日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的25V N沟道TrenchFET® Gen IV功率MOSFET---SiRA20DP,这颗器件在10V的最大导通电阻为业内最低,仅有0.58mΩ。V
电力电子世界在1959年取得突破,当时Dawon Kahng和Martin Atalla在贝尔实验室发明了金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。首款商业MOSFET在五年后发布生产,从那时起,几代MOSFET晶体管使电源设计人员实现了双极性早期产品不可能实现的性能和密度级别。
TDK 公司宣布推出 TDK-Lambda 的 DRB 系列新增型号 DRB480-24-1 导轨电源。DR B480-24-1 的额定功率为 480W,功率密度高达 6 W/inch3,且拥有极窄的宽度,易于 安装在狭小的空间内。另外,DRB480-24-1 的平均效率高于
电动汽车当前发展迅猛,但其续航能力一直都是用户心里的一根刺,关于电动汽车续航,这里就不老生常谈电池了,而是谈谈关于动力总成的效率问题。电动汽车当前发展迅猛,但其
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Panasonic氮化镓(GaN)解决方案。为满足现代电源的效率和功率密度设计需要,设计工程师一直在寻找GaN技术等可替代传统MOS技术
那些服用超过电源供应器休闲利息(事业单位),无论是AC / DC或DC / DC,会注意到,集成化和小型化一直在一个大的影响最近。为什么是这样?这简短的回顾回顾了一些最后一年的有
众所周知,中间总线架构(IBA)在现代服务器,工作站和电信设备共同被通过各种隔离的DC / DC转换器称为砖块启用。通过提供较低的直流母线电压,这些砖让系统设计人员能够快速
“Vicor领先行业其他竞争对手至少10年以上,值得尊敬!”这是一位国内非常知名的通讯企业电源工程师对Vicor的评价。乍一听这样的评价,难免有人觉得是夸大其词,但是深入了解Vicor的人都知道,这样的评价并
摘要:随着电子集成化的发展,器件、设备小型化的趋势越来越明显,对电源而言也是如此。高功率密度、小型化、轻薄化、片式化一直是电源技术发展的方向。那么,电源的小型化
随着电子集成化的发展,器件、设备小型化的趋势越来越明显,对电源而言也是如此。高功率密度、小型化、轻薄化、片式化一直是电源技术发展的方向。那么,电源的小型化主要由哪些因素决定呢?
21ic电源网讯 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出MicroMP(µMP)可配置电源系列的第二代产品。雅特生科技的µMP电源产品系列一直大受市场欢迎
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为针对网络、电信和以太网供电 (Power over Ethernet,简称PoE) 设备内48V电路,推出有效节省空间的高压线性稳压器晶体管ZXTR20
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出导通电阻小于100mΩ的全球最小60V NMOS ─ DMN6070SFCL。新器件的占位面积为1.6mm x 1.6mm,高度则是一般的0.5mm,并采用了DF
【导读】IBM缔造未来芯片冷却技术,向功耗和散热发出挑战宣言! 由于具有100W/cm2的功率密度,今天的计算机芯片温度已经是标准的加热板的10倍。因此,硅电路的冷却就成为日益重要的问题。未来的芯片将达到更
ISL8240M以2.9 cm2占位面积提供高达40A输出电流和100W输出功率,是基础设施和云计算硬件应用的理想选择21ic讯 Intersil公司今天宣布,推出双路20A/单路40A降压电源模块ISL8
Intersil公司宣布,推出双路20A/单路40A降压电源模块ISL8240M,为基础设施和嵌入式计算应用的效率和功率密度设定了新的标准。ISL8240M的占位面积只有2.9 cm2,却能提供高达100W输出功率、大于90%的转换效率以及业内领
[导读] 与Intersil的所有电源模块一样,ISL8240M也是一种全集成的交钥匙解决方案,仅有17mm x 17mm大小,且只需要6个外围被动器件。卓越的热性能使其不需要散热器,有助于进一步简化电源设计,以及降低设计与制造风险
兼具高容量和高倍率特性的正极材料是国际锂离子电池材料研究的热点,是满足未来移动电子设备及动力汽车产业对锂离子电池能量密度和功率密度要求的关键材料。迄今为止,所有报道的锂离子电池正极材料都难以同时兼具高
[摘要] 财政部网站12月16日公布了2014年关税实施方案。该方案明确,2014年“电动汽车用电机控制器”等进口税率为6%。 财政部网站12月16日公布了2014年关税实施方案。 该方案明确,2014年将对”电动汽
在电路板尺寸不断缩小的新一代服务器和电信系统供电应用中,提高效率和功率密度是设计人员面临的重大挑战。为了应对挑战,飞兆半导体研发了智能功率级(SPS)模块系列——下一代超紧凑的集成了MOSFET和功率驱