加利福尼亚州雷德伍德城2024年10月30日 /美通社/ -- 陈天桥雒芊芊脑科学研究院(TCCI)内部人工智能团队凭借对大脑和记忆的深刻理解,在人工智能领域取得了重大突破。他们自主研发的OMNE多智能体框架在GAIA(通用人工智能助手)基准测试排行榜(https://huggi...
在智能制造的浪潮中,技术创新是推动产业升级的重要引擎。小笨智能,自创立之初,便致力于成为企业人工智能解决方案领导者。
10月28日,美国财政部宣布,限制美国企业和美国人向中国半导体、人工智能(AI)和量子领域投资的“最终规则”,在征求民营企业意见的基础上,该决定将自2025年1月2日起生效。
柳州市智能终端及机器人产业打造集群式的发展,关键在于实现产品、生产和服务的深度融合。
厦门2024年10月30日 /美通社/ -- 第七届进博会开幕在即,全球食品分选巨头陶朗食品将携蓝莓AI分选包装解决方案亮相,深入食品分选人工智能领域。 进博会是内外需协同发力、统筹国内外资源的机遇。中国超大规模市场不断释放消费潜能,新质生产力快速发展,吸引了陶朗等众多企业跨国...
台北2024年10月29日 /美通社/ -- 领先的人工智能数据中心建设者和运营商Zettabyte宣布,在台湾顶级数据中心供应商Chief Telecom Inc. [6561.TWO]进行大规模扩展。 通过确保在Chief Tel...
新加坡2024年10月29日 /美通社/ -- Junee Limited(NASDAQ: JUNE)("公司")今天宣布了其发展和运营人工智能计算中心的战略重点。公司计划通过一轮融资筹集高达4000万美元的资金,主要用于在澳大利亚建立人工智能超级计算中心,并...
(2024年10月30日,上海)作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化即将亮相第七届中国国际进口博览会(简称“进博会”)技术装备展区4.1馆B3-04展台。连续四年亮相进博会,罗克韦尔自动化作为生产性服务业链主将更加生动、全面地呈现其在数智创新、净零价值和跨界生态的思考和应用,并将与各界生态伙伴分享围绕产业升级和可持续发展的洞见以及创新解决方案。依托在核心技术、卓越运营、跨界生态方面的优势,罗克韦尔自动化正日益深化内外部横向整合能力,并凭借敏锐的洞察力精准把握行业趋势,不断拓宽共创共赢的合作平台,赋能中国制造业高质量发展,加速新质生产力的蓬勃兴起,推动产业可持续发展和绿色可持续发展。
S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理,适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域
收入和盈利超预期,自由现金流环比增长41%
上海2024年10月28日 /美通社/ -- 今天,由西门子医疗和张江集团联合打造的西门子医疗上海创新中心(以下简称"上海创新中心")以"聚力共创医疗新未来"为主题,举办启用三周年庆典。上海市浦东新区科技和经济委员会总工程师凌刚,上海市科学...
在延迟退休的背景下,人工智能工具是否能为未来年龄多元化职场带来利好解决方案? 北京2024年10月25日 /美通社/ -- 近日,BSI最新发布的研究(2024年9月12日)显示,全球受访企业领导人中近九成(89%)预计AI将改变某些办公室工作,超过四分之三(77%)的受访者则...
北京2024年10月25日 /美通社/ -- 近年来,中国东部浙江省杭州市萧山区一直专注创新和培育新质生产力,不断促进工业发展和城市化进程,旨在推动高质量发展取得新成果。 Photo shows a Latin American media visiting group vis...
中国上海——2024年10月24日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲,莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论,并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPGA解决方案在网络边缘人工智能、安全和先进互连方面的尖端技术和优势。
北京2024年10月24日 /美通社/ -- 图睿科技(Graid Technology Inc.)以金牌赞助商身份盛装出席北京、上海、深圳三地的戴尔年度科技峰会。作为全球领先的大数据保护阵列加速器解决方案提供商,图睿科技将以强劲的创新实力,在此次峰会上展示其划时代产品——Sup...
创出精彩,闯出未来 上海2024年10月23日 /美通社/ -- 新华网报道: 中国国际大学生创新大赛(2024)总决赛于10月12日至15日在上海举行 (图片由上海交通大学提供) 中国国际大学生创新大赛(2024)总决赛于10月12日至15日在上海举行。本届大赛由教育部等...
10月23日消息,根据根据知识产权法律公司Mathys & Squire的最新报告,2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%,达到80892项。
研究表明,自从2022年以来,有关人工智能(AI)的讨论激增了383%。然而,根据数据编排服务商Hammerspace日前发布的《下一个数据周期的状态:如何使用GPU?》的研究报告
引领消费电子科技创新 打造智慧场景沉浸式体验 青岛2024年10月21日 /美通社/ -- 10月18日-20日,2024中国国际消费电子博览会(以下简称电博会)在青岛国际会展中心(红岛馆)举行。本届展会瞄准当今全球消费电子领域的发展趋势,以"绿色领航 数链未来&qu...
10月21日消息,由于人工智能需求的激增,美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知,宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价,在光通信领域涨价潮中率先行动。