制程

宣布7nm延期后 Intel重组研发及制程部门：原首席工程官离职

从华尔街的反应来看，资本市场对于Intel上周宣布7nm因为工艺缺陷延期至少6个月报以失望之情，尽管详细的技术细节还不得而知，但Intel内部已经痛定思痛，决定改变了。 具体来说，原技术、系统、架构和

英特尔没输！将用这些重磅技术“渡劫”！

评判标准仍然需要从整套发挥的性能上来讲！

台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产

两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年

台积电将推出 4nm 芯片制程工艺，计划 2022 年大规模量产

据国外媒体报道，连续 5 年独家获得苹果 A 系列处理器代工订单的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，5nm 工艺已在今年大规模量产，更先进的 3nm 工艺也在按计划推进，计划明年风险试产，

用新的思维方式看待芯片工艺制程

芯片的制程从最初的0.35微米到0.25微米，后来又到0.18微米、0.13微米、90nm、65nm、45nm、32nm和14nm。在提高芯片工艺制程的过程中，大约需要缩小十倍的几何尺寸及功耗，才能达

国产14nm量产！中芯国际迈出了“中国芯”的一大步！

本次中芯国际14nm FinFET，意味着国产的更进一步，中国芯加油

英特尔首次公开1.4nm工艺？官方：ASML自作主张修改了PPT

据多家外媒报道，在IEEE国际电子设备会议(IEDM)上，一张英特尔即将推出的制造工艺的扩展路线图被透露，其中显示，英特尔未来将推出7nm、5nm、3nm、2nm和1.4nm工艺。而这张图是由ASML发言人在会议上展示的，ASML表示，此图为英特尔9月在一次光刻会议上展示的。然而英特尔方面则澄清，这张图被ASML修改过了。

台积电3nm工艺进展“令人欣慰” 2nm工艺提上日程！

12月10号，最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%，比当初7nm工艺试产之前还要好，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。

英特尔的10nm制程将要走下坡路？

即使英特尔在 2022 年能够达到 7nm 的规模，那制程上仍然会落后于台积电，台积电已经开始试产 5nm，预计在 2020 年的某个时候量产。随着制程上优势，以及因此可能的性能优势都慢慢掌握在了 AMD 手里，我认为我们将继续看到两家公司在桌面级和服务器市场的市场份额差距缩小。

力旺Neobit技术入驻车规IC制程平台

Altera将启用台积电28nm制程工艺生产其FPGA芯片产品

旺宏新增1.9亿元升级制程，继续与 IBM 合作研发 PCM

旺宏电子董事会决议通过明年新增资本支出新台币 8.65 亿元(约1.9亿人民币)，并继续与 IBM 合作开发相变化存储器。

无线通信IC制程技术发展探微

制程差距扩大 台湾DRAM厂隐忧

产能提升和制程转进 台系DRAM厂可望明年大幅成长

DRAM拼增产抢回市占率　惟制程进度仍落后

线路板PCB加工特殊制程

1、Additive Process 加成法指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式

高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究

简 介在一般传统的印刷电路板之制作过程当中，基层板材其在完成钻孔的制程之后，必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉积一层极薄地导电镀层，使得后续的电镀作业，可以顺利地进行操作，从

基于满足更小尺寸需求的制程技术

印刷电路板制程简介

印刷电路板制程简介 製程名稱 製　程　簡　介　內　容　說　明　 印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如