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  • 7.75亿美元 软银将把ARM中国51%股权售给厚安财团

    据国外媒体报道，软银旗下英国芯片制造商ARM Holdings(以下简称“ARM”)，将以7.75亿美元要价放弃其中国业务控股权给一家当地投资者财团。 消息来源表示，ARM将把ARM中国公司(ARM Technology China)51%股权出售给由厚安创新基金领导的财团。然后，ARM将与该财团组建一个合资企业。厚安创新基金是ARM和中国私人股权公司厚朴基金联合管理的一个基金。 软银周二在一份声明中表示，对于ARM来说，该交易将帮助其扩大在中国的机会。软银称，“ARM相信，该合资企业将扩大ARM在中国市场的机会。该合资企业将向中国企业授权ARM半导体技术，并在中国本土开发ARM技术。” 据消息来源称，由厚安创新基金领导的财团将是该合资企业的控股股东。 据科技部称，厚安创新基金的支持者，包括中投公司、丝路基金、新加坡的淡马锡控股(Temasek Holdings)、深圳的深业集团。 不过软银表示，ARM将继续从ARM中国公司授权生产ARM芯片产品的所有许可、专利、软件和服务收入中获得很大部分分成。ARM的中国半导体技术IP(知识产权)业务，在截至今年3月份的年度占其收入的五分之一。 软银2016年以320亿美元的全股权交易收购了ARM——英国最有价值的科技公司。 日本经济新闻上个月报道称，ARM计划将其在华业务的控制权转让给一个新的合资企业，该合资企业合资方包括ARM和中国合作伙伴。

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  • 豪掷75亿美元！微软大手笔收购GitHub

     6月5日消息，微软宣布用价值75亿美元的股票收购软件代码托管网站GitHub，交易预计今年年底完成。2015年，GitHub的估值是20亿美元。此前媒体股价交易价格为50亿美元。     这是纳德拉担任微软CEO之后的第二大交易。2016年，微软以262亿美元收购LinkedIn。(网易编辑注：巧合的是，两笔交易都是在苹果WWDC开幕当日宣布的。) GitHub是个广受软件开发人员欢迎的平台，允许编程人员共享代码和协作。 此前，据彭博社报道，不愿透露姓名的消息人士表示，GitHub之所以选择出售而不是上市，部分原因在于微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)给他们留下了深刻印象。 此次收购为总部位于旧金山的GitHub提供了一条前进之路。2017年8月份，GitHub宣布正在物色一位首席执行官，以接替公司联合创始人克里斯·沃斯特拉特(Chris Wanstrath)，但至今没有如愿。在此期间，GitHub的首席商务官胡里奥·阿瓦洛斯(Julio Avalos)加入了公司的董事会，并接手了公司的大部分日常领导工作。并且收购GitHub对微软也有帮助，因为微软越来越依赖开源软件，它可以借此添加编程工具，并与为微软编写自家软件关键部分的公司紧密联系起来。 GitHub是程序员必不可少的工具。包括微软、Alphabet旗下谷歌等许多公司，都使用GitHub存储公司代码并进行协作。GitHub也是开发者的社交网络，但迄今尚未从其广受欢迎的服务中获利。GitHub在2016年的三个季度亏损了6600万美元，而在那九个月里，它的营收为9800万美元。 微软和GitHub断断续续进行了数年谈判。知情人士表示，最近他们开始讨论合作事宜，但后来又谈到了收购事宜。 GitHub拥有2700万软件开发人员，开发了8000万个代码库。曾经反对开源软件开发的微软，如今却成了GitHub的最大贡献者之一。随着纳德拉带领公司开始摆脱对Windows操作系统的完全依赖，转向更多内部的Linux开发，该公司需要新的方式与更广泛的开发人员社区联系起来。

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  • 芯禾科技与博达微宣布达成全方位战略合作

     21IC讯 为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产，国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯禾科技，与全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量测系统及建模，PDK工程服务一站式方案的本土EDA公司，博达微科技，正式宣布在半导体参数化测试、逻辑、模拟、射频器件建模和PDK工程服务领域进行全方位的战略合作。两家公司完全互补的EDA软件和工程服务内容将为中国领先的半导体代工厂和设计公司提供一站式的完整模型和PDK解决方案，双方的紧密合作将大幅缩短模型和PDK的研发周期，加速工艺量产，并实现此领域的从工具到服务的完全国产化。 博达微科技董事长兼CEO李严峰表示: “博达微的高速测试产品、EDA工具和工程服务为几乎国内所有新12寸工艺线服务着，我们擅长提供完整的逻辑工艺测试芯片设计、参数化测试、器件建模和PDK建设，随着foundry工艺的日益复杂和多元化，我们迫切需要加强无源器件特别是射频无源器件的能力，芯禾科技的EDA工具集和工程服务完美的补充了我们的方案， 其EM仿真、无源器件PDK抽取工具、无源器件PDK 验证工具及相关服务都在先进工艺节点完成了验证，双方的合作将完美地满足从有源到无源，从逻辑到射频的完整模型及PDK需求。” 芯禾科技董事长兼CEO凌峰博士表示：“芯禾科技凭借其强大的EDA软件工具集、飞速拓展的集成无源器件(IPD)IP库和始终与客户最新需求同步的宗旨，建立了一个众多半导体代工厂和设计公司参与的生态系统。此次和博达微的战略合作进一步充实了此生态系统，将为我们彼此的客户提供覆盖从有源到无源的参数化测试、器件建模、PDK和系统验证的完整方案，帮助工程师在最先进的半导体工艺平台上实现更快的设计流程和更短的设计周期”。

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  • 矿机巨头争抢台积电7nm产能 台积电订单拥挤或致产能吃紧

     消息，近期数字货币价格震荡激烈，比特币价格从高点快速滑落，一度面临7000美元大关保卫战，市场对数字货币市场产生疑虑。对于矿机提供商而言，寻找更具挖矿效率的解决方案，改善上一代挖矿机的缺点让矿工能以更低的成本挖矿不仅可以提高矿工挖矿的挖矿积极性，还能借此解决数字货币价格崩跌、矿工无利可图，整个挖矿市场人气溃散的问题。 据报道，比特大陆(Bitmain)联合创始人兼CEO詹克团上周旋风式来台，密访台积电、力晶等供应链伙伴，寻求为新一代高效能挖矿芯片展开合作，并商讨比特大陆转型发展人工智能(AI)应用后的合作方向。报道称，詹克团此次到访台湾，力晶创始人兼CEO黄崇仁，以及将升任台积电总裁的魏哲家亲自接待，凸显两家公司对比特大陆的重视。     不过截至3号，台积电未对詹克团是否拜访作出回应，比特大陆和力晶发言人则表示，不清楚相关行程。台积电预计5日举行股东会，不仅是董事长张忠谋的退休前告别秀，与比特大陆接下来的合作发展，也将是小股东关切的议题。 对于业界传出比特大陆到访台湾，主要是因为矿工最大的成本是挖矿时的高耗电问题，因此，新一代挖机最需要的就是更低的耗能与更高的运算能力，台积电的7nm制程技术可以让矿机性能提升的同时降低功耗。 另外，比特大陆正在向AI转型，对ASIC和内存有巨大的需求庞。比特大陆先前已与力晶就内存达成了战略合作共识，由力晶旗下爱普提供比特大陆未来AI应用所需的内存，并由力晶负责代工。 如果詹克团到访台积电与力晶的消息为真，意味比特大陆仍会持续强化与台积电等伙伴合作，破除外界砍单传闻，牵动数字货币未来动态，也关系到创意、智原等挖矿相关业者接单。 除了比特大陆，市占仅次于比特大陆的嘉楠耘同样在积极研发和投产7nm矿机。嘉楠耘智上个月举行了供应商大会，首度曝光供应链名单，其中台湾的供应商主要有台积电、创意及立隆、聚鼎等。在供应商大会上，嘉楠耘智把最大奖颁给台积电，主要原因是双方在ASIC上的合作中，台积电先进制程的省电表现成为嘉楠耘智布局矿机市场的主要功臣。 日前供应链传出，嘉楠耘智新一代ASIC同样在台积电投片，且由上一代的16nm跳到7nm，并计划在7月量产，在先进制程的使用上，进度比头号竞争对手比特大陆更快。不过这一消息未得到台积电的证实。 另据了解，嘉楠耘智去年营收超过人民币12亿元，利润超3亿元，年增长率分别达到20倍和125倍，今年营收和利润上看100亿元和50亿元，并传出可能在香港申请IPO。与比特大陆一样，嘉楠耘智也将转型的重点放在AI芯片上。 最后还需要指出的是，由于ARM最近发布的新一代中央处理器架构「Cortex-A76」也将采用台积7nm，加上苹果今年新款iPhone的A12处理器极有可能采用7nm制程，订单也可能由台积电全拿，台积电下半年7纳米产能供应或吃紧。

