东芝照明技术将上市总光通量相当于60W白炽灯的高功率LED灯泡“8.7W普通灯泡”。新产品配备了该公司自行开发的15mm见方的正方形大型LED模块,其中日光色产品实现了810lm的总光通量,灯泡色产品实现了600lm的总光通量。
以发光二极管(LED)为光源的照明器具凭借功耗低、寿命长的特点逐渐开始在市场上渗透。其中,意欲替代白炽灯泡、灯泡型荧光灯等传统灯泡的灯泡型LED照明(以下,简称LED灯泡)近来更是备受关注。因为按照LED寿命计算
东芝日前发布新闻稿宣布,自2009年度至2015年度的7年间,总计将投下约1,000亿日圆资金,用以拓展以LED照明为主轴的“新照明系统事业”。新闻稿指出,1,000亿日圆资金除用来扩大日本国内LED灯泡的销售之外,也将用来加
东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值(MLC)NAND闪存的SSD(固态硬盘)。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸 SSD相比,除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外,耗电量也削减了约1/2。预定2009年
据业者透露,东芝及其闪存合作伙伴SanDisk计划要在明年下半年开始采用20nm级别制程来量产NAND闪存芯片。另外两家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合资兴建的闪存芯片厂将逐月增大闪存芯片的产能,直至达到20万片的产
据业者透露,东芝及其闪存合作伙伴SanDisk计划要在明年下半年开始采用20nm级别制程来量产NAND闪存芯片。另外两家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合资兴建的闪存芯片厂将逐月增大闪存芯片的产能,直至达到20万片的产
据业者透露,东芝及其闪存合作伙伴SanDisk计划要在明年下半年开始采用20nm级别制程来量产NAND闪存芯片。另外两家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合资兴建的闪存芯片厂将逐月增大闪存芯片的产能,直至达到20万片的产
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件,可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”(MES 20
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件,可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”(MES 20
东芝公司的发言人最近表示,该公司正在考虑通过收购来提高海外市场的份额,它们认为LED照明是一个日益增长的市场。 东芝公司的新照明系统事业部总经理Kuniaki Kumamaru在“全球气候和可替代能源论坛”上接受路透社记
在全球硬盘市场,东芝扩张速度再度放缓。最新消息显示,因监管机构延迟批准,东芝收购富士通硬盘业务的计划再次延迟一个月,这已经是该收购计划第三次被迫延迟。 东芝和富士通日前分别发表声明称,今年7月份公布的
东芝今天表示,该公司收购富士通硬盘业务的交易已经闯过最后一道反垄断关。之前,东芝已三次推迟了交易完成时间。 东芝发言人Keisuke Ohmori今天表示,日本及其他国家和地区的反垄断机构都批准了这一交易。东芝和富