-
我国大陆半导体产业突围之路
半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产
-
政府扶植成效显现 中国半导体势力抬头
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全
-
政府扶植成效显现,中国半导体势力抬头
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全
-
发挥互补综效 台/欧半导体厂齐攻18寸晶圆
由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个
-
老一辈无法退休，年轻人看不到未来，台湾的半导体业是时候创新了！
《纽约时报》几天前发了一篇针对台湾科技业的报导，题目是〈台湾晶圆产业为科技世界带来力量，如今却挣扎求生（TaiwanChipIndustryPowerstheTechWorld,butStrugglesforStatus）〉。纽约时报记者访问日月光营运长吴田
-
老一辈无法退休 年轻人看不到未来 台湾的半导体业是时候创新了！
《纽约时报》几天前发了一篇针对台湾科技业的报导，题目是〈台湾晶圆产业为科技世界带来力量，如今却挣扎求生(Taiwan Chip Industry Powers the Tech World, but Struggles for Status )〉。纽约时报记者访问日月光营
-
纽约时报：台湾半导体产业利润萎缩 年轻人不愿投入其中
台湾半导体产业利润和员工薪资越来越低，让台湾年轻人宁可投入软体产业，也越来越不愿意投入这个被视为台湾标竿的产业。「纽约时报」今天报导指出，台湾是全球最大的晶片制造基地，占全球半导体产业总销售额逾1/5，所
-
手机芯片推进半导体产业的下一波荣景
【导读】研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定
-
外资：半导体9月登顶转下
德意志证券在最新半导体产业报告中指出，大部分台湾半导体厂商8月营收表现皆为符合预期，甚至是比预期的表现要好，预估相关厂商营收的月增率将在9月达到高点，之后一直到12月营收都将走下挫的走势。但到了2014年1月起
-
明年半导体产值 近2兆
资策会产业情报研究所（MIC）昨（17）日预估，明（2014）年全球半导体市场将达到3,104亿美元，年成长3.8%；台湾受惠全球通讯芯片持续成长，半导体产业产值可达1兆8,950亿元，年成长7.8%；全球个人计算机（PC）市场预
-
明年半导体产值 近2兆
资策会产业情报研究所（MIC）昨（17）日预估，明（2014）年全球半导体市场将达到3,104亿美元，年成长3.8%；台湾受惠全球通讯芯片持续成长，半导体产业产值可达1兆8,950亿元，年成长7.8%；全球个人计算机（PC）市场预
-
上半年台湾半导体产业生产总值8908亿 年增14.3%
依工研院产业经济与资讯服务中心(IEK)统计，今年上半年我国半导体产业海内外生产总值8,908亿元，较上年同期增14.3%(第2季增14.5%)，其中以积体电路(IC)制造业4,712亿元及IC设计业2,228亿元为大宗，两者合占7成8，分别
-
外资：半导体9月登顶转下
德意志证券在最新半导体产业报告中指出，大部分台湾半导体厂商8月营收表现皆为符合预期，甚至是比预期的表现要好，预估相关厂商营收的月增率将在9月达到高点，之后一直到12月营收都将走下挫的走势。但到了2014年1月起
-
上半年台湾半导体产业生产总值8908亿，年增14.3%
据工研院产业经济与资讯服务中心(IEK)统计，今年上半年我国半导体产业海内外生产总值8,908亿元，较上年同期增14.3％(第2季增14.5％)，其中以积体电路(IC)制造业4,712亿元及IC设计业2,228亿元为大宗，两者合占7成8，分
-
半导体产业营收九月将登顶 Q4下挫明年回温
德意志证券在最新半导体产业报告中指出，大部分台湾半导体厂商8月营收表现皆为符合预期，甚至是比预期的表现要好，预估相关厂商营收的月增率将在9月达到高点，之后一直到12月营收都将走下挫的走势。但到了2014年1月起
-
工研院开发3D取像IC封装形貌检测模组
随着电子产品朝轻薄短小、功能好、速度快的发展，内部的IC元件功能越来越精密，后段 IC封装的检测技术也越具挑战与重要性。为此工研院开发出国内第一套 3D取像之 「IC封装形貌检测模组」，有效克服传统平面2D取像检测
-
半导体设备厂家登跨入过滤器市场
半导体设备暨材料厂家登（3680）看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力，宣布正式跨入过滤器市场，除代理MYCROPORETM旗下产品外，将朝向技术合作的夥伴关系迈进，将原有的模具与材料独门技术结合MYCROPORE
-
上半年台湾半导体产业生产总值8908亿，年增14.3%
依工研院产业经济与资讯服务中心(IEK)统计，今(102)年上半年我国半导体产业海内外生产总值8,908亿元，较上年同期增14.3％(第2季增14.5％)，其中以积体电路(IC)制造业4,712亿元及IC设计业2,228亿元为大宗，两者合占7成
-
中国半导体产业如何再上台阶？
“工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授
-
外资：半导体9月登顶转下
德意志证券在最新半导体产业报告中指出，大部分台湾半导体厂商8月营收表现皆为符合预期，甚至是比预期的表现要好，预估相关厂商营收的月增率将在9月达到高点，之后一直到12月营收都将走下挫的走势。但到了2014年1月起