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  • AMD正研发3款7nm产品 之后的产品都会应用7nm

     根据外媒报道，第46届Cowen技术大会上，AMD技术总监Mark Papermaster再一次向外公布朝向7nm工艺技术的发展，他表示7nm技术将会在晶体管密度和功耗上提升巨大，他还透露称目前研发的7nm产品有三款，之后的产品都会应用7nm，下半年将会正式采样。     AMD现阶段的12nm工艺技术处理器晶片虽然面积没有减少，但是进步表现在主频的提升上。官方表示，至于7nm工艺技术，将和英特尔10nm工艺相似，但是明显7nm的应用周期会更长一些。 最后，AMD技术总监Mark Papermaster表示将会退出采用Zen 2架构的消费级处理器，预计将会在服务器处理器推出后发布，也就是说最快要到明年才会出现。

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  • 台积电7nm又获安谋青睐 下半年产能或吃紧

     外电报导，安谋(ARM)发布支援移动设备的新一代中央处理器(CPU)架构“Cortex-A76”，将采用台积7纳米，为移动设备带来桌机级般的优异效能;加上苹果今年iPhone新机处理器订单可望由台积电全拿，有外资看好，台积电下半年7纳米产能供应吃紧，第3季毛利率可望重返五成大关。 花旗证券预估，第2季台积电10纳米产能将进一步下滑，7纳米仍保有显著比重，这也反映台积电必须以7纳米代工A12处理器，若iPhone买气强于预期，台积电产能可能进入吃紧状态。     花旗预期，台积电第3季受7纳米量产带动，营收将由第2季的新台币2,316亿元提升至2,632亿元，季增13%，毛利率由本季的49.1%，提升为50.8%。 摩根大通证券科技产业研究部主管哈戈谷以“强劲”形容台积电下半年7纳米动能，预期除了iPhone订单，超微、高通等大客户也将采用7纳米，带动台积电第3季营收来到96亿美元，比本季84亿美元成长超过一成。 外资圈预期，台积电7纳米将于6月开始出货，其中苹果搭载在新机的A12处理器订单，可望是首批采用的产品。 此外，台积电通吃超微、高通、英伟达等大厂7纳米产品订单，加上虚拟货币挖矿机业者为求提高挖矿效能，也朝7纳米芯片前进，配合安谋发表采用台积电7纳米制程的新一代CPU，台积电囊括全球一线大厂7纳米订单，业绩增添柴火。 安谋发表Cortex-A76、Mali-G76与Mali-V76矽智财产品，当中，Cortex-A76支援Windows作业系统，效能大幅提升，被视为安谋代表作。 根据安谋表示，Cortex-A76较前一代Cortex-A75效能提升1.35倍，功耗降低40%，透过机器学习的标准测试提高四倍;应用于移动设备，可提供桌机般的突出功效。 Cortex-A76将采用台积电7纳米制程，达到功效提升目标。

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  • 杀手级AI芯片尚未出现 AI芯片全球同处一个起跑线

     中国芯片产业的发展在过去几个月内备受关注。与此同时，一些互联网巨头、家电领域领航者等“外行”纷纷入局，芯片行业风起云涌。 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、芯原控股有限公司董事长戴伟民认为，芯片产业“定制化需求”在提升，由于芯片产业的兼并和收购行为，半导体供应商所提供产品的广度减少了，互联网巨头等不得不亲自下场。 另一方面，中国企业正加大对半导体产业的关注和投入，但突破点在何方?一位AI芯片产业从业者向记者表示，互联网行业“赢家通吃”，而AI产业有着“去中心化”的特点，目前中国与美国等技术积累较雄厚的国家差距不大，但应用场景需求旺盛，有着广阔的落地前景。 巨头瞄准“芯片”深挖护城河 不久前，格力电器董事长董明珠表示哪怕投资500亿元，格力也要把芯片研究成功，随后康佳也宣布要入场芯片领域。而引起更大行业震动的是互联网巨头的涌入。阿里巴巴集团4月就宣布，全资收购芯片企业杭州中天微系统有限公司，而在此前，阿里巴巴达摩院已经组建了芯片技术团队，还投资了寒武纪、深鉴科技等5家芯片公司。 BAT等互联网巨头的入局会怎样改变半导体产业竞争格局?“芯片可以分成上千个品类，也就是说，你投资到一两个品类里面，在整个市场上只是非常小的一块，很难对整个市场产生很大的影响。”眼擎科技董事长朱继志向媒体表示。 在BAT入局前，国际互联网巨头如微软、Google、Facebook等也早已在半导体芯片行业进行了布局。戴伟民认为，这是互联网企业发展到一定阶段后，就其新设备提出了特殊的功能需求，而行业兼并和收购行为减少了半导体供应商提供的专用产品的广度。 虽然有从业者表示互联网巨头的入局很难影响到芯片行业内的竞争，但对于巨头间的竞争而言，这无疑引起了生态反应。富士康工业互联网(Fii)富华科总经理罗为认为，企业通过向上游芯片产业延伸挖深自己的护城河，“其实他们做的芯片只在自身特定的一个产品里用，但是可以让他们有一个非常高的竞争优势。” 这也是个利润再分配的过程。深鉴科技创始人兼CEO姚颂表示，利用系统来赚到更多钱的公司，会养一个自己的芯片团队，比如说IBM打造的Power系列，甲骨文的Sparc系列，“直到这个时间点，我们发现其实整个行业又有一点变化，就是单纯做系统本身可能已经不那么挣钱了，竞争又已经开始激烈起来。” AI芯片全球同处一个起跑线 “全球半导体芯片前十大公司目前无一例外全是欧美公司……而这前十大占了全球58.8%的市场份额。”紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠介绍道。 中国大陆的半导体企业多起步较晚，但在AI及由此延伸出的无人驾驶等领域全球各国起步时间相当，这也被认为是中国芯片企业弯道超车的一个绝佳机会。 “其实AI带来的是整个工业行业巨大的变革。”朱继志认为，在AI技术积累上，中国与欧美国家的差距相对较小，芯片产品依赖于整个AI产业的发展进程，中国的工厂很多且需求强烈，产业发展驱动性较强。 曾学忠则认为，未来10年5G、AI将会迎来爆发，会带来芯片产业的机遇。台积电华北业务负责人陈文俊认为，智能手机因为AI的出现，AR、VR领域的应用已不少，再加上实时联网游戏、健康监控、移动支付等领域，AI已经造就了一个非常大的市场。 就目前的落地场景而言，创立于国内的AI芯片初创公司包括寒武纪、地平线、深鉴科技等大多数选择了自动驾驶和安防等领域。西安飞芯创始人雷述宇介绍，这是需求所决定的，绝大部分领域中国企业处于落后地位，但在个别领域，如激光雷达领域，芯片级的解决方案尚未出现，从这一角度而言，大家还同处一个起跑线。 不过，清华大学微纳电子系主任、微电子所所长魏少军曾公开表示，AI目前尚未出现杀手级应用，AI芯片的发展很可能在未来2到3年遭遇一个挫折期，今天以满足特定应用为主要目的的AI芯片需要思考何去何从。 对此，朱继志向记者表示，芯片是技术的载体，即使销售失败，技术仍然存在，AI产业尚处在落地实验期，芯片企业也会随着产业发展而发展，产业进步则商业模式也将随之清晰。

