7月7日消息,华为开发者大会2023 ( Cloud )将在今天举办,在此次大会上华为将发布盘古大模型3.0。
7月6日消息,华为轮值董事长胡厚崑在2023世界人工智能大会开幕式上表示,盘古大模型3.0将在7月7日的华为云开发者大会上正式发布。
7月4日消息,在半导体芯片领域,印度近年来也认为抓到了战略机遇,不断拉拢美国、欧盟等地区的投资,甚至喊话未来5年成为全球最大的芯片生产国家,并推出了100亿美元的科技补贴。
中国上海,2023年7月4日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手全球连接与传感器产品领先制造商TE Connectivity亮相2023慕尼黑上海电子展,并将重点展示一系列连接和传感器解决方案。
数据是人工智能产业发展的“牛鼻子”,在产业链中起着价值倍增“放大器”的作用。在进行模型训练中,许多模型企业均反映面临训练数据匮乏、质量难以保障等问题。为积极抢抓人工智能产业发展机遇,充分发挥得天独厚的数据资源优势,北京市积极引导各类市场主体加强数据要素流动,不断夯实人工智能产业发展基础。
2023年6月28日,上海东软载波微电子有限公司在青岛海尔集团举办了一场针对智能家电行业发展的产品推介交流活动。海尔集团多个事业部超百位的工程技术人员到场参加。会议分享了东软载波最新的白色家电产品线,ES32VF系列产品(RISC-V)、MCU ESD防护以及RT-Thread操作系统等,并探讨智能家电的未来发展方向。
近日,普渡开放平台正式上线,向广大机器人业务开发者提供全方位的软件服务和硬件控制。
7月13-14日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)主办,无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展科技发展(无锡)有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将在无锡盛大召开。
上海——2023年6月28日 亚马逊云科技一年一度的中国合作伙伴峰会在上海举行。本届峰会以“共见·价值成就” 为主题,面向合作伙伴发布 “亚马逊云科技智荟出海计划” 、 “亚马逊云科技可持续发展伙伴计划” 、合作伙伴解决方案工厂以及获客激励计划等多项计划,为处于不同发展阶段、不同路径的合作伙伴提供多元化的精准赋能,助力提升云上创新能力、行业能力及获客能力,成就更多价值。
阿贡国家实验室和英特尔于近日宣布,Aurora超级计算机的 10,624 个刀片的安装已经完成,该系统将于 2023 年晚些时候上线。该机器使用数万个 Xeon Max“Sapphire Rapids”处理器,配备 HBM2E 内存以及数以万计的数据中心 GPU Max“Ponte Vecchio”计算 GPU 可实现超过 2 FP64 ExaFLOPS 的性能。
6月26日消息,华为开发者大会2023(HDC.Cloud 2023 )将于7月7日在东莞举办。
6月26日消息,今日早间,京东物流在港交所公告,董事会宣布余睿因个人身体原因,已辞任执行董事、首席执行官,整体战略规划及业务方向负责人胡伟接任,自6月26日起生效。
KBTG在越南建立了第三个资讯科技基地,寻求更多的人才来壮大其员工队伍,以支持KBank的区域数字化扩张战略,为成为该地区最顶尖的科技公司做好准备
LDM3D是业界领先的可创建深度图的生成式AI模型,有望革新内容创作、元宇宙和数字体验
为增进大家对人工智能的认识,本文将对人工智能的3种应用予以介绍。
为增进大家对人工智能的认识,本文将对人工智能的一些应用予以介绍,以便大家了解人工智能可以如何落地。
为增进大家对人工智能的认识,本文将对人工智能以及人工智能的2个应用予以介绍。
6月12日,Valens Semiconductor(纽约证券交易所代码:VLN),影音视频和汽车市场高速连接解决方案的领先供应商,宣布与台湾芯鼎科技(iCatch Technology)展开合作。芯鼎科技是一家领先的人工智能图像处理芯片设计公司,双方将共同开发360°多摄像头视频会议解决方案,为用户打造卓越、标准的会议室以及跨会议室体验。
近年来,国家高度重视数字技术创新与应用。今年初,中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》,规划特别强调,促进数字经济和实体经济深度融合,加快数字技术创新应用,以数字化驱动生产生活和治理方式变革。当前,企业数字化转型已经进入深水区,算力需求增长和经济形势的不确定性并存,对企业的算力部署提出了新要求。
6月16日消息,中国科学院自动化研究所今天发布了该所研制的新一代AI大模型——紫东太初2.0。