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探究下一代半导体芯片制造工艺之间的博弈
根据最新消息，ARM与台积电宣布签署一项长期合作协议，两家公司将以ARMv8微处理器为研发对象，探索用FinFET工艺制程技术来研发ARMv8的生产工艺实现方法。根据该协议，两家公司合作的技术领域将涵盖20nm以下工艺技术节
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探究下一代半导体芯片制造工艺之间的博弈
根据最新消息，ARM与台积电宣布签署一项长期合作协议，两家公司将以ARMv8微处理器为研发对象，探索用FinFET工艺制程技术来研发ARMv8的生产工艺实现方法。根据该协议，两家公司合作的技术领域将涵盖20nm以下工艺技术节
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国产功率半导体芯片亟待突破
尽管我国拥有国际上最大的功率半导体市场，但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距，特别是高端器件差距更加明显。功率半导体在产品节能中发挥着巨大的作用。在可预见的将来，无论是水电、
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电子标签前途似锦 高通方案助力前行
电子货架标签（ESL）是一种可以替代传统纸质标签的电子显示装置，这一装置可以通过无线网络连接到主机数据库，通过在主机端进行的操作，同步实现货架商品的快捷准确更新。作为得益于无线技术、芯片技术等长足发展的科
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2011年工业半导体芯片厂商排名 英飞凌居首
Semicast研究公司的分析师ColinBarnden基于最新研究结果表示，英飞凌科技是2011年最大的工业半导体芯片厂商。Semicast的研究报告显示，在这个约值324亿美元的市场上，英飞凌居首，德州仪器，意法半导体，ADI公司和瑞
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英飞凌为2011年最大的工业半导体芯片厂商
6月13日消息，Semicast研究公司的分析师Colin Barnden基于最新研究结果表示，英飞凌为2011年最大的工业半导体芯片厂商。Semicast的研究报告显示，在这个约值324亿美元的市场上，过去两年来，工业半导体市场增长了50%
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2011年工业半导体芯片厂商排名 英飞凌居首
Semicast研究公司的分析师ColinBarnden基于最新研究结果表示，英飞凌科技是2011年最大的工业半导体芯片厂商。Semicast的研究报告显示，在这个约值324亿美元的市场上，英飞凌居首，德州仪器，意法半导体，ADI公司和瑞
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英飞凌为2011年最大的工业半导体芯片厂商
6月13日消息，Semicast研究公司的分析师Colin Barnden基于最新研究结果表示，英飞凌为2011年最大的工业半导体芯片厂商。Semicast的研究报告显示，在这个约值324亿美元的市场上，过去两年来，工业半导体市场增长了50%
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2011年工业半导体芯片厂商排名，英飞凌居首
Semicast研究公司的分析师ColinBarnden基于最新研究结果表示，英飞凌科技是2011年最大的工业半导体芯片厂商。Semicast的研究报告显示，在这个约值324亿美元的市场上，英飞凌居首，德州仪器，意法半导体，ADI公司和瑞
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新日本无线推出粗铜线和半导体芯片铝电极实施丝焊的量产技术
新日本无线推出粗铜线和半导体芯片铝电极实施丝焊的量产技术以提高可靠性和减轻环境负担为目的，新日本无线一直在持续研究开发用于产业设备、电动汽车(EV)、混合动力汽车及智能电网送电配电等需要高电压及大电流的应
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代工厂与封测厂齐飞 台积电共日月光同乐
市调机构IHSiSuppli最新调查，由于iPhone、iPad的热卖，2012年美商苹果不但可连续第3年成为全球半导体芯片市场最大买家，支出还会比第2的三星多出50%，上看270亿美元。 国内半导体界人士解读，苹果称霸半导体芯
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新日本无线推出粗铜线和半导体芯片铝电极实施丝焊的量产技术
21ic讯 以提高可靠性和减轻环境负担为目的，新日本无线一直在持续研究开发用于产业设备、电动汽车(EV)、混合动力汽车及智能电网送电配电等需要高电压及大电流的应用产品技术。这次，新日本无线公布了世界首次*1用以往
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代工厂与封测厂齐飞 台积电共日月光同乐
市调机构IHSiSuppli最新调查，由于iPhone、iPad的热卖，2012年美商苹果不但可连续第3年成为全球半导体芯片市场最大买家，支出还会比第2的三星多出50%，上看270亿美元。国内半导体界人士解读，苹果称霸半导体芯片采购
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苹果称霸半导体芯片采购商台积电、日月光同乐
市调机构IHS iSuppli 最新调查，由于iPhone 、iPad 的热卖，2012 年美商苹果不但可连续第3 年成为全球半导体芯片市场最大买家，支出还会比第2 的三星多出50% ，上看270 亿美元。 台湾半导体界人士解读，苹果称霸半导
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台积电、日月光 同乐
市调机构IHSiSuppli最新调查，由于iPhone、iPad的热卖，2012年美商苹果不但可连续第3年成为全球半导体芯片市场最大买家，支出还会比第2的三星多出50%，上看270亿美元。国内半导体界人士解读，苹果称霸半导体芯片采购
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台积电、日月光 同乐
市调机构IHS iSuppli最新调查，由于iPhone、iPad的热卖，2012年美商苹果不但可连续第3年成为全球半导体芯片市场最大买家，支出还会比第2的三星多出50%，上看270亿美元。 国内半导体界人士解读，苹果称霸半导体芯片采
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苹果成半导体芯片市场最大买家
据报道，市场研究公司IHSiSuppli电子和芯片业务掌门黛尔?福特(DaleFord)在该公司举办的科技、媒体和电信峰会上表示，借助iPhone智能手机和iPad平板电脑销售的强劲增长，苹果成为全球第一大芯片买主，三星排在第二位，
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苹果成半导体芯片市场最大买家：超出三星50%
iSuppli预测称苹果在半导体市场的主导地位将持续到明年 北京时间5月23日早间消息，市场调研公司IHS iSuppli周二表示，凭借着iPhone、iPad的热卖，苹果已经成为全球半导体芯片市场最大买家，支出比排在第二的三星多出
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半导体芯片封装技术详解
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接
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王煜：半导体产业 绿色与智能的未来
在SEMICON China, SOLARCON China and FPD China 2012的开幕主题演讲中，最后一场演讲由华虹宏力半导体公司总裁王煜，带来题为“展望半导体之未來:绿色与智能(The Future of Semiconductor Industry : Green