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  • 张忠谋明日裸退 台积电双首长制正式登场

     台积电董事长张忠谋5日卸任后，平行领导的双首长制即正式登场，张忠谋指定的两名接班人刘德音与魏哲家，能否合作带领台积电再创奇迹，备受关注。 台积电将于6月5日举行股东会并改选董监事，这也是张忠谋最后一次主持股东会，由于张忠谋坚持裸退“不续任董事、不接顾问、 不担任荣董”，依规划将由现任总经理暨共同执行长刘德音接任董事长，做为公司的最高决策代表;另外一位总经理暨共同执行长魏哲家则接任总裁，必须向董事长及董事会报告;刘德音、魏哲家两人共同领导模式，被外界称为“双首长制”。 张忠谋曾分析刘德音、魏哲家两人的领导特质，刘德音思虑周详，魏哲家做决策快，两人有很大的互补，双首长制是他为台积电留下最后、也可能最重大的贡献，不过张忠谋也坦言，过去30年台积电没有一刻万里无云，未来仍有很多挑战。 中国台湾工研院IEK总监杨瑞临指出，台积电过去最大挑战是制程技术的突破，未来除了技术进化难度升高，还将面临更多元的挑战。 杨瑞临以这次中美贸易纠纷为例，台积电虽然不是首当其冲的厂商，但美国是台积电目前最大的市场，中国大陆是台积电未来最具潜力的市场，美中贸易摩擦频频，台积电难以避免会受波及，这些非典型经济因素的变数，都是“双首长制”所面临的重大考验。 有人质疑，天上的太阳只有一个，台积电“两个太阳”领导模式能否长治久安?对此，与台积电业务往来近30年的伟诠电董事长林锡铭不愿“妄下定论”，刘德音与魏哲家都是有智慧的人“希望没问题”。 钰创董事长卢超群则说，董事长通常负责财务、策略跟人事，执行长(总裁)负责战略、运作、技术，刘德音与魏哲家两方面知识都有，融会贯通互相帮忙应该不难，“全世界不是只有台积电采行双首长制”。 卢超群还以自己的公司为例，钰创便是由他与总经理邓茂松分工合作，他负责财务与策略部分，邓茂松主管所有营运，两人合作无间，公司运作都很顺利。

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  • 厦门集成电路发展迅速 产业布局进一步扩大

     今年以来厦门在集成电路产业布局上频频发声，4月份在2018年中国半导体市场年会暨“IC(集成电路)中国”峰会上，厦门火炬高新区与北京中关村、上海张江、武汉东湖等园区同时荣获10大“2017-2018年度IC中国优秀产业园区”称号;5月份在《厦门市集成电路产业发展规划纲要》及《厦门市加快发展集成电路产业实施意见》的基础上，又加码出台《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》，从全方位支持集成电路产业发展;而甫于5月结束的第22届世界半导体理事会(WSC)年会上也宣布，第23届世界半导体理事会年会将于2019年5月23日在厦门举行。 这一系列的消息对厦门及火炬高新区发展集成电路产业而言，将是一大助力。 厦门作为福建省主要集成电路产业基地，产值连续三年维持双位数增长 中国集成电路产业集群化布局明显，目前四大产业聚落已经形成，分别为长三角、环渤海、华南沿海(福建及珠三角地区)、以及中西部地区。 电子信息产业是福建国民经济三大支柱产业之一，2015年销售总收入约7,187亿元人民币，十二五期间年均增长15.8%，位居全国第8位。 规模虽居上游，但水平却仍处中游，特别是在重要核心的集成电路产业规模仅100亿元人民币，大幅落后北京、上海、江苏、深圳等其他省市。 2015年以来在福建十三五规划的引领下重点发展集成电路产业，建设厦门、泉州晋江、莆田等集成电路产业基地，注入了新的力量，尤其是厦门(联芯)和晋江(晋华)两大项目的驱动作用非常显着，已逐步形成沿海集成电路产业带。 厦门作为福建省集成电路产业发展的重要承载地之一，与台湾地区隔海相望是厦门发展集成电路产业的重要区位优势，但长期以来始终没有获得突出的成绩及表现;过去厦门市在集成电路产业的布局以IC设计为主，企业规模偏小，且缺乏IC制造及封测端，竞争力较不足。 2015年厦门市成功与台湾联电合作在厦门火炬高新区建立联芯12英寸晶圆厂，并于2016年底开始投产，晶圆厂制造工艺达28nm，产品良率超过94%，带动2016年厦门市(等同火炬高新区)集成电路产业产值年增长70%，达101亿人民币。 随着厦门联芯12英寸晶圆厂的投产，带动厦门市(等同火炬高新区)集成电路产业产值连年保持20%以上的增长速度，2017年合计完成产值144亿元人民币。 图表1：2014-2017年厦门(火炬高新区)集成电路产业产值     数据源：集邦咨询顾问，2018/06 以火炬高新区为核心，逐步规划 “多位一体”的功能片区布局建设 厦门市集成电路产业发展布局，以火炬高新区起步，逐步规划建设从研发设计、制造和人才培养培训“多位一体”功能片区;其中在火炬高新区-同翔高新技术产业基地(市头片区)将打造集成电路制造和配套集聚区;在两岸新兴产业和现代服务业合作示范区、科技创新园、火炬湖里园、软件园二三期则以建设集成电路设计及关联产业园;在集美区或两岸新兴产业和现代服务业合作示范区布局集成电路人才培养基地与大学科技园;在海沧信息消费产业区、厦门中心、中沧工业园则规划建设面向集成电路设计、封测(载板)、装备与材料及特色工艺集成电路制造项目的产业园区;在机场北片区(湖里自贸区)规划建设有自贸区特色的涵盖集成电路保税交易、公共技术服务的产业园区。 厦门火炬高新区作为厦门集成电路产业发展的领头羊，早在2013年就开始发展软件及IC设计产业，主要集中在软件园一期及二期，是厦门软件及IC设计产业的发源地和孵化基地，已成为国家火炬计划软件产业基地、中国高新区人才厦门国家高新区实训基地、国家新型工业化产业示范基地、国家软件与集成电路人才国际培训基地。 2015年联芯的落地翔安高新区，带动厦门火炬高新区集成电路产业布局进一步扩大至岛外地区，再加上位于紫光集团在厦门科技创新园投资建设的清华紫光集成电路产业园，目前厦门火炬高新区已集聚集成电路及配套企业近150家，产业规模全中国第五，跻身中国集成电路十大优秀产业园区行列;今年一季度实现产值35.96亿元人民币，较2017年同期增长19%，初步形成覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”全产业链布局。 企业方面，联芯作为厦门市及火炬高新区集成电路产业的龙头企业，初期导入40nm制程，2017年第二季联电正式量产14nm制程后，同期将28nm PolySiNO制程技术授权厦门联芯进行量产，至2017年底月产能为1万片，40nm和28nm各占一半，其中展讯的产品约占80%。 目前联芯已成功试产采用28nm High-K/Metal Gate工艺制程的客户产品，试产良率高达98%，这意味着厦门集成电路制造水平再上一层楼，对奠定厦门集成电路产业在全中国的战略地位具有重要意义。 全方位且积极的政策支持鼓励产业发展，可算是厦门集成电路产业快速发展的关键要素。厦门过去在集成电路产业发展上以IC设计产业为主，因此在政策支持上偏向IC设计产业。 随着联芯12英寸晶圆厂的落地，厦门也在2016年开始推出其针对集成电路全产业链的发展纲要文件，以及相应的行动方案及支持政策，包括：《厦门集成电路产业发展规划纲要》(厦委办发〔2016〕32号);《厦门市加快发展集成电路产业实施意见》(厦府〔2016〕220号);《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》(厦府办〔2018〕58号) ，从顶层设计到发展重点环节及具体行动方案，涵盖人才、科研、资金、基础设施等配套，通过政策“组合拳”精准发力，加强建设集成电路全产业链集群，目标是到2025年厦门集成电路产业产值达到1,500亿元人民币，带动电子信息技术、通信和计算机等相关产业产值超3,000亿元人民币。 图表2：厦门市主要集成电路企业     数据源：集邦咨询顾问，2018/06 随着中国本土前三大封测巨头之一的通富微电开始布局厦门，以紫光展锐、优迅、晨星、天擎、凌阳、闳康等为代表的上游设计企业，以及美日光罩、强茂功率器件封测项目等关键配套项目也纷纷落地厦门，加上三安光电、瀚天天成、华天恒芯相继在厦门设立砷化镓、碳化硅、氮化镓等化合物半导体生产研发项目，2016年厦门位居中国集成电路省市第九位，预估随着几个大项目相继投产后，将成为中国集成电路产业发展区域中的另一重点城市，并有机会挤身前五大之列。

