3月2日,报道称国内最大的晶圆代工厂中芯国际表示,疫情期间公司生产经营正常,产能利用率100%,在京员工零感染。 中芯国际资深副总裁张昕表示,前期产业链上游企业供货和服务产生延迟,在各级政府的大力帮助
据外媒相关媒体近期报道,美国政府制定了一份新的高科技出口禁令,包括量子计算机、3D 打印及 GAA 晶体管技术等在内,这其中 GAA 晶体管技术是半导体行业的新一代技术关键
晶圆代工龙头台积电(TSM.US)7纳米产能第四季接单全满,明年上半年同样供不应求,虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息,不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露,苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能,明年上半年只能等良率提升后减少投片数量,才会有产能释出。
8月15日消息,台积电日前发布公告称,公司董事会核准了新台币2009.09亿元(约合人民币450亿元)资本预算。 台积电 台积电董事会核准资本预算约新台币2,009亿931万元,内容包括:1. 兴建
2月20日下午消息,据台湾地区《经济日报》报道,台积电董事会昨日通过决议,决定拿出新台币471.4亿元(约人民币103.37亿元)作为台湾地区员工的现金奖励与分红。目前,台积电在台湾地区约有4.3万名
据美国半导体行业协会(SIA)数据统计,全球半导体行业2017年的销售总额达到了4122亿美元,这是该行业有史以来的最高销售额。对比2016年数据,全球半导体产业在2016年营收达到3389亿美元,同比增长了21.6%,创下有史以
晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛,专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出,将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标,预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。
美国内存大厂美光(Micron)合并华亚科技后,中国台湾地区成为美光的 DRAM 生产基地,内部设定以超越三星为目标,并全力冲刺 DRAM 和 3D NAND Flash 先进制程脚步,去年及今年总计投资 20 亿美元,将台中厂(原瑞晶)的制程提升至 1x 纳米,另外,集团今年也将在中国台湾地区扩大招募 1,000 名员工,要在先进制程技术上加快布局进度以赶上三星。
近日,大陆半导体积极布局发展是否会对台湾半导体业者构成威胁的问题引来了全球半导体的讨论。在SEMICON Taiwan 2014上,比利时微电子(IMEC)执行长Luc Van Den Hove表示,大陆半导体业者虽然积极,但先进制程脚步仍慢
在过去的几年间,整个半导体产业面临着巨幅的衰退,然而,这个衰退现象却为可编程逻辑组件(PLD)产业带来了实质的绝佳成长机会。虽然PLD公司之间的竞争仍然相当激烈,但ASIC仍然是主要的竞争对手,如今,这种竞争现象
晶圆厂正积极拓展亚洲市场布局。看好亚洲对行动和物联网(IoT)装置晶片的强劲需求,可望带动先进奈米制程及类比混合讯号制程商机,主要晶圆厂正纷纷投资扩产。其中,格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)近期更携手三星(Samsung
联电(2303)为建置28奈米先进制程产能,16日董事会通过资本预算追加执行新台币256.48亿元,主要在明年支出,将使得明年资本支出有可能较今年高。联电董事会同时决议通过,7月7日为除息交易日,去年度每股配发0.5元现金
【导读】英飞凌先进制程委外,台积电、联电是伙伴 德国半导体大厂英飞凌将内存事业切割独立为奇梦达(Qimonda),也因此将原本位于美国Richmond及德国德勒斯登(Dresden)的12吋厂,切割予需要庞大先进制程
【导读】创意电子先进工艺策略奏效,0.13微米以下工艺占全年营收60% 创意电子日前公布2006年第四季与全年财报称,创意电子全年收入自2005年的58%大幅跃升为2006年的111%,年营业额33.59亿元。EPS也从2004年的
【导读】联电公布06年Q4财报,预测07下半年晶圆代工需求强劲 晶圆代工厂联电(UMC)日前公布自结2006年第四季财务报告,营业收入达新台币261.12亿元,比上季减少6.2%,较去年同期减少4.9%。净利为新台币56.89亿
【导读】联日:扩大与联电90纳米以下先进制程合作 联电转投资联日半导体(UMCJ)总经理温清章表示,2006年联日亏损持续缩小,尽管预估2007年仍持续亏损,不过亏损幅度已经较前1年更加缩小。外界预估,联日半
【导读】中芯国际新管理团队的改革似乎取得了成效。中芯国际昨天晚间公布了截止去年12月31日的第四季度财报,销售额4.1亿美元,同比增长23.6%,净利润6870万美元,环比增长123%,2009年同期则亏损6.17亿美元。 关
【导读】赛灵思(Xilinx)将以三维晶片(3D IC)技术优势,迎战竞争对手Altera的先进制程新攻势。 摘要: 赛灵思(Xilinx)将以三维晶片(3D IC)技术优势,迎战竞争对手Altera的先进制程新攻势。关键字: IC,芯片,纳
【导读】美国高通公司与台积公司今日共同宣布,美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司将率先采用台积公司28纳米高性能移动(28nm High Performance Mobile, 28HPM)制程生产芯片。台积公司28HPM制程领先业界,率先
【导读】格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁Mike Noonen认为,晶圆代工厂须具备资金、技术、合作伙伴和客户基础,才能顺利迈进先进制程世代。 摘要: 格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁Mike Noon