三星
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三星、小米、华为等企业纷纷布局智能家居行业
三星正式宣布将和位列全球500强的ABB公司达成智能家居控制方案的进一步合作。具体来说，ABB公司所拥有的free@home智能家居解决方案将集成三星的SmartThings服务，这也就意味着三星手机可以直接通过系统集成的SmartThings服务来直接控制ABB旗下的众多智能家居设备，例如智能门锁、冰箱、摄像头甚至是太阳能电池板。
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三星与OPPO正计划合作定制芯片，以对抗iPhone A系列芯片
自从库克执掌苹果公司以来，苹果的科研创新能力就一直饱受外界诟病。但是本身就有强劲科研实力基础的苹果，就算是沉默了，其实力也是不可小觑的。在今年1月份，苹果就曝出准备在2023年推出自研5G基带芯片。
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三星电子开发顶级机型的入门版OLED面板，希望以此降低OLED电视的制造成本
OLED显示屏是利用有机电自发光二极管制成的显示屏。由于同时具备自发光有机电激发光二极管，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性。
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全球晶圆产能排行：三星稳居第一
近日，Knometa Research发布了一则关于全球晶圆生产的数据调研报告。
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三星显示QD-OLED已供应全球：三星和LG在OLED技术上的区别明显
三星显示器除了三星电子外，正在洽谈向台湾华硕和微星供应显示器用QD-OLED面板，该计划旨在积极增加 34 英寸显示器的面板客户数量。
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美国倡导的“芯片四方联盟”刚提出半个月，即已实际破灭？
4月2日消息，据韩国媒体《韩国商业》报道，近日，三星电子位于中国西安的第二座NAND Flash闪存工厂已完成扩建，并开始全面生产。这实际上也意味着美国倡导的“芯片四方联盟”刚提出半个月，即已实际破灭。
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超越三星！华为在欧申请专利数达3544项：位列第一
4月6日消息，据欧洲专利厅(EPO)当地时间5日发布《2021专利指数》报告显示，华为2021年共向EPO申请专利共计3544项，成为去年向EPO申请专利数量最多的企业。三星(3439项)、LG(2422项)分列二、三名。
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三星将推出第三条可折叠产品线 ，" 姗姗来迟 " 的卷轴屏会弯道超车吗？
3 月 24 日消息，随着三星 Galaxy S22 系列的推出以及 Note 系列的退出，三星粉丝所有的目光都逐渐转向了下一代折叠屏手机产品上。
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三星、海力士等公司计划停产DDR3内存
从去年底的12代酷睿开始，内存进入了DDR5时代，这大半年来价格虽然还是很贵，但年底应该会继续降，未来几年各大内存厂商也会加大DDR5内存的生产，DDR4还会继续使用多年，不会被淘汰。
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传LG将为三星供应OLED电视面板
昨日，据业内人士称，三星和LG即将达成一项合作关系，双方正在就三星LED电视面板的供应问题进行进行最后的谈判。
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三星携手西部数据，推动下一代存储技术标准化
双方将推动分区存储技术标准化，共同致力于开发和推广硬件规范，以及软件应用模型，以建立一个强大的生态系统 深圳2022年3月30日 /美通社/ -- 三星和西部数据（Nasdaq: WDC）于今日宣布，双方已签署一份独特的合作谅解备忘录（MOU），以实现下一代数据放置、处理和结构...
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连创新高，2021Q4十大晶圆代工厂产值达295.5亿美元
近日，据TrendForce集邦咨询发布了最新的晶圆代工市场研究报告。根据报告显示，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
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三星与西部数据达成合作，推动下一代存储技术标准化
（全球TMT2022年3月30日讯）三星和西部数据宣布，双方已签署一份独特的合作谅解备忘录（MOU），以实现下一代数据放置、处理和结构（D2PF）存储技术的标准化，并推动其广泛采用。首先，双方将致力于为分区存储解决方案打造一个充满活力的生态系统。双方将围绕技术标准化和D2PF技...
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BSI ISO 45001 认证助力三星改进健康安全管理并实现可持续发展目标
（全球TMT2022年3月30日讯）三星 SDI 制造适用于 IT 和汽车行业的充电电池、储能系统以及用于生产半导体、显示器和太阳能电池板的尖端材料。它还开展先进的技术研究。该公司总部位于韩国龙仁市，有六个国内和十七个海外（包括越南和中国）分支机构，全球员工...
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联发科或拿下三星大单：Galaxy S22 FE将采用天玑9000芯片
继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后，小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称，全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。
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台积电代工骁龙8Gen 1+是板上钉钉之事，三星又失去了一个大客户—高通
高通骁龙888、高通骁龙888 Plus、高通骁龙8Gen 1，连续两年三代处理器都被称之为“火龙”性能确实强，但发热也确实压不住。在这样的前提之下大家把锅送给了三星半导体，认为是三星4nm工艺不成熟，良率不足、产能不足导致的。
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台积电、三星呼吁美国芯片补贴计划对外国公司开放
北京时间3月28日晚间消息，据报道，台积电和三星电子日前敦促美国政府，允许外国公司参与其520亿美元的半导体投资和补贴计划。
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三星：与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低50%
半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。
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联发科首次牵手三星：Galaxy A系列有望引入天玑9000
近日，有消息称三星中端机型A系列将采用联发科的天玑9000芯片。
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OPPO在东南亚、印度等市场均保持着高速增长，海外布局又有新动作
印度作为世界上人口数量最大的国家，根据调研机构Canalys公布的2021年印度手机市场报告，该市场在2021年实现了创纪录的1.62亿部出货量，同比增长12%，其中第四季度出货4450万部
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