三星
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台积电三星向美方“低头”：三星即将决定美国芯片厂选址
11月4日，台积电正式做出回应，宣布3nm技术一切正常，彻底打破谣言。听到这一消息，最为高兴的当属苹果。因为按照计划，苹果明年发布的A系列处理器以及M系列新处理器，都会使用台积电3nm工艺。
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作为可折叠手机市场的领导者：三星折叠屏爆出新专利！
因受到制裁，华为手机业务遇到一些困难，但华为在折叠屏手机这一细分领域仍然保持了领先优势，是国产折叠屏手机中的领跑者。
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最新处理器性能排行：联发科第一，高通骁龙第二，三星第三！
作为行业中比较知名的芯片厂商，高通联发科三星苹果华为都有着自己的更新规律。华为的麒麟处理器和苹果的A系处理器往往是9-10月发布的样子，然后隔一年的这个时候发布，而高通和联发科都是年底发布，从时间段讲华为和苹果的芯片要快过高通联发科。
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高通年度旗舰芯片—骁龙898改名骁龙8 gen1：摩托罗拉获得首发！
摩托罗拉(Motorola Inc )，原名：Galvin Manufacturing Corporation(加尔文制造公司)，成立于1928年。1947年，改名为Motorola，从1930年代开始作为商标使用 。摩托罗拉总部设在美国伊利诺伊州绍姆堡，位于芝加哥市郊。
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三星折叠屏手机发展：质感、功能和售价已到均衡点
近些年来，随着科学技术的不断发展以及用户需求的转变，智能手机领域的更新换代可以说是日新月异。而现如今在国际上主流的智能手机发展方向除了更高的内存，以及追求更加还原的像素之外。在手机屏幕的呈现方式领域也是竞争的如火如荼。
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台积电3nm工艺陷入瓶颈：三星3nm能否超车台积电？
在全球晶圆代工市场，台积电多年来始终稳居第一，并且近两年市场份额还在不断扩大。而三星虽然排名全球第二，但从不甘心屈居台积电之后。三星计划在未来10年内投入1158亿美元用于芯片业务的发展。
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美国还不发520亿补贴？芯片荒有望缓解？索尼将联合台积电建厂
近年来，在美国的敦促下，全球三大芯片制造巨头均发布了在美建造工厂计划。其中，台积电宣布斥资120亿美元赴美建厂;三星公布了170亿美元在美建厂计划;英特尔则计划耗资200亿美元在美国新建2座芯片工厂。不过，美国想建立芯片生产链的雄心壮志或遭滑铁卢。
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三星宣布合作芯和半导体
在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。
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三星目标：2022年发布52款手机，出货3.34亿部
据韩媒TheElec报道，三星明年将推出52款新智能手机。
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美国凭什么能逼台积电、三星等乖乖就范？
“是说芯语”已陪伴您1035天11月8日，对全球半导体行业来说，是一个“肮脏”的日子。在一番软弱无力地口头抗议后，台积电、三星、SK海力士等半导体巨头最终还是举起白旗，向美国政府如期提供机密数据。让人感到匪夷所思之处在于，台积电、三星、SK海力士并不是美国的企业，为何要听从美国政...
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详解三星GN2 CIS芯片--双像素自动对焦
三星GN2图像传感器是一个2die的三明治结构，由一个8160×6144像素的图像传感器芯片和一个装有模数转换器(ADC)和图像处理数字电路的芯片组成。像素die拥有5000万个1.4μm像素，因此使用更大的光刻几何形状对die上的电路进行成像。包含ADC和图像处理电路的芯片使用...
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新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案
韩国首尔2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。 三星H-Cu...
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重磅！曝三星计划全面停产DDR3
据电子时报报道，业内人士透露，三星电子已经停止了DDR2内存的生产，作为4Gb DDR3内存的最大供应商，三星计划在未来两年内停止生产DDR3芯片。
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新一代2.5D先进封装来了！三星推出H-Cube封装解决方案
（全球TMT2021年11月11日讯）三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。 H-Cube结...
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最后时刻，三星“认怂”了！
“是说芯语”已陪伴您1032天转自：中国半导体论坛继台积电后，三星电子也妥协了，在最后时刻决定向美国提交有关其芯片业务的相关信息。11月9日早间，据韩联社消息，韩国芯片巨头三星电子证实，公司于8日下午（当地时间）向美国政府提交了其芯片业务信息。不过报道称，两家企业均隐瞒了一些被视...
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台积电、三星最后关头屈服，但美国真能如愿吗？
以应对“缺芯”危机为名，美国于9月底开始向芯片相关企业索要供应链信息。在台湾厂商中，包括台积电、联电、日月光、环球晶等23家相关企业目前都已“交卷”。
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三星成功开发LPDDR5X DRAM，将扩大超高速数据服务市场
韩国首尔2021年11月9日 /美通社/ -- 今日，三星宣布成功开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X（低功耗双倍数据速率5X），将引领超高速数据服务市场的增长。 三星成功开发LPDDR5X DRAM 三星的14纳米LPDDR5X在“速度、容...
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韩国芯片巨头三星、海力士已确认向美方提供商业数据
今天早上（11月9日）最新消息，有外媒报道称韩国芯片巨头三星电子和SK海力士于今天确认，在8日下午应美国方面的要求向美国政府提交了其芯片业务相关商业数据，但是，报道又称两家企业并未提交客户机密资料等敏感信息。 据报道称，三星提交的商业资料里，省略了库存信息，并将所有提交资料标记为...
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三星开发出其业界首款基于14纳米的LPDDR5X DRAM
（全球TMT2021年11月9日讯）三星宣布开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X（低功耗双倍数据速率5X），将引领超高速数据服务市场的增长。 三星成功开发LPDDR5X DRAM 三星的14纳米LPDDR5X在“速度、容量和省电...
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夹在中美之间，前三星高层这样看韩国半导体
近日，三星前高管Daeje Chin（陈大济）在接受韩媒的采访时表示，美国向各大企业索要供应链信息的目的是掌握中企信息，而中美半导体之争让韩国半导体有机可趁。
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