半导体
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瑞萨与台积电联手开发40nm闪存混载技术，MCU业务外包加速
继长期亏损的SoC之后，瑞萨又加快了利润最高的MCU的外包制造。该公司于2012年5月宣布，将与台积电（TSMC）合作开发40nm工艺的闪存混载MCU制造技术，并委托台积电生产（图1）。车载MCU也将成为外包对象。瑞萨表示，到
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台湾IC设计业的困境与出路
IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯片成
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分析台湾IC设计业的困境与出路
IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完全并购晨星。大M（联发科）并购小M（晨星）有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯
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三星 挑战英特尔半导体龙头地位
已在电视和智慧手机市场称霸的三星电子，接下来准备挑战英特尔的半导体制造商龙头地位。三星看好智慧行动装置中最重要的逻辑晶片需求将强劲成长，正大举投资。野村证券的研究显示，到2014年底止，行动应用处理器(AP
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李克强：发展半导体等新兴产业
2012年6月19日新闻联播报道： 中共中央政治局常委、国务院副总理李克强18日到中国科学院半导体所考察。他强调，要围绕经济社会发展和民生改善的需要，着眼促进经济长期平稳较快发展，以体制改革推进结构调整，
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美国：莱迪思半导体下调第2季度营收预期
据美国6月14日媒体报道，近日美国莱迪思半导体公司(LatticeSemiconductor)下调了2012年第2季度财务业绩预期，因为战略客户业务所得增幅被持续疲软的全球分销渠道(尤其是欧洲)所抵消。该公司目前预计第2季度营收将环比
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CMOS摄像机,什么是CMOS摄像机
CMOS传感器的感光度一般在6到15Lux的范围内，CMOS传感器有固定比CCD传感器高10倍的噪音，固定的图案噪音始终停留在屏幕上好像那就是一个图案，因为CMOS传感器在10Lux以下基本没用，因此大量应用的所有摄像机都是用了
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日本开发出新型晶体管 可将半导体IC耗电量降至十分之一
据日本媒体报道，日本北海道大学和科学技术振兴机构于6月13日发布消息称，已成功开发出新型晶体管，能够将用于个人电脑(PC)等的半导体集成电路的耗电量削减至十分之一以下。该晶体管应用了江崎玲于奈荣获诺贝尔物理学
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集成方式用于解决混合信号半导体的挑战
由于汽车与工业应用中的电子器件显著增多，因此在持续快速增长的中国电子工业中，汽车与工业市场仍然扮演着重要角色。 值得注意的是，在电子设计方面，汽车与工业领域之间的共同要求越来越多。例如，由于传感器数
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日月光两利多 营运旺
日本半导体大厂东芝将结束半导体后段封测业务，日月光（2311）可望大单入袋；加上瑞萨（Renesas）大举扩大委外订单，日月光也将获进补，两大动能将推升日月光营运。 日月光营运长吴田玉昨（21）日在主持股东常会后
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日月光战三星 营运长：先学再堵
全球IC封测龙头日月光（2311）昨天召开股东会，营运长吴田玉说，三星是可敬的对手，很多营运模式、产业整合方式都值得学习。他强调，面对三星竞争，最好的方式是先学习成功模式，并想办法与三星建立供应链、进而防堵
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吴田玉：日月光 下半年逐季成长
日月光（2311）营运长吴田玉昨（21）日指出，日月光今年第2季封测与材料出货量季增15%的目标可顺利达阵，下半年进入产品世代交替，第3季将积极备料，并可延续至第4季，预期半导体景气可望逐季成长，下半年优于上半年
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普率先量产IGZO TFT液晶面板
IGZO的最大特点是载流子迁移率在10cm2/Vs以上，比现有的TFT材料非晶硅高出10倍以上。结果，IGZO能够以低功耗驱动高精细面板。另外，IGZO还具有透明性、可在柔性基板上低温成膜等硅所没有的特点。因此，IGZO在有机EL面
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矽品林文伯：半导体长线乐观
封测大厂矽品董事长林文伯指出，以目前半导体产业景气动态来看，第三季的景气仍佳，但第四季的透明度则混沌不明，主要是受全球的大环境风险仍存、欧债风暴问题未除及新兴市场成长转缓等不利因素所致。不过，国内整
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引领尖端技术热潮 深集成展隆重开幕
6月20-21日，深圳（国际）集成电路技术创新与应用展在深圳会展中心6号馆举行。据悉，深圳（国际）集成电路技术创新与应用展是电子届内唯一一个以“创新”为主题的重要展会，由“泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论
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淡季已过 全球半导体将迎拐点式增长
4月半导体营收240.67亿,同比增长3.4%,环比增长-2.89%4月份全球半导体营收总额240.67亿美元,环比增长3.4%,同比增长-2.89%。各区域中,北美半导体营收总额为45.63亿美元,环比增长2.42%,同比增长-0.4%。欧洲半导体营收总
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矽品林文伯：半导体长线乐观
封测大厂矽品董事长林文伯指出，以目前半导体产业景气动态来看，第三季的景气仍佳，但第四季的透明度则混沌不明，主要是受全球的大环境风险仍存、欧债风暴问题未除及新兴市场成长转缓等不利因素所致。不过，国内整
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引领尖端技术热潮 深集成展隆重开幕
6月20-21日，深圳（国际）集成电路技术创新与应用展在深圳会展中心6号馆举行。据悉，深圳（国际）集成电路技术创新与应用展是电子届内唯一一个以“创新”为主题的重要展会，由“泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论
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淡季已过 全球半导体将迎拐点式增长
4月半导体营收240.67亿,同比增长3.4%,环比增长-2.89%4月份全球半导体营收总额240.67亿美元,环比增长3.4%,同比增长-2.89%。各区域中,北美半导体营收总额为45.63亿美元,环比增长2.42%,同比增长-0.4%。欧洲半导体营收总
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李克强考察中科院半导体研究所
中共中央政治局常委、国务院副总理李克强18日到中国科学院半导体所考察。他强调，要围绕经济社会发展和民生改善的需要，着眼促进经济长期平稳较快发展，以体制改革推进结构调整，更好地发挥科技创新驱动作用，积极培
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