半导体
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北交所开市！首批上市公司平均营收6亿，利好国产半导体
今日（11月15日），资本市场上的“重头戏”北交所将开门迎客，71家新三板精选层企业，再加上恒合股份、广道高新、汉鑫科技等10家集中上市新股公司，首批北交所上市公司数量合计达到81家！（截图源自北交所官网）从开盘情况看，10只新股集体大幅高开，其中，N同心一度涨近400％，N志晟...
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从专利布局看国内封测巨头技术实力：长电科技全面领跑
通过对比专利数量、质量及布局情况，可以了解国内封测厂商各自的技术实力情况。
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SK海力士为车用存储半导体获取功能安全国际标准ISO 26262:2018 FSM认证
（全球TMT2021年11月12日讯）SK海力士于11月12日表示，针对车用存储半导体公司获取了功能安全国际标准ISO 26262:2018 FSM（功能安全管理，Functional Safety Management）标准认证。ISO 26262认证是国际标准化组织（ISO...
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分析师：有公司避重就轻，大力宣传芯片缺货严重
知名半导体产业分析师陆行之认为，除了车用芯片及少数产品有严重缺料之外，目前已经在逐步缓解了。他强调，占全球半导体需求近50%的成熟市场5G、中低端笔电、TV、部分数据中心芯片、DRAM等产品都转弱了。
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史无前例！东芝将拆分为三家公司
据日经新闻消息，东芝最早将于2023年拆分成基础设施、组件和半导体存储器三家公司。
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产学研联合创新，推动半导体产业发展——长电科技、武汉大学和江阴市武汉大学长三角科技创新中心成立联合研究中心
新成立的联合研究中心将致力于芯片成品制造领域的相关合作和研发，并通过产、学、研各方优势互补和精诚合作，紧密结合产业发展需求，共同培养复合型、实用型的高水平半导体人才。
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Achronix和MoSys携手为5G无线和宽带网络加速提供解决方案
联合解决方案可提供基于FPGA的、高速可编程的解决方案
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杜邦和北京科华宣布展开战略合作
携手合作，共助中国先进光刻材料行业发展
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夹在中美之间，前三星高层这样看韩国半导体
近日，三星前高管Daeje Chin（陈大济）在接受韩媒的采访时表示，美国向各大企业索要供应链信息的目的是掌握中企信息，而中美半导体之争让韩国半导体有机可趁。
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2021最新半导体企业汇总！
01MCU2存储芯片3模拟芯片4电源IC5功率器件6 IGBT片7MOSFET8CMOS9液晶芯片10触控芯片11指纹识别芯片12人脸识别/虹膜13射频芯片14WIFI芯片15蓝牙芯片16NB-IoT芯片17RFID芯片185G芯片19光芯片20光模块21GPS/北斗芯片22US...
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台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项，肯定双方在半导体创新方面的长期合作
双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化 加利福尼亚州山景城2021年11月8日 /美通社/ -- 新思科技...
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3M半导体研磨盘生产线落地苏州，率行业之先实现本土化生产
上海2021年11月5日 /美通社/ -- 在第四届中国国际进口博览会（下称“进博会”）上，全球领先的多元化科技创新企业3M正式宣布公司将投资数千万元人民币，在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。该项目的顺利落地标志着3M成为半导体CMP（晶圆表面化学机械平坦化）研磨盘...
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2020年度国家科学技术奖名单公布，半导体项目实力上榜（附最全名单）
集微网消息，11月3日上午，2020年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂举行。经网络评审组、学科专业评审组、评审委员会和奖励委员会评审，科技部审核，2020年度国家科学技术奖共评选出264个项目、10名科技专家和1个国际组织。其中，国家自然科学奖46项，一等奖2项，二等奖44项；...
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11月半导体新一轮涨价潮来袭！2022年继续涨！
2021年半导体持续涨价！11月多家企业宣布涨价！11月1日，台湾经济日报报道称，受惠于WiFi6商机联发科已在本季调升WiFi6芯片报价约20%至30%瑞昱在10月再度向客户反映成本，涨10%至15%，今年来累计涨幅至少50%。不过，联发科对产品涨价传闻不予评论。联发科受惠5G...
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安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航
安世半导体第二次参加中国国际进口博览会，展位号是4.1A3-002
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Sourcengine平台可直接供应半导体解决方案供应商Renesas产品
（全球TMT2021年11月3日讯）电子元器件行业的电子商务市场Sourcengine宣布现在其平台上直接供应先进半导体解决方案主要供应商Renesas的各种产品。该协议让Sourcengine的供货商名册中又增加了一个实力强劲的电子领域公司，推动了其数字化零部件采购的进程，同...
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格芯CEO：2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求
今年的科技圈，“缺芯”的话题总是被提起。受它影响，汽车、显卡、处理器、手机等产品均出于供应紧张的局面。本周，第四大晶圆代工厂格芯GF在纳斯达克上市，市值250亿美元左右。谈及半导体行业的情况，GFCEOTomCaulfield表示，他认为未来5~10年都会处于供不应求的局面。Ca...
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兆易创新推出GD32L233系列全新低功耗MCU，开启节能“芯”时代
2021年10月29日，北京—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。
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GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充
随着苹果公司正式推出140W氮化镓（GaN）快充，以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来，全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而，这仅仅只是开端。
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Codasip创始人马克仁（KAREL MASAŘÍK）当选为RISC-V 技术指导委员会委员
德国慕尼黑，2021年11月 – 领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权(IP)核供应商Codasip日前宣布：负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík(马克仁)博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会(TSC)委员。
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