日本东芝集团旗下从事灯泡及照明器具制造和销售的东芝照明技术公司近日上市了LED照明灯“E-CORE”系列新品。新上市的led吸顶灯内置辅助LED灯,停电时可依靠电池自动点亮,为业界首创。保持了直接安装于天花板上的吸顶
东芝将推首款WP7“芒果”系统手机
迫于日本夏天供电吃紧,多家半导体厂不得不重新审视现有运作机制,如瑞萨电子(RenesasElectronics)与东芝(Toshiba)便决定暂时将半导体测试设备,从关东神奈川县运到关西地区。半导体设备大厂东京威力科创(TokyoElect
导光板厂茂林光电日前发布公告,公司拟办理现金增资发行新股1,535万股,每股承销价新台币50元,将在7月22日公开抽签,预定7月28日以第一上市方式挂牌。茂林上半年营收16.6亿元,法人预估EPS超过2元。 受惠于东芝(To
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画,但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics),在整体业绩表现不佳的状况下,态度亦转为慎重。半导体晶
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画,但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics),在整体业绩表现不佳的状况下,态度亦转为慎重。 半导体晶
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计划,但这项计划很有可能延期。之前表明要全速进军18吋晶圆技术的三星,在整体业绩表现不佳的状况下,态度亦转为慎重。半导体晶圆直径从2吋一路演进到现行
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18寸晶圆开发计划,但这项计划很有可能延期。老早表明要全速进军18寸晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics),在整体业绩表现不佳的状况下,态度亦转为慎重。 半导
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画,但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics),在整体业绩表现不佳的状况下,态度亦转为慎重。半导体晶
苏恒安/综合外电 外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画,但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(Samsung Electronics),在整体业绩表现不佳的状况下,态度亦
东芝2011年4月20日发布了三维(3D)影像显示采用“偏光滤光片方式”的液晶电视“REGZA ZP2”系列。画面尺寸有32英寸和26英寸两种,将于2011年6月上旬上市。预计市场售价方面,32英寸产品为15万日元前后,26英寸产品为
三星电子一家新的存储半导体制造厂将于9月投入运营。消息人士说,新厂编号为“Line-16”,主要生产NAND芯片。2010年5月时,三星在韩国京畿道(Gyeonggi Province)华城(Hwaseong)破土动工,建立新的工厂。此前三星曾透
东芝在近日发布了全球首款裸眼3D显示笔记本电脑Qosmio F750,将于8月份正式上市,售价约2100美元。据业内消息人士透露,该笔记本采用的裸眼3D面板为台湾厂商友达光电制造。此笔记本可使用户不需佩戴3D眼镜就能享受观
三星电子一家新的存储半导体制造厂将于9月投入运营。消息人士说,新厂编号为“Line-16”,主要生产NAND芯片。2010年5月时,三星在韩国京畿道(GyeonggiProvince)华城(Hwaseong)破土动工,建立新的工厂。此前三星曾透露
韩国Hynix与日本东芝公司近日宣布两家公司将共同开发STT-MRAM(spin-transfer torque magnetoresistence RAM:自旋转移矩磁阻RAM)技术,两家公司均认为这项技术是非常重要的下一代非易失性存储技术之一。一旦有关的
《International Business Times》报导,受到苹果(AAPL-US) iPhone 对于 LCD 萤幕的大量需求提振,日本夏普(6753-JP)拟增加智慧型手机 LCD 面板产量。《日经新闻》报导,夏普将提振投资 1000 亿日元或 12 亿美元至新
东芝株式会社 与Sandisk公司日前共同庆祝位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm晶圆NAND生产工厂Fab 5正式投产。由于消费者对于智能手机、平板电脑和其他电子设备的巨大需求推动着NAND闪存的全球需求总量进
本报北京讯 (记者刘新宇)近几年在中国市场表现欠佳的东芝电视正在谋划“卷土重来”。东芝数字产品及服务公司总裁大角正明日前在接受本报记者采访时透露,东芝将在未来两年内大幅增加在华的专卖店数量,东芝电视在
2011年7月12日,日本三重县四日市 —— 东芝株式会社 (TOKYO:6502) 与SanDisk公司 (NASDAQ:SNDK) 今日共同庆祝位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm晶圆NAND生产工厂Fab 5正式投产。
东芝周三(713)宣布与韩国海力士半导体(HynixSemiconductor)合作研发磁电阻式随机存取内存(MRAM)技术,今后将在韩国利川的海力士研究设施中集结双方技术人才,积极推动此合作计划。MRAM是一种低耗电、读写速度快