国内最火热的行业一定是芯片产业了,众多的企业涌入这个行业开始造芯,引发了一轮又一轮的芯片热潮。而造芯的企业多了,对上游的设备、材料需求也是大增,特别是半导体设备,毕竟工厂一开建,设备就得入场。而在这股芯片热潮之下,美国、日本的半导体设备厂商,是真的赚大钱了。
华为5G的崛起,将中国通信技术推向了全球的顶端,然而,这却引来了美国的嫉恨,为了守住通信市场的“奶酪”,老美在近几年对华为等中企发起了一轮比一轮强烈的打压,妄图通过限制别人的发展,来维护自己的利益。
产能吃紧、原料缺货等问题,让涨价成为2021年整个半导体行业的主旋律。作为市场份额超过50%的芯片代工一哥台积电,也在最近进行了全面的涨价:7nm及以下的先进工艺和7nm以上的成熟工艺都未能幸免,其中先进工艺涨价幅度为10%~15%,成熟工艺的涨价幅度更高,直奔20%。
前几日,美国打着“提高芯片供应链透明度”的旗号,态度强硬的命令三星、台积电等晶圆代工厂,必须在45天内,交出库存量、订单、销售记录等。此举可能会使三星和台积电在价格谈判中与美国公司处于不利地位。
在中国台湾西北海岸,坐落着被称为世界上最重要的公司之一,它位于堆满招潮蟹和芬芳柿园的泥滩之间。台积电是世界上最大的半导体芯片(也称为集成电路,或简称芯片)代工制造商,为我们的智能手机、笔记本电脑、汽车、手表、冰箱等提供动力。该公司客户包括苹果、英特尔、高通、AMD和英伟达等。
全球车企纷纷停产,甚至连 PlayStation 游戏机都「一机难求」,这背后存在一个共同原因:芯片短缺。自去年 12 月起,汽车行业缺乏芯片面临停产的问题就开始困扰无数车企。
芯片是现代科技的灵魂,别看只是一个很小的部件,却是诸多电子产品的核心,大家手上的手机能正常运行就离不开芯片的支持。如今因为各种原因,全球芯片产业链的产能大幅下降,但是各行业对芯片的需求却是有增无减,在全球“缺芯”局面当下,芯片的价格也持续高涨。
(全球TMT2021年10月9日讯)中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)宣布,与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议,并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资...
来源:本文转发自劳动报作者:叶赟根据国家工商信息截至2020年12月,我国2020年新增相关企业超过6万家芯片,较2019年同比增长22.39%。2015年以来,我国芯片相关企业注册量年增速始终保持在30%以上。5月24日,中国人力资源服务商前程无忧发布《2021年Q1“芯力量”...
10月4日,据中国台湾《经济日报》报道,台湾半导体产业链将于第4季度持续涨价。报道称,两大龙头晶圆生产商台积电、联电本季产能持续吃紧。台积电先前传出根据不同客户陆续涨价,部分已在8月下旬起陆续适用新价格,也有一些客户从10月起开始采用调高后报价。其中,成熟制程调涨15%至20%,...
本轮增资完成后,盛合晶微的总融资额将达到6.3亿美元,投后估值超过10亿美元。
“是说芯语”已陪伴您971天今天分享一篇一周前的文章,依然有效。虽然半导体的景气度依然很高,比如晶圆龙头台积电在8月25日通知客户全面涨价,反映出现在的芯片依然还是非常紧缺的。但近期半导体板块的调整缺幅度却非常大,截止至9月2日,半导体板块的最大回撤幅度已经接近20%,似乎与市场...
今天,“是说芯语”已陪伴您1000天。感谢您一直以来给予的信任、肯定和支持,让“是说芯语”在走过风风雨雨后越来越好。没有您,就没有“是说芯语”的今天,您是“是说芯语”前进的动力,很庆幸能和您聚在这里,为浮沉变换的中国芯站脚助威!感谢您的每一次阅读,每一次点赞评论。“是说芯语”会殚...
种种迹象显示,芯片缺货已经成为焦点事件……
“是说芯语”已陪伴您978天文章大纲1.半导体刻蚀:占比较高的关键晶圆制造步骤刻蚀是半导体制造三大步骤之一干法刻蚀优势显著,已成为主流刻蚀技术刻蚀机主要分类:电容电感两种方式,优势互补2.工艺升级带动刻蚀机用量增长,技术壁垒极高制程升级带动刻蚀机使用提升刻蚀设备并未出现技术路线明...
咨询机构ICInsights9月更新《2021年麦克林报告》显示,今年1-8月期间半导体行业并购交易总额达到220亿美元,其中第二季度为162亿美元,较第一季度的158亿美元有所下滑。今年1-8月期间,有14家半导体公司宣布并购计划,平均交易额为16亿美元,与2020年前8个月的...
(全球TMT2021年10月9日讯)中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)宣布,与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议,并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资...
汽车制造商和其他公司需要等待芯片订单完成的时间,在9月份再次增加,这表明半导体短缺现象仍在继续。
第三代半导体碳化硅 (SiC) 的专利竞争激烈,根据《日本经济新闻》7 日报导,相关专利数量最多的前五名都是来自美国、日本的大企业。
近日,美国以提高芯片“供应链透明度”为由,强迫台积电、三星等晶圆代工厂交出商业数据。但面对美国的施压,台积电并未妥协。