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Synopsys聚焦先进制程设计挑战，协助提升产品开发效能
新思科技(Synopsys)在合并思源科技(SpringSoft)之后，拥有当前最先进的设计验证(Verification)及模拟混合信号(Analog Mixed Signal，AMS)设计技术，该公司于9月10日、11日举办“2013 SNUG Taiwan研讨会(Synopsys Use
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外资：半导体9月登顶转下
德意志证券在最新半导体产业报告中指出，大部分台湾半导体厂商8月营收表现皆为符合预期，甚至是比预期的表现要好，预估相关厂商营收的月增率将在9月达到高点，之后一直到12月营收都将走下挫的走势。但到了2014年1月起
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应用材料西安全球开发中心积极打造半导体产业链
9月2日，记者报道了"应用材料西安全球研发中心疑似落幕"一文，近日，应用材料针对此事回应，应用材料公司仍然对太阳能产业保持坚定信心。应用材料表示，近几年，太阳能产业能够在每年成本持续下降的情况下提供更多更
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Synopsys聚焦先进制程设计挑战，协助提升产品开发效能
新思科技(Synopsys)在合并思源科技(SpringSoft)之后，拥有当前最先进的设计验证(Verification)及模拟混合信号(Analog Mixed Signal，AMS)设计技术，该公司于9月10日、11日举办“2013 SNUG Taiwan研讨会(Synopsy
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魏少军：中国半导体产业如何再上台阶？
“工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授
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半导体设备厂家登跨入过滤器市场
半导体设备暨材料厂家登（3680）看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力，宣布正式跨入过滤器市场，除代理MYCROPORETM旗下产品外，将朝向技术合作的夥伴关系迈进，将原有的模具与材料独门技术结合MYCROPORE
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应用材料西安全球开发中心打造半导体产业链
记者报道了"应用材料西安全球研发中心疑似落幕"一文，近日，应用材料针对此事回应，应用材料公司仍然对太阳能产业保持坚定信心。应用材料表示，近几年，太阳能产业能够在每年成本持续下降的情况下提供更多更好的技术
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半导体设备厂家登跨入过滤器市场
半导体设备暨材料厂家登(3680)看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力，宣布正式跨入过滤器市场，除代理MYCROPORETM旗下产品外，将朝向技术合作的夥伴关系迈进，将原有的模具与材料独门技术结合MYCROPORETM
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联电3Q\'13营运概况
晶圆代工厂联电2013年8月营收为新台币109.98亿元，较7月115.58亿元减少4.84%，较2012年同期成长6.22%，公司累计2013年前8月营收为822.42亿元，较2012年同期773.58亿元成长6.31%。 业界对于联电第4季营收预计是较第3
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应用材料西安全球开发中心打造半导体产业链
记者报道了"应用材料西安全球研发中心疑似落幕"一文，近日，应用材料针对此事回应，应用材料公司仍然对太阳能产业保持坚定信心。应用材料表示，近几年，太阳能产业能够在每年成本持续下降的情况下提供更多更好的技术
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张家祝：半导体今年产值估成长9.3%
国际半导体展(SEMICON Taiwan 2013)4日开展，经济部长张家祝致词时表示，台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度竞争力，去年(2012年)台湾半导体产业产值达1.6兆新台币，预估今年(2013年)将
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台积电带头 台湾蝉联最大半导体支出市场
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在
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格罗方德半导体全新中国办公室在沪成立
中国上海，2013年9月6日-GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)今日宣布在上海正式成立新的中国办公室，此举旨在进一步提升公司在中国这一迅速发展市场的影响力，并致力于为中国本土客户与半导体行业提供更好的服务。
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台积电带头冲 台湾蝉联最大半导体支出市场
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在
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台积电带头 台湾蝉联最大半导体支出市场
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在
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张家祝：半导体今年产值估成长9.3%
国际半导体展(SEMICON Taiwan 2013)4日开展，经济部长张家祝致词时表示，台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度竞争力，去年(2012年)台湾半导体产业产值达1.6兆新台币，预估今年(2013年)将
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工研院推3D成像IC封装检测模组
为因应晶片封装的制程技术演进，工研院开发出国内首套采3D成像的「IC封装形貌检测模组」，藉此克服传统2D取像无法判别载板上锡球落差的检测死角。工研院指出，该平台精度达到5微米等级解析度，未来可应用在半导体先进
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台积电带头冲 台湾蝉联最大半导体支出市场
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在
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台积电带头冲 台湾蝉联最大半导体支出市场
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持
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光谷力争国内半导体产业第三极
8月的最后一个周三，全球半导体产业的非盈利机构GSA(半导体联盟)迎来一名新成员，英文名XMC。说到这位“新人”，GSA亚太区执行长王智立博士这样描述：“在新兴半导体制造领域中，XMC正扮演着创新且重要的角色”。这家