    半导体 集成电路 紫光展锐

  • 美国半导体何以长盛不衰？

     市场调研机构Strategy Analytics最新完成的一份调查报告显示，2017年，在全球基带芯片和智能手机应用处理器市场，美国半导体厂商高通分别占据了53%和42%的占有率，继续稳固着该领域的霸主地位。Strategy Analytics认为，在从4G向5G转型过程中，高通将继续在2019年及以后的市场中保持领先地位。 高通的强势只是美国半导体产业领导地位的一个例证。半导体行业研究机构IC Insights 5月更新的数据显示，以营收为标准，2018年第一季度全球15大半导体厂商(含晶圆代工)中，美国占据8席。2017年，北美地区半导体厂商合计占据了全球半导体市场49%的份额。 此外，同其他地区厂商多专注细分领域或代工业务不同，美国厂商几乎可以生产半导体产品的全部种类，并且在设备、材料方面同样布局齐全。VLSI公布的2016年全球十大半导体设备厂商中，应用材料、Lam Research、KLA-Tencor和Teradyne这4家美国企业分别位列第一、第三、第五和第八位。 尽管美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国，产业重要的技术突破和变革也大都始于美国，但美国在科技产业生态、政府政策作用和人才培养方面的得失依然值得探究。 硅谷和集成电路产业的崛起 在被问及美国集成电路产业的成功因素时，一位美国半导体从业者有些困惑：集成电路诞生在美国，这也就使得精确定位其成功的“最重要原因”非常困难。 华美半导体协会(CASPA)理事缪英妤对记者表示，集成电路产业起步于美国，并随着美国经济在二战后的腾飞同步发展，探究美国半导体产业的成功因素需要从整体把握。 1947年，“晶体管之父”肖克利(William Shockley)与同在贝尔实验室的两位同事制造出了首个晶体管，三人因此分享了1956年度的诺贝尔物理学奖。随后，肖克利离开贝尔实验室，来到如今的硅谷建立了肖克利实验室。慕名而来投奔肖克利的才俊中，就有后来的仙童公司的八位联合创始人。 1957年，八人出走创立了仙童半导体公司，他们也因此被肖克利怒斥为“八叛徒”。不过很快，这一称呼就成为了硅谷乃至美国科技产业的传奇。“叛逆”的创业精神影响了几代硅谷企业家、科学家。 1958年，德州仪器的基比尔(Jack Kilby)制造出了第一块集成电路，但因未能找到合适的硅晶体，他的器件使用了锗。仙童半导体随后很快实现了突破，“八叛徒”之一的诺伊斯(Robert Noyce)在1959年提交了用硅平面工艺制作集成电路的专利申请，并在1961年3月生产出了第一块基于硅的集成电路。集成电路产业正式拉开了序幕。 1968年，“八叛徒”中最后离开仙童的摩尔(Gordon Moore)和诺伊斯也自立门户创立了迄今为止全球最成功的半导体企业英特尔。 1971年，Electronic News记者Don Hoefler首次以“硅谷”为题发表了对旧金山湾区计算机芯片公司的系列报道，硅谷由此得名。其中的“硅”字便是源于该地区集成电路产业所使用的硅原料。 经济科技优势支撑 市场调研机构Strategy Analytics RF和无线组件研究服务总监Chris Taylor对记者指出，美国强大的经济基础是其半导体产业的核心优势之一。美国经济在19世纪和20世纪实现了强劲增长，在扩大就业的同时激发了对科技产业的投资。 近日发布的玛丽·米克尔2018年互联网趋势报告显示，以市值而论，全球十大科技公司中就有苹果、亚马逊、微软、谷歌、Facebook、Netflix以及eBay+PayPal等7家美国企业。这为美国半导体产业提供了包含终端应用、品牌与软件的完整的生态体系。 集邦咨询墣产业研究院研究经理林建宏对记者指出，长期以来的基础科技积累正是保障美国半导体产业长期居于领导地位的主要因素之一。 “微软与英特尔占据着PC市场，谷歌的安卓与苹果的iOS引领着智能手机。在制造端，有英特尔与一些强有力的科研单位拉动着设备与材料厂商，而外部更是有资金在支撑着创新环境。”他表示。 华美半导体协会(CASPA)理事缪英妤还指出，美国半导体产业早期发展的先驱者中，很多都是第一代的欧洲移民。“二战之后，很多非常优秀的科学家都来到了美国寻找机会。”她说。“晶体管之父”肖克利就出生于英国，后迁往美国加州。 在林建宏看来，半导体产业仅是科技产业中的一环，美国拥有完善的科研与创新体系，并吸引着全球的人才聚集，这对于维持科研领域的领导地位至关重要。 政府积极介入：研发支持、政策指引 在集成电路产业成长的早期，美国政府就已在其中发挥着重要作用。早在二战之前，美国军方就有着为科研提供资金的传统，以用于飞机、雷达、核工业等领域的研发。 “国家科学基金(NSF)每年提供约70亿美元的支持，用于支持高校的基础物理科学和数学研究。美国卫生研究院(NIH)为基础医学研究提供资金。国防部先进研究项目局(DARPA)则为企业具有军用潜力的研究提供支持，例如计算机网络和互联网项目。”Taylor指出了三家对半导体产业基础起到重要支持作用的机构。 缪英妤则指出，美国政府对半导体产业最直接的推动，除提供资金支持研发外，还扮演了重要的采购方角色，国防和航空航天研究为半导体产业提供了巨大的市场和应用场景。 诺丁汉大学教授John Orton也在其著作中指出，在晶体管诞生之初的大部分时间中，该工业正是依靠军方的支持存活了下来，从而为日后的集成电路产业打下了基础。 政策指引方面，美国政府仅在近年就采取了多项行动。2015年，美国启动了国会半导体核心会议，以专门研究半导体产业政策。随后，美国国会研究服务中心和总统科技顾问委员会先后在2016年、2017年发布了《美国半导体制造：行业趋势、国际竞争与联邦政策》和《持续巩固美国半导体产业领导地位》两份指引性报告。 Strategy Analytics手机元件技术研究服务副总监Sravan Kundojjala对记者表示，半导体产业如今已成为美国政府“严密保护”的一项产业。“近年来，美国政府阻止了多起外国投资者的收购尝试。美国政府视5G和AI为半导体产业的核心领域，并希望保持领导地位。” 