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王煜：半导体产业 绿色与智能的未来
在SEMICON China, SOLARCON China and FPD China 2012的开幕主题演讲中，最后一场演讲由华虹宏力半导体公司总裁王煜，带来题为“展望半导体之未來:绿色与智能(The Future of Semiconductor Industry : Green
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金价暴冲效应 封测厂猛攻铜打线
金价暴冲，将引爆铜打线强劲需求，日月光（2311）、矽品及超丰等均加速打铜打线布局，抢食整合元件大厂（IDM）释出的委外订单。 金价大涨已成为封测产业面临最大挑战，不过随着金价即将跨越每盎司1,800美元历史高
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英美科学家首次将半导体芯片嵌入光纤
英国南安普顿大学和美国宾夕法尼亚州立大学的科学家携手，首次将半导体芯片嵌入光纤中，制造出一种具有高速光电功能的新型光纤，这种光纤可用于改善通讯技术和其他混合光电技术。相关研究将发表在本月出版的《自然·
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英美科学家首次将半导体芯片嵌入光纤
英国南安普顿大学和美国宾夕法尼亚州立大学的科学家携手，首次将半导体芯片嵌入光纤中，制造出一种具有高速光电功能的新型光纤，这种光纤可用于改善通讯技术和其他混合光电技术。相关研究将发表在本月出版的《自然&m
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英特尔欲将WiFi功能内建到半导体芯片内
据国外媒体报道，英特尔可能会在本周在旧金山召开的国际固态电路大会（International Solid-State Circuits Conference）上发布更多关于其WiFi芯片即RosePoint的更多信息。英特尔打算将WiFi功能内建到半导体芯片之中
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半导体芯片首次嵌入光纤
英国南安普顿大学和美国宾夕法尼亚州立大学的科学家携手，于近日首次实现将半导体芯片嵌入光纤中，制造出一种具有高速光电功能的新型光纤，这种光纤可用于改善通信技术和其他混合光电技术。相关研究将发表在2月
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科学家首次将半导体芯片嵌入光纤
英国南安普顿大学和美国宾夕法尼亚州立大学的科学家携手，于近日首次实现将半导体芯片嵌入光纤中，制造出一种具有高速光电功能的新型光纤，这种光纤可用于改善通信技术和其他混合光电技术。相关研究将发表在2月份出版
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全球半导体芯片第三季销售额同比下滑1.7%
北京时间11月1日消息，据国外媒体报道，半导体行业协会（SIA）周一宣布，随着行业发展速度的减缓，全球半导体芯片第三季度销售额同比下滑了1.7%。多家芯片厂商都表示第三季度订单有所减少，原因是客户们对全球经济发
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黑龙江省半导体芯片技术国内领先
近日，黑龙江省重点科技攻关计划项目“六英寸硅圆片RC/RCD网络薄膜集成电路生产技术攻关”通过了省科技厅组织的技术成果鉴定。经专家鉴定，其六英寸硅圆片RC/RCD网络薄膜集成电路(半导体芯片)生产技术达到了国内同行
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英飞凌生产出300mm薄晶圆制造的首款功率半导体芯片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体芯片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之芯片的功能特
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半导体芯片商机:平板电脑电子书
当Apple发表iPad并引发平板计算机(TabletPC)风潮时，许多人便开始预言电子书(E-Reader)将会走到尽头;然而In-Stat观察到虽然平板计算机的快速成长、软硬件结合以及应用软件(App)下载发展可改变消费者行为等优势，对于
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平板电脑电子书 半导体芯片商机
当Apple发表iPad并引发平板电脑 (TabletPC)风潮时，许多人便开始预言电子书(E-Reader)将会走到尽头；然而In-Stat观察到虽然平板电脑的快速成长、软硬件结合以及应用软件(App)下载发展可改变消费者行为等优势，对于电
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三星电子表示将为退休3年内患癌症的半导体芯片工厂员工提供医疗费用
韩国媒体日前报道，三星电子表示，如果旗下半导体芯片和液晶工厂的退休工人退休3年里患上癌症，三星将保证为他们提供长达10年、累计金额不超过一亿韩元的医疗费用(约9万4千美元)。三星电子此前进行的一项研究声称，没
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奥克斯牵手国际半导体芯片巨头
空调企业奥克斯日前宣布，与国际半导体芯片巨头瑞萨建立联合实验室，联合实验室的中心合作项目，将围绕变频空调核心控制技术展开。奥克斯透露，双方还将建立技术人员的专业培训和交流互动机制，以便于奥克斯全面吸收
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奥克斯牵手国际半导体芯片巨头瑞萨
空调企业奥克斯日前宣布，与国际半导体芯片巨头瑞萨建立联合实验室，联合实验室的中心合作项目，将围绕变频空调核心控制技术展开。奥克斯透露，双方还将建立技术人员的专业培训和交流互动机制，以便于奥克斯全面吸收
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台积电28nm制程产能爬坡计划推后执行
由于近期半导体芯片市场需求疲软，加上今年第三季度准备推行芯片库存调整计划，半导体芯片代工大厂台积电公司调低了其全年的资本投资计划金额，下调的幅 度为5%。原定的资本投资计划金额为78亿美元左右，计划调整之后
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台积电:28nm制程产能爬坡计划推后执行
由于近期半导体芯片市场需求疲软，加上今年第三季度准备推行芯片库存调整计划，半导体芯片代工大厂台积电公司调低了其全年的资本投资计划金额，下调的幅度为5%。原定的资本投资计划金额为78亿美元左右，计划调整之后
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德国政府向Globalfoundries资助2.19亿欧元
欧盟近日通过了德国政府有关向Globalfoundries公司资助2.19亿欧元的申请，这项资助是Globalfoundries德累斯顿工厂总值20亿欧元的新扩建计划的一部分。欧委会的声明称：“这项在德累斯顿地区的投资计划将对Globa
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德国政府向Globalfoundries资助2.19亿欧元获欧盟认可
欧盟近日通过了德国政府有关向Globalfoundries公司资助2.19亿欧元的申请，这项资助是Globalfoundries德累斯顿工厂总值20亿欧元的新扩建计划的一部分。欧委会的声明称：“这项在德累斯顿地区的投资计划将对Globalfoun
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20nm工艺 三星流片世界最先进半导体芯片
【赛迪网讯】据悉，三星电子近日宣布，其最新的20nm工艺试验芯片的流片已经成功，这也是目前业内最先进的半导体制造工艺。 三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业Cadence Design Systems提供的一体化数字流
