上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),中国半导体制造业领先企业之一,近日与中国科学院EDA中心、上海、西安及深圳等多个集成电路设计孵化基地相继签署了多项目晶圆项目的战略合作协议。多项目晶圆 (Multi Proj
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),中国半导体制造业领先企业之一,近日与中国科学院EDA中心、上海、西安及深圳等多个集成电路设计孵化基地相继签署了多项目晶圆项目的战略合作协议。多项目晶圆 (Multi Proj
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体),中国半导体制造业领先企业之一,近日与中国科学院EDA中心、上海、西安及深圳等多个集成电路设计孵化基地相继签署了多项目晶圆项目的战略合作协议。多项目晶圆(MultiProject
虽然纯晶圆代工业务再次扩大,度过了极为低迷的阶段而开始发展,但据iSuppli公司分析,数据显示市场条件似乎并不那么乐观。 2009年第四季度的全球半导体纯晶圆代工收入预定为56亿美元,比2008年同期明显增加了53.7%。
虽然纯晶圆代工业务再次扩大,度过了极为低迷的阶段而开始发展,但据iSuppli公司分析,数据显示市场条件似乎并不那么乐观。2009年第四季度的全球半导体纯晶圆代工收入预定为56亿美元,比2008年同期明显增加了53.7%。
全球最大的芯片封装公司日月光半导体制造股份有限公司30日称,公司将今年的资本支出目标提高至3亿美元,而此前预算为2亿美元。该公司财务经理Allen Kan称,此次增加的预算将用于扩大产能。周五早些时候,该公司宣布第
日本半导体设备协会(SEAJ)最新数据指出,2009年9月日本制半导体制造设备订单出货比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已连续4个月逾1,显示景气有回温迹象。另据统计,9月日制半导体设备接单金额为615亿日圆,较前1年同期大
2008年,中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿,其中分立器件占15.7%,集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机,全球电子产品的市场需求严重削弱,从而拖累作为全
2008年,中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿,其中分立器件占15.7%,集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机,全球电子产品的市场需求严重削弱,从而拖累作为全
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布,从美国半导体制造商取得订单,将供应FSI ORION单晶圆清洗系统,这套系统将在2009年底以前出货,每台
据国外媒体报道,韩国证券交易所周二表示,三星电子市值已达到1102亿美元,首次超越英特尔成为全球最大半导体制造商。 周二,三星电子市值达到了1102亿美元,比英特尔市值高出了8.6亿美元。而一年前,英特尔市值为12
9月10日,黑龙江省委常委、常务副省长杜家毫会见了中芯国际集成电路制造有限公司总裁张汝京。杜家毫说,中芯国际是国内最大的集成电路制造企业,拥有世界上领先的生产技术,高端的产品。黑龙江科技实力较强、人才资源