2018年3月，CFIUS还曾在高通股东大会召开前紧急要求高通推迟股东大会，以介入博通对高通的恶意收购。此后流出的一封CFIUS信件显示，其此举正是担心收购会削弱高通，从而使高通在5G标准制定的关键时刻失去优势。 “不过，目前几乎所有的美国半导体企业都在全球有所布局，更重要的是他们也都和中国存在业务联系。” Kundojjala表示，“大部分美国公司的成功更多还是取决于成功的产品和市场策略。” 人才频繁流动，产业遍地开花 回顾美国半导体企业的历史，一个有趣的发现是新兴公司往往能够迅速崛起，并推动着半导体产业在技术领域的进步。在John Orton看来，这与美国科技产业的另一大特征有着联系：人才在不同公司之间频繁的流动。 公益组织Endeavor曾于2014年发布的一项调查结果显示，目前带有“仙童基因”的美股上市公司多达92家，其中既有苹果、谷歌、甲骨文、Facebook和特斯拉等如今最火热的科技公司，也有英特尔、AMD、应用材料、闪迪、英伟达和赛灵思等重要的半导体厂商，以及KLA-Tencor和Lam Research等半导体设备公司。Endeavor表示，如果跳出上市公司的限制，可追溯至仙童八位联合创始人的公司更是多达2000家。 Orton认为，“八叛徒”的故事决定了一种文化，成千上百的模仿者保证了专业知识和技术能够快速地在产业中实现扩散，这与欧洲和日本相对稳定的环境非常不同。 新兴公司推动着技术革新是美国半导体产业生命力的重要体现，这一特征得到了传承。20世纪80、90年代，又一批后起的美国厂商乘着Fabless模式兴起和信息时代(互联网和移动网络兴起)来临之风，在迅速崛起的同时为美国半导体产业开辟着新的疆土，高通和英伟达即是最典型的代表之一。 “对我们而言，Fabless模式已被证明是非常成功的。”高通公司一位发言人6月1日接受记者采访时表示，“这允许我们可以不对设备等进行前期投资，更灵活地专注于更核心、基础的研发层面，并让更乐于且擅长芯片生产的厂商从事生产。” 如今，在5G、AI、物联网等新兴前沿科技等领域，美国厂商依然走在前列。Kundojjala认为，包括英特尔、高通、英伟达、博通、美光、AMD和赛灵思在内的众多美国半导体厂商，均在这一轮机遇中积极布局。 “举例来说，英伟达这家GPU厂商，已经将其主要面向个人客户的业务模式重整为面向AI、自动驾驶和数据中心等领域。”他介绍，“高通这家基带市场的领导者，也正在努力将它在4G上的成功延续至5G，还对AI、VR和AR相关技术进行投资。” “5G是在为其他所有相关的产业打开一扇门。”高通公司发言人表示，“过去是由手机运营商、手机厂商、半导体厂商去定义3G和4G的功能。而5G则是需要众多产业参与进来，告知我们其需求，一同来定义5G的功能。” 不过，尽管美国已是世界上最接近拥有半导体全产业链的国家，但在光刻机领域美国企业依然缺席，主要的DRAM生产工厂也不在美国。“目前没有单一国家拥有完整的供应链。” 林建宏表示，“半导体产业有高度的专业分工，但在各个子系统却又具有高度集中的特性。” 在Taylor看来，人才储备是美国半导体产业保持领先地位的重要因素，尤其是美国强调基础科学、技术、工程和数学领域的教育。不过，缪英妤指出美国在人才层面目前存在的一项挑战：相较于人才培养周期较长的半导体领域，新兴的互联网、软件等领域无论在人才培养周期还是收入层面，似乎都更有吸引力。

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  • 国家科技重大专项极紫外光刻胶项目通过验收

     近日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项(以下简称02重大专项)实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组对02重大专项“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。与会专家听取了项目负责人和课题负责人对项目和课题完成情况的汇报、测试组的现场测试报告、财务执行情况报告等，审阅了验收资料。经过认真讨论，与会专家一致同意该项目通过验收。 《国家中长期科学技术发展规划纲要(2006-2020年)》在重点领域中确定一批优先主题的同时，围绕国家目标，进一步突出重点，筛选出若干重大战略产品、关键共性技术或重大工程作为重大专项，力争取得突破，努力实现以科技发展的局部跃升带动生产力的跨越发展。 “极大规模集成电路制造装备与成套工艺”专项(02专项)项目“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”由中国科学院化学研究所、中国科学院理化技术研究所、北京科华微电子材料有限公司联合承担。经过项目组全体成员的努力攻关，完成了EUV光刻胶关键材料的设计、制备和合成工艺研究、配方组成和光刻胶制备、实验室光刻胶性能的初步评价装备的研发，达到了任务书中规定的材料和装备的考核指标。项目共申请发明专利15项(包括国际专利5项)，截止到目前，共获得授权专利10项(包括国际专利授权3项);培养了博士研究生9名，硕士研究生1名。 与会专家对项目取得的研发成果给予了充分肯定，指出开展极紫外光刻胶的研发具有战略眼光，经过项目组成员几年的努力，圆满地完成了研发任务，达到了项目任务书中规定的指标;建立了一支在高档光刻胶领域的研发队伍，为我国的半导体集成电路产业的稳定发展提供了人才支持。 课题承担单位中科院理化所和项目负责单位中科院化学所的相关负责人在致辞中对专家组多年来对光刻胶研发团队的支持表示衷心的感谢。我国的高档电子化学品的研发正处于高速发展期，该项目的完成将对我国半导体产业的稳定发展提供重要保证，希望对高档光刻胶的研发给予持续的支持;鼓励研发团队继续努力，发挥在特殊材料领域设计和制备的优势，为我国半导体工业的发展做出自己的贡献。 科技部重大专项办公室、北京市经济和信息化委员会、02重大专项办公室、02重大专项总体组及02重大专项办公室聘请的任务验收专家和财务验收专家等有关单位的负责人和专家参加了本次验收会。

