8月10日,徐州博康信息化学品有限公司(以下简称“徐州博康”)工商信息发生变更,注册资本从7600.95万元增至8445.50万元,增幅11.11%,同时新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)为股东。△Source:天眼查截图据悉,深圳哈勃成立于今年4月...
BOO聊通信汽车芯片,就是使用在汽车中的芯片(废话)。相比手机、电脑芯片新产品发布会有时比春晚还热闹的景象,汽车芯片领域一直不太受普通大众关注。直到2020年开始汽车芯片出现了严重短缺,甚至出现了供应商囤积居奇的魔幻场景。国内一家电子供应链公司负责人表示,“炒芯片的人这半年把十年...
未来5~10年,国家会更加重视高端实体制造业,半导体相关概念的产业链是最值得关注的,相信不远的未来,行业会催生一大批高薪岗位,同时在半导体行业在国家资本的加持下一定会在上下游相关行业会出现一批行业巨头。以上来自|ittbank——TheEnd ——
近日,西人马科技发布了FT1700芯片,这是西人马推出的首款一体式AI SoC芯片。
(全球TMT2021年8月13日讯)8月11日,第六届“创客中国”中小企业创新创业大赛暨“创客北京2021”创新创业大赛·国联万众·第三代半导体“芯”生态专项赛总决赛圆满收官。因疫情防控要求,大赛以
8月11日,华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(以下简称“华为哈勃”)新增对外投资徐州博康信息化学品有限公司(以下简称“徐州博康”)。工商信息显示,徐州博康除了投资人一项新增华为哈勃以外,注册资本从7600.9499万元增加到8445.4999万元。(源自企查查)最大单笔投资诞生作...
众人皆知台湾地区晶圆代工与封测居全球第一,但在半导体设备这块领域却鲜有人知,尤其是最大的本土半导体设备公司汉民集团并未上市,外界对其布局知之甚少。这家神秘集团背后的掌舵人黄民奇正是台湾半导体产业重要推手。今年福布斯公布全球富豪榜上,黄民奇以14亿美元身价跻身其中。但他和他创办的公...
8月11日,豪威集团正式推出旗下独立运营的全新品牌——吉迪思(GIGADISPLAY),专注后装市场TDDI和DDIC产品研发与制造,以更加完善的姿态角逐触控与显示芯片新赛道。
新调查研究发现,购买芯片的企业从下单到等待芯片到货的时间已拉长到超过20周,显示全球芯片短缺问题已经到了一个新的高峰。
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(全球TMT2021年8月11日讯)韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)宣布,公司已开发出一款以客户为导向的半导体设计支持工具PDK Version E(增强版工艺
“芯片一哥”中芯国际再度传来利好消息,在其最新公布的业绩报告显示,公司2021年第二季度的销售收入为13.44亿美元,相较于2021年第一季的11.04亿美元增加21.8%,相较于2020年第二季的9.39亿美元增加43.2%。2021第二季度公司拥有人应占净利润6.88亿美元,...
纳斯达克指数不断创出历史新高,其中,以苹果、微软、亚马逊、谷歌、Facebook等为代表的科技巨头表现抢眼,市值屡创新高。截至7月23日,上述五大巨头市值分别为2.48万亿美元、2.18万亿美元、1.84万亿美元、1.82万亿美元、1.05万亿美元,五大科技巨头累计市值高达9.37万亿美元,换算人民币超60万亿元。
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ,驱动智能互联世界。1968年,英特尔公司创立,罗伯特·诺伊斯任首席执行官,戈登·摩尔任首席运营官,安迪·格鲁夫随后加入 。
芯片主要分为设计和生产两部分,两者缺一不可,但两者的技术都是高端科技,华为在芯片设计已经走到了5NM,对于生产却显得无可奈何,英特尔也曾两条道路一起进行,到头来只能放弃芯片生产,投入芯片设计方面,芯片生产交付于台积电。
近日,央视财经终于对日益严重的芯片涨价问题发文道:“缺芯”不是“炒芯”的理由。在央视财经发布的评论文章中提到,针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题,市场监管总局“该出手时就出手”,近日对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。当此之时,“炒芯”者立即“收手”,悬崖勒马,应...
中国大陆“困芯“久矣,这并非华人不擅长做半导体。中国,严格地说是中国大陆,“困芯”久矣。至今,全球芯片行业依然是三种发展模式:● 第一种是从芯片设计到制造环节全部自主的,比如英特尔和三星等;● 第二种是只做芯片设计,制造由代工厂完成的,如ARM、AMD、高通、华为海思等;● 第三...
8月9日,台湾媒体消息透露,晶圆代工龙头台积电28nm代工价格在上半年小涨一下后,将在下半年冻涨(即暂停涨价),更表示主要原因是为了维系长期的客户关系。从目前情况来看,全球晶圆代工产能依旧吃紧,各大晶圆代工厂扩产重点也都锁定在需求量最大的28nm上,台积电此刻传出暂停涨价,直接给...
日前,合肥颀中封测技术有限公司(下称“颀中封测”)完成新一轮融资,芯海林基金参投。作为主要参投方,芯海林投资对此次投资表达了充足的信心,并将颀中封测视为其在半导体封测领域的重要落子。
摘要 :伴随着物联网的快速发展,物与物开始互联,半导体市场将快速扩大,预计 2020 年智能化领域的半导体市场规模相对于 2010 年将扩大 20 ~30 倍,由于半导体厂商处于各行业之间,故其已担任起了联结各方需求的协调员的角色。未来不远的时间,由半导体构成的智能城市将像一个电子设备那样运行。