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赛灵思与华为率先在华推出云端实时视频流解决方案
华为全联接大会 – 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc)、华为和 NGCodec 今天宣布开发中国首款云端高效率视频编码 (HVEC) 解决方案。
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整合云端与物端打造智能旅馆
物联网与云端时代的来临，使得许多传统饭店、旅馆在进行整修翻新时，不只是门面和内装的更新，更结合新的科技元素，打造新的管理和服务模式，提供客人更舒适便利的下榻经验。对于系统整合商而言，如何整合多样多变的物端并串连上云端，是最大的技术挑战。
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像普通软件一样 EDA工具未来将转向云端？
事实上EDA供应商们也了解，云端EDA解决方案在市场上有一席之地，但是他们不会声称EDA工具将会在短时间内明显转向透过云端销售。
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想搞物联网系统？先看这篇文章学习一下吧
随着物联网 (IoT) 继续向企业领域和面向消费者的应用程序渗透，物联网有望转变我们的业务模式，甚至转变业务本身的性质。物联网不是单一的技术，而是很多技术相互作用的结果，因此它与行业和业务之间的相关性是高低不等的。每一项业务都需要以独特的方式确定自身对未来的需求，即使是那些独占一个垂直市场的业务也不例外。唯一可能会得到共同认可的结论是，发展IoT平台将成为业务经营方式的组成部分，也将在可预见的未来成为业务增长方式的一部分。
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在云端运行的物联网架构
从智能恒温器到健身追踪器，物联网设备在人们的日常生活中已经司空见惯。这些连接网络的设备收集，处理和共享人们周围物理世界的数据，以帮助人们的生活更轻松，更美好。
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GPU/FPGA/ASIC 三种芯片有什么不同
根据赛迪咨询发布报告，2016年全球人工智能市场规模达到293亿美元。我们预计2020年全球人工智能市场规模将达到1200亿美元，复合增长率约为20%。人工智能芯片是人工智能市场中重要一环，根据英伟达，AMD，赛灵思，谷歌等相关公司数据，我们测算2016年人工智能芯片市场规达到23.88亿美元，约占全球人工智能市场规模8.15%，而到2020年人工智能芯片市场规模将达到146.16亿美元，约占全球人工智能市场规模12.18%。人工智能芯片市场空间极其广阔。
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从芯片到云端，ARM加速实现安全物联网
·基于ARMv8-M架构的ARM® Cortex®-M处理器包含ARM TrustZone®技术 ·采用ARM CoreLink™ 系统IP的物联网子系统可实现更快、最低风险的芯片上市周期 ·TrustZone CryptoCell技术 有助于强化安全SoC设计 ·采用ARM Cordio® radio IP的完整无线解决方案，支持802.15.4 和Bluetooth® 5 ·通过ARM mbed™ Cloud，云服务能够支持物联网设备的安全管理 ·ARM Artisan® IoT POP IP针对台积电40ULP工艺实现优化
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站在云端——Particle Photon Kit评测
Photon Kit是Particle推出的一款Wi-Fi开发板入门套件，可用于物联网或云端应用。开发板内置Broadcom Wi-Fi芯片及STM32 F205微处理器，硬件使用非常灵活。
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NetXtreme C适应物联网云端处理需求
智能硬件产品如雨后春笋般层出不穷，而所有的这些智能设备都需要连接到物联网上，这将会产生大量的数据，对于物联网的云端来说，未来的压力将越来越大。如何能够解决这个问题，就成了博通致力的重点。近日，博通举办
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沃尔沃互联汽车策略 全新云端保障安全
沃尔沃汽车集团的信息技术主管KlasBendrik认为，作为一家来自瑞典的制造厂商，他们要恪守汽车安全性能承诺，甚至要保护消费者们免受车辆黑客的攻击。Bendrik相信，沃尔沃
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