知情人士透露,三星机电将向苹果提供半导体封装基板,用于这家美国科技巨头的下一代M2处理器,该处理器将被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等产品所搭载。三星电机一直在为包括iPhone 12和13在内的苹果智能手机供应RFPCB。业内观察人士表示,三星电机与苹果的最新协议将加强两家公司的合作关系。
手机发展至今,安全性和隐私性与日俱增,在手机解锁这方面,面容与指纹成了两大便捷解锁技术。面容解锁相比起指纹解锁来说,确实更加便捷好用,安全性也有所提高。然而,在全民戴口罩的环境下,面容解锁在大部分场景均成为了一项鸡肋的设计。现如今,大部分手机厂商也是更加注重指纹解锁,纵观指纹识别技术的种类,无非就三种:电容式指纹识别、光学指纹识别以及超声波指纹识别。今天,笔者就和你们简单分享一下这三种指纹识别技术。
据The Elec报道,三星SDI计划将用在Gen 5电动车的电池堆叠技术运用到智能手机的电池上。
不管是国内市场,还是国际市场,绿厂都有着较为不错的表现。这也和它近期的产品和综合实力的提升有着较大的关系。去年推出的OPPO Find N折叠屏手机,就拥有着优秀的铰链体验和较浅的折痕,并且系统等方面适配得也不错。
韩国电池制造商三星 SDI 计划将其目前用于电动汽车电池生产的堆叠技术应用于智能手机电池生产。据 The Elec 报道,三星 SDI 目前在第 5 代电动汽车电池的生产中使用了堆叠技术,该技术将电池材料分层堆叠,能够提高电动汽车电池的能量密度。据一份来自The Elec的最新报告称,目前该公司正计划将这种技术应用于智能手机的电池上。据悉,使用技术的电池的容量至少比传统的"果冻卷"技术高10%。这就意味着,像Galaxy S22 Ultra中的5000mAh电池可能具有5500+mAh容量。同时,不仅仅是电池容量方面的增加,智能手机的机身也可以做得更薄、更轻。
(全球TMT2022年4月22日讯)新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布与Ansys联合开发的电压时序签核解决方案已获三星采用,用以加速开发其具有理想功耗、性能和面积(PPA)的高能效比设计。该联合解决方案集成了包括新思科技PrimeTime®静态时序分析解决方案、...
除了引领半导体市场,英特尔和三星还在其代工业务上投入巨资,以满足不断增长的半导体需求。三星电子和英特尔是最大的两家代工运营商,但在这个领域台积电 (TSMC) 位居第一。
日前,三星悄然公布了一款新手机处理器,并已经搭载在Galaxy A33/A53/M53等中端产品上。
4 月 16 日消息,CINNO Research 最新报告显示,受到 2 月底开始的俄乌局势严重恶化影响,欧洲市场需求下滑,全球前两大液晶电视品牌三星和 LG 均下调了面板厂订单。报告指出,三星电子大幅下调面板厂 3 月及 4 月订单总量达 250 万片,LG 电子下调了第二季度液晶面板采购量约 70 万片。
随着全球科技产业的快速发展,芯片制造技术的重要性与日递增。与常规的科技产品不同,芯片制造往往需要集合多家企业的力量,才能够实现最终环节的出货。
4月15日,据Businesskorea报道,三星显示4月1日宣布该公司的QD-OLED面板产量已达到75%。报道称,目前三星显示每月加工3万块QD-OLED面板,这一产量每年可生产约100万台55英寸和65英寸电视。
据行业媒体semianalysis报道,三星电子,更确切地说是三星的各个半导体部门,都在火上浇油。在过去十年里,三星处于世界之巅。他们在晶圆代工业中的份额迅速增加,他们曾在代工领域中有着最快的多逻辑节点转换。
在上周的财报会议上,台积电高层再度公开明确,3nm工艺制程一切如期,将在下半年投入量产。
据高德纳咨询公司15日发布的报告显示,2021年全球半导体市场销售总额同比大增26.3%,为5950亿美元。三星电子半导体销售额(732亿美元)时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军。
高通骁龙是高通公司的产品。骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台,具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。
近日,中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院(以下简称“郑州轨交院”)在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上,推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。
用于动力系统的MLCC,保证温度高达150摄氏度- 发布了13种不同尺寸和电容量的汽车MLCC - 计划向全球汽车零部件制造商提供新产品 三星电机扩大汽车MLCC阵容,积极瞄准汽车市场-在目前由少数公司主导的高可靠性汽车MLCC市场上不断增加市场份额-通过IT、汽车和网...
1947年,晶体管在美国贝尔实验室诞生,标志着半导体时代的开启。1958年集成电路的出现 加速了半导体行业的发展。经过半个世纪,半导体行业已经非常成熟,形成了从半导体材料、设备到半导体设计、制造、封装测试完整的产业链。
据韩媒报道,三星电子将在其S22 FE和S23系列中高端手机中使用联发科应用处理器(AP)。
近日,有媒体爆出三星将与OPPO联手研发芯片并且意图直指苹果。