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Marvell发布最新无线网络基础设施处理器产品系列
OCTEON Fusion基于OCTEON TX2平台设计，并针对5G进行了特别优化，适用于基站应用 Marvell发布新一代 OCTEON Fusion 处理器系列产品，基于 OCTE
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安弗施推出全新HCS混合连接器，丰富FTTA产品系列
全球无线和广播基础设施领域供应商安弗施无线射频系统公司(RFS)日前宣布，推出该公司首款用于光纤到天线(FTTA)应用的混合连接器系统(HCS)，丰富了其满足任何网络架构需求的
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单电池可运行20年！艾迈斯半导体扩展超声波流量计产品系列
21ic讯，超低能耗使其仅使用单个电池电量即可运行最长达20年!艾迈斯半导体今日宣布推出TDC-GP30-F01以扩展其超声波流量计集成电路产品系列。新一代acam TDC-GP30-F01包括可计算水流量、体积以及温度测量的处理器，
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Littelfuse推出以进一步扩展瞬态抑制二极管阵列产品系列
21ic讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出SPxx-01WTG-C-HV系列(SPxx系列)通用ESD保护瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)。 SPxx系列在此前改进的基础上进一步增强，可防止敏感电子设备因静
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Littelfuse推出通用ESD保护的全新系列 进一步扩展瞬态抑制二极管阵列产品系列
Littelfuse公司日前宣布推出SPxx-01WTG-C-HV系列(SPxx系列)通用ESD保护瞬态抑制二极管阵列(SPA二极管)。 SPxx系列在此前改进的基础上进一步增强，可防止敏感电子设备因静电放电(ESD)和其他瞬态过压而受到损害。 这类新型“高电压”0201规格元件非常适合为大尺寸平板电脑和笔记本电脑所用大型触摸屏模块中的数据线路提供安全保障。 它们在各行和各列上使用更高的电压，使触摸屏能够区分有意识和无意识的触摸。
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博通推出全球最小、最节能的车载以太网交换机产品系列
新一代BroadR-Reach®芯片集成物理层，为集中式车载网络实现业经验证的性能、合规性和安全性中国北京，2015年11月4日——全球有线及无线通信半导体创新解决方
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CEATEC JAPAN 2015：太阳诱电带来多款精益求精的产品系列
CEATEC JAPAN 2015：太阳诱电带来多款精益求精的产品系列CEATEC JAPAN 2015于10月7日~11日在日本幕张国际会展中心隆重举行，该展览会已成为亚洲和日本国内电子领域最前沿、规模最大，展示产品最多的世界级展览会。
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Littelfuse瞬态抑制二极管阵列产品系列新增两个系列以增强ESD和雷击保护
21ic讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出SP4044和SP4045两个系列的瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)，旨在保护敏感的电子设备免遭破坏性静电放电 (ESD)以及雷击导致的浪涌现象的破坏。
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Littelfuse传感器产品系列新增紧凑型磁力驱动磁簧传感器 采用备受欢迎的胶囊封装
21ic讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出了59022系列Firecracker磁簧传感器，这种紧凑的圆柱形磁力驱动磁簧传感器能够在10瓦特/伏安条件下切换至高达265 Vac/300 Vdc。 新款传感器的直径仅
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RMI推出业内性能最高的多核处理器和产品系列
在Interop 2009展会上，针对通信和富媒体应用的高性能处理器领先供应商RMI公司发布业内性能最高的多核处理器系统，推进无与匹敌的系统和性能可伸缩性。超标量XLP处理器利用
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e络盟为亚太区进一步扩展圆形重载连接器产品系列
e络盟日前宣布新增来自ITT Cannon、Amphenol、TE Deutsch、Cinch及Souriau等全球领先供应商的最主要高性能圆形连接器产品系列，进一步丰富了已超过15万的工业及军工圆形连接器产品库存。该系列连接器适用于石油与天
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高云发布FPGA产品-朝云系列
21ic讯 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)近日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费
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国产FPGA的“新声”——高云半导体FPGA系列产品面世
21ic讯 广东高云半导体科技股份有限公司(简称高云半导体)近日召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划：l 现场可编程门阵列（FPGA）朝云™产品系列；l 现场可编程门阵列（FPGA）云源
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进军万用仪表领域 FLIR推出全新产品系列
21ic讯 热成像技术的全球领导者FLIR Systems继今年推出新一代测试与测量设备之后，携数字万用表、两款数字钳形表、非接触式试电笔、多功能温湿度计和工业视频内窥镜全新产品系列在9月23日北京举办的2014第25届中国国
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美高森美SmartFusion2和IGLOO2产品系列获NSA信息安全保障局使用
21ic讯 致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA产品系列是唯一首
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美高森美SmartFusion2和IGLOO2产品系列成为PLD行业唯一首先成功完成NSA信息安全保障局安全实施指南文件的FPGA器件
进一步确立美高森美 FPGA安全性能的领导地位，并且简化了信息保障系统的设计21ic讯—致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代
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莱迪思半导体宣布推出LFE5UM-85器件
莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond设计工具的相关支持以及配套的开发板、I
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德州仪器的WiLink 8Q汽车连接产品系列现已开始批量生产
21ic讯 日前，德州仪器(TI)宣布批量生产全球最先进的汽车级无线连接器件 — WiLink™ 8Q 产品系列。通过集成的Wi-Fi®、蓝牙®、低能耗蓝牙和GPS/GNSS技术，客户喜获符合AEC-Q100标准的一体化芯片。
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芯原ZSP G2处理器被雅马哈高端产品选定
【导读】芯原ZSP G2处理器被雅马哈高端产品选定 面向专业多媒体产品和消费多媒体产品的半导体解决方案供应商雅马哈(Yamaha)日前选择芯原ZSP500数字信号处理器(DSP)用于其新一代高端音频/视频产品，更新了
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Cirrus Logic CS3318/08产品系列荣获中国领先电子类杂志颁发的一流奖项
【导读】Cirrus Logic CS3318/08产品系列荣获中国领先电子类杂志颁发的一流奖项 全球领先的高精度模拟、混合信号和嵌入式集成电路设计商——Cirrus Logic公司宣布荣获《电子产品世界》（Electronic Engineeri
