中芯

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台积电指控中芯干扰上市芯片巨头计划受阻

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嵌入式动态
2004-12-20

台积电芯片中芯 BSP
英飞凌CEO将到上海与中芯敲定DRAM代工合同

智能硬件
2004-12-16

英飞凌 DRAM CE 中芯
Infineon为中芯提供生产技术

半导体
2004-12-15

硅片 INFINEON 中芯 BSP
IDG六百万美元投入中国版DSP

半导体
2004-12-15

DSP 芯片厂 NETLIST 中芯
美向中芯片退税计划施压扬言提起WTO仲裁

高改芳本月6日，美国官方再度对中国芯片产业政策发难。一官员称，中国的芯片产品退税计划对海外供应商构成歧视。如果今年春季该问题仍无法通过双边谈判得到妥善解决，美国会将该案提交世界贸易组织（WTO

通信技术
2004-02-11

中国芯片半导体行业芯片中芯

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