在安卓阵营,三星一直扮演着领头羊的角色,对于小米OV来说三星确实是一个研发能力极强的对手,不仅有自己的处理器芯片,还有业界最强的屏幕,就连华为都做不到的芯片代工三星也能做到,所以三星不愧是机皇品牌。
韩国首尔2021年12月16日 /美通社/ -- 近日,三星推出了专为下一代自动驾驶电动汽车应用的高端车用内存系列解决方案。新产品阵容包括了适用于高性能车载信息娱乐系统的256GB PCIe Gen3 NVMe球栅阵列(BGA)封装的 SSD,2GB GDDR6和2GB DDR4...
(全球TMT2021年12月16日讯)三星推出了专为下一代自动驾驶电动汽车应用的高端车用内存系列解决方案。新产品阵容包括了适用于高性能车载信息娱乐系统的256GB PCIe Gen3 NVMe球栅阵列(BGA)封装的 SSD,2GB GDDR6和2GB DDR4 DRAM产品,...
台媒分析指出,台积电与美光的合作,有其客观的产业环境与条件,一方面是全球存储三强中,三星及海力士都是与台湾处于竞争状态的韩国企业,另外日本的铠侠没有DRAM ;至于美光目前生产基地几乎都在台湾,与台湾合作有地利之便,因此美光显然是台积电现阶段的最佳选择。
随着iPhone 13的发售,近期苹果的热度极高,各大平台都是讨论的声音。京东天猫等电商平台的iPhone 13货源在发售之初也是被一抢而空,足以看到大家对于苹果的热情。既然铺天盖地都是苹果的声音,那我们今天就来聊点安卓阵营的内容。
Exynos是三星电子基于ARM构架设计研发的处理器品牌,于2011年2月面世。Exynos由两个希腊语单词组合而来:Exypnos和Prasinos,分别代表“智能”与“环保”之意。
现如今的芯片半导体行业中,台积电称得上是当之无愧的行业领军者,掌握着芯片先进工艺制程。2020年拓墣产业研究院公布的“全球前十大晶圆代工厂”数据排行来看,台积电以55.6%的市场占有率稳居全球第一,位居第二的三星市场占有率仅为16.4%,与台积电相比存在较大差距。
在先进半导体工艺上,台积电目前是无可争议的老大,Q3季度占据全然53%的晶圆代工份额,三星位列第二,但份额只有台积电的1/3,所以三星押注了下一代工艺,包括3nm及未来的2nm工艺。根据三星的计划,3nm工艺会放弃FinFET晶体管技术,转向GAA环绕栅极,3nm工艺上分为两个版...
在先进半导体工艺上,台积电目前是无可争议的老大,Q3季度占据全然53%的晶圆代工份额,三星位列第二,但份额只有台积电的1/3,所以三星押注了下一代工艺,包括3nm及未来的2nm工艺。
12月7日消息,据媒体报道,三星移动总裁与三星30多家供应链高管共同参加了一场会议,消息人士称“芯片短缺”是这次会议的主要内容之一。报道指出,受芯片缺货影响,三星今年无法生产更多的智能手机。面对即将到来的2022年,三星移动认为芯片荒还将会持续。与会高管一致同意,保障芯片供应是三...
12月8日消息,据外媒报道,美国商务部长Gina Raimondo表示,国会批准520亿美元扩大美国半导体制造业的法案可能推迟到2022年。
日前Capital on Tap发布了2021年最具创新技术公司排行榜。
三星电子今(7)日发出新闻稿,宣布2017年来最大高层人事异动。原先领导集团三大事业部门的三位联合CEO都将卸任。三星同时也将三大事业部门中的消费电子与移动通信这两个部门合并。三星说,韩宗熙(Jong-heeHan)升任副主席兼CEO,领导新合并的消费电子与移动通信事业群。半导体...
上周,英特尔CEO基辛格参加一场科技会议时表示,美国政府要扶植本土半导体产业,应该多投资美光、TI、英特尔的企业,并非台积电、三星等亚洲对手,并表示只有国内厂商才能让美国掌握知识产权。基辛格直言,台湾地区并不稳定,要和台积电、三星竞争芯片制造,政府补贴至关重要,亚洲国家都在大量补...
双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案,应对数千亿晶体管的复杂性 加利福尼亚州山景城2021年12月8日 /美通社/ -- 要点: 统一的3DIC平台可系统级...
(全球TMT2021年12月8日讯)新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封装协同设计和分析技术3DIC Compiler平台已通过三星多裸晶芯片集成(MDI™)流程认证,以助力面向高性能计算、AI和5G等计算密集型应用...
在iPhone8之前(包含iPhone8),苹果的手机是支持指纹识别的,但是到了全面屏后,苹果就没有了指纹识别功能了(除了iPhoneSE之外),还真有点怀念的感觉!
自从骁龙8 Gen1、天玑9000发布后,意味着芯片制造领域迈入了4nm时代。不过对于三星、台积电两家巨头而言,制程工艺的竞争远不止此,所以两家都提前布局了3nm甚至更先进的工艺
根据世界半导体贸易统计(WSTS)组织的数据,芯片在2021年的强劲增长以及2022年的个位数增长,届时,全球芯片市场的年产值将超过6000亿美元。在其2021年秋季预测中,WSTS将其对2021年全球芯片市场年增长率的估计上调至25.6%,高于先前估计的19.7%,而后者又高于...
行业新闻早知道,点赞关注不迷路!12月2日消息,据台媒《工商时报》报道,目前芯片代工厂龙头企业台积电已经完成了Fab18B工厂的4nm及3nm生产线的建设,将于近期开始进行全新3nm芯片制程工艺测试芯片的正式下线投片的初期实验性生产,预计将于2022年第四季度正式进入量产阶段,并...