2005年落户成都的成芯半导体制造有限公司,或将于近日“转手”。昨日记者获悉,中芯国际或将转让其位于成都的成芯半导体管理权,接手者为全球知名的芯片制造商德州仪器。分析师称,如果双方成交,成芯半导体将成为德
美国复合半导体制造商RFMicroDevices(RFMD)宣布,公司通过使用标准半导体晶片设备成功制造出太阳能电池,标志着6英寸砷化鎵(GaAs)基片上的III-V族多结光伏电池量产方面获得突破。去年RFMD开始与美国国家可再生能源实
上海宏力半导体制造有限公司周二表示,去年9月起公司已实现盈利,预计今年营收将达3亿美元,较去年增长近六成。宏力半导体首席执行官兼总裁舒马赫在出席一行业会议间隙对路透表示,"自去年9月起,我们已经实现净利润。"因
中国大陆12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司(下称“中微”)宣布,已再度融资4600万美元。 此前的2004年、2006年、2008年,中微曾分别融资大约3000万美元、3500万美元、5000多万美元。加上此次额度,总
昨天,中国大陆12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司(下称“中微”)宣布,已再度融资4600万美元。 此前的2004年、2006年、2008年,中微曾分别融资大约3000万美元、3500万美元、5000多万美元。加上此次
据国外媒体报道,两家产业研究公司前表示,2010年全球半导体设备支出将增长逾四分之三,但企业将专注于升级和效率,使得产能投资仍不及衰退前的水准。Gartner周一表示,预计今年半导体制造设备的投资为300亿美元,较
IBM公司近日宣布其名下的芯片制造厂中将停止使用全氟辛烷磺酰基化合物(PFOS)和全氟辛酸(PFOA)两种有毒有害化合物。多年前,在欧盟以及其它 一些国家的环保部门出台限制使用这两种化合物的法规之后,美国环保署
台湾日月光半导体4日表示,公司位于高雄的19家工厂已恢复运营。该公司仍在评估地震带来的经济损失,同时还在检查地震是否对其包装设备造成影响。 综合外电3月4日报道,日月光半导体制造股份有限公司4日表示,
─春节产业加班专题之二(中 央社记者张建中新竹14日电)第1季产业景气淡季不淡,半导体制造及封测厂产能利用率普遍维持高档,旺宏及颀邦等多家厂商生产线于春节期间将不休息,加班 赶工,满足客户强劲需求。 全球经
日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了2009年12月份的日本产半导体制造装置的订单额及销售额(均为单月业绩,以下相同)。结果显示,订单额达到了上年同月的4。3倍。出现大幅增加是由于2008年度的订单额受金融危机影
据iSuppli公司,2009年第一季度芯片制造业遭受重挫,下滑幅度惊人。但在接下来的三个季度,芯片厂商的产能利用率持续改善。由于厂商实行保守的产能管理,大多数厂商2009年末的生产情况接近2008年第三季度产业尚未衰退
据iSuppli 公司,2009年第一季度芯片制造业遭受重挫,下滑幅度惊人。但在接下来的三个季度,芯片厂商的产能利用率持续改善。由于厂商实行保守的产能管理,大多数厂商2009 年末的生产情况接近2008 年第三季度产业尚未
北京时间1月13日晚间,英飞凌科技在本土上市的股票上涨近4%。稍早时野村证券国际宣布,将这家德国半导体制造商的股票评级从“低配”调升至“中性”。野村分析师在一份致客户的研究报告中写道,本次升级的理由是英飞凌
半导体测试公司惠瑞捷日前宣布首次荣获VLSI Research的年度客户满意度评选5颗星最高评价。同时,惠瑞捷也是本年度13家获奖企业中唯一入榜的测试设备制造商。 VLSI Research的年度调查是根据企业的拥有成本、商务
真是一边是火,一边是水。当中国面板业大幅增加投资时,2009年的中国半导体产业真是冷清极了。 这一个牛年,真是开年不利。在2008年全球金融危机冲击下,截至今年第一季,中国半导体产业除了少数设计企业略有
全球知名市场研究与咨询公司Frost & Sullivan日前发表报告称, VoIP技术降低成本的优势是VoIP应用半导体增长的关键。经济危机导致VoIP设备和相关半导体产品的市场需求有所下降,如何提高自己产品的优势性能并保持
特许半导体制造(Chartered Semiconductor Manufacturing)已开始在生产300毫米晶圆第七厂进行下个阶段的扩充、搬进配备及安装先进的生产设施。在新配备完全安装及投入生产后,晶圆第七厂每个月可生产约5万片晶圆,其
真是一边是火,一边是水。当中国面板业大幅增加投资时,2009年的中国半导体产业真是冷清极了。 这一个牛年,真是开年不利。在2008年全球金融危机冲击下,截至今年第一季,中国半导体产业除了少数设计企业略有增长
SEMI近日报告称2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元,较第二季度增长69%,较去年同期减少31%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从110家全球设备公司中获得的。第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元,
半导体制造设备市场终于进入了恢复期。但“雷曼事件”后的大萧条余波犹在,预计2009年度仍将有许多设备厂商大幅减收或亏损。而且,虽说市场已步入恢复轨道,但考虑到近来半导体制设备订单的增加只是超前需求,因此业