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  • 美光：下一代1Y nm工艺DRAM正在验证中，暂不需要EUV光刻

     今年台积电、三星及Globalfoundries等公司都会量产7nm工艺，第一代7nm工艺将使用传统的DUV光刻工艺，二代7nm才会上EUV光刻工艺，预计明年量产。那么存储芯片行业何时会用上EUV工艺?在美光看来，EUV光刻工艺并不是DRAM芯片必须的，未来几年内都用不上，在新一代工艺上他们正在交由客户验证1Y nm内存芯片，未来还有1Z、1α及1β工艺。     内存行业在未来几年都不需要EUV光刻机 内存跟CPU等芯片虽然都是集成电路，生产制造过程有相似之处，不过工艺并不相同，CPU逻辑工艺今年进入到了7nm节点，但内存主流的还是20nm、18nm工艺，其中18nm就属于1X nm节点(16-19nm之间)，后面的1Y nm则是14-16nm之间，1Z大概是12到14nm。再之后，美光提出的是1α及1β工艺，具体对应xx nm就不明了。 三星是第一家量产18nm工艺，也就是第一个进入1X nm节点的，遥遥领先其他公司，美光现在也开始向1X nm工艺转进，下一代的1Y nm工艺已经进入客户验证阶段了，今年下半年问世，1Z nm工艺节点在处于工艺优化阶段，1α及1β工艺则是在不同研发阶段。 美光CEO Sanjay Mehrotra日前在参加伯恩斯坦年度战略决策会上回答了有关的工艺问题，在EUV光刻工艺上，他认为EUV光刻机在DRAM芯片制造上不是必须的，直到1α及1β工艺上都也不会用到它。     ASML早前分享过内存进入EUV工艺的进度表 在内存工艺上，美光认为1α及1β工艺上依然都不需要EUV光刻工艺，不过早前ASML两年前提到过内存在进入1Y nm节点时就需要考虑EUV工艺了，实际上并没有，包括三星在内的三大DRAM巨头都没有很快进入EUV节点的打算。

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  • 核心技术是有国界的 中国芯片如何实现弯道超车

     中兴事件的爆发，让在中国芯片从业者头顶高悬已久的达摩利斯之剑狠狠劈下。 一位行业从业者曾毫不客气的说：目前最好的芯片是美国，然后是日本和欧洲，再次是韩国，中国基本没有份，如果哪一天，美国、日本和欧洲对中国芯片禁运，那中国的电子行业就彻底危险了。 当然，让中国坐以待毙是不可能的，中兴事件之后已经有很多公司宣布加入造“芯”运动，不仅有BAT等巨头公司，还有很多创业公司纷纷入局，好不热闹。 那么，很多人不禁要问，我们的科技巨头和芯片公司早干嘛去了?为什么几十年了中国还没有成熟的芯片产业?我们是缺少人才还是环境所致?我们和“列强”的差距到底有多大?     笔者带着疑问，试图在《DeepTech 2018半导体产业大势论坛》之中寻找答案，这里聚集的半导体行业专家包括富士康工业互联网(Fii)董事长陈永正、紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠、全球半导体联盟(GSA)前理事长卢超群、中科创星创始合伙人兼联席CEO米磊、富士康工业互联网(Fii)富华科总经理罗为、深鉴科技创始人兼CEO姚颂、芯原控股有限公司创始人董事长兼总裁戴伟民、Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂、台积电华北业务负责人陈文俊等。 全球科技大浪潮之下的芯片行业 中国科学院微电子研究所所长叶甜春最近谈到：“得芯片者得天下”完全正确。 “大家都说科学无国界，但真正的核心技术是有国界的”中科创星创始合伙人兼联席CEO米磊在半导体产业大势论坛表达了同样的看法，他分析到：美国在1894年GDP就全球第一了，但是美国直到二战之后才成为全球的科技中心，尤其是以集成电路革命为代表的信息革命，真正让美国成为了全球世界科技强国，所以说，科学革命诞生在哪个国家，哪个国家才能成为产业变革的引爆点和中心，所以说美国抓住了第三次科技革命，整个硅谷的发展也是源自于集成电路产业。 米磊认为，从历史上看，一定是硬科技的基础设施带动互联网向移动互联网的模式创新，硬科技一定是基础，从美国的四次创业浪潮来看，从集成电路到软件，从光纤通信到互联网，从智能手机到移动互联网，而下一步就是以芯片和传感器为主。 对于全球芯片格局，紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠谈到，在过去10年、20年、30年、40年，全球都是以美、日、欧企业为主，高端市场几乎都被大企业所垄断，美国芯片是科技先导、产业基础非常雄厚，人才基础也非常雄厚，所以综合实力全球领先。 他举例到，2017中国的芯片进口达到了2600亿美元，超过了石油，比较遗憾的是在全球半导体芯片巨头里面前十大公司目前无一例外全是欧美公司，没有一家中国公司，而前十大芯片企业占了全球58.8%的市场份额。 谈到芯片行业的趋势，深鉴科技创始人兼CEO姚颂表示，对于中国科技产业，包括全球的芯片有关的产业，未来10年内垂直整合会越来越多，系统层面的整合会越来越多，未来10-20年底层的公司会尽可能往应用走，而从应用层服务的公司会越来越往下走。 