7月11日消息,近日在信通院组织的可信AI汽车大模型首轮评估中,华为云盘古汽车大模型顺利完成了评估,获得4+级证书,成为国内首批通过该项评估并获得当前最高评级的行业大模型。
今年,澳鹏Appen(中国)很荣幸携技术驱动的双平台再次重磅亮相2024世界人工智能大会(WAIC 2024),展示如何以专业、精准、安全的高质量训练数据赋能AI+,助力各行业、各领域AI模型的高效开发和落地。
5月31日,欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划,用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》(European Chips Act)于2023年9月生效后,首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。
7月9日消息,索尼、三菱电机等8家日本主要半导体厂商,计划在2029年前向功率半导体、传感器及逻辑半导体等关键技术领域投资5万亿日元(约合人民币2258亿元),以重振日本在全球半导体市场的竞争力。
中国,北京—2024年7月5日—亚洲理想解决方案合作伙伴 ― 益登科技(TWSE: 3048)今日举行董事会,决议通过任命原首席战略官于俊洁(Jeffrey Yu)先生为新任首席执行官兼总经理,并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用,启动新一波创新成长。原首席执行官侯靖圻先生因生涯规划请辞,董事会对侯先生在任职期间的贡献表达感谢。
7月8日消息,根据中国信息通信研究院近日发布的《全球数字经济白皮书》,中国在全球人工智能大模型的占比已超过1/3,达到36%,仅次于美国的44%。
中国 上海 2024年07月05日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,在全球瞩目的世界人工智能大会(2024 WAIC)于上海世博展览馆盛大开幕期间(7.4-7.7),爱芯元智以“‘模’拟人类感知,实现边端智能,共创普惠AI”为主题,在展区位于H2馆C1525展位,带来强力芯片矩阵、前沿解决方案、炫酷AI模型等一系列硬核AI技术成果,开启一场智能盛宴。
7月4日,2024年世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2024)在上海世博展览馆盛大开幕。曦智科技首次在大会展区设立展位,并现场展示了公司光子网络和光子计算两大产品线的多款产品及解决方案。
2024世界人工智能大会一连四日(7月4日至7日)于上海举行,主题是“以共商促共用,以善治促善智”。国务院总理李强出席开幕式并发表主旨演讲。香港工业人工智能及机械人研发中心(FLAIR)首次亮相参会,以“未来工厂”为主题,展示工业人工智能及机器人领域的高端科技研发和转化落地的最新成果。
7月5日消息,近日,中国工程院院士、阿里云创始人王坚公开表示,美国AI人工智能发展的瓶颈是电力,这对中国来说不是问题。
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DigiKey作为全球的电子元器件和自动化产品分销商,拥有全面的现货供应,可提供快速交付。DigiKey诚邀各位参会者莅临2024 慕尼黑上海电子展 E5展馆5206号展位,亲身体验DigiKey最新的全方位产品和服务,包括现场演示、“得捷时刻”现场访谈、实践工坊、互动游戏等诸多精彩活动。
北京2024年7月3日 /美通社/ -- 7月1日,"2024全球数字经济大会•人工智能专题论坛"在北京举办。大会发布了"北京市通用人工智能产业创新伙伴计划(第三批)"成员名单,软通动力凭借在人工智能领域的深厚积累和创新突破,荣获...
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聚焦智能图像感知在工业自动化、物联网、人工智能等领域的深度应用
7月1日消息,据媒体报道,日本东京电子(TEL)近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元(约合679.83亿元人民币),并计划招募一万名新员工。
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey,日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》,由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列视频将探讨人工智能 (AI) 融合的方方面面,涉及基础设施、交通运输、环境监测和公共服务。
全球数字化进程加速,无线通信技术的发展不断取得突破。国际标准化组织3GPP(第三代合作伙伴计划)近日在上海举行的第104次全会上正式冻结发布了R18版本。这一里程碑标志着5G进入了新的5G-Advanced时代,进一步提升了网络的性能和应用能力。
6月27日消息,据媒体报道,随着AI大模型的迅速崛起,对相关技术人才,尤其是自然语言处理核心人才的需求也猛增。
通过与装配和测试合作伙伴共同工作, Nordic现在使用再生塑料组件包装卷轴