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大陆PCB厂3Q加入载板战局台厂加紧先进制程投资
大陆PCB厂积极抢进高阶技术，自网通用高阶多层板、HDI、软板等全产品，均逐渐形成对台系业者威胁，近来PCB大厂深南更已开始小量生产打线(WB)IC载板，据悉最晚在第3季前就会全面量产，并大举扩充产能达10倍以上，而方
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Altera与英特尔合作成果初现：在先进制程竞赛中拔得头筹
Altera与英特尔(Intel)在先进制程的合作已有初步成果。Altera与晶圆代工合作夥伴英特尔携手宣布，已完成奠基于英特尔14奈米(nm)三闸极(Tri-Gate)制程技术的现场可编程闸阵列(FPGA)测试晶片，在先进制程竞赛中拔得头筹
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透视高股价背后：独家才是大赢家
由于科学技术的进步，规模经济容易形成，在企业不断追求市占率的情况下，最后就会出现赢者全拿的现象。这就是现在企业所面临的困境。但这同样给人启发，想要做就必须成为独占企业，不然就会等着被其它对手歼灭了。这
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UMC要以最佳性价比代工方案服务大陆市场
核心提示：UMC执行长颜博文演讲中表示：UMC兼具深度、广度、加值服务、加速产品上市等四大面向优势，可为IC设计客户量身打造最佳性价比晶圆专工解决方案。联华电子（UMC）4月18日在上海举办了2014卓越论坛，这是UMC继
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Lattice：打破FPGA市场潜规则 才能创造最高价值
在目前FPGA市场上一片先进制程挂帅，Xilinx的28奈米制程与Altera的14奈米制程晶片早已杀得难分难解。在这样的潜规则下，莱迪思半导体（Lattice）选择走出一条不一样的路，不参与这场先进制程的混战，反倒是藉由40奈米
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通讯应用与先进制程或推14年专业封测产值成长4.2%
在2013年下半期间，除美国与欧盟先后下修下半年经济成长率等总体经济因素外，受高阶智能型手机市场趋向饱和疑虑升温，以及电脑市场出货不如预期影响，全球主要芯片供应商均提前实施消化库存策略，亦导致全球封测产业
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通讯应用与先进制程推动2014年全球专业封测产值将成长4.2%
在2013年下半期间，除美国与欧盟先后下修下半年经济成长率等总体经济因素外，受高阶智能型手机市场趋向饱和疑虑升温，以及电脑市场出货不如预期影响，全球主要芯片供应商均提前实施消化库存策略，亦导致全球封测产业
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半导体先进制程竞赛 IC载板厂跟进喊冲
全球晶圆大厂积极投资先进制程，持续朝向28、20奈米及16、14奈米以下线距微缩，IC载板厂欣兴、景硕及南电亦全力发展高阶覆晶封装载板，其中，欣兴规划2014年投资新台币100亿元，将有70~80%用于IC载板新厂，主要生产F
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半导体先进制程竞赛IC载板厂跟进喊冲
全球晶圆大厂积极投资先进制程，持续朝向28、20奈米及16、14奈米以下线距微缩，IC载板厂欣兴、景硕及南电亦全力发展高阶覆晶封装载板，其中，欣兴规划2014年投资新台币100亿元，将有70~80%用于IC载板新厂，主要生产F
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硕士年薪逾百万 台积：要募5,000新血
全球晶圆代工龙头台积电为因应先进制程技术发展，今年将招募3,000至5,000名新血，台积电代理发言人孙又文昨（15）日表示，好公司肯定会给员工好待遇，以去年为例，台积电只要是硕士以上员工，年薪都超过百万元。
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联电「英雄帖」 征才1200人
科技业近期积极走进校园征才，为因应先进制程持续推展，晶圆代工厂联电（2303）昨天宣布，今年将在全台征才，预计招募超过1200人，并向研发、品管专才广发「英雄帖」，将率领1.4万名员工全力冲刺28纳米先进制程。
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台积电2月营收月减9％ Q1营运可轻松达标
台积电（2330）2014年2月合并营收约为新台币468.29亿元，月减9％，较去年同期则增加13.7％。台积电1～2月合并营收为982.59亿元，财测达成已达72.2％，第一季营运目标可望轻松达标。台积电今年1月合并营收回升至500亿
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台积电2月营收月减9％ Q1营运可轻松达标
台积电(2330)2014年2月合并营收约为新台币468.29亿元，月减9%，较去年同期则增加13.7%。台积电1～2月合并营收为982.59亿元，财测达成已达72.2%，第一季营运目标可望轻松达标。台积电今年1月合并营收回升至500亿元以上
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台积电2月营收月减9％，Q1营运可轻松达标
台积电（2330）2014年2月合并营收约为新台币468.29亿元，月减9％，较去年同期则增加13.7％。台积电1～2月合并营收为982.59亿元，财测达成已达72.2％，第一季营运目标可望轻松达标。 台积电今年1月合并营收回升至500
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台积电元月营收重回514亿元 月增3.5% 连2个月走高
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2014年元月营收重回514.3亿元，月增3.5%且连续2个月走高；但尚未突破去年10月517.95亿元水准。 台积电今天公布2014年元月合并营收约为新台币514.3亿元，较上月增加了3.5%，
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联电今年资本支出估13亿美元 低于预期
联电（2303）执行长颜博文表示，联电今年资本支出预计约11亿至13亿美元，较去年15亿美元减少，低于市场预期。颜博文表示，联电今年资本支出的重心，将放在扩大整体经济规模、降低生产成本之上，进一步实现生产力的结
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联电今年资本支出估13亿美元 低于预期
联电（2303）执行长颜博文表示，联电今年资本支出预计约11亿至13亿美元，较去年15亿美元减少，低于市场预期。 颜博文表示，联电今年资本支出的重心，将放在扩大整体经济规模、降低生产成本之上，进一步实现生产力
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台积电估Q1营收季减5.36% 毛利率持平或季增2%
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(16)日公布2013年第4季财务报告；台积电在第4季营收1458.1亿元基础上，预估今年首季营收介于1360-1380亿元；折季减5.36%至6.73%，在春节因素等影响大致仍符合市场预期。而毛利率约较上季的
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《材料》台积20nm本月量产，崇越/华立走旺
台积电(2330)法说会将于本周四(16日)登场，而身为供应链上游的材料暨通路商，因总是提前感受到半导体产业的动向，展望也备受关注。同属台积供应链的崇越(5434)、华立(3010)，均透露随着新一代的20奈米制程于本月迈入
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FPGA先进制程龙头之争 赛灵思不惧对手
【导读】FPGA市场的两大领导厂商Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程领域的军备竞争从未止歇，从先前Altera宣布14奈米制程产品将由半导体龙头英特尔进行代工，紧接着又宣布内建ARM处理器的FPGA产品也将由英特尔进行量产
