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中国半导体势力抬头 零组件业者渐壮大
中国大陆半导体产业实力已显着提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力
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重振半导体产业：韩国拟实现移动CPU国产化
据媒体报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业的发
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韩国政府公布重振半导体产业规划 拟实现移动CPU国产化
据媒体报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业的发展。数据显示，半
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韩国政府公布重振半导体产业规划 拟实现移动CPU国产化
据媒体报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业的发展
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技术水准跃升中国半导体产业竞争力激增
我国半导体产业实力已显著提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，我国晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的
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技术水准跃升中国半导体产业竞争力激增
核心提示：在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，我国晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。
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韩国政府公布重振半导体产业规划 拟实现移动CPU国产化
核心提示：据媒体报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业的发展。
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德仪看淡本季 模拟IC厂冬天来了
核心提示：德仪（TI）第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐也将蒙上阴
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韩国政府公布重振半导体产业规划 拟实现移动CPU国产化
据媒体报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业
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韩国政府公布重振半导体产业规划 拟实现移动CPU国产化
据韩联社报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业的发展。数据显示，半
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技术水准跃升中国半导体产业竞争力激增
中国大陆半导体产业实力已显著提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体
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风雨数十载 回顾半导体产业成长历程
讯：在二十年的历程中，相信很多人都见证了半导体产业太多的此起彼伏，改朝换代，一夜成名，瞬间陨落。产业里一个个精彩的故事演绎出了气势磅礴的半导体历史。就像一部电影一样，一些半导体巨头在半导体历史
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台湾LED植物工厂发展的现状与挑战(一)
本文选自《半导体照明》杂志2013年第8期 (总第43期) 转载请标注： 近年，完全人工光控制型植物工厂在台湾正逐步形成半导体产业的新显学，结合了台湾在传统农业的技术优势、半导体产业的照明与自动化技术，加上网络信
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4G牌照或11月初发放 引爆半导体产业新商机
备受业界关注的4G牌照发放时间有了最新进展。据记者从接近工信部相关4G工作组的知情人士获悉，4G牌照最终的发放时间将在11月初，具体时间目前还在制定中。运营商竞争加速4G进程本月，有关4G的消息铺天盖地。运营商层
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可
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中低价智能机推波,2014年半导体产业「钱」景俏
2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在台积电领军下，大举争抢此一中低价智慧
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可
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光谷争夺半导体产业全国第三极
昨日，记者从武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）获悉，该公司已正式与IBM签下协议，“IBM的技术授权，使XMC得以进入世界一流的领域”。作为中部地区最大的芯片制造商，XMC近期可谓是动作频频。根据规划，未来5年内
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中低价智能机推波 2014年半导体产业「钱」景俏
2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在台积电领军下，大举争抢此一中低价智慧
