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三星电子2019年研发支出达165亿美元 创历史纪录
2月26日消息，据国外媒体报道，周三，半导体技术公司三星电子表示，去年，该公司的研发支出达到创纪录的20.1万亿韩元（合165亿美元），与2018年相比增长了8.3%。 虽然三星电子的研发支出在20
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泛铨：5纳米TEM试片制备能力领先
技术长陈荣钦博士表示，材料分析产业只要有钱、愿意投资，引入先进仪器并不难，但单凭设备并无法建立绝对的竞争力;他强调，好的分析设备须配合优异的试片制备技术以及精准的数据判读能力，这是分析质量的关键。
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技术创新弥补EMI短板，磁隔离欲鱼与熊掌兼得
作为高性能模拟技术提供商，ADI一直在尝试突破这些阻碍模拟技术进步的“魔障”，其研发的iCoupler磁隔离技术将传统的变压器用标准半导体制造工艺实现了集成，将传统的采用磁芯的机械式变压器片上化，并且具有高带宽、低电感和高阻抗等优点。
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电源“老三篇”，ADI要这样玩出新花样
在半导体技术中，与数字技术随着摩尔定律延续神奇般快速更新迭代不同，模拟技术的进步显得缓慢，其中电源半导体技术尤其波澜不惊，在十年前开关电源就已经达到90+%的效率下，似乎关键指标难以有大的突破，永远离不开的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪声，少有见到一些突破性的新技术面市。
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双向晶闸管过零检测电路设计
双向可控硅是一种功率半导体器件，也称双向晶闸管，在单片机控制系统中，可作为功率驱动器件，由于双向可控硅没有反向耐压问题，控制电路简单，因此特别适合做交流无触点开关使用。
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恩智浦与长安汽车宣布建立长期战略合作伙伴关系
安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。
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恩智浦与长安汽车宣布建立长期战略合作伙伴关系
安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。
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格芯交付7纳米FinFET技术在即 与原14纳米FinFET相比，将提升40%的性能
格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，
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美高森美航天太空产品支持Iridium NEXT卫星项目
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司祝贺Iridium Communications Inc.、Thales Alenia Space、SpaceX及其项目分包商成功发射首批10颗Iridium NEXT卫星。Iridium NEXT是Iridium新一代卫星群，代替及增强其覆盖全球的现有近地轨道卫星网络。该项目采用了美高森美20多万个非常适合卫星通信应用的器件。
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后摩尔定律时代，半导体技术将走向何方?
IMEC研发的运用实时ECG技术、重量只有10g的健康监测贴片原型“继续向下推进新的制程节点正变得越来越困难，我不知道它(摩尔定律)还能持续多久。
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应用材料公司携手新加坡科技研究局成立先进半导体技术联合实验室
应用材料公司今天宣布将与新加坡科技研究局(A*STAR)合作在新加坡设立全新的研发实验室。新实验室总投资约1.5亿新元，将主要从事用于下一代逻辑和存储芯片的先进半导体技术的开发和研究。新实验室总投资达1.5亿新元，
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英飞凌先进功率半导体技术助力“中国制造2025”
作为德国政府前瞻性的10个“高科技战略2020”重要组成部分，“工业4.0”的提出备受关注，继德国之后，美国、中国、日本等工业大国也先后提出了向智能制造迈进的行动纲领。 加快从制造大国转向制
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点亮可穿戴光环的半导体技术——记2014可穿戴设备半导体设计技术论坛
即使在严寒的冬季，可穿戴技术的热度依然不减。它已经成为了电子技术的未来明珠。在由《今日电子》杂志和21IC中国电子网举办的可穿戴设备半导体设计技术论坛上，来自一线半导体厂商的代表和行业专家与期望在这个新兴行业大展身手的听众一起，共同探讨了怎样用半导体技术构筑可穿戴技术的广阔空间。
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CaddieON采用意法半导体技术 帮助高尔夫球手提高比赛成绩
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)为该分析器提供了先进的感测芯片、控制芯片和无线通信芯片。 新上市的CaddieON® 电子高尔夫球动作分析器，帮助全世界高尔夫
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切入物联网市场必须掌握的三大半导体技术
知名市调公司预估，至2020年，全球物联网在半导体市场的产值有300亿美元，占整体物联网3,280亿美元市场约9%，包含软体、硬体和服务。在市场量部分，预估整体物联网产品数量将会从2009年的9亿个，至2020年成长30倍达2
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全球半导体技术未来发展路线图
一、半导体产业生态环境 半导体产业诞生于上世纪70年代，当时主要受两大因素驱动：一是为计算机行业提供更符合成本效益的存储器；二是为满足企业开发具备特定功能的新产品而快速生产的专用集成电路。 到了80年
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【科普专栏】论半导体技术与我们的生活
半导体技术的发展半导体是一个技术日新月异的产业。最新半导体采用以纳米为单位的技术，1纳米相当于1米的十亿分之一。用目前的20纳米工艺举例，意味着在作为半导体原料的直径为30cm的晶圆上画出一条线，然后把这张晶
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张忠谋称台湾当局应开放半导体大陆投资限制
【导读】张忠谋称台湾当局应开放半导体大陆投资限制 8月17日上午消息，台积电董事长张忠谋周三表示，台湾当局如果开放0.18微米半导体技术赴大陆投资，不但不会影响到台湾当地半导体产业的发展优势，还能为大陆
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芯慧同用入围FSA “最受关注创业公司”评选获奖结果将于12月5日的庆祝晚宴公布
【导读】芯慧同用入围FSA “最受关注创业公司”评选获奖结果将于12月5日的庆祝晚宴公布 数字媒体处理芯片的领军公司北京芯慧同用半导体有限公司，今日宣布入围Fabless Semiconductor Association (FSA)年度大
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TI 成立 Kilby 实验室致力提供突破性半导体技术
【导读】TI 成立 Kilby 实验室致力提供突破性半导体技术 德州仪器 (TI) 宣布成立 Kilby 实验室 (Kilby Labs)，以致力研发突破性半导体技术的创新知识。这个新的实验室于集成电路问世 50 周年当天成立，并将延续Jack