富士康工业互联网(Fii)富华科总经理罗为持有同样的观点，他在圆桌讨论时指出，芯片行业接下来会进行需求整合，主要会在垂直领域，从系统到芯片层。 “近期这个趋势越来越明显，即使你没有一个很明确的大市场，有一些系统公司、方案公司为了把自己的护城河、技术优势挖深、挖宽，他们也会自己做芯片，比如说苹果、Google，它们做的芯片只在它们特定的产品里，但这样做可以让它们具备竞争优势。”罗为说。 人才和市场是挡在中国芯前面的两座大山 艾媒咨询发布的《2018Q1中国芯片产业市场专题报告》显示，2017年中国集成电路产量已达1564.6亿块，较2016年增长18.7%，随着国家对芯片行业重视加强，以及企业、院所等机构未来研发资源投入加大，中国集成电路产量未来仍将呈现较快增长状态。 而我们从前段时间引发广泛关注的《Compass Intelligence全球AI芯片排行榜》也可以看到，在全球前24名的AI芯片企业排名表中，英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)以及恩智浦(NXP)分别位列前三名，中国公司占据七个席位，华为海思(HiSilicon)位列榜单第12名;联发科(MediaTek)排第14名;Imagination排第15名;瑞芯微(Rockchip)排第20名;芯原(Verisilcon)排第21名;寒武纪(Cambricon)排第23名;地平线(Horizon)排第24名; 不可否认，虽有差距，但中国芯已经在朝向好的方向发展，我们看看它还存在哪些问题。 一、在人才方面，富士康工业互联网(Fii)董事长陈永正认为，现在最大的问题是怎么把这些想创业的人弄到企业来，让他们愿意和企业合作，现在很多年轻人不愿意在大企业里面工作，我们采取的方法是怎么在内部提拔年轻人，不能让年轻人都跑出去创业去了。 在姚颂看来，高端的人才、年轻人现在特别注重自己所做的事情是否有意义，还比较看重自己周边的工作环境和工作同伴，比如深鉴科技招过来的至少是互联网公司前15%的员工，大家会觉得在一起工作周边的人技术水平都很高，这样就很开心。 对此，芯原控股有限公司创始人董事长兼总裁戴伟民认为，我们毕业生并不少，比如他提到去电子科大招收硕士，宣讲有600人，笔试以后进入面试有100多人，问题其实是出在很多人有没有在一个地方练好功，有的人看上去做了很多芯片，但每两年换一个地方。 他还提到并购对行业人才的影响，戴伟民表示，现在中国有大概1300多家芯片公司，其实不需要这么多，可能一半会情况更好，我们不要互相残杀，这是人才浪费，应该要想办法用好人才。 坦率的讲，现在是全球化时代，哪个地方的环境更有机会，全球最顶尖的人才就会流向哪里。 所以，米磊以中美对比为例，“现在中国正在努力打造好的环境，中国通过各种各样的方式，包括千人计划，包括中国在科研经费上的投入远远大于美国，特朗普一上台就砍了科研经费，现在美国很多科学家愿意回国”。 二、在市场方面，全球半导体联盟(GSA)前理事长卢超群一针见血：做芯片不容易赚钱，所以这就是为什么大家不投芯片。 “其实刚才问到芯片容不容赚钱，确实不容易赚钱，这个问题是很显然的，如果容易赚钱，大家肯定都去投了”。姚颂表示了同样的担忧。 米磊分析到，中国现在面临的问题是我们一方面很缺芯片，另一方面大家都不投芯片，清科2018年一季度投资报告显示，在互联网金融和消费方面，我们将近投了1000个亿，在半导体上我们只投了1.35亿，如果这个模式再继续下去，再过10年20年，美国还是要给中国禁运，我们会很危险。 他还呼吁创业界、投资界不能一年玩一个风口，今年玩O2O，明年玩P2P，后年玩比特币，这样中国永远不能强大起来。 同样，曾学忠在讨论中提醒从业者，现在半导体行业非常火爆，很多人都想做芯片，过去卖卖电视、做做空调的人，现在都认为自己也可以做芯片，当然，行业非常欢迎各种资源过来，因为这是一个非常难的行业，但芯片是一个重资产、高投入、长周期的产业，如果没有冷板凳坐10年的心里准备，建议还是算了吧! 别只想着弯道超车而忘了为什么出发 突然想起一句鸡汤：努力不一定成功，但放弃一定失败。我们谈谈中国芯片应该怎么努力。 一，“产官学研”合作，陈永正谈到的方法论是产官学研通力合作，“我们之前都谈产学研，现在要加上政府，国家的主导和经费投入很重要，比如现在就有2000亿元半导体产业基金”。 二、加大创新投入，坚持自主创新和加强国际合作是曾学忠给出的建议，他表示，我们要“创新有道”，还要国际合作，如果没有自主创新，我们连国际合作的资格都没有，不能靠国际合作，也解决不了咱们国家的技术成为核心典范的问题，所以，要靠双轮驱动才能解决这个问题，核心技术靠“化缘”是化不来的。曾学忠还谈到他们的宗旨：一山放过一山拦，不破楼兰终不还。 “未来的所有产品不能叫消费电子，因为消费电子主导产品成本的时代已经过去了，未来20、30年之后，集成光路会占到主要成本，比如说CPU就快成为光CPU了，里面所有的传感器可能都和光学相关，未来一定是消费光子时代，这是一个新的IP”。米磊说，他认为从这个角度讲，中国的自主创新在新机会面前也大有可为。 三、利用“创新红利”，米磊相信在集成光路高速发展的时代，对于中国来说是一个非常关键的时刻，中国的经济现在到了从高速增长转向高质量增长的时期，我们要从人口红利转向创新红利，从要素驱动、投资驱动转向创新驱动，未来不是释放几亿人的体力生产力，而是要释放几千万科研人的脑力生产力，这是中国的机会。 也是中兴事件给我们带来的警示。

