东芝
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东芝将投产配备32nm工艺NAND闪存的SSD
东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值（MLC）NAND闪存的SSD（固态硬盘）。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸 SSD相比，除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外，耗电量也削减了约1/2。预定2009年
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东芝Sandisk计划明年下半年启用2xnm制程量产闪存芯片
据业者透露，东芝及其闪存合作伙伴SanDisk计划要在明年下半年开始采用20nm级别制程来量产NAND闪存芯片。另外两家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合资兴建的闪存芯片厂将逐月增大闪存芯片的产能，直至达到20万片的产
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东芝Sandisk计划明年启用2xnm制程量产闪存芯片
据业者透露，东芝及其闪存合作伙伴SanDisk计划要在明年下半年开始采用20nm级别制程来量产NAND闪存芯片。另外两家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合资兴建的闪存芯片厂将逐月增大闪存芯片的产能，直至达到20万片的产
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东芝Sandisk明年下半年欲启用2xnm制程量产闪存芯片
据业者透露，东芝及其闪存合作伙伴SanDisk计划要在明年下半年开始采用20nm级别制程来量产NAND闪存芯片。另外两家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合资兴建的闪存芯片厂将逐月增大闪存芯片的产能，直至达到20万片的产
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东芝开发出新型晶圆级制造工艺 可将0603芯片型二极管组装成本减半
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（MES 20
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东芝开发出新型晶圆级制造工艺 可将0603芯片型二极管组装成本减半
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（MES 20
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东芝公司欲通过收购拓展海外LED市场
东芝公司的发言人最近表示，该公司正在考虑通过收购来提高海外市场的份额，它们认为LED照明是一个日益增长的市场。 东芝公司的新照明系统事业部总经理Kuniaki Kumamaru在“全球气候和可替代能源论坛”上接受路透社记
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东芝延迟收购富士通硬盘业务
在全球硬盘市场，东芝扩张速度再度放缓。最新消息显示，因监管机构延迟批准，东芝收购富士通硬盘业务的计划再次延迟一个月，这已经是该收购计划第三次被迫延迟。 东芝和富士通日前分别发表声明称，今年7月份公布的
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东芝收购富士通硬盘业务通过反垄断审查
东芝今天表示，该公司收购富士通硬盘业务的交易已经闯过最后一道反垄断关。之前，东芝已三次推迟了交易完成时间。 东芝发言人Keisuke Ohmori今天表示，日本及其他国家和地区的反垄断机构都批准了这一交易。东芝和富
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东芝或外包部分集成电路生产业务
据国外媒体报道，东芝可能外包大规模集成电路的部分生产以降低制造成本。 据日本经济新闻社(Nikkei)报道，东芝可能向新加坡特许半导体公司或原属AMD的美国芯片制造商Globalfoundries外包业务，但并未透露消息来源。
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传东芝拟外包部分28纳米系统芯片制造业务
据国外媒体报道，两名东芝内部消息人士透露，该公司正在就外包部分新一代系统芯片制造业务与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)和Globalfoundries洽谈，以降低成本。东芝发言人Hiroko Mochida表示，该公司计
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东芝坚持28纳米芯片计划 称产能不足将外包
据路透社报道，日本东芝公司周一称,将继续坚持在自己位于日本的大分工厂生产28纳米芯片的计划。但如果其产能不足,或将把部分生产外包。 《日本经济新闻》此前报道称,东芝正与新加坡特许半导体和Advanced Micro Devic
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东芝TG02通过Wi-Fi认证 或将年底发售
9月3日消息，据国外媒体报道，东芝TG02已经通过WIFI联盟的认真，将在今年年底发售。之前在东芝TG01发布时，先后出现了在日本国内部分号码不能识别以及在欧美市场手机携带病毒的尴尬事件，希望TG02能够顺利发售，不会
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东芝32纳米即将量产 群联备战将全线支持
面临英特尔(Intel)和美光(Micron)阵营的压力，东芝(Toshiba)下半年积极转进32纳米的NAND Flash制程技术，东芝原本预计32纳米制程产量，在年底可达产能30%，但以目前进度来看，势必会延后量产时间点，其控制芯片供应商
