some US$200 billion of annual semiconductor imports， which it fears holds back its own technology sector。 眼看着国企科技巨头或将陷入挣扎求生的境地，中国政府备感震惊，定将全力奋起，摆脱每年约2000亿美元的半导体进口，政府正担心这些进口半导体会阻碍本国科技领域的发展。 该文章注意到，中国政府其实早就已经在半导体领域投入大量资金，成立了国家集成电路产业投资基金，以直接入股的方式对国内半导体企业给予财政支持。 China’s National Integrated Circuits Industry Investment Fund， a central government subsidy programme aimed at reducing the country’s reliance on foreign microchips， wants to raise as much as 200 billion yuan (US$32 billion) in its latest round of funding。 The first round of about 140 billion yuan was allocated to more than 20 companies。 据悉中国国家集成电路产业投资基金(一个旨在减少对国外芯片依赖的政府补贴项目)，在最近一期集资中拟募集2000亿人民币资金。第一期募集的1400亿人民币已经投入20多家企业中。 评论乐观地认为，中国有足够的资金和市场来支撑自己的芯片产业，关键在于一个突破口： China has the capital and the consumer market to support its own chip industry， but the road to get there won’t be easy。 More often than not， a crisis is the best way to achieve a breakthrough – perhaps in a new technology that could make current manufacturing methods obsolete and vault the inventor to No 1 position。 中国有足够的资金和消费市场来支撑自己的芯片产业，但道路是曲折的。通常，一场危机或许就是最好的方式来找到突破口，也许中国能够研发出新的技术，淘汰当前的制造方式，借此一跃而起、雄踞榜首。

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  • 中兴称求人不如求己 近40家上市公司撇清关系

     美国政府制裁中兴通讯一事的进展，引发了全世界的关注。在接到美国政府出口禁令4日之后，中兴通讯在4月20日正式召开新闻发布会进行回应。 “这样的制裁将使公司立即进入休克状态。” 中兴通讯董事长殷一民坦承，美国政府的制裁令中兴通讯遭受到巨大的危机，将直接影响公司8万员工的工作权利。 据《证券日报》记者不完全统计，风华高科、长盈精密、润建通信等近40家上市公司明确表示，公司与中兴通讯的合作规模较小，中兴通讯被制裁一事对公司影响可以忽略。 将全力解决制裁问题 2018年4月20日，中兴通讯在深圳总部召开新闻发布会，对其遭遇美国政府制裁一事进行回应。据报道，殷一民在发布会上进行发言，并回答了媒体的两个提问，发布会前后历时约10分钟。会上中兴通讯坦陈，制裁将给中兴通讯带来巨大的危机，“使公司立即进入休克状态”。 “制裁将直接影响公司8万员工的工作权利。”殷一民认为，此番制裁除对公司员工、公司全球30万股东的利益造成重大损害之外，还将对全球数百个运营商、数千万美国消费者的利益带来直接伤害。 殷一民指责美国政府的制裁是“将细微的问题无限扩大化”。他同时特别强调，中兴通讯反对美国商务部做出的处罚，更反对把贸易问题政治化，公司将通过一切法律允许的手段来解决制裁问题，也会采取各种措施，尽最大努力维护员工和股东的利益，履行对客户和合作伙伴的责任。 与此同时，殷一民也表达了对中兴通讯走出困境的信心，“中兴通讯的产品在国内是有市场的，有十三亿人民的支持，我们有能力、有决心度过难关。” 殷一民还对中兴通讯目前芯片核心技术受制于人的现状发表了看法。“我们也在认真反思，还要加大研发投入，求人不如求己。”殷一民说。 中兴通讯受罚的原因引起了市场人士的普遍关注，在新闻发布会上，殷一民对中兴通讯本次内部管理出现漏洞的原因进行了回复。 “出口管制是个复杂的系统，中兴通讯业务复杂、员工众多，要保证每个员工每个业务在任何时候都不会出现疏忽，我们还需要更加努力。”殷一民介绍到，中兴通讯总裁直接领导合规委员会，2017年中兴通讯在合规上投入超5千万美元，并计划在2018年投入更多资源;目前，公司组织超过6.5万名员工进行合规培训，提供的文件超过13万页。 对此，4月22日晚间，中兴通讯再次发布公告称，公司吸取过去在出口管制合规方面的教训，高度重视出口管制合规工作，把合规视为公司战略的基石和经营的前提及底线。公司成立了总裁直接领导的合规管理委员会;组建了覆盖全球的资深出口管制合规专家团队;构建和优化中兴通讯出口管制合规管理架构、制度和流程;引入和实施SAP贸易合规管控工具(GTS);配合独立合规监察官开展的各项监管工作;并对出口管制合规工作进行持续投入。公司已经且正在采取措施以遵守该拒绝令，积极与相关方沟通以及寻求解决方案。 近40家上市公司撇清关系 由于与A股多家上市公司均有业务往来，中兴通讯被制裁一事对A股上市公司将产生何种影响，也引起了行业人士的关注。 《证券日报》记者发现，在投资者互动平台上，深天马A、天孚通信、博创科技等5家上市公司回应称中兴通讯是其客户，其中3家公司的股价在近日出现了较大的跌幅。 另外，根据《证券日报》记者不完全统计，风华高科、长盈精密、润建通信等近40家上市公司明确表示，公司与中兴通讯的合作规模较小，中兴通讯被制裁一事对公司影响可以忽略。 “整体来看，中兴通讯在大部分领域不具备独家提供技术的能力，所以中兴通讯被制裁，主要是对产业链上游的公司有较大影响，而对下游企业影响较小。而上游这些对中兴通讯依赖性比较强的公司，主要以小公司为主。”独立电信分析师付亮向《证券日报》记者表示，如果仅仅是中兴通讯一家公司受到制裁，对相关产业链的影响主要体现在短期，对整个行业的整体影响并不大。 但在昨日，事情出现了一线转机。 美国商务部某高级官员透露，上周五晚美国官方已批准中兴通讯要提供更多信息的请求。该官员称，根据官方规定，中兴通讯并没有提起行政诉讼的权利，但美国官方同意随后通过非正式程序接受这些证据。该官员同时表示，不采取制裁措施是适当的。 同时，商务部新闻发言人应询昨日在回答关于美国财长姆努钦表示考虑来华磋商的提问时表示，中方已收到美方希望来京进行经贸问题磋商的信息，中方对此表示欢迎。