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  • 国芯当自强！一大波家电公司开始进军芯片领域

     在中美贸易战即将宣布停火的时候，美国总统特朗普的突然变脸让即将平息的波折再次翻涌，对华加征500亿美元关税的同时，遏制中国对敏感技术的投资。 技术，是美方在这次贸易战中举足轻重的砝码。贸易战发生后中兴事件爆发，美国对中国在技术领域的压制让越来越多的人清醒过来，这当中就包括企业家和投资人。 下一个硬骨头 2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品，由此中兴事件爆发。中兴事件背后是中国在半导体产业上对美国的全面落后。“中国芯”不可避免的成了很多人关注的重点。 继阿里巴巴收购国产芯片公司中天微以后，又一股产业力量进入芯片行业——家电产业。格力与康佳都在近日高调宣布进军芯片行业。其中，格力电器董事长董明珠表示，即便是花500亿元也要造出来，后者则是成立半导体科技事业部，正式进军半导体行业。康佳集团总裁周彬表示，要用5-10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列。 “董大姐”语出惊人登上头条不是稀奇事，康佳的跟进似乎让外界感到了不一样的氛围，家电业要变天了。中国家电研究院总工程师鲁建国对记者表示，中兴事件的爆发触碰到了中国企业家最敏感的神经——企业尊严。 与智能手机、通讯器材这类产品相比，家电产品对芯片的要求并不高，早年董明珠在接受采访时曾被问到“为何不做芯片”，董明珠坦言：“芯片非常便宜，才几块钱一个。”中兴事件的爆发让她警惕起来，芯片虽然便宜，技术却一点也不廉价。芯片是家电产品的上游供应链，一旦受制于人，影响的是整机制造。一直将掌握核心科技作为slogan的格力显然在前些年并没有掌握住核心技术。 鲁建国称：“中国家电产业过去一直是重整机、轻零部件的状态。在企业做大的同时，并没有及时补强，没补强的部分就包括芯片产业。” 明势资本是国内少有的在半导体行业有所建树的早期投资机构，他们关注的不仅仅是芯片产业，更是其背后更大的半导体产业。明势的投资经理Matt此前曾在半导体行业从业6年，对于该行业内部有着独到理解。 在他看来，国内的半导体企业正在打响一场技术攻坚战，“现在仍需进口的半导体元件，有一些已经是需要啃的硬骨头了。需要意识到，目前中国在半导体元件上的生产制造，仍处于早期。” 计划之内，意料之中 中国家电产业对于芯片的探索可以追溯至1999年，彼时多家家电巨头尝试向芯片领域拓展延伸，如海尔于2000年在北京、上海成立两家集成电路公司，以及TCL投资芯片公司，并成立并购基金。除此之外，创维、美的与长虹都在芯片产业上有所尝试和发力。格力和康佳，并不是最早发展自研芯片的家电巨头，却因为这次中美贸易战备受瞩目。 Matt在谈及国产芯片现状时表示：“目前来看，国产半导体行业已经迈过了早期技术积累的阶段，相对简单的外围器件，我们已经实现国产化。甚至我们在传感器技术上，已经做到领先并成为国外知名品牌的供应商。近20年来的发展还是有目共睹的。” 对于家电企业现在选择公布进入半导体行业的消息，鲁建国表示，这并不是一时兴起，显然是有所计划和准备。据了解，早在2017年，格力就成立了微电子部门，研发自有芯片。 对于家电行业而言，芯片是刚需，在仍以进口为主要渠道的今天，自研芯片意味着广袤的市场。而此前困扰芯片发展的资金问题，也随着家电巨头们的做大得以有效缓解。 在Matt看来，芯片本身的制造难度，并不是简单用钱可以弥补。半导体制造方面，包括上游机械设备、硅基材料甚至粘合剂都需要进口。“我们具备一定的设计能力，但是生产能力相对落后很多。” 随着中国智造2025计划的发布，由国家牵头引导的产业升级是实体经济发展的重要手段。在2014年时，相关部门发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并设立了国家集成电路产业投资基金(大基金)，重点扶持集成电路产业。鲁建国认为，产业升级带来了基础工业的快速发展，让芯片制造的成功率提高不少。 “家电行业下决心了。”鲁建国说道：“中美贸易战发生，让此前还在决策阶段的事情加速完成，促进了企业领导对核心技术的重视。现在是最合适的时间节点，发布芯片计划彰显实力的同时，还可以响应国家号召。” 对比来看，国外家电巨头，如松下、三星以及通用等，其芯片制造能力都掌握在自己手中。中国家电产业进行芯片研发本身就是意料之中的事，家电巨头们在这个问题上已经不能再选择性的视而不见。 作为技术密集型产业，芯片发展历来都需要时间锤炼。以华为为例，其在芯片行业的研究已经经历十多年，如今仍未成为国际主流，很大程度上说明芯片研发具备很大的不确定性。 “一部整机的设计和研发或许一两年就可以完成，但是一个成功且成熟的芯片却需要花费很多年，并且迭代还会很迅速。”鲁建国说道。 大时代 随着中兴事件爆发和各方产业资本的聚焦，以半导体开发为核心的产业链条正在升温。Matt表示：“一级市场上，半导体公司的融资速度加快和估值上升是很直观的体现。” “我们坚信一个行业的内延式发展和它本身的价值，而不是简单看短期效应，并且我们相信这个热潮大概率会很快退去，行业重新回归正常。”Matt如是说。 作为市场化机构，如何为出资人带来实在的回报是最重要的。纵观美国、韩国的半导体产业发展可以发现，以国家出资为代表的非市场化基金，才是真正可以引领行业快速发展和前进的源动力。 数据显示，截至2017年年底，国家大基金共投资49家企业，累计有效决策投资67个项目，累计承诺项目投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86%和61%。 在中兴事件爆发后，曾有人指责中国的投资机构对半导体企业不够重视。Matt则认为：“美国的风险投资行业早在2000年时，就已经很少涉及半导体投资。巧合的是，美国风投行业早于中国20年出现。” 对于中国的投资行业来说，投资半导体不仅预示着大额投入、不确定性以及至少10年以上的投资周期，更主要是随着半导体行业的发展，产业分工愈发明确，产业玩家也越来越集中，这个相对已经非常成熟的行业并不适合财务投资人进入。半导体行业的烧钱程度并不亚于任何一次互联网的烧钱大战。 但是，这不意味着芯片产业没有机会。 Matt认为，“半导体行业正在从平行整合发展至垂直整合，这是一个纺锤型的发展周期。数年以前，以IBM为代表的垂直整合型公司，既具备芯片设计能力，还具备自有工厂，整机也是他们的业务。但是随着垂直整合发展到平行整合，高度细化和垂直固定领域的各类企业构建了一个平行世界，一台电脑用的是数家企业的产品。但是以苹果为代表的企业正在将平行世界观改写，它控制了整机、掌握了系统，甚至在自研芯片。这是行业再次向垂直整合的信号。” 在充分平行整合的基础上，行业发展效率已经无法达到最优。如果一直生存在平行世界，每个垂直领域都只有最多三家企业可以活下来，这对于创业者来说，意味着巨大的挑战难度。 但是，一旦平行被打破，创业公司的机会也就会到来。 当科技巨头们将目光锁定在丰富自己生态的时候，固定细分垂直领域势必会有孵化新巨头的机会，即便不能成为巨头，也有机会成为别人投资和收购的标的。在这一点上，财务投资人对产业投资人存在一定依赖。 对于产业投资人和财务投资人来说，投资芯片行业需要两条腿走路。在鲁建国看来，两条腿走路意味着投资和并购一个都不能少，前者可以长期保持竞争力，后者可以实现快速提升。 Matt认为：“一方面需要做好自己本身研发的投入，另一方面要大量吸收人才和技术。国际上对中国在核心技术上的封锁还非常严重。” 中国有着全球最大的消费电子市场，在全球层面，虽然半导体产业只有个位数增长，但是随着该产业的发展，出现了技术由美国至韩国流动的趋势。中国市场有能力和机会去创造出一批有价值的企业。他们，都将诞生在这个时代。

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  • 英特尔CPU核显功能爆发，完胜AMD 16核处理器

     英特尔靠着买CPU送GPU变身全球第一大GPU厂商，70%的份额比AMD、NVIDIA两家加起来还多，不过英特尔的核显也一直被人吐槽没什么大用，许多人恨不得英特尔砍掉核显。现在好了，那些经常需要使用Adobe Premiere编辑视频的人有福了，后者已经支持英特尔的QuickSync编码加速功能，实测显示开启加速后视频处理器速度要比AMD的8核、16核锐龙处理器都要快。     Quicksync是英特尔在2011年的SNB处理器上新加入的一个功能单元，这个单元是核显中的一部分，支持视频转码、编码加速，我们之前也做过详细测试，大家可以回忆下。不过这个功能需要软件支持，这几年也不见英特尔在大力推广，所以很多人都想不起来这事了。 7年后的今天，Adobe Priemiere Pro CC软件最近终于加入了对QuickSync的支持，编辑视频的速度大大提升了。德国Golem网站使用了Core i7-8700K、Ryzen 7 2700X、Ryzen Threadripper 1950X、GTX 1080 Ti、16GB DDDR4内存的平台上做了对比测试，结果如下：     Youtube 4K视频测试     Youtube 1080p视频测试 在这两个分辨率的视频编辑中，开启QuickSync之后的Core i-8700K性能都有了明显提升，4K视频中用时从467秒大幅减少到了308秒，实现了对1950X处理器的逆转，而在1080p分辨率中也是如此，尽管优势不算大了。 这个功能是不是很美好呢?对用得到的玩家来说确实很有用，不过用上这个功能也不容易，Golem还提到了几个限制。 首先是硬件平台，QuickSync虽然很久了，但是Adobe Priemiere Pro CC支持的是Skylake、Kaby Lake及Coffee Lake处理器，也就是6代、7代、8代酷睿。 其次，在Windows 10平台上视频加速只支持H.264编码，在Mac OS上可以支持H.264及HEVC。 还有就是QuickSync只能用在VBR1编码导出中，使用VBR2或者CBR导出就只能使用CUDA、OpenCL之类的加速。 还有一点，他们提到了在华硕主板上开启这个功能，还要在BIOS中开启下面的iGPU多显示器支持功能，然后安装驱动才能正确启动硬件加速。  

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