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他为摩尔定律续命，因为“一滴水”而获奖
“获得未来科学大奖是非常荣幸的事情，这是大家对我所做工作的肯定。我本来以为，大陆同行不清楚我做的贡献，现在看来大家都知道我做的贡献”。他欣然答应今年11月18日来北京参加颁奖典礼。
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SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案
一、锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无
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关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征
摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面处理，其中包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OSP膜的优异可焊
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PCB加工特殊制程
现在的高速电路设计已经达到GHz的水平，高速设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。高速设计要 求中国工程师必须具备电磁场的理论基础，必须懂得利用麦克斯韦尔方程来分
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电路板显影制程
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PCB表面处理制程-化金工艺
1、化学镍金1.1基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥1.2无电镍A. 一般无电镍分为"置换式"与"自我催化"式其配方极多，但不
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线路板的加工特殊制程
线路板PCB加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说，对于PCB抄板，PCB设计相关制程必须得熟练，通过深圳捷多邦科技有限公司专业PCB抄板人士的分析与总结，我们专业的PCB抄板专家得出以下线路板PCB加工的特殊制程，希
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PCB双面回焊制程（SMT）介绍及注意事项
目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可
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高密度电路板：何谓塞孔制程？
高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。 塞孔制程中会
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PCB板钻孔制程详解
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A8内含20亿颗晶体管 20nm制程略胜三星Exynos 5430
随着三星（Samsung）在上个月发布Exynos 5430双4核心处理器，该公司可望成为出货20nm智能手机SoC的首家供货商。不过，苹果（Apple）最近刚发布了iPhone 6与iPhone 6 Plus手
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台积电投产新款iPhone的A12芯片 采7纳米工艺制程
上周台湾媒体报道，苹果新手机将会采用下一代效能更强的7nm制程A12芯片，此订单将由台积电独揽 。现在 Anandtech援引台积电总裁C.C.Wei正式在财务会议上宣布已经投产7nm制程(CLN7FF)的A12芯片，重押新款iPhone供应为其下半年业绩助力，对于移动计算来说，7nm制程将具有显著的意义，能够极大地提高运算效率和能效。
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“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”召开
2月2日，“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办，旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念，共同促进半导体产业生态环境的构建，推动我国集成电路产业的健康发展。
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三星量产全球最小DDR4内存芯片 速度提升10%
据报道，三星电子宣布，公司已开始通过第二代10纳米级制程工艺量产DRAM内存芯片。
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传台积电独家获得苹果A12处理器代工订单
据台湾媒体报道，供应链透露，台积电凭借7纳米制程的优良性能，独家获得苹果下一代处理器A12的代工订单。
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格罗方德为IBM提供定制化的14纳米FinFET技术
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产，此技术将运用于 IBM 新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP 制程，将协助IBM为其支持的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及数据处理能力等两大优势。
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5G发展将带动RF功率元件需求成长
随著5G技术逐渐成熟，带给射频前端(RF Front End)晶片市场商机，未来射频功率放大器(RF PA)需求将持续成长，其中传统金属氧化半导体(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor，LDMOS;LDMOS具备低成本和大功率性能优势)制程逐步被氮化镓(Gallium Nitride，GaN)取代，尤其在5G技术下需要支援更多元件、更高频率，另砷化镓(GaAs)则相对稳定成长。
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解析：中芯国际各制程技术节点
中芯国际近两年发展迅猛，其在2016年营收更是达到29亿美元，同比上升30.3%，增长强劲。
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联发科危机接踵而来,调整晶圆代工策略
全球智能手机市场战况激烈，继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后，联发科前2年获利也出现腰斩，为重振气势，联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长，并全面修正营运策略与组织。
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5G推动RF的发展
研究机构Yole Developpement指出，随着5G技术日益成熟，未来射频功率放大器(RF PA)市场将出现显著成长，但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓(GaN)取代，砷化镓(GaAs)的市场占比则相对稳定。
