6月29日,海协会与海基会正式在重庆签署两岸经济合作架构协议(简称ECFA),两岸经贸掀开新的一页。对于产业链互动频繁的两岸科技业而言,ECFA自然弥足期待。不过,在长长的ECFA降税货品名单中,占到两岸经贸重要一席
近期半导体大厂纷纷上修资本支出,下游封测厂率先鸣枪,包括日月光、硅品、颀邦等皆已提高资本支出,晶圆双雄台积电与联电近期也纷纷释出资本支出不排除上修的可能,显示半导体产业对于后市看好,让半导体设备业者对
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW, 简称:日月光半导体)周二表示,为了在中国大陆进行业务扩张,公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造(中国)有限公司(A
封测大厂日月光半导体(2311)昨(29)日公告,将透过子公司台湾福雷电子,间接投资大陆1.24亿美元,包括增资昆山厂及在上海金桥出口加工区买地建立新厂。 根据日月光规划,未来中低阶产能将移到大陆厂,台湾厂则
时代基金会昨天举行20周年论坛,台积电董事长张忠谋出席。 记者陈俊吉/摄影 经济部已经核准台积电(2330)申请,间接投资参股中芯半导体案,对此,台积电董事长张忠谋昨(29)日重申「三不」原则,将不进入中芯
液晶面板冷阴极灯管(CCFL) 巨擘Sanken Electric 8日于日股盘后公布2009年度第三季(2009年10-12月)财报:合并营收年增6.9%至351.79亿日圆;合并营损额自前一年同期的31.29亿日圆缩小至6.69亿日圆;合并净损额也自前一
6月29日消息,据台湾媒体报道,台湾“经济部”昨日通过了台积电间接参股中芯国际约取得8%股权的申请,这是台湾核准的第一个参股大陆12寸晶圆厂的案例。证券专家昨天统计,若台积电顺利取得中芯国际赠与的股
合晶(6180)集团旗下的磊晶厂上海晶盟今年营运大跃进。上海晶盟总经理叶明哲表示,由于在合晶半导体八吋抛光片的支援下,上海晶盟在八吋磊晶部分已成功击退中国四大家磊晶厂,站上中国第一大八吋磊晶的供货商,而获利
在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner日前公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》中,江苏长电科技(600584)股份有限公司以3.42亿美元的收入,排名较上一年跃升3个名次至第 8位。 面对2009年
中芯国际公司座落上海浦东张江科技园区的厂区。 (本报系资料照片) 经济部投审会昨(28)日核准台积电间接参股中芯国际(上海)等十家公司,约取得8%的股权。投审会执行秘书范良栋说:「这是政府核准的第一个参
中小尺寸晶圆代工厂元隆电子总经理陈弘元表示,元隆6吋厂产能已全部满载,由于今年包括金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)等模拟IC需求强劲,下半年已陆续与客户洽谈调涨报价事宜。 元隆完成减资及私募后,
由于半导体景气优于预期,已有5家封测厂表态上调资本支出,包括华东、力成、日月光、矽格和矽品,合计比先前金额提高超过40%,尽管资本支出大举攀高再度引发外界对过度投资疑虑,惟封测厂皆表示,主要系看到客户需求
假如现在中芯国际创始人、前任总裁兼CEO张汝京回台湾地区老宅,当地司法机关、投资审查机构将不会找他的茬。因为,当地针对他个人延续5年之久的诉讼,已经全部撤销。 昨天中午,张汝京一位友人对《第一财经日报
假如现在中芯国际创始人、前任总裁兼CEO张汝京回台湾地区老宅,当地司法机关、投资审查机构将不会找他的茬。因为,当地针对他个人延续5年之久的诉讼,已经全部撤销。昨天中午,张汝京一位友人对《第一财经日报》透露
美国IBM、韩国三星电子、美国GLOBALFOUNDRIES以及意法半导体(STMicroelectronics)宣布,将统一四家公司的半导体生产线中28nm工艺的设计参数以及与制造相关的指标。据介绍,对于以上四家公司中任意一家的生产线上制
晶圆代工产能预期仍会满到今年第四季,让封测业吃下定心丸。不仅封测双雄日月光(2311)及硅品(2325)大幅上修资本支出,连二线封测厂硅格(6257)和欣铨(3264)也因大单到手,积极冲刺产能。 硅格目前营收结
这家台资电子巨头的大陆地产资产已计划回台上市 “说日月光是从电子 制造业 跨足地产,这并不准确。事实上,日月光最早就是做房地产业的,可以说,房地产已伴随日月光20多年。”6月23日,日月光集团地产专家、上海
北京时间6月23日下午消息,Spansion(飞索半导体)公司宣布已正式获批在纽约证券交易所(NYSE)上市,进行普通股发行。公司将以CODE为交易代码,计划于2010年6月23日正式挂牌交易。Spansion之前于2010年5月18日在美国
台积电董事长暨总执行长张忠谋今天表示,若要从「产能不足」或「产能太多」做选择,他宁愿选择产能太多。他也透漏,今年资本支出可能超出原订的48亿美元。 晶圆代工厂台积电今天在新竹国宾饭店举办技术论坛,张
加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破,号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。与硅材料相较,有机半导体可采用较简易的低温工艺生产,所产出的器件不但成本比较低,并