半导体材料
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矽品3月营收50.4亿元 Q1季减6.5%
封测大厂矽品(2325-TW)今(6)日公布 3 月合并营收，达50.4亿元，较 2 月成长14.2%，较去年同期成长8.5%，第 1 季合并营收达133.1亿元，较去年第 4 季下滑6.5%，较去年同期也下滑7.8%。矽品 3 月非合并营收为46.07亿元
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2010年全球半导体材料市场同比增长25％
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25%，达到435亿5000万美元。其中晶圆处理工序(前工序)用材料为比上年增长29%的179亿美元，封装组装工序(后工序)用材料为比上年增长21%的2
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2010年全球半导体材料销售额创下新高
由于半导体产业出货量创新高，2010年全球半导体材料市场较2009年增长25%，超过了2007年426.7亿美元的高位。2010年全球半导体材料市场收入总共为435.5亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为229.3亿美元和206.3亿美元，
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2011台湾半导体材料支出将以96亿美元夺冠
SEMI发表研究报告指出，2010年全球半导体材料市场达435.5亿美元，台湾占91亿元。并预估2011年台湾半导体材料支出，将以96亿美元夺冠。SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究报告指出，根据半导体产业
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BGA锡球供应最大厂千住金属恢复生产
黄铭章／DIGITIMES 半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、Flash Memory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，
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矽晶圆营运旺，保利协鑫能源跃为华立前3大供应商
半导体材料代理商华立(3010)代理的中国保利协鑫能源（3800HK）矽晶圆营运蒸蒸日上，已是华立前三大供应商之一，跃为节能环保的通路商。 受到日本311重创日本东北地区，由于该地区为日本半导体材料主要供应区，国内代
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半导体材料与设备业创新需政策助力
从2010年开始，中国集成电路市场步入新一轮成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主旋律。未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。因此，国
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新型聚光光伏电池效率达到50%
新电池可以使太阳能更好地匹配太阳光谱，价格低于每千瓦小时10美分。有一家新创公司名为太阳能交*公司（SolarJunction），这家公司说，它的先导制造工厂正在生产太阳能电池组，这些电池的效率超过目前市场上最好的产
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瑞士开发新半导体材料“辉钼矿” 称功耗为硅的十万分之一
有一种新开发的半导体材料辉钼矿(molybdenite，MoS2)，其功耗据说仅有硅材料的十万分之一，又能用以制作出尺寸更小的晶体管。瑞士洛桑理工学院(Ecole Polytechnique Federale de Lausanne，EPGL)的研究人员并指出，这
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瑞士开发新半导体材料“辉钼矿” 称功耗为硅的十万分之一
有一种新开发的半导体材料辉钼矿(molybdenite，MoS2)，其功耗据说仅有硅材料的十万分之一，又能用以制作出尺寸更小的晶体管。瑞士洛桑理工学院(Ecole Polytechnique Federale de Lausanne，EPGL)的研究人员并指出，这
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新一代半导体材料：辉钼材料异军突起
近日，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）纳米电子学与结构（LANES）实验室称，用一种名为辉钼（MoS2）的单分子层材料制造半导体，或用来制造更小、能效更高的电子芯片，在下一代纳米电子设备领域，将比传统的
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辉钼材料异军突起 或成为新一代半导体材料
近日，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）纳米电子学与结构（LANES）实验室称，用一种名为辉钼（MoS2）的单分子层材料制造半导体，或用来制造更小、能效更高的电子芯片，在下一代纳米电子设备领域，将比传统的硅材料或富勒
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2010年矽晶圆营收成长43.0% 达101.9亿美元
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新预测报告， 2010年由供应商出货给各家晶圆厂的矽晶圆(silicon wafer)营收成长了43.0%，达到101.9亿美元；估计该数字在 2011年还可成长5.9%。但整体半导体IC市场 2010年营
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辉钼材料异军突起 或成为新一代半导体材料
近日，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）纳米电子学与结构（LANES）实验室称，用一种名为辉钼（MoS2）的单分子层材料制造半导体，或用来制造更小、能效更高的电子芯片，在下一代纳米电子设备领域，将比传统的硅材料或富勒
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除半导体材料和工艺开发 2010全球集成电路工业创新情况整体下降
根据Thomson Reuters最近出炉的“2010年创新报告-12个关键科技领域的创新评估”，航空航天工业的创新活动最为活跃，以有效IP和专利申请数的增长率来衡量，其创新度较2009年提高了25%，这一领域有关航天飞船和人造卫星
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Dow Corning加入imec GaN研发项目
Dow Corning正式签署协议，加入imec的关于GaN半导体材料和器件技术的多方研发项目。该项目关注于下一代GaN功率器件和LED的发展。Dow Corning和imec的合作将致力于将硅晶圆上外延GaN技术带入制造阶段。
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德国半导体和太阳能跨行业研发新型半导体材料
随着全球能源需求的不断攀升，提高效源效率成为降低二氧化碳排放，确保能源可靠供应的重要手段。为此，德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助，旨在
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德国NEULAND项目旨在打造能耗减半的新型半导体材料
随着全球能源需求的不断攀升，提高效源效率成为降低二氧化碳排放，确保能源可靠供应的重要手段。为此，德国半导体和#LINKKEYWORD0#行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部（BMBF）资
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能耗减半的新型半导体材料的开发
随着全球能源需求的不断攀升，提高效源效率成为降低二氧化碳排放，确保能源可靠供应的重要手段。为此，德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助，旨在
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NEULAND项目推出新型半导体材料
随着全球能源需求的不断攀升，提高效源效率成为降低二氧化碳排放，确保能源可靠供应的重要手段。为此，德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助，旨在
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