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  • 中兴公告：吸取教训 高度重视合规

     4月22日晚间，中兴通讯股份有限公司自愿性公告称，中兴通讯吸取过去在出口管制合规方面的教训，高度重视出口管制合规工作，把合规视为公司战略的基石和经营的前提及底线。 为此，中兴通讯采取了多项措施： 1、成立总裁直接领导的合规管理委员会; 2、组建覆盖全球的资深出口管制合规专家团队; 3、引入多家顾问单位提供专业指导，构建和优化中兴通讯出口管制合规管理架构、制度和流程; 4、引入和实施SAP贸易合规管控工具(GTS); 5、组织员工进行合规培训; 6、配合独立合规监察官开展的各项监管工作; 7、并对出口管制合规工作进行持续投入。 根据美国商务部工业与安全局(BIS)、美国司法部和美国财政部的命令，依据和解协议原暂缓执行的为期七年的拒绝令自美国时间2018年4月15日起被激活，直至美国时间2025年3月13日止。 中兴通信A股自2018年4月17日上午9时整起，在深圳交易所停牌，并将维持停牌。 中兴通信原定于2018年4月20日披露2018年第一季度报告，受拒绝令激活影响，将延后公布，具体时间待定。

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  • 英特尔将执行美方对中兴\"禁售令\" 高通暂不回应

