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SEMI:今明两年半导体业界新建芯片厂数量将比往年减少
据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)透露，其编制的全球芯片厂数据库(World Fab Database)的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导体
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2011年芯片厂设备支出预计达440亿美元 创历史新高
据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（WorldFabDatabase）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导
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2011年芯片厂设备支出预计达440亿美元 创历史新高
据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（WorldFabDatabase）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导
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今明两年半导体业界新建芯片厂数量将比往年减少
据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（WorldFabDatabase）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导
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今明两年半导体业界新建芯片厂数量将比往年减少
据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（World Fab Database）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半
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四月份日本市场半导体芯片销售额创两年来新低
根据全球半导体贸易统计机构(WSTS)最新的数据，四月份日本市场半导体芯片销售创过去23个月以来的新低。这一结果可能和日本311大地震影响有关。四月份日本市场半导体芯片销售实际金额为29.4亿美元，和三月份相比下降
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2011年芯片厂设备支出预计达440亿美元 创历史新高
据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（WorldFabDatabase）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导
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日本硅晶厂复产超预期 BT树脂将成焦点
受地震影响的日本三大硅晶圆巨头本周纷纷宣布旗下的工厂复产进展好于预期，将于近期内重新启动生产，目前硅晶圆供需紧张、价格上涨的趋势将有望得到缓解。但日本地震对全球半导体芯片供应链的影响仍然存在。BT树脂的
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拯救半导体产业! 日本半导体究竟多重要？
半导体是手机、计算机、数字家电以及汽车等设备的核心零部件。位于日本岩手县的东芝电子和富士通半导体、位于茨城县的瑞萨电子和日本得克萨斯仪器等公司的工厂厂房在此次大地震中受到了直接冲击；截至目前，还没有恢
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日本地震加大对中国软件外包需求
用友软件董事长王文京： 本报讯 (记者段郴群 报道) 目前中国成为日本最大的软件外包业务提供国家。日本地震到底多大程度影响到中国软件企业在日业务？ 用友软件董事长王文京日前接受本报专访时表示，从短期看
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完璧归赵 索尼回购东芝半导体芯片工厂
【中国家电网3月1日讯】据日本新闻网报道，索尼与东芝于昨日(2月28日)达成协议，索尼将斥资530亿日元收购东芝位于长崎县谏早市的半导体芯片工厂，该协议将于今年4月1日正式生效。准确说来，索尼本次对东芝半导体工厂
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ST于IIC China 2011展示先进半导体芯片技术
意法半导体（ST）以“满足地球与人类的需求”为主题，参展2月24日至26日在深圳举办的第十六届中国国际集成电路研讨会暨展览会（IIC China 2011）。意法半导体坚持一贯的创新承诺，将展示最新的
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东芝半导体芯片厂“完璧归赵”
据日本新闻网报道，索尼与东芝于昨日(2月28日)达成协议，索尼将斥资530亿日元收购东芝位于长崎县谏早市的半导体芯片工厂，该协议将于今年4月1日正式生效。准确说来，索尼本次对东芝半导体工厂的收购行为可称之为&ldq
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电子产品热设计越来越重要:JEITA发布半导体封装热特性指南
加快产品设计，背景在于微细LSI的通用化 日本电子信息技术产业协会（JEITA）制定了与半导体产品热特性相关的指南“JEITA EDR-7336”。该指南明确了封装半导体产品的印刷基板的性能参数、使用的环境温度、半导体产
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日台半导体芯片产业巨头强强联手 打造"日台联盟"
据日本读卖新闻12月25日报道：世界第三大DRAM(动态随机存取存储器)半导体芯片制造产商——日本尔必达(Elpida)25日宣布，将与台湾制造商力晶科技、茂德科技就双方的资金技术合作事宜进行谈判。力晶与茂德的DRAM半导体
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凌声芯：把“贴身外教”装进学生书包
马列伟创业感言： 留学生回国创业有优势。首先，你有国际先进技术和项目，同时你对中国文化和市场更了解，融入更容易；此外，政府对于留学生创业很支持，尤其是资金和政策，这在创业初期无异于雪中送炭。接下来留
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台积电发布采用TSV的三维LSI技术，有意在28nm以下工艺量产
台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公开了采用TSV（硅通孔）三维积层半导体芯片的LSI量产化措施（演讲序号：2.1）。该公司采用TSV、再布线层以及微焊点（Microbump）等要素技术，制作了三维积层
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重庆信息产业发展再迈出关键一步
继惠普、宏碁落户重庆后，重庆信息产业发展再迈关键一步。“重庆国际半导体学院”暨“重庆集成电路产业联盟”同时在重庆邮电大学挂牌成立。市长黄奇帆表示，推动电子信息产业发展是我市发展战略
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消费半导体市场分散
消费电子设备市场继续复苏，预计今年销售额将达到2590亿美元，而2009年销售额减少了3%以上，几乎收复了上一年的全部失地。而且未来几年将保持这种增长势头，2011年增长6.7%，2012年增长7%。预计2013年扩张速度将放缓
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iSuppli报告称半导体芯片库存供大于求
据国外媒体报道，研究机构iSuppli发表报告称，半导体行业的库存目前可能处于“供过于求”的状态。该报告称，三季度库存比二季度上升4.8%。半导体业库存量价值343亿美元，比二季度上升10.6%。尽管未来几个季度这些库存
