半导体材料代理商华立(3010)代理的中国保利协鑫能源(3800HK)矽晶圆营运蒸蒸日上,已是华立前三大供应商之一,跃为节能环保的通路商。 受到日本311重创日本东北地区,由于该地区为日本半导体材料主要供应区,国内代
从2010年开始,中国集成电路市场步入新一轮成长期,但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势,平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主旋律。未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。因此,国
新电池可以使太阳能更好地匹配太阳光谱,价格低于每千瓦小时10美分。有一家新创公司名为太阳能交*公司(SolarJunction),这家公司说,它的先导制造工厂正在生产太阳能电池组,这些电池的效率超过目前市场上最好的产
有一种新开发的半导体材料辉钼矿(molybdenite,MoS2),其功耗据说仅有硅材料的十万分之一,又能用以制作出尺寸更小的晶体管。瑞士洛桑理工学院(Ecole Polytechnique Federale de Lausanne,EPGL)的研究人员并指出,这
有一种新开发的半导体材料辉钼矿(molybdenite,MoS2),其功耗据说仅有硅材料的十万分之一,又能用以制作出尺寸更小的晶体管。瑞士洛桑理工学院(Ecole Polytechnique Federale de Lausanne,EPGL)的研究人员并指出,这
近日,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)纳米电子学与结构(LANES)实验室称,用一种名为辉钼(MoS2)的单分子层材料制造半导体,或用来制造更小、能效更高的电子芯片,在下一代纳米电子设备领域,将比传统的
近日,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)纳米电子学与结构(LANES)实验室称,用一种名为辉钼(MoS2)的单分子层材料制造半导体,或用来制造更小、能效更高的电子芯片,在下一代纳米电子设备领域,将比传统的硅材料或富勒
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新预测报告, 2010年由供应商出货给各家晶圆厂的矽晶圆(silicon wafer)营收成长了43.0%,达到101.9亿美元;估计该数字在 2011年还可成长5.9%。但整体半导体IC市场 2010年营
近日,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)纳米电子学与结构(LANES)实验室称,用一种名为辉钼(MoS2)的单分子层材料制造半导体,或用来制造更小、能效更高的电子芯片,在下一代纳米电子设备领域,将比传统的硅材料或富勒
根据Thomson Reuters最近出炉的“2010年创新报告-12个关键科技领域的创新评估”,航空航天工业的创新活动最为活跃,以有效IP和专利申请数的增长率来衡量,其创新度较2009年提高了25%,这一领域有关航天飞船和人造卫星
Dow Corning正式签署协议,加入imec的关于GaN半导体材料和器件技术的多方研发项目。该项目关注于下一代GaN功率器件和LED的发展。Dow Corning和imec的合作将致力于将硅晶圆上外延GaN技术带入制造阶段。
随着全球能源需求的不断攀升,提高效源效率成为降低二氧化碳排放,确保能源可靠供应的重要手段。为此,德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部(BMBF)资助,旨在
随着全球能源需求的不断攀升,提高效源效率成为降低二氧化碳排放,确保能源可靠供应的重要手段。为此,德国半导体和#LINKKEYWORD0#行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部(BMBF)资
随着全球能源需求的不断攀升,提高效源效率成为降低二氧化碳排放,确保能源可靠供应的重要手段。为此,德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部(BMBF)资助,旨在
随着全球能源需求的不断攀升,提高效源效率成为降低二氧化碳排放,确保能源可靠供应的重要手段。为此,德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部(BMBF)资助,旨在
半导体材料是电子信息产业基础的基础,对整个电子信息产业的发展起着重要的支撑作用。近几年,由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因,我国集成电路产业每
半导体材料滞后影响IC产业竞争力
经历了2008年底和2009年初的大幅下挫后,当前全球电子化学品需求已经恢复至下挫前的水平。与此同时,生产商面临的成本压力以及市场热捧新型材料两大因素正在促使电子化学品行业进行革新和产业链的整合。这是从国际半
人们都知道,警犬之所以能协助公安人员破案,是因为其嗅觉特别灵敏。许多哺乳动物的鼻腔内壁上虽然只有大约1000个嗅觉传感器,但它却能辨别出种类达数以千计的不同气味,这曾经一直使科学家们困惑不解。科学家最近通
根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道,由于IC出货量的持续增加,导致半导体材料用量己经回到近08年水平,但是预期2011年的增速减缓。2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下