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3D NAND Flash与ReRAM新制程之间的“战争”，究竟鹿死谁手
莫斯科物理技术学院(MIPT)宣称成功为ReRAM开发出新的制程，可望为其实现适于3D堆叠的薄膜技术…
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国内晶圆制造28纳米制程再获突破
据报道，近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产。联芯是由厦门市政府、联电以及福建省电子信息集团三方合资新建的12寸晶圆代工厂，其28纳米制程技术就来源于联电。
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传苹果的 A11 芯片很有可能会使用 10nm 制程
今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片，关键是这款芯片会使用哪种制程工艺呢?制造工艺越先进，CPU 的性能和功能就会越强，这也是行业特别关注芯片制程工艺发展的原因。
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台积电加速10纳米制成产量，加速纳米晶圆产能成长。
台积电于美国举办年度技术论坛时表示，预估今年10纳米制程产量将达40万片12寸晶圆，2019年之后，10纳米及7纳米的晶圆产量合计将达到120万片，其中，10纳米晶圆今年产能即可望超过16纳米。
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半导体未来成长动力仰赖特殊制程与设计
电晶体尺寸不断微缩，价格也变得越来越昂贵，德州仪器技术长Ahmad Bahai日前在国际固态电路会议(ISSCC)上指出，结合特殊制程与设计方法才能继续推动半导体产业的快速成长。
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台积电10nm以下先进制程计划：5nm/3nm仍在规划中
虽然摩尔定律(Moore’s Law)能否持续推进，产业界众说纷云，但晶圆代工龙头台积电靠着技术上的创新，可望让先进制程依循摩尔定律，持续推进到5纳米及3纳米世代。为此，台积电将以南科园区为据点，投入5，000亿元资金，建立支援5纳米及3纳米的庞大产能。
