随着手机的不断发展,拍照早就成为手机最重要的发展方向之一,手机厂商们不仅在算法上进行深耕,还在硬件上疯狂堆料,从之前的几百万像素,到如今的一亿像素,在像素方面甚至已经超过了主流的单反设备了。
Twitter用户Max Weinbach透露,三星今年预计更新的新款折叠屏幕手机Galaxy Z Fold 3与Galaxy Z Flip 3将会在8月3日揭晓,同时也会一并公布新款智能手表Galaxy Watch 4及Galaxy Watch Active 4上市消息。
三星手机,是三星集团研发的智能手机,三星手机真正开始风靡全球是从A系列开始。A系列最初为折叠手机系列,最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(内外双屏)都是经典之作。Galaxy系列 可以说是三星手机迄今为止最为成功的一个系列。在Galaxy全系列中三星采用了Android的智能手机操作系统。
由于ISOCELL JN1在体型方面有着极大的优势,所以也使得其将能够被用于后摄模组中的广角,或是前摄模组中,以提供更为出色的影像能力镜头。
虽然这家韩国科技公司是全球第一大内存芯片和智能手机生产商,但市场研究公司Dell‘Oro Group数据显示,根据最新四个季度数据以及2021年第一季度10%至15%的市场份额,5G网络设备方面三星位列第五,排在华为、爱立信、诺基亚和中兴通讯之后。
近年来,中国半导体芯片产业被光刻机“卡脖子”的问题得到了业内外的广泛关注。在2020年下半年,国内9大高校校长更是齐聚华为,与任正非谈到了光刻机的攻关难题。
日前,外媒曝光了高通下一代旗舰SoC SM8450的相关信息,据称其有望于今年底正式亮相。
公开资料显示,三星曾是中国市场的王者。赶在智能手机换机潮之际,随着昔日手机巨人诺基亚的轰然倒下,三星完成超越,得以在中国手机市场第一的位置上稳坐数年。
市场调研机构 Counterpoint 公布了 2021 年 4 月份欧洲市场各智能手机品牌的市场份额,数据显示,三星以 35% 的占比位居第一,小米排名第二,苹果排名第三。
据Hexus等国外媒体报道,来自台积电,台湾大学和麻省理工学院(MIT)的研究科学家宣布,在电子领域的“超越硅”和2D材料的使用方面取得了突破,论文发布在《自然》杂志。他们声称,这项研究为1nm以下的电子制造工艺提供了一条途径,有助于突破当前半导体技术和材料的极限。
自新冠疫情以来,美国一直希望将关键科技领域的制造转回国内,比如半导体生产。而三星集团此前则在考虑投入数十亿美元,在美国多个地方建造能生产半导体的工厂。
在新一代半导体工艺中,美国本土的厂商已经落后于三星、台积电,Intel最先进的工艺现在还是10nm。日前有消息称三星准备在美国建设5nm EUV芯片厂。
今日,三星官方发布声明,COVID-19疫情全球持续蔓延,在考虑到公司员工、合作伙伴以及客户的健康与安全,三星电子决定不参加2021世界移动通信大会。除三星电子外,报道称韩国电信(KT)也同样将缺席2021世界移动通信大会,而LG 电子已经退出手机市场,也决定不参加此次活动。
尽管仍处于COVID-19大流行器件,但三星电子副董事长李在镕还是于2020年秋天飞往荷兰,寻求由荷兰制造商ASML独家提供的关键半导体生产设备EUV光刻机的支持
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。
近日,三星新款耳机疑似引发耳部炎症一事引发网友关注。央视财经报道称,韩国不少消费者表示,在佩戴三星新款无线耳机后,耳朵出现流脓、结痂等症状。
台积电和三星都对国内市场打起了主意,想要布局低成本芯片来搞垮国内的半导体企业,台积电更是一面在美国建6个5nm芯片加工厂,一面在南京投入28.87亿美元扩充28nm产能,三星也有来华建厂的打算。而这看似一片欣欣向荣的背后是对国产芯片企业的居心叵测。
三星作为全球最大的半导体之一,旗下很多产品都是完全在自己内部生产,不过近期持续的芯片短缺危机,以及自身生产上遇到的一些问题,可能会促使三星考虑将其用于eMMC和其他嵌入式存储设备的闪存控制器外包给第三方代工。
先前媒体报道,仍在DRAM市场占有率领先全球的韩国大厂三星,竞争对手持续精进技术,甚至宣布超越三星推出新一代技术产品后,三星开始担心失去全球龙头位置。韩国媒体《BusinessKorea》报道,三星准备打破DRAM业界传统,将公布DRAM产品电路线宽,以显示三星技术在对手竞争下持续维持领先。
随着英伟达、英特尔、德州仪器等几家厂商黯然离场,手机芯片市场格局已经形成,高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。