     以美方制裁一家中国公司的方式——长期暗涌在深水之下的中美“芯片战争”，在水面骤然打响。 16日，美国商务部宣布，将禁止美国企业向中兴通讯销售元器件，时间有可能长达7年。 这件事有多严重?一种源自业内的共识是：在重要元器件严重依赖进口、无“芯”之痛长期未能得到解决的现实下，美国对中兴的禁售令近乎于“一剑封喉”。 17日，中兴通讯紧急宣布A+H股双双停牌，18日晚间，中兴通讯在港交所公告称，因尚需就美国商务部工业与安全局激活拒绝令对本公司的影响进行评估，将延期披露2018年一季报，股票继续停牌。 对此，商务部新闻发言人应询发表谈话表示,商务部将密切关注事态进展，随时准备采取必要措施，维护中国企业的合法权益。 至此，中美贸易摩擦升级到高科技领域，各方进入“紧急戒备”状态。与此同时，一场有关中国芯片行业“生死存亡”的讨论正在展开。 英特尔：我们必须执行 4月18日，有关本次禁售，作为垄断核心芯片技术的高通对新京报记者表示，暂时不对此事情作出回应。 同时，高通也正在向中国商务部提出申请批准其440亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的交易。不过，目前商务部尚未作出审批。上周六曾有国外媒体报道称，随着中美贸易摩擦的升级，中国正在放缓对高通收购恩智浦半导体交易的审核。 业内人士称，审核的推迟可能导致高通不得不放弃440亿美元收购恩智浦半导体交易。而外界又普遍认为，这笔交易对高通的未来至关重要。 ?除了高通，另一家芯片巨头英特尔方面对此作出回应。 英特尔中国区方面回应称，现在是财报发布前的静默期，我们已经知晓美国商务部的命令，并将遵守相关法律法规的要求。 英特尔全球副总裁、中国区总裁杨旭对记者表示，“我们总部在美国，我们必须执行，我们继续关注这个事情。” 另据外媒报道，4月18日，美国联邦通信委员会(FCC)已经投票通过了一项提案，尽管这一提案并未直接提及中国厂商的名字，但它将停止向那些购买“任何可能对美国国家安全构成安全威胁”的网络设备和服务的电信运营商提供联邦补贴资金。 澳大利亚政府机构则决定，逐步淘汰中国大陆的华为、中兴两品牌的手机，将不再使用任何华为和中兴产品，而以前采购的，虽然暂时还在使用，但过一段时间将被取消，用其他生产商的产品取代它们。 外界普遍关心，中兴对上游美国企业的依赖程度有多大，如果这一禁令全面实施，将会给中兴带来多大的影响。 中兴危机背后的中国“芯病” 业内的一种分类方法是将芯片分为成熟度、可靠性较高的基站芯片，和一般的消费类芯片。前者是中兴等信息通讯技术服务商所要用到的，而后者主要用在手机等数码类产品上。 “(两者)不可同日而语，(基站芯片)从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间,主要玩家有TI，ADI，IDT等厂商”从招商电子发布的公告中可以看出，高端芯片基本上被外国厂商垄断，这也正是中国芯片制造业的症结所在。 另从第三方报告来看，这一市场的核心玩家均为高通，且从份额来看高通均保持着市场龙头地位。 芯谋咨询首席分析师顾文军曾撰文表示，看似庞大的中国电子产业实则处于产业链的最下游，即使中兴拥有比较多的专利，主要芯片和元器件却大多来自于美国厂商。 数据显示，中兴通讯去年向供应商采购金额超过百亿元。中兴通讯2017年财报显示，中兴向最大供应商的采购金额为31.69亿元，占本集团年度采购总额5.46%，向前五名最大供应商合计的采购金额为106.12元，占本集团年度采购总额的18.28%。不过，中兴并未披露供应商名字。 中金公司分析师认为，通信设备的核心零部件中，基站有的零部件是100%来自美国公司，中兴有1-2个月的备货，如果不在这个时间内达成和解，会影响中兴设备的生产。这对电信行业，特别是中国运营商网络建设会造成影响，影响未来5G建设。 唯有芯片，在三大应用领域均一定程度的自给率不足。中兴通讯的三大应用领域里，芯片门槛最高的板块是RRU基站，这一领域要想实现国产替代，需要较长时间。 顾文军在文中称，仅仅芯片(还不包括为数众多的元器件)领域，中兴通讯就多达数十家美国芯片供应商，更为致命的是，在中兴通讯几乎所有产品领域，几乎所有细分环节都有着美国芯片的身影，而国内的芯片少之又少。 业内有分析认为，中兴在短时间内很难找到替代品。Strategy Analytics分析师杨光认为，中国厂商短期内还很难跳过高通，高通控制着终端芯片。 中兴被“锁喉”后 下一个会是谁? 芯谋咨询首席分析师顾文军认为，这次事件是在特殊背景下的个案，目前这个阶段中美两国都在寻找筹码出牌的前夕，会发生任何的可能，而中兴可能被抓住了把柄，达成认罪协议就该遵守。这个事情可能最终会继续通过谈判解决，暂时不会扩大。 据相关媒体报道，华为征战美国市场以来，可以说是屡屡碰壁。