动荡上市路 中芯国际成立于2000年,是中国大陆最大规模的集成电路代工厂,专注于半导体产业链中的芯片代工环节,提供0.35微米到65纳米芯片制程工艺设计和制造服务,拥有9 座芯片代工生产线。 芯片代工(Foundr
国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示:“受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下,使半导体制造业撤消扩展计划。如此的保守投资将持续到2012年上半年,预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于
动荡上市路中芯国际成立于2000年,是中国大陆最大规模的集成电路代工厂,专注于半导体产业链中的芯片代工环节,提供0.35微米到65纳米芯片制程工艺设计和制造服务,拥有9 座芯片代工生产线。芯片代工(Foundry)是半导体
由于韩国LCD产业不断壮大,跨足LCD领域的IC设计业者不少,其中更有不少是类比IC业者。2012年营业额首次达到3,000亿韩元(约2.65亿美元)的Silicon Works,就是韩国目前最著名的类比IC业者之一。该公司2011年在LCD驱动I
半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束,我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示,晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延
3月29日,国家半导体照明工程研发及产业联盟执行主席、中科院半导体研究所所长李晋闽,国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲一行到访深圳市聚作实业有限公司进行考察指导。深圳聚作公司董事长肖灵对李晋闽主席
《集成电路产业“十二五”发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标,中国半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的“2012中国半导体市场年会”暨集成电路产业创新大会上,与会专家与
《集成电路产业“十二五”发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标,中国半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的“2012中国半导体市场年会”暨集成电路产业创新大会上,与会专家
对中国半导体产业而言,2011年是充满考验的一年,2012年则是充满期待的一年。国家陆续出台节能环保、下一代信息技术、新能源、新能源汽车、高端装备制造等战略性新兴产业的“十二五”规划,为中国半导体市
“在衰退中增长”,对于今年第三季度全球半导体主流企业的表现,大多可以给予这样一句看似矛盾的评语。自去年第四季度国际金融危机爆发以来,全球半导体产业急剧下挫,单季度市场同比至今仍为负增长。不过
2012年3月20日-2012年3月22日,在上海新国际博览中心举行的SEMICONChina展会上,中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官兼执行董事邱慈云,在开幕主题演讲中发表了题为“中国半导体的发展与机遇”的演讲。邱慈云在首
去年3月份日本地震导致日本半导体产业一度瘫痪,那是有人就认为,日本半导体产业将会日和落下,在世界舞台上将会不再有主导地位,事实也是这样的,经历日本地震,日本半导体产业链遭到严重破坏,加上之前所积压的库存
国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下,使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年,预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于
半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束,我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示,晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延
2012年3月20日-2012年3月22日,在上海新国际博览中心举行的SEMICON China展会上,中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官兼执行董事邱慈云,在开幕主题演讲中发表了题为“中国半导体的发展与机遇”的演讲。 邱慈云
大约在一年前,EBN与其它媒体报导了有关日本发生强烈地震与海啸的消息。如今,日本福岛核电厂四周仍是一片荒地,但半导体产业并未如原先预期般受到地震冲击与重挫。根据IHS iSuppli公司的观察,日本在半导体产业的主
半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束,我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示,晶片微缩的路程愈来愈艰困了。 1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期
在科技革命的推动下,人类社会开启了工业化革命的进程,这客观上促进了经济全球化及城市化的进一步发展,而半导体技术的快速发展将在应对这些变化所带来的挑战中扮演重要角色。半导体在传统电子市场上已经得到了极大
一年以前,日本半导体产业受到地震与海啸的严重破坏。但对于日本芯片产业来说,真正的灾难几年前就发生了,当时日本失去了在全球半导体制造领域的领先地位。地震对全球半导体产业的影响有限,更加凸显日本在全球芯片
半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束,我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示,晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延