据台湾媒体报道,日月光半导体制造股份有限公司董事长张虔生(Jason Chang)于周五表示,该公司将在下半年增加资本支出,以应对订单的增加。报道未给出具体金额和详细投资计划,但援引张虔生的话称,该公司需要购买新设
据日本共同社报道,日本半导体制造装置协会14日发布的数据显示,2008年度全球半导体设备销售额为221.9669亿美元,与上年度相比减少了47.9%,近三年来首次出现下滑。 这是仅次于IT泡沫破裂后的2001年的第二大跌幅。
IC制造商第2季(3月为止)每股盈馀0.19美元,较分析师预期的0.18美元高出0.01美元;营收减少16.6%,为1.057亿美元,分析师预期1.07亿美元。公司预估第三季每股盈馀0.19-0.21美元,市场预期0.19美元。
iSuppli最新报告显示,今年一季度近60%中国半导体制造产能闲置,这也创下了该机构自2000年起监测该市场以来的最高记录。
市场调查公司美国Gartner的调查显示:08年半导体制造装置的全球销售额比上年减少31.7%,为307亿美元(英文发布资料)。Gartner回顾道,对半导体制造装置市场而言,08年是史上最糟糕的年份。就市场低迷的原因该公司指
市场研究公司Gartner指出,2009年硅晶圆需求预计将较2008年减少35.3%。 受金融危机造成的电子产品与半导体产品需求下降,2008年第四季度硅晶圆需求环比减少36.3%。 Gartner目前预计2009年全球半导体收入将减少24%至
日本半导体设备协会(SEAJ)公布,2月日本半导体制造设备厂商订单出货比降至0.35,创下历史新低。 今年1月和去年12月的订单出货比分别为0.55和0.70。本月订单额同比减少87.8%至1.4亿美元。
半导体制造设备产业处境凄惨,不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上,该产业几近停滞,让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。 那几乎是不可能…但也许真的会那样?根据
科技业研究公司Gartner宣布,2009年芯片工业的资本投资将下降45%,半导体制造业将遭受经济衰退的进一步冲击。Gartner预计,今年半导体业的资本投资约为169亿美元,将明显低于08年的308亿美元。 Gartner半导体制造
半导体制造设备业务目前形式紧迫,不断变化的订单出货比正在接近历史记录的最低点。事实上,该业务已经趋于中断,剩下的就是让人们猜想在目前的经济形式下订单出货比是否会达到零点。 不过那似乎是不可能的,或者真
在国际金融危机和“硅周期”的双重打击下,中国集成电路制造业在2008年出现了多年来的首次负增长。在前所未有的困难局面下,中国集成电路芯片制造业要保增长、求发展,坚持技术创新是必然选择。 依靠新工艺降
2月17日,60多家芯片厂商代表在上海浦东共商当前困局。在2009年集成电路产业材料本土化合作交流会上,中芯国际总裁张汝京表示,为应对行业冬天,晶圆制造企业正在考虑使用更多的本土材料。这或与即将施行的取消集成电
上周五,国内主流半导体代工企业——上海宏力半导体制造有限公司(下称“宏力”)开了一次员工大会,上海市一位政府官员是会议的主角。他就是上海市信息化委员会主任傅文彪。 “傅文彪1月19日已经正式出任董事长,主
SEAJ:2009中期以后半导体及FPD制造设备将正式复苏日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日公布了2007年度(2007年4月~2008年3月)的销售业绩以及2008~2010年度的销售额预测。除了半导体制造设备及FPD制造设备的合计销