台积电前研发部资深处长梁孟松离职后转战南韩三星,遭台积电控告泄漏营业秘密,昨(21)日本案辩论终结,近期将宣判。台积电委任律师陈玲玉说:「期待历史性的判决」。 台积电前研发资深处长梁孟松2009年被三星挖
研调机构拓墣今(21日)举办“从端到云-寻找IC新商机研讨会”,拓墣产业研究所半导体研究中心研究员蔡宗廷指出,随着更多高规平价的智慧型手机、平板热卖,将对IC制造、IC设计、IC封测产业都带来变革。他表示,高规平
FPGA巨头殊死战愈演愈烈。Altera近来频频加码先进制程投资,并发动IP厂购并攻势,全面向FPGA龙头赛灵思宣战;对此,赛灵思也正面迎战,透过新一代设计套件,加速旗下28纳米制程SoC FPGA开发时程,以持续扩大市场占有率
智能型电视成为当前全球趋势,为满足更复杂的设计,同时降低成本,市场传出,全球电视芯片龙头F-晨星(3697)已率先转进28纳米制程,瑞昱亦计划跟进,都将成为晶圆龙头台积电的28纳米客户。目前手机芯片早已以28纳米为
台积电第2季产能利用率冲上100%满水位,但28纳米、20纳米等先进制程需求有增无减,台积电已加快建厂扩产脚步,昨(14)日董事会核准1,460亿7,668万元资本预算。随着新产能逐步开出,今年底台积电拥有的非存储器产能
晶圆龙头台积电昨(14)日董事会通过核准1,460亿元的资本预算,将投入扩充先进制程产能,由于这次资本预算的金额,已占今年资本支出的一半以上,显示台积电今年资本支出,很有可能逼近百亿美元上限。 台积电表示,
台积电第2季产能利用率冲上100%满水位,但28纳米、20纳米等先进制程需求有增无减,台积电已加快建厂扩产脚步,昨(14)日董事会核准1,460亿7,668万元资本预算。随着新产能逐步开出,今年底台积电拥有的非存储器产能
联电8日召开法说会,关于外界关注的先进制程进度,即使28奈米之路仍颠簸,而老大哥台积电20奈米制程量产在即,但联电执行长颜博文仍表示,他认为28奈米制程会是一个「强劲、且生命周期长」(strong,andlong-lifenode)
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息,随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元,投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该
为争抢先进制程商机大饼,包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂,下半年均将扩大资本设备支出,持续扩充28奈米制程产能;与此同时,受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激,各大晶圆厂也不断加码技术投资,将驱动整体晶
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息,随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元,投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该
近日消息,联电召开法说会,关于外界关注的先进制程进度,即使28奈米之路仍颠簸,而老大哥台积电20奈米制程量产在即,但联电执行长颜博文仍表示,他认为28奈米制程会是一个“强劲、且生命周期长"(strong, and l
联电8日召开法说会,关于外界关注的先进制程进度,即使28奈米之路仍颠簸,而老大哥台积电20奈米制程量产在即,但联电执行长颜博文仍表示,他认为28奈米制程会是一个「强劲、且生命周期长」(strong, and long-life no
台积电全球营销业务暨营销资深副总陈俊圣昨(9)日表示,台积今年研发费用将上看15 亿美元(约新台币448亿元),不但再创历史新高,与去年相比也年增逾10%,更连续五年刷写每年年增两位数的纪录,主要是为了卡位行动
联电将全力冲刺40奈米(nm)晶圆代工业务。不同于台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)陆续宣布加速16或14奈米鳍式电晶体(FinFET)量产时程,积极卡位先进制程市场,联电则先以扩大40奈米营收比重为主要发展重心,并将扩增
台积电(2330)全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示,台积电成熟制程上的特殊制程有不错进展,去年出货年增22%,先进制程也将持续加速推动,2016年就会开始切入10纳米。 台积电今天举办技术论坛,陈俊圣表示,台积电
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息,随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元,投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该
联电(2303)今(8日)召开法说会,关于外界关注的先进制程进度,即使28奈米之路仍颠簸,而老大哥台积电(2330)20奈米制程量产在即,但联电执行长颜博文(见附图)仍表示,他认为28奈米制程会是一个「强劲、且生命周期长」(
联电(2303-TW)(UMC-US)执行长颜博文表示,半导体库存已回稳,在通讯产品带动下,晶圆出货将季增12-14%,晶圆平均产品单价持平,产用率约8成,不过28奈米研发投资增加,营益率为低个位数成长。财务长刘启东指出,第2季
晶圆代工市场将出现新的Foundry 2.0经营模式。由于先进制程投资剧增,经营风险愈来愈大,传统专业晶圆代工厂或整合元件制造商(IDM)的营运方式均备受挑战;因此已有晶圆代工业者开始推行可兼顾两者运作优点的Foundry