三星近日斥资13亿美元,以获得未来15年使用高通在CDMA、WCDMA和OFDMA方面专利的权利。 三星在提交给首尔证券交易所的声明中称,三星通过支付预付款来获得使用高通在无线技术包括CDMA方面技术的许可,此外三星还将授权
11月10日消息,据国外媒体报道,由于iPhone在中国市场的销售情况并不理想,韩国最大移动运营商SK电信周一表示,在引入iPhone事宜上将持观望态度。 SK电信是韩国最大的移动运营商,占有全国50.5%的份额。SK电信官员周
MTK和三星技术专家将亮相高交会电子展论坛讲台
韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作, 进行新半导体材料,晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的
据国外媒体报道,调研公司IC Insights评出了全球20大半导体厂商,英特尔仍遥遥领先于三星电子。IC Insights数据显示,受DRAM和NAND闪存需求推动,全球20大半导体厂商第三季度销售额环比增长19%,与第二季度环比涨幅基
北京时间11月6日下午消息(顾雯)[导读]高通公司表示,手机芯片市场的激烈竞争,将对明年公司的利润产生负面影响;消费者对手机更新换代速度的减慢,也会不利于公司从萧条中恢复过来。据国外媒体报道,高通公司于周
根据调查,今年第三季,DDR3在计算机系统厂商积极拉抬PC搭载DDR3比例下,需求量激增,DDR3合约价在第三季大涨36%,现货价也在合约价的带动下上涨24%。DDR2方面,由于DDR3合约价格大涨,亦带动DDR2合约价格的涨势,且
三星电子近日宣布其新半导体研发中心开始着手开发先进逻辑制程。该项技术将成为三星在晶圆代工业务方面的重要主力。三星半导体研发中心将三星电子的逻辑开发团队和记忆体开发团队集中在一起,以实现包括新材料,元件
三星公司今天宣布,该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术,将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内,厚度仅为0.6mm,比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设
北京时间11月6日早间消息(蒋均牧)据国外媒体报道,全球第二大手机制造商三星电子(下称“三星”)与高通签署了一份新的15年的专利授权协议,延长了此前的许可协议。为此三星将支付13亿美元。三星在一份
三星电子近日宣布其新半导体研发中心开始着手开发先进逻辑制程。该项技术将成为三星在晶圆代工业务方面的重要主力。三星半导体研发中心将三星电子的逻辑开发团队和记忆体开发团队集中在一起,以实现包括新材料,元件
昨天的一场雪下得很有感觉,就是路边的树有些不幸,重压之下,低头乞怜。应该感谢中国的义务教育制度,每年的第一场雪,我都感觉非常放松,因为终于不需要再写命题作文《第一场雪》了。我坚决认为,中国的语文教育毁