经建会委员会昨(11)日通过「中科台中园区扩建计画」,中科将投入67亿元向国防部购地开发,期望在明年底完成环评及土地变更程序后,可提供台积电在103年初兴建18吋晶圆厂,估计到108年产值可达2,000亿元以上,这也将
半导体测试厂京元电董事长李金恭指出,今年全球景气仍将需要面对欧债问题、美国市场及新兴市场需求三关卡,目前看起来虽然关卡未过,但对半导体业,第一季谷底已过,第二季比第一季好,外在环境不确定因素存在,但封
SIA近日公布,2012年4月全球半导体3个月移动平均销售额报240.7亿美元,为今年迄今首度突破240亿美元大关,较前月的232.8亿美元(3个月移动平均值)上扬3.4%,创2010年5月以来最大增幅,但较2011年4月的248亿美元下滑2.
半导体产业协会(SIA)5日公布,2012年4月全球半导体3个月移动平均销售额报240.7亿美元,为今年迄今首度突破240亿美元大关,较前月的232.8亿美元(3个月移动平均值)上扬3.4%,创2010年5月以来最大增幅,但较2011年4月的
作为高度国际化的产业,我国集成电路产业发展受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。2012年1-3月,我国集成电路总产量同比增速仅为0.7%,规模为215.4亿块。近日,财政部、国家税务总局出台了《关于
作为高度国际化的产业,我国集成电路产业发展受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。2012年1-3月,我国集成电路总产量同比增速仅为0.7%,规模为215.4亿块。 近日,财政部、国家税务总局出台了
作为高度国际化的产业,我国集成电路产业发展受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。2012年1-3月,我国集成电路总产量同比增速仅为0.7%,规模为215.4亿块。近日,财政部、国家税务总局出台了《关于进一步鼓励
2011年全球天灾人祸不断,先有日本311大地震,接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化,进而造成全球景气成长动能趋缓,11月则因为泰国发生水患,让硬盘机供应链缺货疑虑升高,进而影响PC应用相关半导体出货状况。DIGITI
2011年全球天灾人祸不断,先有日本311大地震,接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化,进而造成全球景气成长动能趋缓,11月则因为泰国发生水患,让硬盘机供应链缺货疑虑升高,进而影响PC应用相关半导体出货状况。
根据市场研究机构DIGITIMES Research观察, 2011年全球天灾人祸不断,先有日本311大地震,接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化,进而造成全球景气成长动能趋缓,11月则因为泰国发生水患,让硬碟机供应链缺货疑虑升高,
2011年天灾人祸不断,拖累全球景气动能趋缓,使得全球半导体产值年增率仅 1 %,封测业更是较2010年衰退 3 %,不过今年由于有平板电脑与智慧型手机需求支撑,因此研究机构DIGITIMES Research预估,封测业产值将有机会
市场研究机构IHS iSuppli的最新报告指出,随着半导体产业加速成长,仿冒元件可能会成为越来越常见的问题;据该机构统计,在2011年,全球查获仿冒半导体元件案件数量达到创新高纪录的1,363件,预期该数字在未来几年还
2011年全球天灾人祸不断,先有日本311大地震,接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化,进而造成全球景气成长动能趋缓,11月则因为泰国发生水患,让硬盘机供应链缺货疑虑升高,进而影响PC应用相关半导体出货状况。DIGITI
2011年天灾人祸不断,拖累全球景气动能趋缓,使得全球半导体产值年增率仅1 %,封测业更是较2010年衰退3 %,不过今年由于有平板电脑与智慧型手机需求支撑,因此研究机构DIGITIMES Research预估,封测业产值将有机会较
2011年全球天灾人祸不断,先有日本311大地震,接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化,进而造成全球景气成长动能趋缓,11月则因为泰国发生水患,让硬碟机供应链缺货疑虑升高,进而影响PC应用相关半导体出货状况。 在
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,今年半导体存货问题与新台币兑美元汇率问题依然是影响台湾封测产业成长的两大变数。 柴焕欣预估,今年台湾封测产业产值将有机会达136.8亿美元,年成长率将达6%。2013年全球半
国内IC行业的第一家行业主题餐饮店“IC咖啡”于5月19日在上海张江高科技园区隆重开业了。IC咖啡由半导体和相关产业链中的众多知名人士共同发起成立,旨在推动国内半导体产业的健康繁荣发展。2012年5月19日,这或许是
半导体是广泛应用于汽车行业和家电行业的电子元件,市场需求非常旺盛,目前世界上除了美国IBM和韩国三星两家大企业以外,没有其他企业可以涉足半导体的全产业链。而这种情形即将被打破,一家名叫正威国际集团的企业决
第一季半导体产业概况 2012年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,601亿元,较2011年第四季衰退3.1%。虽受到传统淡季的影响,但不同于以往下滑一成的幅度。2012年第一季台湾IC产业表现相对
一、第一季半导体产业概况2012年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,601亿元,较2011年第四季衰退3.1%。虽受到传统淡季的影响,但不同于以往下滑一成的幅度。2012年第一季台湾IC产业表现相