三星
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三星展示柔韧折叠式3D立体OLED概念TV
2010年是所谓的3D之年，在这一年里，全球各大电视厂商均强势出击，推出了大量的3D立体电视产品。甚至连游戏机厂商和智能手机厂商也纷纷插足3D领域，推出了相应的裸眼3D产品。如果我们到大型电器连锁商城多逛逛的话，
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三星已成为美国Android智能手机最大供应商
北京时间12月3日消息，据国外媒体报道，根据市场研究公司Gartner发布的数据显示，三星在2010年第三季度已经成为美国Android智能手机最大的供应商。 据Gartner称，三星移动（Samsung Mobile）第三季度在美国Android
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三星开发出TFT驱动的70英寸液晶面板
韩国三星电子宣布，开发完成了驱动元件采用氧化物半导体TFT的70英寸液晶面板。在采用氧化物半导体TFT的液晶面板中，该产品的画面尺寸为全球最大。此前一直是台湾友达光电(AUO)开发的37英寸及32英寸产品尺寸为最大尺寸
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鸿海集团合并奇美 面板业重排座次
一直不乏收购冲动的面板行业，终于上演了一出“蛇吞象”的剧目。台湾代工巨头鸿海旗下的群创光电“以小吃大”，换股合并了全球第四大液晶面板厂商奇美，组成新“奇美电子”。这是继20
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战略性新兴产业预警
曾经出现在芯片产业发展中的种种问题，正高悬于更多的新兴行业之上，如何避免相同的问题被复制，更多地需要从产业扶持政策与体制中破解。芯片产业发展中的问题并非独有。自2009年以来，新一轮以科技带动的产业发展的
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外媒评出2010年十大最令人难忘产品 iPad居首
北京时间12月4日早间消息，公关和市场传播公司Schneider Associates评出了2009至2010年最令人难忘的十大产品，其中苹果iPad、微软Windows 7、摩托罗拉Droid智能手机和三星3D电视上榜，高科技产品在该榜单中占据重要地
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面板价格续跌终端需求减少 三星LCD、LGD 3Q营利恐大幅下滑
三星电子(Samsung Electronics)液晶显示(LCD)事业部和LG Display第3季营收，受到面板价格下滑及库存调整等因素影响，营业利益恐大幅下滑，然而销售额部分将维持2010年第2季水平。据南韩证券业者统计分析，三星LCD事业
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印度呼吁韩国三星投资太阳能光伏发电电池
印度南部泰米尔纳德邦（TamilNadu）副部长MK斯大林近日呼吁韩国三星这一全球最大的电子产品生产商考虑在印度投资太阳能光伏电池项目。斯大林指出，在他最近访问韩国的时候，已经和三星的高管进行了会面并且呼吁他们在
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三星展示柔韧折叠式3D立体OLED概念TV
2010年是所谓的3D之年，在这一年里，全球各大电视厂商均强势出击，推出了大量的3D立体电视产品。甚至连游戏机厂商和智能手机厂商也纷纷插足3D领域，推出了相应的裸眼3D产品。如果我们到大型电器连锁商城多逛逛的话，
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Intel、三星、东芝携手，打算在2016年迈进10nm制程
在日本官方组织经济产业省的赞助下，Intel以及分属全球NAND产量第一与第二大的三星以及东芝（还有一些与半导体相关的日商），开始著手针对半导体制程合作；这项总支出达100亿日圆的合作案，有一半是由经济产业省埋单
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三星研发近距离通信芯片 比对手节省20%能耗
据国外媒体报道，近距通信技术在2011年将是一项关键的创新，并且这项技术将会持续发展很长一段时间。三星日前称他们已经研发出近距通信芯片并将在2011年第一季度开始量产。该芯片是否包含在即将发布的装有Android 2.
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三星研发近距离通信芯片
据国外媒体报道，近距通信技术在2011年将是一项关键的创新，并且这项技术将会持续发展很长一段时间。三星日前称他们已经研发出近距通信芯片并将在2011年第一季度开始量产。该芯片是否包含在即将发布的装有Android 2.
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三星、应用材料就间谍门达成和解
此前美国半导体设备供应商应用材料员工将三星芯片处理工艺技术外泄海力士从而联力上演了现实版无间道，为了避免日后遭到三星的起诉，应用材料近日与三星达成和解。应用材料今天表示，未来三年他们将以提供折扣的方式
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日商停止对台释单 台厂LED营收将受影响
据台湾媒体报道，夏普、索尼等日本厂商，在2010 Q2时，受三星等韩系品牌厂挤压，为了舒缓LED产能吃紧问题跨海来来台湾找寻委外代工厂，台湾LED封装业者为了抢单，第2-3季度时产品已送认证。但到了Q3,受LED电视库存问
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三星研发近距离通信芯片 比对手节省20%能耗
三星研发近距离通信芯片 比对手节省20%能耗
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IBM将退出芯片制造业 转而依赖代工
IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出，转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品。三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂，而此举将可进一步巩固其与I
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韩国LED产业优势凸显
近期，据预估，2010年全球LED产业产值分布(含上游晶粒及封装)，日本厂商市场占有率将达到26%，韩国厂商23%，中国台湾厂商市场占有率估计为19%，韩国厂商产值排名可能将上升至第2名。中投顾问高级研究员贺在华指出，以
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IBM将退出芯片制造业 转而依赖代工
IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出，转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品。三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂，而此举将可进一步巩固其与I
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三星Nexus S有望近期在美国发布
北京时间11月29日早间消息，美国联邦通讯委员会(FCC)的信息显示，三星GT-i9020T对蓝牙、Wi-Fi和GPS天线进行了一定的更改。GT-i9020T又称Nexus S，在此之前，有业内人士担心该产品会与之前的i9100一样，因为增加双核处
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分析称IBM将淡出半导体制造领域
IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与 IBM 的合作关系。IBM、GlobalFoundries与
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