东芝LED灯泡 日前,日本东芝宣布与法国家用电灯龙头厂商签订关于销售长寿低耗的LED灯泡的合作协议,有望2010年春天在各零售店出售家用LED灯泡。 据了解,这是日本首家大型电机制造企业与海外公司合作出售家用LED灯泡
DRAM封测厂首季展望乐观,由于DDR3封测制程改变,代工价格较DDR2增加约20%,加上DDR2封测代工价今年初已调涨10%,DRAM封测厂首季平均价格(ASP)明显优于去年第4季,加上上游DRAM厂提升投片量,法人预估福懋科(81
东芝宣布与法国家用电灯龙头企业签订关于销售长寿低耗的LED(发光二极管)灯泡的合作协议。有望今年春天在各零售店出售家用LED灯泡。 这也是日本国内首家大型电机制造企业与海外公司合作出售家用LED灯泡。同日,夏普
LED灯泡价格逐步下滑,日厂东芝(Toshiba)和Sharp等商家都有意于2010年内进军日本海外LED灯泡市场。 先前在2009年11月,东芝照明方面已和法国批发业者签署了代理销售契约,并将于2010年4月透过当地超市贩售LED灯泡,
日本大厂东芝照明公司日前表示,旗下的LED照明灯具E-CORE系列产品进行降价,原本的50款LED照明产品中最大降幅达到46%,同时该系列也增加18款新品,已经于2009年底发表,2010年大量供货。 东芝方面指出,LED照明的节
日经MJ日前公布了日本市场2009年度热卖商品榜单,其中LED照明产品列榜上。 现在日厂东芝、松下、夏普等大厂已经陆续LED照明市场,同时日本各大家电卖场也已经LED照明产品销售专区,LED照明商战热,价格战一发不可收
综合国外媒体报道,东芝公司6日推出能将任何数码影片转换成3D画面的平面电视,7日揭幕的拉斯维加斯电子展CES也以3D电视为主秀,但现阶段投资3D电视的报酬前景并不看好。东芝公司选在拉斯维加斯消费电子展揭幕前夕推出
英特尔和Micron正在NAND工艺技术之战中争取领先地位。在近期的电话会议上,Micron宣布自己的20纳米级别NAND产品将在很短时间内出样。Micron没有指明具体的工艺,很多人预期他们将在2010年年初公布更多细节。 预计Mi
英特尔和Micron正在NAND工艺技术之战中争取领先地位。在近期的电话会议上,Micron宣布自己的20纳米级别NAND产品将在很短时间内出样。Micron没有指明具体的工艺,很多人预期他们将在2010年年初公布更多细节。 预计Mi
英特尔和Micron正在NAND工艺技术之战中争取领先地位。在近期的电话会议上,Micron宣布自己的20纳米级别NAND产品将在很短时间内出样。Micron没有指明具体的工艺,很多人预期他们将在2010年年初公布更多细节。预计Micr
据国外媒体报道,早期进入上网本市场的东芝和Gateway预计在这次消费电子展会上将展出采用英特尔新的Atom芯片的上网本。 在披露了惠普的iMini 210上网本的技术规格之后,一家加拿大的转销商网站列出了东芝和Gateway
随着薄型电视等产品需求呈现增长,东芝(Toshiba)等日本半导体大厂也纷纷取消或缩短今年年底的新年假期持续进行生产,有别于去(2008)年年底动辄停工近20天的严峻局面。 报导指出,东芝旗下生产NAND型闪存的四日市工
日本大塚商会21日宣布,与韩国Fawoo Technology合作,推出LED灯泡Lumidas-CL系列,售价订在2,380日圆(约835新台币),较日本市面贩售LED灯泡便宜三到四成,初期以网路贩卖为主,节省在通路上的开支,预期以低价策略
自2009年夏季起全球半导体市场需求回温,日本半导体大厂增资动作亦转趋积极。日本经济新闻报导指出,东芝(Toshiba)将与美国业者共同投资1,500亿日圆(约16亿美元)于NANDFlash事业,提高约4成产能;尔必达(Elpida)亦计
其实最会搞服务、搞销售的就是员工,还有最基层的管理干部。只要充分发挥他们的智慧,就是高阶管理者的法宝。企业一线的每一个优秀员工都是解决问题的专家。他们在每天的工作中展现出来的是胸有成竹、自信十足的风范
据国外媒体报道,日本国内的半导体巨头重新开启了增产投资的大门。东芝公司一直生产手机等设备上使用的闪存,并在该领域排名全球第二,该公司计划与美国公司共同出资1500亿日元,以提高这方面的产能,增产程度约为4成
据国外媒体报道,日本国内的半导体巨头重新开启了增产投资的大门。东芝公司一直生产手机等设备上使用的闪存,并在该领域排名全球第二,该公司计划与美国公司共同出资1500亿日元,以提高这方面的产能,增产程度约为4成
领导者的法宝:基层员工
12月11日消息,据中国台湾媒体报道,IDC数据显示,联想今年的笔记本出货量将超过1300万台,且有望超越东芝而成为全球第四大笔记本厂商。 IDC指出,受联想年初重组、中国政府“家电下乡”政策,以及企业需求上升的推
东芝公司今天在美国马里兰州巴尔的摩市举行的IEDM半导体技术会议上宣布,其20nm级CMOS工艺技术获得了重大突破,开启了使用体硅CMOS工艺制造下一代超大规模集成电路设备的大门,成为业界首个能够投入实际生产的20nm级