技术与资产收购遭到否决，(2008年的3com、2010年的3Leaf和2Wire，2011年的摩托罗拉网络部门)，2010年收获的60亿美元Sprint运营商订单被迫取消，不久前与运营商AT&T的智能手机销售合同告吹，与零售商百思买的销售合作提前中止。 ?日前，华为副董事长徐直军对媒体表示，“有些事情放下了反而轻松”，“中美之间的问题不是我能说清楚，可以解决的”。 咨询规划院主任工程师蒋军认为，这次制裁的背后可能也有5G的原因。从全球部署来看，中国在5G上更加高调，欧美国家比较谨慎，运营商都有自己的计划。但如果从对抗角度考虑，可能有这样的原因，中国的超前，势必引起美国的担心。 “华为、中兴这样的企业虽然参与验证标准制定，话语权会更大，但具体标准到产业化阶段，肯定是要考虑到产品设计、专利、方案等多个方面。芯片作为最上游，从目前了解的情况来看，芯片主要提供商还是高通，如果这个时候被限制，对中国厂商不利。”蒋军说。 国内“芯”公司纷纷涨停  战斗力有几颗星? 或受美方“封杀”中兴这一消息影响，4月18日收盘，国产芯片出现涨停潮。盈方微、文一科技、天邑股份、深科技、紫光国芯、大唐电信、必创科技、北方华创等19支芯片概念股涨停。 国金证券认为，中美贸易摩擦背后是科技和战略主导权之争，此次中兴事件并非独立事件，美国主要目标是狙击中国在高端制造领域的拓展，不排除其他科技公司后面有受到类似限制的可能。 “从长期来看，这将促使中国加快前沿技术研发和薄弱环节突破，在通信行业中5G技术和高速光电芯片、通讯芯片等领域，加速占领技术高地和实现国产化替代。” 中国芯片产业的发展得益于政府对信息安全的重视。早期，高端通用芯片作为“核高基”专项之一，以及国家863计划等重大政策的加持，大量的政府资金涌入半导体产业。龙芯、飞腾、申威等国产公司纷纷立项。进入智能手机时代，华为、紫光为主的中国公司更是加大投入，各种挑战高通、英特尔的宣传不绝于耳。 这些公司或多或少曾在自主研发上进行尝试，但研发进展缓慢。在863、973、自然科学基金、知识创新工程以及核高基重大专项等资金扶持下，中科院计算所2001年开始研制龙芯CPU。直到2010年，转型成立公司，该计算所研制的CPU的样品才完成产品化。通常，一款芯片的研发周期是3年，而如华为海思、展讯等购买ARM的IP授权仅需要1到2年。 通过架构授权，快速投入设计研发，这是目前半导体产业的常见模式，高通和联发科皆受益于此。2013年，华为也获得了ARM的架构授权，即华为可以对ARM设计的原始架构进行修改和对指令集进行扩展和缩减。 在这之后，华为陆续推出了从麒麟910到960多代产品，并在处理器架构中融入了自己的技术创新。虽然是否应当自研架构仍在业界存在争议，但与十年前一款商业化应用的系统芯片都没有，已经是零的突破。 ?更为关键的是，在核心关键领域，中国厂商长期缺席。一方面，中国厂商固守自己市场，没有意愿突破。 一位展讯工作人员告诉记者，其产品从基带起家，一直没有触碰高通核心专利，所以就长期未能支持CDMA制式，至于与通信相关联的基站芯片更是不去触碰。另一家通用芯片厂商市场工作人员表示，半导体细分太细，选择了自己能力半径覆盖的领域，并不想与其他厂商挤市场。 与此同时，中国半导体产业人才稀缺，以及对完全自主和“拿来主义”的讨论争议，影响了产业发展的进度。Gartner分析师盛凌海表示，已经投入几十年的研发都没有结果，短时间内想要突破并没有那么简单。? 这些原因导致中国半导体产业一直处于“大而不强”的状态，中国半导体产业更多集中在后端工艺，通过砸钱就会有收获，但对上游基础原材料、半导体设备以及核心元器件，如射频、FPGA、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术仍掌握在国外厂商手中，产业需求基本来自进口。 海关总署数据显示，最近几年集成电路进口额均超过2000亿美元，甚至长期超过石油进口额。2017年，这一数额达到了2601亿美元，进出口贸易逆差达到最高值的1932.6亿美元。 正因为对外界的高度依赖，因而此次美国对中兴的“锁喉”，让整个中国半导体产业感到了危机。 因为中国产业的先天短板，未来发生两国芯片大战的可能性并不被外界看好，但杨光表示，危机肯定会激励自主芯片产业的发展，但想依靠国产芯片帮助中兴度过危机是远水解不了近渴，芯片行业是个长期的过程，需要持续投入而且有些必要的学费恐怕也是绕不过去的。在可预见的未来几年内，比如5G开始这几年，恐怕还是要靠国际市场供应。 不过，英特尔中国区通信技术政策和标准总监邹宁告诉记者，5G是对上一代通信技术的飞跃，从人与人沟通，引入人与物的沟通，会有很多创新的空间，未来专利标准将不会向3、4G时代集中在少数厂商手中。这无疑是一个利好消息。

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